Intel或成为新iPhone基带独家供应商

有消息称，英特尔可能会成为苹果 2018年所有新款 iPhone 的独家基带芯片供应商，而高通将彻底出局。此前，郭明池一直预测，高通会拿下苹果 70%的基带芯片订单，剩余的芯片订单将由英特尔负责。

目前，英特尔芯片的技术进步已经可以满足苹果对性能的要求。英特尔的基带芯片现在支持 CDMA2000 和双卡双待。此外，英特尔提供的价格也更有竞争力。

郭明池还指出，苹果与高通正在进行的法律争斗也是导致苹果抛弃高通的主要原因之一。iPhone 基带芯片完全由英特尔代工可以使高通降低谈判位置。 通过将订单分配给 2018年 新款 iPhone，以及未来的设备，苹果公司将对已经陷入困境的高通施加压力，因为苹果决定直到法律争端解决之前，停止支付专利使用费。

为了防止订单大量下滑，郭明池提到高通正在积极的与中国智能手机厂商谈判。在上周的季度财报中，由于苹果决定拒绝支付专利费，高通的运营利润下滑高达 96%。

Intel基带能满足苹果需求吗?

从iPhone 7开始，苹果就逐渐引入了Intel基带，以求寻找高通外的第二基带供应商。但双方的合作似乎没有那么理想。

Intel基带最早来源于当年收购的英飞凌无线技术团队，经过了几年的厚积薄发，终于在2016年打入了苹果供应链，但当时据外媒CellularInsights对比了高通和Intel的基带。根据测试结果，整体而言，使用高通modem的iPhone 7 Plus的性能要比Intel版优越30%。

到了iPhone 8时代，据MacRumors报道，实测后，高通基带的iPhone 8P表现最为突出，而Intel基带的iPhone 8P整体水平和上一代iPhone 7P(高通)类似。据闻为了照顾Intel基带(XMM 7480下载速度最高支持到LTE Cat.9 450Mbps)，苹果还砍掉了高通X16本来支持的4x4 MIMO天线，所以理论最高只有800Mbps。当然，具体的真相不得而知。

进入了5G时代，Intel不仅拉近了与高通的差距，据闻在CDMA方面，明年上市的英特尔XMM7560基带芯片将支持CDMA。不过性能上真的比得过高通吗?况且根据苹果一贯的供应商策略。在有得选择的情况下，他们一般不会采取单供应商方案。

传说中的联发科和自研基带

退一万步来说，假使苹果真的停用了高通基带，但是之前新闻有传出说联发科将会打入高通供应链。

据台湾媒体的报道称，联发科会成为苹果基带的新合作伙伴，它是最符合苹果要求的供应商之一。消息源还透露，苹果会在2018年会彻底摆脱高通，将50%的基带订单交给英特尔，另外50%则交给联发科。对此联发科方面没有进行评论，只表示正在努力拿下更多客户的更多订单。

同时，关于苹果自研基带芯片的消息也频出。

根据圈内某消息人士透露，苹果早已经开始筹划自己研制基带，并打算在iPhone之中引入联发科的基带，并在为此进行相关测试。此次苹果选择联发科的原因，不仅仅是因为与昔日的合作伙伴高通的关系日益僵化，而且联发科的手中还握有CDMA 2000的IP授权，在全球技术厂商之中，除了联发科外就只有高通和英特尔这另外两家了。而且联发科在其他芯片技术如HomePod芯片上也都十分具有竞争力。

苹果自研基带有助于降低成本，当下的前三大智能手机企业当中的三星和华为均已研发出了自己的基带，并通过研发基带积累自己的专利进而与高通谈判降低专利授权费，在苹果日益重视控制成本的当下这无疑成为它的一个重要考虑。

按照苹果一贯的尿性，这种情况应该很快就会发生。

真的离得开高通么?

辜勿论高通过去几十年在通信上面的积累，面对即将到来的5G，高通目前已经走在领先。在日前举办的法说会上，高通表示，5G的研发需要很多复杂的技术，其中首先就是千兆的LTE技术。

目前，在市场上有17款智能手机利用高通的调制解调器来使用这一技术。另外，我高通还涉入两种新的频率技术，sub-6和毫米波。高通对自己的定位是一家处于4G市场主导地位的公司。针对5G市场，他们努力地继续进行投入和研发。公司已经公布可能在未来一年的试验计划，我们将对所有运营商推出的所有基础设施供应商进行测试。对于前景我们持乐观态度。

再者，高通一系列的通信专利，也是他们能够成为通信领域巨头的一个重要原因。