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[导读] 经蓝牙mesh标准增强,SmartBond SoC现将支持更广泛的家居和工业应用21IC讯 Dialog半导体公司日前宣布,为其广受欢迎的SmartBond™蓝牙低功耗系统级芯片(SoC)系列添加符合蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)标准的me

 经蓝牙mesh标准增强,SmartBond SoC现将支持更广泛的家居和工业应用

本文引用地址: http://www.21ic.com/np/rf/201805/771374.htm

21IC讯 Dialog半导体公司日前宣布,为其广受欢迎的SmartBond™蓝牙低功耗系统级芯片(SoC)系列添加符合蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)标准的mesh支持。

Dialog公司正在为其最新的SmartBond™产品推出mesh支持,从DA14682和DA14683开始,紧随其后的是DA14586和DA14585,包括其高温衍生产品。所有这些器件都符合蓝牙5标准,可确保高效、行业最佳的mesh实现。

Dialog公司为SmartBond 产品系列添加蓝牙Mesh支持

行业最近采用的蓝牙mesh规范对于设备制造商和消费者都具有令人振奋的意义,它将蓝牙设备变成了可以跨更远距离的互连网络的强大节点,解决了蓝牙标准长期以来面临的挑战。这有助于消费者对不同制造商生产的设备之间实现互操作性,确保流畅的用户体验,并可以通过智能手机、平板电脑或语音控制的智能音箱等设备,来对蓝牙连接的设备轻松地进行控制。

有了对mesh网络的支持功能,蓝牙低功耗技术将是在智能家居、智能照明和信标等消费类应用,以及工业自动化、资产跟踪、能源管理和智慧城市等商业应用中实现mesh网络的理想解决方案。

Dialog半导体公司高级副总裁兼连接业务部总经理Sean McGrath表示:“蓝牙5和mesh功能为消费类和工业领域的全新应用打开了大门,距离或覆盖范围不再是需要考虑的因素。我们的SmartBond SoC不仅将提供mesh的主要优势,同时还有客户熟知的低功耗优势和Dialog技术支持。”

为了缩短客户的产品开发时间,Dialog提供一套符合标准并经过测试的mesh评估系统,它可以在其支持的所有SmartBond器件的硬件开发套件上运行。例如,DA14683 USB开发套件是一款小巧的单板开发套件,带有板载调试器,包括mikroBUS™接口,可以轻松连接多种传感器扩展板。除了这套完整的开发工具之外,Dialog还提供iOS和安卓应用程序,有助于客户从智能手机或平板电脑提供、配置和控制蓝牙mesh节点。

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