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5月16日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。作为我国首部集成电路产业人才专题的白皮书,进一步贯彻落实了《国家集成电路产业发展推进纲要》,准确把握了我国集成电路产业人才需求状况。对我国集成电路产业人才状况进行了全方位分析总结。

中国集成电路从业人员不足30万,人才已成行业发展短板

白皮书中提到,1999年到2016年,中国集成电路设计但复合年均增长率为44.91%,可谓蓬勃发展。但另一方面,我国集成电路产业的自主创新能力弱,关键核心技术对外依存度高、人才缺乏等问题依然十分突出。根据《国家集成电路产业推进纲要》,产业规模到2030年将扩大5倍以上,对人才需求将成倍增长。目前我国集成电路从业人员总数不足30万人,但是按总产值计算,需要70万人,人才培养总量严重不足。

中国信息产业发展研究院院长、工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任卢山表示,中国的电子信息产业缺少相关领域的人才,随着集成电路产业的快速发展,人才的短板成为回避不了的问题。

国家集成电路产业投资基金总裁丁文武也讲到,《国家集成电路产业发展推进纲要》以来,我国集成电路产业快速发展的同时,人才匮乏的问题逐渐凸显。丁文武提出,我国集成电路国内市场巨大,两千亿的进口反映出我们本身很弱,因此人才的发展、培养或引进是行业必须面临的问题。

集成电路现状:产业分布一轴一带,研发岗位薪资最高可超百万

白皮书共八章,从企业背景、企业人才现状、人才薪酬福利状况以及2016年人才招聘情况和培训状况等方面进行了调研,并列出集成电路企业2017年度招聘计划和培训计划。调研在全国范围内选取了133所开设集成电路和相关专业的高校,通过高校与集成电路企业联合培养人才。

按照白皮书的总结,我国集成电路产业人才现状有四大关键词:一是我国集成电路产业人才呈“一轴一带”分布:东起上海、西至成都、重庆的“沿江分布轴”和北起大连,南至珠江三角洲的“沿海分布带”。二是我国集成电路人才“缺”:产业人才的供给与产业发展的增速不匹配,依托高校培养IC人才不能满足产业发展的要求。三是重点关注集成电路人才“供给侧改革”: 面对新时期产业发展对人才提出的新要求,关注人才供给侧,改革创新人才培养方式,注重高端集成电路产业人才培养工作。四是“产学研”融合培养:产学研深度融合,共同来发现人才、培养人才、储备人才。

在薪资方面,集成电路企业的高管岗位均超百万,其中研发岗平均薪资近136万元。生产制造平均117万元。研发岗专业人才薪资近30万元,生产制造专业人才近20万。而对于应届生,本科学历的应届生在芯片设计中的平均薪酬近15万,博士学历近30万。其他岗位略低,但差距不大。调查表明,80%的企业会每年调薪一次,时间大都在1月和6月,每次调薪比例大都在5%到10%之间。

面对集成电路行业但快速发展与变化,人才的调整与培养成为集成电路产业寻求突破的关键之一

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