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终于有人讲明白了!一张图解析移动芯片市场格局

时间:2018-08-07 来源:互联网 作者: 标签:芯片   CPU   

 8月2日,苹果公司当晚股价收报207.39美元,成为首个万亿美元市值科技公司。8月3日,华为公布2018年上半年华为全球智能手机发货量超过9500万台,首次成为全球第二大智能手机厂商。前者代表了全球科技创新能力,后者代表了民族品牌崛起,消息很振奋。

本文引用地址: http://www.21ic.com/chongdian/news/2018-08-07/808597.html

从国内市场大盘看,2018年的国内手机市场马太效应更加明显,苹果、华为、OV和小米瓜分了80%以上的市场份额,千万级别的出货量与后面的百万级别出货量厂商已经拉开了较大差距。那么这种局面是怎么形成的呢?有人说苹果在吃技术创新的老本,OV靠渠道优势和明星代言,小米靠粉丝经营和性价比。

但是最近通信行业和IT行业在流行一张蛮好玩的图,很能从终端芯片技术发展现状上佐证手机终端品牌在市场上成绩。正所谓:“终端创新芯片先行!”,5G将至,各大芯片、各大厂商又如何构建合作生态呢,让我们娓娓道来。

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1.高通统领安卓市场,合作一线阵营OV+小米,标准跟哥走、产业链跟哥走、专利跟哥走,一路飞奔不回头。

高通的特点是整合度高,一块芯片AP+CP大包大揽,整合解决方案带你装逼带你飞,所以可以节省手机的整体制作周期跟成本。

对于小米这种互联网起家的公司来说,高通的方案自然就是最match的方案。虽然高通的芯片不一定运算能力最强、效能最高,但购买其他的更强的 CPU 常常需要配备一堆外围芯片,这不仅增加了成本,同样对协作优化也是相当大的风险。

而对于OPPO、vivo等厂商而言,本身软硬件技术并不是他们的特长,这样的整合方案再合适不过。

同时,我们不得不说高通这几年的日子一直都不好过,公司赖以“吸金”的技术垄断一方面遭到各国监管部门重罚,同时也逐渐遭到客户摒弃。高通的收入主要来源于卖处理器和向手机厂商收取专利授权费,后者利润率则远高于前者。财报显示,2017年,处理器销售的利润率为17%,专利授权的利润率为80%,在中国,小米、vivo、OPPO等手机品牌都向高通购买芯片专利,但这门好生意现在已经越来越不好做了。

2.华为被GPU拖了后腿,所以借用GPU turbo来补充,不过新增的NPU(人工处理单元)貌似比较前端。

任正非先生有过一句很经典的话:“我们在做高端芯片的时候,我并没有反对你们买美国的高通芯片,大家要好好理解它。只有他们不卖给我们的时候,我们的东西稍微差一点,也要凑合能用上去”。

的确,华为一直是一家未雨绸缪的企业,据相关知情人士爆料,本次海思麒麟970芯片所搭载的NPU模块正是大名鼎鼎的寒武纪-1A,寒武纪和华为的这次合作可以说是我国顶尖学术成果和工业界顶尖SoC团队合作的一个经典成功案例,让人振奋。

通过NPU赋予的深度神经网络加速能力,为970系列手机汇聚了一批“一拍即合”的人工智能应用,必将对用户体验带来突破性提升。

3.联发科十核处理器,家大业大,拖儿带女,但人多力量不一定大啊,GPU也不行,正所谓“一核有难,九核围观”。

移动SoC在核心数量上面现在已回归理性。核数太多真的并无卵用。原因很简单,低功耗运行时候,降低频率关闭核心的操作永远比在大小核之间切换的机制简便易行。

当初arm设计大小核结构的想法是美好的,毕竟a53的性能功耗比要比a57和a72高不少。但是,如何准确地判断系统负载,和大小核之间频繁调度切换,实施起来又是另一个令人头疼的问题。

所以如果下游厂商不能针对cpu特性充分优化大小核的调度机制,就会造成待机还开着大核,或者开启大型游戏时候,小核有难大核围观。就目前的情况来看,安卓阵营中低端手机更新换代速度极快,没几个厂商能对此做大量优化。

4.三星猎户座,名字就牛逼,AP强劲很多年,可惜被modem拖了后腿,5G时代基带芯片有望进入三巨头阵营。

进入5G年代后,高通(Qualcomm)独霸基带芯片的局面可能成为过去式,未来5G基带芯片将是多强鼎立局面,英特尔(英飞凌)、三星电子都将跃居市场大咖。

韩媒BusinessKorea、etnews报导,三星电子布局5G基带芯片,打算大幅减少对高通的依赖。

据悉三星今年将发布5G基带芯片的样片---「Exynos5G」,2019年5G网路问世后,Exynos 5G基带芯片会用于5G智能机。三星LSI事业部计划于今年下半年供应Exynos 5G样品,然后与各国电信厂商进行5G网络测试,预定2019年实现商用化,希望在5G时期与高通并肩前行。

