当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态·智创新机遇·玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每一位参与者都能一站式链接资源、破解难题、达成合作，解锁产业发展新动能。
由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”(ICDIA创芯展)将于8月在南京召开。
为加速突破车规芯片国产替代，保障汽车产业链、供应链安全稳定，协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况，中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动。
3月3日元宵节当天，思念汤圆、五芳斋、三全食品等汤圆品牌通过官方社交账号发文：“千问请你吃元宵，今天是免单卡最后一天，走过路过别错过。”有网友笑称，“汤圆品牌的时间点掐的真好，免单卡最后一天，把销量安排的明明白白。”
3月3日，AI产品榜发布全球AI应用最新数据。榜单显示，MAU(月活用户数)排名前三的AI应用分别为ChatGPT、豆包和千问，其中，千问以2.03亿MAU成为全球第三大AI应用，并以552%的增速居全球第一。从榜单看，国内AI应用已呈现豆包、千问双雄并立的格局。
1月26日，阿里正式发布旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking，AI助手千问同步在PC端和网页端(qianwen.com)接入这一国内最强“AI大脑”，千问App也即将接入。用户只需在模型选择栏中一键切换，即可体验更为强大的推理能力。
本届峰会以“数字驱动 智造未来”为主题，汇聚全球创新智慧，聚焦数智融合前沿趋势，共同擘画以科技创新驱动产业变革的未来蓝图。
