当前,汽车制造商不断寻求为消费者提供更佳驾驶体验和高附加价值的新技术,满足汽车的安全、高效、互联等日益提升的要求。在这一背景下,超宽带(UWB)技术获得越来越多的关注。
台湾新竹 – 2023/11/30 – 全球半导体领先技术厂商—新唐科技—宣布推出最新突破性产品—eBMC芯片，这一专为边缘计算平台设计的创新产品将为边缘计算环境带来更高效的安全和管理。eBMC芯片，全名边缘计算远程管理控制芯片(eBMC)，是基于新唐本身BMC(服务器远程管理控制芯片)和TPM(信赖平台模块)技术的一个全新创新。它将信任基础(RoT)、网络安全和平台管理完美结合，除了为AI进入边缘計算带来极佳的安全及隐私保护外，更为边缘计算平台厂商带来设计和使用便利性，達到完美的平衡体验。
Arm 于 8 月 28 日宣布推出 Arm® Neoverse™ 计算子系统 (CSS)。相较于独立的 IP，CSS将促使 Arm 生态系统通过更低的成本、更少的风险以及更短的时间，打造出专用芯片。
11月29日，致力于使出行更安全、更绿色、更互联的全球科技公司安波福(纽约证券交易所代码：APTV)宣布其基于地平线征程®2芯片打造的ADAS解决方案已获得中国领先自主品牌的项目定点，并将于2024年一季度正式量产。
11月28日龙芯CPU 3A6000发布会上，龙芯中科对十家合作伙伴开放了CPU核IP授权，得瑞领新在列，这标志着龙芯架构生态体系将迎来更广泛合作，也促使更多企业参与到中国芯片产业的创新浪潮中。
1200 V分立器件提供出色的性能，有助于加速全球能源转型
2023年11月30日，英国Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，发布了新款42-927系列 21槽全混合PXIe机箱。新款机箱是Pickering公司PXIe机箱系列的最新成员，具有一个PXIe系统插槽和20个紧凑的4U外形的混合外设插槽。
串口通讯(Serial Communication)，是指外设和计算机间，通过数据信号线、地线等，按位进行传输数据的一种通讯方式。
该系列单片机新增电压电平转换功能，有助于提高灵活性并降低系统成本
11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在国家会议中心如约启幕。大会以“到中流击水”为主题，现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500重磅成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。龙芯合作伙伴、权威媒体、专家学者、主管部门领导等4000余人齐聚大会，共同见证龙芯新产品发布，共谋高水平科技自立自强。
励磁绕组(也叫激磁绕组)是可以产生磁场的线圈绕组。一般在电动机和发电机内，有串励和并励之分。发电机内用励磁绕组，可以替代永磁体，可以产生永磁体无法产生的强大的磁通密度，且可以方便调节，从而可以实现大功率发电。
11月24日，在“鸿蒙原生应用Beta版本开发完成仪式”上，小红书正式宣布成为2亿MAU以上应用中首家完成鸿蒙原生beta版本开发的APP。
Holtek针对半桥电磁炉应用领域，新推出HT45F0075第二代半桥电磁炉Flash MCU。HT45F0075提供过电流/短路电流/相位/浪涌电压保护功能，可以依据不同的保护信号设定不同的保护等级，增加IH加热产品的保护灵活性。相较前代产品，HT45F0075提供更丰富的资源，更及时的启动各种保护功能，并提供PWM硬件抖频功能，使电磁炉工作于高功率时，可以有效降低EMI电磁干扰，减少抗EMI元件成本，适合各类型IH加热产品应用。
上海，2023年11月27日。作为全球具有高度影响力的汽车行业服务平台，第18届Automechanika Shanghai(上海国际汽车零配件、维修检测诊断设备及服务用品展览会)将于2023年11月29日至12月2日在国家会展中心(上海)再度扬帆起航，全球汽车行业业内人士久别重逢，再次齐聚申城，共同参与这场汽车业界的年末盛会。
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)近日与联发科技合作成功验证了基于 3GPP Rel-17 标准的 5G NR和5G RedCap互操作性开发测试。联发科技使用了是德科技的5G网络模拟解决方案成功验证了其最新的5G Modem技术。
11月16日,由电子发烧友主办的2023电机控制先进技术研讨会暨电机控制技术市场表现奖颁奖典礼在深圳成功举办。会上,四维图新旗下杰发科技电机应用高级工程师徐贤玉,在现场分享干货《拥抱客户,助力新能源汽车革命-基于杰发AC78xx平台电机应用方案》,同期公司车规级符合功能安全MCU芯片AC7840x凭借其丰富的电机产品方案和规模化应用获选“2023年度电机控制器十大主控芯片”。
美国谷歌公司的人工智能经过数据分析认为，美国登月的任务照片是造假合成的，而中国月球车的照片并没有任何需要格外质疑的问题。
在日前落幕的“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）”上，Achronix的Speedcore™嵌入式FPGA硅知识产权（eFPGA IP）受到了广泛关注，预约会议、专程前往或者驻足询问的芯片设计业人士的数量超过了往届，表明了越来越多的国内开发者正在考虑为其ASIC或SoC设计添加高性能eFPGA逻辑阵列。
89%的IT买家发现，部署人工智能升级基础设施后，自身ESG目标更加难以实现
【2023 年 11 月 24 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)已加入EMVCo(国际芯片卡及支付技术标准组织)顾问委员会，将运用其数十年来在半导体安全和连接领域积累的丰富经验，提升银行卡支付在全球范围内的用户信任度和便利性。EMVCo是一家全球性技术机构，致力于通过制定和管理EMV规范与计划，让全球企业与消费者使用无缝且安全的银行卡支付服务。该机构主要负责EMV® Chip Contact、EMV 3-DSecure(3DS)等标准规范和安全技术的认证。
持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明如何借助虚拟制造评估 DRAM 电容器图形化工艺的工艺窗口。
