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[导读]在上篇文章中,小编对RedmiBook 14锐龙版进行过介绍。本文中,将对它的内部结构加以详述。

在上篇文章中,小编对RedmiBook 14锐龙版进行过介绍。本文中,将对它的内部结构加以详述。

 


RedmiBook 14锐龙版底盖采用的是常用的十字螺丝钉固定,很容易就能卸下来。市面上其他的笔记本几乎都用的异形螺丝钉,需要专门的螺丝刀。

打开底盖后,可以看到主板只占用了很小的面积,处理器旁边的内存金属防护罩块头有点大,里面肯定有玄机。

散热系统是单风扇配一条11mm的热管,压制锐龙5 3500U没啥难度。散热器周围有很多空间没被使用,机身内部的风道更容易形成,散热能力也会因此而受益。

电池为4块3.8V3220mAh的电芯组成的锂离子聚合物电池组,总容量为48Wh。

 


Toshiba KXG60ZNV512 SSD,这是东芝XG6的OEM版本,采用了高密度的96层堆叠3D NAND TLC颗粒,另外还有独立的南亚512MB DRAM缓存。

 


拆下金属防护罩,可以看到RedmiBook 14锐龙版竟然还有一条SO-DIMM插槽,也就是说玩家可以随意升级内存容量。

板载4GB内存加上DIMM插槽上的4GB内存一共是8GB,当然也肯定是双通道模式了。

 


高通QCA6174A Wi-Fi芯片,2T2R,可以同时支持2.4G与5G双频段,最高无线传输速率为866Mbps,同时还支持蓝牙4.2功能。

如果你想进一步了解这款RedmiBook 14锐龙版的实际性能,不妨继续关注小编后期在“测试测量”栏目带来的相关测评。

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