11月4-6日，一年一度的中国半导体封装测试技术与市场年会将于南京江北新区举办。作为国内封测领域极具权威性、专业性和影响力的行业盛会，本届年会立足半导体产业高质量发展大势，紧跟先进封装技术迭代浪潮，对专题技术论坛体系进行优化升级，将特色封装工艺技术专题全新升级为板级封装技术专题，聚焦下一代先进封装核心赛道，汇聚产学研用全产业链力量，共探板级封装技术创新、落地应用与产业化发展新路径。
近年来在嵌入式系统领域，许多开发者在选择专业商用开发工具、开源工具和芯片厂家工具套件的时候踌躇不决。这个问题的答案，随着诸如IAR等领先厂商提供的商用工具变得更加专业和走向平台化，以及诸如VS Code等开源工具利用其免费、高灵活性和丰富插件教育和培养了更多开发者，以及越来越多的开发者需要面对更富挑战的项目并需要团队协作之后，开始变得越来越清晰。
“2026强芯评选”由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，ICDIA组委会主办，共设立创新突破奖、AI芯擎奖、生态贡献奖、架构创新奖、市场先锋奖、潜力新秀奖六大奖项，旨在发掘和表彰在芯片技术创新、产业落地、生态建设等方面做出突出贡献的企业和产品，为国产芯片搭建展示与对接的高端平台，加速集成电路国产替代进程。
本届会议以“AI赋能·智创芯未来”为主题，由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，汇聚了来自国内外集成电路产业链上下游的顶尖专家、领军企业代表、高校学者及投资机构，通过2场主会议、9场专题会议、1场创新创业人才对接会及“2026强芯TOP100”颁奖盛典，全方位呈现了国产芯片技术从EDA工具、先进封装、汽车电子到具身智能、家电应用的全栈创新图景。
“2026强芯评选”由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，ICDIA组委会主办，共设立创新突破奖、AI芯擎奖、生态贡献奖、架构创新奖、市场先锋奖、潜力新秀奖六大奖项，旨在发掘和表彰在芯片技术创新、产业落地、生态建设等方面做出突出贡献的企业和产品，为国产芯片搭建展示与对接的高端平台，加速集成电路国产替代进程。
2026年，人形机器人年产量预计突破10万台(*工信部科技司数据)，力传感器成为精细操作突破“最后一毫米”瓶颈的核心器件;智能驾驶成为物理AI最先规模化落地的场景之一，激光雷达等感知系统承担着连接物理世界与数字空间的关键任务，直接划定系统安全边界;中国商业航天市场规模预计将突破3.5万亿元(*赛迪智库数据)，宇航级传感器在极端环境下的稳定性，直接决定任务成败……
