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同方邀您一赏“电子材料”盛宴

  • 时间:2019-04-08 11:03:32

[导读]如今,智能设备及AI、VR等技术快速崛起并加速渗透人们的生活,加上集成电路产业的稳定持续发展,电子材料便是其中推动产业和技术升级的核心驱动力。随着《中国制造2025》、“互联网+” 等国家战略的推进实施以及制造业的智能化发展趋势,以集成电路等作为智能制造的基础,我国将迎来广阔的市场机遇。

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如今,智能设备及AI、VR等技术快速崛起并加速渗透人们的生活,加上集成电路产业的稳定持续发展,电子材料便是其中推动产业和技术升级的核心驱动力。随着《中国制造2025》、“互联网+” 等国家战略的推进实施以及制造业的智能化发展趋势,以集成电路等作为智能制造的基础,我国将迎来广阔的市场机遇。

在此领域中发挥着无可替代作用的深圳市同方电子新材料有限公司(NEPCON展位号:1E20)——一家成立于1994年的国家级高新技术企业,专业从事于精密电子组装新材料研发、生产和销售。其产品覆盖精密电子焊接、精密电子清洗、高可靠性钎焊等焊接与交联领域,被广泛应用于智能家电、精密电子装备、清洁能源、新能源汽车、航空航天、军工等新材料应用行业。同方已获得焊接材料检测资格的国家实验室认证单位,拥有深圳、苏州、东莞、泰州四大产业制造基地,更是凭借其20多个国内及海外销售团队,将产品成功销往世界100多个国家和地区。

 

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同方将携其电子助焊剂、清洗剂、焊锡膏、涂覆材料(三防漆)、锡条、锡线、胶粘剂以及硬钎焊焊接材料,于今年4月24-26日开展的NEPCON China2019上闪亮登场。以上产品是以精细焊接、清洗、涂覆、封装等领域的专业应用产品,为客户提供专业的应用解决方案。同方此次展品已然应用于广泛领域,如汽车电子、手机、电脑及电脑周边产品、家用电器、无线、通信设备及系统、航空航天及军用电子、自动化及工控电子、视听及数码电子产品、智能家居及可穿戴产品、安防电子、医疗电子及设备、轨道交通、LED照明、服务型机器人及无人机、仪器仪表、新能源以及金融电子等等。

 

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NEPCONChina是电子制造行业内集中展示SMT和电子制造自动化技术的专业展览会,这一久富盛誉的行业交流平台预计将汇聚超过500个来自电子制造业的品牌,其展区涵盖SMT表面贴装、焊接及点胶喷涂、测试与测量、电子材料、电子微组装及SiP工艺及智能工厂及自动化技术,无疑是场不可错过的“电子”盛宴。

在今年NEPCONChina的舞台上,同方将在1E20展位,全方面向您展示其多年研究成果,定不负您的期待!