瓴盛科技落地成都双流

3月28日，在2019全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会上，瓴盛科技首席执行官Ivan Lee(李春潮)与成都市政协副主席、双流区区委书记韩轶共同为瓴盛落地成都揭牌，包括瓴盛科技股东方代表，国家部委领导及地方省市领导、产业联盟成员企业领导、全球知名半导体行业领袖、金融机构高管和研究机构专家在内的400多名嘉宾一起见证了此次仪式。

当天大会上，融信联盟与成都市政府进行了签约仪式，宣布成立包括移动通讯、汽车电子、物联网、金融科技四个专业委员，并正式宣布瓴盛科技为移动通讯专业委员会理事长单λ。瓴盛科技首席执行官李春潮在会上表示：“随着人工智能、5G等新兴技术的发展，半导体产业在移动通讯领域将迎来历史性的机遇时刻，瓴盛科技将和联盟各成员单λ一起努力、共同成长，促进关键技术升级和产业落地。”