首页 > 嵌入式硬件 > 存储技术

摘要:通过一个完整的实例,详细阐述了tms320c54x系列dsp芯片在线烧写flash存储器。并实现自举引导的方法。给出了硬件连接方案和完整的c语言烧写程序。 关键词:tms320c54x flash 烧写 自举引导在dsp系统中通常贴片式flash存储器保存程序,并且在上电或复位时再将存储在flash中的程序搬移到dsp片内或者片外的ram中全速运行。这个“程序搬移”的过程叫做自举加载。本文以tms320c5416 dsp对mbm29lv400bc存储器的操作为例,详细阐述了在线烧写flash并实现自举加载的方法。该方法适合于大多数c54x系列dsp对符合jedec标准的flash的操作。为便于读者使用,本文的程序全部采用c语言编写。

1 tms320c5416与mbm29lv400bc的硬件接口mbm29lv400bc与tms320c5416的接口很方便,前者只需作为后者的外部数据存储器与其进行连接,而中间的逻辑电路采用cpld实现即可。这里使用16位数据宽度,所以byte引脚通过一个上拉电阻接到3.3v电源。连接电路原理如图1所示。相应的vhdl语言程序为:flash_ce<=dsp_ds;flash_oe<=(not dsp_r_w)or dsp_mstrb;flash_we<=dsp_r_w or dsp_mstrb;2 tms320c5416自举引导过程当mp/mc=0时,tms320c5416被置于微计算机模式。上电或复位时,程序指针指向片内rom区的ff80h单元,该单元放置了一条跳转指令,使程序跳转到f800h单元。而f800h就是自举加载器(bootloader)引导程序的起始单元。bootloader的任务就是将存放在外部flash中的程序“搬运”到dsp内部或外部的ram区,“搬运”完后跳转到程序入口处执行。存放在外部flash中的用户程序与一些必要的引导信息组合在一起,称为boot表示(自举表)。16位模式下通用的boot表结构如表1所示。

表1 16位模式下通用boot表结构序 号内容及意义110aa(16位存储格式)2swwsr值3bscr值4boot之后程序执行入口偏移地址xpc5boot之后程序执行入口地址pc6第一个程序段的长度7第一个程序段要装入的内部ram区域移地址8第一个程序段要装入的内部ram区地址9第一个程序段代码…10第二个程序段的长度11第二个程序段要装入的内部ram区偏移地址12第二个程序段要装入的内部ram区地址13第二个程序段代码…14boot表结构标志:0x0000tms320c5416提供了多种自举加载的方法。在此使用并行加载模式,因此令int2=1和int3=1。在并行模式下,自举表放在外部数据存储器的32k高端地址区间:8000h~0fffh。自举表首地址放在数据空间的0ffffh单元。加载时,bootloader读取数据空间的0ffffh单元中的内容,将其作为首地址,从该地址开始复制数据到内部的程序空间。复制完毕后,bootloader便跳转到指定的程序入口地址,开始执行用户程序。

换一批

延伸阅读

[行业资讯] 今年存储器市场销售额恐衰减三成,明年才能恢复增长

今年存储器市场销售额恐衰减三成,明年才能恢复增长

中美贸易战下,存储器市场波动情形持续受关注,研调机构集邦科技近日举行“Compuforum 2019:资料经济大未来”研讨会,资深协理吴雅婷预估,今年整体DRAM销售额将年减29.3%,整体NAND Flash业绩则将较去年下滑27.3%,......

关键字:中美贸易战 存储器 DRAM

[行业资讯] 次世代存储器有望于2020年打入市场,资料中心等特殊领域率先采用

次世代存储器有望于2020年打入市场,资料中心等特殊领域率先采用

May 20, 2019 ---- 不论是DRAM或NAND Flash,现有的存储器解决方案都面临着制程持续微缩的物理极限,这意味着要持续提升性能与降低成本都将更加困难。为了在有限甚至不改变现有平台架构的前提下找到新的解决方案,Intel......

关键字:存储器 半导体 三星

[行业资讯] 居龙:消费寒冬影响半导体需求,增长或放缓

居龙:消费寒冬影响半导体需求,增长或放缓

5月20日,国际半导体产业协会(SEMI) 全球副总裁、中国区总裁居龙指出,2018年第四季度全球半导体景气已经呈现降温,主要受到手机、PC 需求逐渐下滑影响,再加上服务器的需求也不如预期。而这波寒冬仍将影响今年全球半导体产业,整体产业成长......

关键字:半导体 存储器 PC

[行业资讯] 大砍3成,南亚科降今年资本支出至70亿元

大砍3成,南亚科降今年资本支出至70亿元

台系存储器大厂南亚科 16 日召开 2019 年首季法说会,并公布营运状况。南亚科 2019 年第 1 季,截至 3 月 31 日自行结算合并财务数字,营收为113.72 亿元(新台币,下同),较 2018 年第 4 季减少 32.9%。D......

关键字:存储器 DRAM 南亚

[行业资讯] 多家半导体厂商预计今年下半年产业将变好,寒冬即将过去?

多家半导体厂商预计今年下半年产业将变好,寒冬即将过去?

多家半导体厂商预期,半导体景气可望在本季脱离谷底。包括台积电、旺宏、环球晶、南亚科、京鼎和崇越电等多家晶圆制造厂、半导体材料和设备厂都认为下半年需求将回升,带动整体半导体产业脱离低迷景气,逐步攀升。 ......

关键字:半导体 晶圆 存储器
条评论

我 要 评 论

网友评论

大家都爱看