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[导读] 21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布在下季初扩大其碳化硅(SiC) MOSFET 和SiC二极管产品组合,包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件的样品,及下一代700 V、50 A 肖特基势垒二极

 

本文引用地址: http://www.21ic.com/np/analog/201805/771247.htm

21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布在下季初扩大其碳化硅(SiC) MOSFET 和SiC二极管产品组合,包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件的样品,及下一代700 V、50 A 肖特基势垒二极管(SBD)和相应的裸片。美高森美将参展6月5日至7日在德国纽伦堡展览中心举行的PCIM欧洲电力电子展,在6号展厅318展台展示这些SiC解决方案以及SiC SBD/MOSFET产品系列中的其它最新器件。

美高森美继续扩大其SiC产品系列的开发工作,已经成为向市场提供一系列Si / SiC功率分立和模块解决方案的少数供应商之一。这些新一代SiC MOSFET器件非常适合工业和汽车市场中的多种应用,包括混合动力车(HEV)/电动车(EV)充电、插电/感应式车载充电器(OBC)、DC-DC转换器和电动车动力系统/牵引控制。它们也可用于医疗、航天、国防和 数据中心应用中的开关模式电源、光伏(PV)逆变器和电机控制。

美高森美副总裁兼功率分立器件和模块业务部门经理Leon Gross表示:“对于电动车充电、DC-DC转换器、动力系统、医疗和工业设备以及航空驱动等应用,若要SiC解决方案快速获得采用,这些系统中使用的元器件必须具有较高效率、安全性和可靠性水平。美高森美的下一代SiC MOSFET和SiC二极管系列将会通过AEC-Q101资质认证以确保高可靠性水平,而且其高重复性无箝制感应开关(UIS)能力在额定电流下不会出现退化或失效,可见其稳健性。”

市场研究机构Technavio指出,面向全球半导体应用的SiC市场预计在2021年前达到大约5.405亿美元,年复合增长率(CAGR)超过18%。该公司还预测2021年前全球汽车半导体应用SiC器件市场的年复合增长率将达到20%左右。美高森美在这些发展趋势中处于有利地位,其SiC MOSFET和肖特基势垒二极管器件具有高短路耐受能力的额定雪崩性能,能够实现稳健工作,并具有充足功能来满足这些不断增长的应用趋势。

与竞争Si/SiC二极管/MOSFET和IGBT解决方案相比,美高森美下一代1200 V、25/40/80 mOhm SiC MOSFET器件和裸片,以及下一代1200 V和700 V SiC SBD器件均具有对客户极具吸引力的巨大优势,包括可在更高的开关频率下实现更高效的开关运作,以及更高的雪崩/UIS额定值和更高的短路耐受额定值,从而实现稳健可靠的运作。例如,SiC MOSFET器件的开发重点是平衡特定导通电阻、低栅极电阻和热阻,以及低栅极阈值电压和电容,从而实现可靠的工作。这些器件针对高良率工艺和低温度范围参数变化而设计,在高结温(175°C)下以更高的效率(相比Si和IGBT解决方案) 工作,能够扩展HEV/EV及其它应用中的电池系统。

这些新器件样品正在进行AEC-Q101认证,并已通过了其中的高温反向偏压(HTRB)和时间依赖性介质击穿(TBBD)测试,证明可提供出色的栅极完整性和高栅极良率。其它主要特性包括:

·比竞争SiC MOSFET和GaN器件高出1.5倍至2倍的出色UIS能力,实现雪崩稳健性;

·比竞争SiC MOSFET器件高出1.5倍至5倍的高短路额定性能,实现更稳健的工作;

·针对中子敏感性,在额定电压下的失效时间(FIT)较同类Si IGBT器件降低10倍;性能与中子辐照有关的SiC竞争产品相当;以及

·与Si器件相比,SiC器件具有更高的功率密度,充许尺寸更小的磁性元件/变压器/直流母线电容器和更少的散热元件,从而实现更紧凑的外形尺寸,降低整体系统成本。

6月5日至7日在PCIM展会6号展厅318展台进行演示

美高森美产品专家将在PCIM展会期间于公司展台上展示其下一代SiC解决方案,重点展品包括最近推出的新一代1200 V、40 mOhm SiC MOSFET器件和1200V、10/30/50A SiC二极管产品。

产品供货

美高森美现在提供下一代1200 V SiC MOSFET器件和裸片以及下一代1200 V和700 V SiC SBD器件样品。

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