2018年智能音箱出货量超2000万，其他厂商的机会在哪?

回看过去一年国内智能音箱市场增长迅猛，产品形态更为多样化。综合多方数据显示，2018年，国内智能音箱市场出货量已经超过2000万台，呈现出超10倍的增长。其中阿里巴巴、百度、小米等占据了绝大部分市场份额，带有显示屏的智能音箱已经有很多不同版本的产品。

事实上，这与业界预期较为吻合。早在2018年年初，行业预计，2017年中国大陆市场的智能音箱芯片出货量约为200万，预计2018年将有10倍的增长。与此同时，2018年智能音箱的产品形态会有更多创新，譬如可以带一个显示屏，这样资讯可以看的更清楚，同时有屏之后，芯片厂商会结合对影像的识别和处理，带来更多应用。

超2000万出货量，其他厂商的机会在哪?

2018年中国智能音箱市场获得快速发展。据Canalys研究公司预估，智能音箱在2018年将达到全球1亿的用户，这较2017年的年增长率为2.5倍，而国内智能音箱市场在阿里巴巴、百度、小米等企业的带动下，2018年实际出货量超过2000万台。

其中，阿里巴巴智能音箱出货量达到1000万台，小米智能音箱出货量超500万台，百度智能音箱凭借补贴力度，出货量接近200万台;此外其他玩家也贡献大约300万的出货量。

深圳君正时代总经理刘将接受集微网采访时表示，在2018年国内智能音箱市场中，对于互联网巨头，延续了2017年下半年补贴要份额的策略，在这个过程中他们在不断的尝试和改变寻找可持续的商业模式;此外，运营商也加入了这个战场，并且在认真准备技术架构和商务策略，且运营商渠道的智能音箱市场份额在逐步加大。

虽说过去一年智能音箱市场规模迅猛增长，出货主力主要集中在互联网厂商手中，其他硬件厂商很难参与竞争，毕竟互联网厂商基本是靠赔钱或是不赚钱，来抢占入口，教育消费者，但这并不代表其他硬件厂商就没有机会。

刘将表示，智能语音是一项技术和人机交互方式，智能音箱只是其中的一种形态而已，各行各业都需要这种技术，这就是其他厂商的机会;这个技术在走向ToB市场的过程，会涉及到很多特定的场景特殊的需求，需要方案商和云平台厂商有足够的耐心持续投入，这也是当下最大的挑战，互联网公司一般有年度KPI考核体系，而目前互联网公司依靠硬件补贴获取用户、但又不能快速变现，这就给互联网公司持续补贴投入带来很大的挑战。

带屏升级，北京君正主打X1830平台

事实上，2018年是智能音箱升级的一年，不仅仅在数量，更是在产品形态上。目前从各家的产品布局来看，国内智能音箱厂商已陆续加入带屏幕智能音箱的队伍，百度发布首款带屏智能音箱小度在家，叮咚带屏的 PLAY 也已上市，腾讯叮当发布了带屏幕的智能音箱以及苏宁发布的小Biu智能闹钟音箱等。

其中，正在热卖的苏宁小Biu智能闹钟音箱就是采用北京君正的新一代X1830芯片。此前，北京君正在智能音箱市场推的上一代X1800芯片，支持四麦克风阵列的解决方案，支持软件降噪和消回声处理，已经进入国内品牌厂商和运营商渠道。

目前，北京君正X1800/X1830两类智能音箱方案，都可提供完整的整体解决方案，并配合国内品牌厂商和运营商客户量产出货。

据悉，相比X1800芯片，X1830芯片更贴近智能音箱产品升级的应用场景，其CPU主频高达1.5GHz，DDR总线频率也提升到600MHz，可以支持显示，可以支持摄像头，将会是北京君正2019年在智能音箱市场量产出货的主力平台，目前已经有多款产品在预研配合。

当然，北京君正X1830芯片之所以能快速导入终端产品且被其他客户看好，这离不开君正2018年在智能音箱市场的成果积累。刘将表示，2018年，北京君正无屏音箱的方案完整落地，规模化量产，性价比极高，多个云平台可选包括百度、思必驰、腾讯;另外，Linux的带屏音箱完整落地，规模化量产，成本远优于现在市面上的Android设备;此外，离线语音识别在智能家电行业实现规模化量产，能够支持10000条语音命令，完全可以让厂商轻松自定义，实现离线的“NLP”(自然语言随意说!)，还能支持方言识别。

2019年出货量大增，显示+视频摄像将落地

如今，智能音频带来的语音交互技术发展到现阶段已经成熟，不过终端市场关注最多的还是以智能音箱为主的产品形态。

2019年，随着中国移动在IMS、Andlink、咪咕音乐等内容和服务协议集成测试完毕，预计中移动就会新增1500-2000万台运营商需求智能音箱，这还不包括电信、联通等运营商市场。

此外，2019年在智能音频市场中交互形式会不断升级，语音交互设备也将有更多形态，如智能手机车载支架、家电家居的语音控制模块等、儿童教育方面的语音绘本机器人等新的产品形态不断出现，随着市场出货量不断增长，价格战也将更为激烈。

不过，北京君正有其独到的优势。熟知北京君正的行业人士都知道，君正自主研发的嵌入式CPU处理器，采用与MIPS指令集兼容的微体系架构技术，这与市场上普遍采用ARM指令集的不同，能让北京君正的芯片方案在低功耗和成本方面具有优势。

北京君正也是行业中较早切入到音箱芯片方案市场。早在2014年就配合客户做出国内第一代Wi-Fi音箱，2015年按键语音识别音箱，2016年配合客户量产1-3米近场语音识别音箱，2017年进入3-5米的远场智能语音音箱市场，持续积累了从硬件平台、前端算法、语音语义到内容服务的成熟的智能音频解决方案，目前和各大语音技术提供商、语音内容和服务云平台都有广泛的合作。

刘将认为，2019年智能音箱市场量会有很大的增长，但标准音箱市场的价格会更加残酷，对于硬件厂商是一个极大的挑战。与此同时，2019年“智能语音+ 显示/摄像头/4G/视频” 在行业中将会有较大的落地机会，这也是北京君正重点在投入的市场，方案准备的也比较充分，将会在智能音箱市场崭露头角。