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[导读] 1月18日,作为天字一号代工厂台积电举办投资者大会。即将在今年6月退休的公司董事长张忠谋称,预计台积电2018年收入将增长10-15%,驱动力来自HPC高性能计算、IoT物联网、汽车驾驶等方面。台积电还披露了7nm工艺进展

 1月18日,作为天字一号代工厂台积电举办投资者大会。即将在今年6月退休的公司董事长张忠谋称,预计台积电2018年收入将增长10-15%,驱动力来自HPC高性能计算、IoT物联网、汽车驾驶等方面。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/mcu/201801/750772.htm

台积电还披露了7nm工艺进展,称已经获得了50多家客户的订单,涵盖智能手机、游戏主机、处理器、AI应用、比特币矿机等等,远远甩开了死对头三星。

张忠谋宣称,台积电已经拿到了7nm 100%的市场份额,暗示三星7nm还没有一份订单。

根据此前消息,无论是高通未来新旗舰(骁龙855?),还是苹果下一代芯片(A12?),都将独家交给台积电7nm工艺代工。

台积电预计,7nm将在今年第二季度投入量产,第四季度达到最大产能,收入贡献比例也将达到10%。

当然,台积电还会继续推进10nm工艺,今年的收入占比也会进一步提升。

不过坏消息是,硅晶圆的价格预计会在2018年继续上涨,台积电的毛利率受此影响将下降0.5-1.0个百分点。

PS:Intel一直宣称自家工艺其实在技术上领先对手一代,他家的7nm只相当于自己的10nm,但关键是,你得出来呀……

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