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根据华为业内人士消息,同时据供应链消息人士手机晶片达人证实称,华为研发的PA芯片已交给国内代工厂,明年Q1季度开始量产。

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据悉,5月中旬,华为被美国列入实体名单。这意味着华为在购买半导体等产品面临被禁的风险。所以华为宣布启用备胎计划,更多芯片将自行研发,PA芯片也在自研行列中。

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PA是Power Amplifier的简称,中文名称为功率放大器,简称“功放”。PA 芯片的性能直接决定了手机等无线终端的通讯距离、信号质量和待机时间,是整个通讯系统芯片组中除基带主芯片之外最重要的组成部分。

此前华为对美系厂商依赖严重,采购的PA芯片大多来自Skyworks、Qorvo、博通三家美资企业。若能量产自研PA芯片,无疑是对美国一种沉痛的打击。

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