当前位置:首页 > 单片机 > 单片机
[导读]英特尔在制程工艺上的延期不只是影响10nm及未来的7nm工艺,更重要的是英特尔使用EUV光刻工艺也面临不确定性,分析称2021年底英特尔都不太可能用上EUV工艺,而台积电、三星明年的7nm改进版工艺就会用上EUV工艺。

随着Globalfoundries公司无限期退出7nm及以下工艺研发,全球有能力研发先进工艺的只剩下英特尔、台积电及三星,其中英特尔公司是过去几十年中半导体工艺最强大的公司,但是现在他们的10nm工艺都延期到明年底,台积电、三星的7nm已经或者即将量产。英特尔在制程工艺上的延期不只是影响10nm及未来的7nm工艺,更重要的是英特尔使用EUV光刻工艺也面临不确定性,分析称2021年底英特尔都不太可能用上EUV工艺,而台积电、三星明年的7nm改进版工艺就会用上EUV工艺。

 

 

常看超能网的读者应该知道EUV光刻机对7nm及以下的工艺节点非常重要,目前全球唯一能生产EUV光刻机的就只有荷兰ASML公司了,而EUV光刻机研发已经有二十多年历史了,现在的EUV光刻机虽然已经量产出货,但在产能还达不到要求,所以台积电首先推出了不使用EUV光刻工艺的第一代7nm,预计明年的7nm+增强版工艺上才会使用EUV光刻工艺。

在EUV光刻机上,三星是最激进的一家,直接在7nm工艺上首发EUV工艺,但这也导致三星的7nm工艺难度高,进展比台积电更慢,台积电今年中就开始量产7nm芯片,三星的7nm EUV工艺预计要到明年初才能正式量产,而且客户数量远低于台积电的50多家。

GF公司原本也在第二代7nm工艺上使用EUV工艺,不过他们现在退出了7nm工艺的研发、生产,EUV光刻机也用不上了,不知道会如何处理他们的EUV光刻机及之前的ASML光刻机订单。

在EUV工艺上,英特尔还是最早投入研发资源的半导体公司之一,但是现在英特尔的不确定性也是最大的,前几年英特尔还表态他们并不依赖EUV工艺,即便没有EUV光刻机也懂得如何制造7nm工艺的芯片,这番豪言已经是2014年的事了。

现在英特尔最大的麻烦不是EUV光刻工艺,他们首先要解决的是10nm工艺的量产,将良率提高到可以接受的程度,在2019年底正式推出基于10nm工艺的处理器,而在2020年才有可能大规模生产出移动、桌面、服务器版的10nm芯片。

英特尔的7nm工艺尚在研发中,英特尔透露的消息非常少,此前只是表态称7nm工艺上吸取了10nm工艺的教训,不搞太浮夸的指标以便降低量产难度。至于EUV工艺,英特尔官方没有正式表态呢,EETiems上周在报道中援引伯恩斯坦分析师Mark Li的消息称英特尔还在等待EUV技术更加成熟,在2021年底之前不会将EUV工艺纳入到其工艺技术中去。

这个分析意味着英特尔至少要在三年后才能用上EUV工艺,即便2021年末真的推出了EUV工艺,那也意味着英特尔在这个技术进度上落后台积电、三星公司两年时间,尽管英特尔的决定可能更成熟一些,在新工艺技术问题没解决之前上EUV工艺可能会引入额外的风险。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

业内媒体报道,近日美国进一步收紧了对华为的出口限制,吊销了英特尔、高通等公司向华为出口芯片的许可证。华为迅速反击,海思半导体董事长何庭波,终端 BG 董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》,提出针对 PC 端芯片的备胎...

关键字: 华为 高通 英特尔

业内消息,上周德媒报道慕尼黑地区法院作出一审判决,认定三星电子在生产的移动通信设备中侵犯了由大唐拥有的4G标准必要专利。

关键字: 三星 大唐 4G 专利

5月8日消息,三星宣布,3nm芯片顺利流片,为芯片的大规模量产做好了准备。

关键字: 3nm 三星 芯片

为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...

关键字: 台积电 3nm 苹果 M4 芯片

业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...

关键字: 台积电

业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。

关键字: CoWoS 台积电 封装

近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。

关键字: 台积电 A16

4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。

关键字: 台积电 28nm 晶圆体

据韩媒《朝鲜日报》消息,三星集团已确认已决定将适用于三星电子等部分关联公司的“高管每周工作 6 天”扩大到整个集团。三星子公司的人力资源团队直接通过口头、群聊和电子邮件向高管传达了这一新政,而非正式信函的形式。

关键字: 三星

业内消息,近日数码博主@手机晶片达人在社交媒体发文表示,苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片,采用台积电的 3nm 工艺,预估将于 2025 年下半年量产。台积电是苹果最重要的合作伙伴,目前苹果的大部分 3nm 产能...

关键字: 苹果 AI服务器芯片 台积电 3nm
关闭
关闭