当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读] 晶圆代工龙头台积电昨(13)日举行法说会,公布第2季财报,毛利率50.8%,落在先前预期低标;营益率38.9%,略低于低标的39%;税后纯益662.7亿元,季减24.4%,较去年同期下滑8.6%,每股税纯益为2.56元,创5季以来最低点。

 晶圆代工龙头台积电昨(13)日举行法说会,公布第2季财报,毛利率50.8%,落在先前预期低标;营益率38.9%,略低于低标的39%;税后纯益662.7亿元,季减24.4%,较去年同期下滑8.6%,每股税纯益为2.56元,创5季以来最低点。

台积电第2 季营收为2138.6 亿元,季减8.6%,年减3.6%;毛利率50.8%,落在前一季法说会预估50.5-52.5% 低标,季减1.1 个百分点,年减0.7 个百分点;营益率为38.9%,低于预估区间的39-41%,季减1.9 个百分点,年减2.3 个百分点。

台积电第2 季税后纯益为662.7 亿元,季减24.4%,年减8.6%,每股税后纯益为2.56 元,符合市场预期。

若以美元计算,台积电第2 季营收为70.6 亿美元,季减5.9%,年增3.2%,第2 季由于美元兑新台币升值2.8%,较去年同期也升值6.6%,因此造成以新台币计算的营收,季、年减幅度都较美元计算营收还多。

台积电第2 季10 纳米制程出货占第2 季晶圆销售约1%,16、20 纳米制程出货占整季晶圆销售26%,整体先进制程(28 纳米与更先进制程)的营收,达整季晶圆销售54%。

不同节点的发展趋势,2019年试产5nm

台积电共同执行长魏哲家今(13)日在法说会上表示,台积电今年第3季10纳米营收比重将达1成,全年也可达1成左右水准;此外, 28纳米需求仍强,虽然第2季营收下滑,但全年产能仍将增加15%,其中5%来自产能实质增加,10%则藉由提高生产力。

魏哲家表示,第2 季客户调整库存,使得台积电当季 28 纳米营收较第1 季下滑,但实质需求仍相当强,因此今年台积电会持续增加 28 纳米产能。

台积电发言人孙又文会后指出,28 纳米过去主要用在手机芯片,手机芯片转进16 与10 纳米制程生产后,许多基频芯片、WIFI、RF 等芯片陆续接棒采用该制程,推升28 纳米需求进入第二波成长。

在更先进的制程方面,魏哲家表示,22 纳米可节省35% 功耗以及提高效能,应用面以物联网、GPS、RF、5G 相关等,目前已有许多设计定案,预计明年也会进入量产;12 纳米也是同样的进度。

7 纳米方面,台积电共同执行长刘德音说,目前已陆续通过认证,今年有13 个设计定案(Tape Out),良率也持续改善,预计明年就会开始放量,而7 + 纳米部分则预计后年量产,将采EUV 技术生产。

刘德音表示,7 纳米转进7 + 纳米对客户将会「相当无缝与无痛」,因此预期客户采用率将相当高。

5 纳米方面,刘德音预期,将在2019 年第1 季试产,而3 纳米则还在评估设立地点,最慢明年上半年决定。

另外,关于MRAM 与RRAM 部分,魏哲嘉强调,主要可协助客户芯片减少更多功耗,将应用在MPU、物联网芯片与电源管理(PMIC) 芯片,可提供包含22、16 与12 纳米制程。

封装部分,台积电布局包含INFO 与COWAS,目前都已经进入量产阶段,客户以行动装置与高速运算为主,魏哲家认为,借此让台积电提供的服务更具差异化,抢攻未来更多市场机会,如人工智能(AI) 等应用。

全年维持成长5%至10% ,Q4营收可望登峰

台积电共同执行长刘德音也在法说会中宣布,上调今年半导体产业展望,预估不含记忆体的半导体产业营收,年增率从4% 调升至6%,晶圆代工则从年增率由5% 调升至6%。

刘德音表示,由于电脑、通讯、车用汽车等电子产品采用半导体的内含价值提高,使得芯片平均单价走扬,因此上调今年半导体营收预估值,

刘德音强调,尽管晶圆代工成长率为6%,但台积电营收年增率仍优于产业平均值,估营收可年增5-10%。

由于台积电全年营收目标不变,下半年展望也不变,法人以此估算,第4 季单季营收可望冲上90 亿美元,再写单季新高,营收将较第3 季季增逾1 成,较去年同期年增也近1 成。

台积电发言人孙又文会后表示,晶圆代工成长率少于整体产业平均值,主要是反映今年遇到的IC 设计库存修正情况,造成成长率不如半导体整体平均。

孙又文也说,台积电谷底已过,第2 季就是最差 的情况,第3 季动能回升,第4 季有信心比第3 季成长,以此来看单季可再见到新高峰。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

此战略布局将Wi-Fi HaLow置于台湾无线网络产业中心

关键字: Wi-Fi 无线网络 物联网

4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。

关键字: 台积电 28nm 晶圆体

业内消息,近日数码博主@手机晶片达人在社交媒体发文表示,苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片,采用台积电的 3nm 工艺,预估将于 2025 年下半年量产。台积电是苹果最重要的合作伙伴,目前苹果的大部分 3nm 产能...

关键字: 苹果 AI服务器芯片 台积电 3nm

2024 年 4月22,中国 – 罗姆 (东京证交所股票代码: 6963) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布...

关键字: 碳化硅芯片 晶圆

全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体(以下简称“ST”)宣布,罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(以下简称“SiCryst...

关键字: SiC 晶圆 功率半导体

上周台积电发布了财报数据,产业调整库存影响导致业绩下滑,其中总营收2.16万亿元新台币,减少4.5%。台积电董事长刘德音与总裁魏哲家年薪同步缩水,分别降至5.2亿、5.47亿元新台币(约合1.157亿、1.217亿元人民...

关键字: 台积电

4月17日消息,虽然苹果迟迟未能推出折叠屏iPhone,但其实内部已经研发多年,只是尚未解决一些硬性问题没有量产,比如屏幕折痕、不耐摔等。

关键字: 苹果 A17 台积电 3nm

全球智能城市运动代表着城市环境设计、体验和导航方式的重大转变。这一重大变革部分是由数字化转型和物联网(IoT)技术推动的,这些技术正在将城市基础设施和城市景观重塑为智能连接中心。这一趋势的核心是符合智能城市独特需求的先进...

关键字: 数字化转型 物联网 Wi-Fi

以下内容中,小编将对宽带和WiFi的区别的相关内容进行着重介绍和阐述,希望本文能帮您增进对宽带和WiFi的了解,和小编一起来看看吧。

关键字: 宽带 Wi-Fi

Wi-Fi,全称为Wireless Fidelity,是一种在全球范围内广泛应用于各类电子设备间无线网络连接的技术。Wi-Fi技术始于20世纪90年代末期,由Wi-Fi联盟(Wi-Fi Alliance)开发并推广,旨在...

关键字: Wi-Fi 无线网络
关闭
关闭