报道指出,Exynos 5G芯片将支持多种毫米波频率,并兼容2G、3G、4G LTE通讯技术。在高于28GHz的高频段时,Exynos 5G结合8个100MHz载波聚合(CA),最多能使用800MHz,因此最高下载速度理论值达5Gbps,比现行最高规格LTE基带芯片快5倍,同时支持NSA与SA组网技术

外界预测,三星电子在2019年推出的商用Galaxy系列智能手机上搭载自研的Exynos 5G通讯芯片,同时三星系统LSI事业部还将积极对外争取客户。

5.苹果处理器不管是GPU还是CPU都非常强悍,底层优化、APP适配以及软硬件协同都高效到让人发至的程度,单核PK你双核,双核干你八核,没见老子的滑板车吗?

有人问你苹果公司最大的优势是什么,不要犹豫,告诉他们就是苹果老爷手里巨额的利润和现金流。而且苹果的主要目的是卖手机,性能吊打隔壁安卓可是一个重要的卖点,且做高性能高成本芯片,对苹果来说很容易收回成本。相比之下,高通只是个卖芯片的,人家追求的是卖芯片的收益最大化,那就只能芯片面积尽量小,核心架构尽量接近公版。

当然另一层原因也是高通没有一个能与苹果比肩的CPU架构研发团队。高通以前还有兴趣自研架构的,现在为啥不咋上心了?因为早年ARM公版确实烂,但现在的ARM公版已经足够好,除非有相当高的实力,巨量的金钱,才可能砸出一个比公版更好的架构,现在手机业界也就剩三星苹果两家了。所以说,苹果的ARM是基于ARM指令集自行研发的ARM架构,高通的ARM是基于ARM指令集且基于ARM公版修改的架构。

6.小米松果反向操作精神可嘉(什么年代还不支持全网通),送一波666。

其实,关于松果是否为小米独立研发这件事情我们不ARGUE,但是,小米真的有能力做SoC吗?虽然我们希望中国的企业能有自己的芯片能力,但是以下几个事实却是无法忽视的:

(1)研发经费+代工费成本要比直接从高通/联发科购买高得多。

(2)CPU/GPU还好说点,基带怎么办?小米既没有这方面的人也没有这方面的财力。

(3)17年11月小米OV跟高通签了120亿美元的采购协议,每家40亿美元,现在销量最高的红米6/6A还用上了联发科,显然小米没有给自己的芯片留任何空间。

(4)华为有胆量海思k3v2用在旗舰机上,才成就了今天的高端系列,小米能做到吗?如果做不到把自己的高端SoC用在旗舰机上,利润不足以支撑研发,什么时候才能做成高端SoC?

(5)很多人说现在小米上市了有钱了所以可以大规模投钱了,可是现在的中国芯片行业有什么利润?不赔钱的都没几个,投资人都要赚钱的(不然靠割韭菜也行),越上市越不好做这种费力不赚钱的事。

7.英特尔牙膏厂,移动市场已经放弃了,给死去的凌动处理器烧纸。收购英飞凌也是给苹果打工。

Intel因为固守摩尔定律,缓慢释放技术优势红利,赚取最大额度的科技领先利润而被网友们笑成为牙膏厂,那么为什么手机行业没有这种牙膏厂呢?因为对于移动处理器市场来说,苹果、高通、三星、联发科以及后边虎视眈眈的华为海思、展讯、松果等,都想着在市场的激烈竞争中分得一杯羹,所以不努力,市场就会把你挤下去。如果没有这种强大竞争压力,各厂商或许并不会像现在这么积极研发。5G的到来,必将引领整个手机终端SoC市场的再一次洗牌机会,现在不大规模投入努力实现技术领先,更待何时呢?

8.英伟达浮点计算GPU巨头,CPU不行GPU带,就问你服不服?

AI芯片哪家强?

在调查研究了全球100多家企业后,市场研究和咨询公司Compass Intelligence发布了2018年度全球AI芯片公司排行榜。在这份榜单上,英伟达排名第一。这份报告也特别提到了英伟达丰富的产品线,包括用于数据中心的Volta GPU架构,自动驾驶平台NVIDIA DRIVE PX,DGX-1等等。英特尔、IBM、Google、苹果、AMD、ARM、高通、三星、恩智浦等公司位列2-10名。

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