Aug. 24, 2023 ---- 根据TrendForce集邦咨询研究显示,受惠于AI服务器需求攀升,带动HBM出货成长,加上客户端DDR5的备货潮,使得三大原厂出货量均有成长,第二季DRAM产业营收约114.3亿美元,环比增长20.4%,终结连续三个季度的跌势。其中,SK海力士(SK hynix)出货量环比增长超过35%,且平均销售单价(ASP)较高的DDR5、HBM出货占比显著增长,带动SK海力士ASP逆势成长7~9%,推升SK海力士第二季营收环比增长近5成,成长幅度居冠,达34.4亿美元,回归第二名。
Aug. 23, 2023 ---- 美系云端服务业者(CSP)为规避国际形势风险因素,已陆续于2022年下旬开始布局东南亚地区的SMT产线(Server主板生产线)。据TrendForce集邦咨询调查,台系服务器ODM包含广达(Quanta)、富士康(Foxconn)、纬创(Wistron;含纬颖)与英业达(Inventec)以泰国、越南、马来西亚等地为生产据点,预估2023年上述地区产能约占23%,至2026年将接近5成。
Aug. 22, 2023 ---- 根据TrendForce集邦咨询调查显示,今年电视面板价格于2月开始起涨后,随即进入中国618促销备货期,加上北美预估今年电视销售维持3~4%成长动能,品牌为了降低整机生产成本而现提前出货,带动第二季电视出货季增7.6%,年增2.1%,合计上半年全球电视出货量达9,004万台,年减3.5%。
Aug. 17, 2023 ---- 根据TrendForce集邦咨询统计,2023年上半年新能源车(NEV;包含纯电动车、插电混合式电动车、氢燃料电池车)销售总量为546.2万辆,年增33.6%。其中,第二季新能源车销量为303万辆,年增42.8%,占第二季整体汽车销量的14.4%,对2023上半年的销量成长贡献大。
Aug. 16, 2023 ---- 根据TrendForce集邦咨询对供应链持续追踪信息显示,由于Meta近期再次下调下半年需求,以及中国上半年相关项目招标推迟,加上全球性通胀压力与云端服务业者(CSPs)聚焦于AI领域投资,导致预算排挤效应,影响传统服务器整机出货表现。TrendForce集邦咨询基于上述影响因素考量,将2023年整体服务器整机出货量下修至同比减少5.94%,后续恐仍有变量。
Aug. 15, 2023 ---- 受全球通胀影响,2023年Server OEM及云端服务业者(CSP)持续盘整供应链库存,年度出货量和ODM生产计划均遭下修。TrendForce集邦咨询目前观察,由于服务器市场持续下行,AI领域需求又同时飙涨,压缩到服务器新平台的放量规模,预估今年服务器主板及整机出货量均跌,分别同比减少6~7%及5~6%。
Aug. 10, 2023 ---- 在大型显示器与穿戴装置应用量产的带动下,TrendForce集邦咨询预估,2023年Micro LED芯片的产值将达2,700万美元,年成长92%。而在现有应用出货规模放大,以及新应用陆续加入的刺激下,预估2027年Micro LED芯片产值约5.8亿美元,2022~2027年复合成长率(CAGR)估约136%。除了芯片产值稳步上升外,转移与检测设备、玻璃与CMOS背板、以及主被动驱动IC等相关配套产业,也将在扩展效应下同步成长。
Aug. 9, 2023 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新报告指出,存储器原厂在面临英伟达(NVIDIA)以及其他云端服务业者(CSP)自研芯片的加单下,试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规划来看,预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过,考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月,因此TrendForce集邦咨询预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。
Aug. 2, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示,7月中国动力电池价格保持平稳,车用方形三元电芯、铁锂电芯和软包型三元动力电芯均价(以下均以人民币计)与上月基本持平,分别为0.73元/Wh、0.65元/Wh和0.78元/Wh,动力电池市场需求较淡。
Aug. 1, 2023 ---- 根据TrendForce集邦咨询调查显示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM2e,包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时,为顺应AI加速器芯片需求演进,各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e,预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。
Jul. 26, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第二季高刷新率面板(100Hz(含)以上)出货量激增,季成长幅度高达62%,出货量高达960万台。主要受惠于中国618渠道持续积极针对高刷新率产品备货,同时越来越多品牌越趋积极布局100Hz产品线,带动面板需求大幅增加,加上多数面板厂也积极开发100Hz新品欲抢占高刷新率面板市场。
Jul. 19, 2023 ---- 根据TrendForce 集邦咨询最新车用面板研究报告指出,随着疫情趋缓,汽车市场回归成长轨道,加上车内面板用量持续提升下,预期2023年车用面板出货数量将突破2亿片,达2.05亿片的水平,年成长5.1%。在车用面板用量与日俱增的影响下,车用面板驱动IC的用量与技术成长也逐渐受到瞩目,其中车用触控与驱动整合IC(TDDI)应用在新产品上逐渐提升,整体市占率持续攀升中。
Jul. 18, 2023 ---- TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告显示,OLED在手机市场的比重由于成本持续降低,预估2023年在智能手机市场渗透率将逾50%。而OLED在电视、笔电市场、平板等其他应用的渗透均不到3%。为了进一步拓展OLED的市场渗透率,面板厂面临着更严峻的技术挑战来因应规格的提升,同时需要有效的降低成本来符合市场预期。
Jul. 17, 2023 ---- 根据TrendForce集邦咨询「全球车用PCB市场展望」研究显示,由于PCB在消费性电子应用占比过半,在终端市场需求尚未明显回温的情况下,导致经济逆风对于PCB产业的影响相较其他零部件更明显,预估2023年全球PCB产值约为790亿美元,较2022年衰退5.2%。其中车用PCB市场则逆势成长,主要是受惠于全球电动车渗透率持续提升以及汽车电子化,2023年产值预估年增14%,达105亿美元,占整体PCB产值比重由去年11%上升至13%;至2026年车用PCB产值将有望成长至145亿美元,占整体PCB产值比重则上升至15%,2022~2026年车用PCB产值CAGR约12%。
Jul. 13, 2023 ---- TrendForce集邦咨询表示,随着全球通胀逐季降温,市场库存转趋健康,ODM拉货恢复过往节奏,MLCC供应商月平均BB Ratio 从四月0.84,一路回升至七月初的0.91,总出货量也从三月3,450亿颗,逐步攀升到六月3,890亿颗,增幅达12%。