当前位置:首页 > EDA > 电子设计自动化
[导读]2013年10月30日,Altera公司在其SoC上进行了重大发布,宣布将推出第三代处理器系统(下图),采用Intel 14nm三栅极工艺制造的Stratix 10 SoC器件将具有高性能四核64位ARM Cortex-A53处理器系统,并宣称这与该器件中的浮

2013年10月30日,Altera公司在其SoC上进行了重大发布,宣布将推出第三代处理器系统(下图),采用Intel 14nm三栅极工艺制造的Stratix 10 SoC器件将具有高性能四核64位ARM Cortex-A53处理器系统,并宣称这与该器件中的浮点数字信号处理(DSP)模块和高性能FPGA架构相得益彰。

据悉,Altera高端的FPGA针对的是数据中心的计算加速、雷达系统和通信基础设施等客户,他们更关心的是运行速度。

这里有个问题,Intel的通信和计算处理器也很强,未来,Altera是否会和Intel竞争?

Altera嵌入式处理营销资深总监Chris Balough告诉记者,Stratix 10 SoC是高端的非常大的FPGA。在实际应用中,很多系统的处理器就在FPGA的旁边。Altera把处理器、DSP和FPGA整合在一起,做成一个单一的SoC,这样可以把整个系统的成本降下来,使面积更小、功耗更低。

肯定和Altera的老对手Xilinx有直接的竞争。另外,还会和一些通讯处理器厂商有竞争——如果处理器在FPGA的旁边,我们把它整合在一起了;不过,如果你提供的通讯处理器是比较独立的,不在FPGA旁边的,跟他们应该没有直接的竞争。

那么,高度整合后,这种SoC是否好用?Chris的答案是肯定的。因为基本的最底层的技能没改变,过去如果没有整合在单一的SoC当中,由工程师自己决定怎么样发生关系。整合在一起后,SoC已经替工程师确定这几个结构怎样一块儿更好地运作,但其他的东西都没变。

小结

看来,Altera和Xilinx是最直接的竞争。对于处理器和FPGA在一起的系统,由于Stratix 10 SoC集成度更高,且把几种结构已经连接好,Stratix 10 SoC很有优势。

不过,倘若Altera将来会和Intel有局部竞争,让Intel做代工似乎也会有些尴尬。反过来,看看Xilinx由TSMC做代工,三栅极工艺正在研发中,还需要等待。可见,Intel的三栅极工艺是最早出来的,也是市面上可见的,这恐怕也是Altera决心把赌注压在Intel上的原因。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC

关键字: RISC-V处理器 FPGA SoC

· Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案,包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter,为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间

关键字: 人工智能 MCU SoC

与谷歌的合作使 Nordic 能够在 nRF Connect SDK 中嵌入开发人员软件,以构建与安卓移动设备兼容的谷歌Find My Device和未知跟踪器警报服务

关键字: 谷歌 SoC 嵌入式开发

为无处不在的端侧设备插上AI的翅膀,AMD发布第二代Versal™ 自适应 SoC

关键字: AMD FPGA 自适应SoC AI 边缘计算

2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统( SoC )产品组合,推出全新第二代 Versal AI Edge...

关键字: AI SoC ADAS

Pmod接口可以说是数字电路板的连接革命。随着科技的飞速发展,数字电路板间的通信与连接技术也在不断创新和进步。Pmod接口,作为一种新兴的数字接口标准,正逐渐成为数字电路板间通信的桥梁,为电子设备的连接和通信带来了革命性...

关键字: pmod接口 FPGA 数字电路板

加利福尼亚州桑尼维尔,2024年3月29日–新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布完成对Intrinsic ID的收购,后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)...

关键字: 硅片 半导体 SoC

近日举办的GTC大会把人工智能/机器学习(AI/ML)领域中的算力比拼又带到了一个新的高度,这不只是说明了通用图形处理器(GPGPU)时代的来临,而是包括GPU、FPGA和NPU等一众数据处理加速器时代的来临,就像GPU...

关键字: FPGA AI 图形处理器

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品,其中配备了罗姆的PM...

关键字: 智能座舱 SoC LED驱动器

TrustFLEX 器件搭配可信平台设计套件,将简化从概念到生产的信任根启用过程,适用于广泛的应用领域

关键字: 控制器 闪存器件 SoC
关闭
关闭