对于PCB设计工程师而言,他(她)的元件焊盘是依据元件制造商的规格参数来定的,而不同的元件制造商在按 相同的规格参数生产同样封装的元件,但是不同的元件制造商生产的同样封装元件的几何尺寸却可能存在较大的 区别
随着目前线路板密度不断增高以及封装不断缩小,过去的检测方法已不能满足高速生产的要求,一种新的矢量检测法应运而生。在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置元件,可以提高检测的精度、速度和可靠性。PCB装
元件贴装范围主要是指所能贴装的最大和最小元件的范围和所能识别元件的最小特征。由于硬件条件所限,每一台机器也都由于它的特点而有一定的元件贴装范围。影响贴片机贴装元器仵范围的主要因素有:(1)贴片头结构转塔
不当地安装电池、热插拔的瞬间、错误的接线以及可反插接头的USB 充电器会产生反向偏压或瞬间电流以及过电压的危险状况。 这些因素可导致设备故障、客户煺件、收益损失以及品
在3种不同的装配工艺过程中,“立碑”(焊点开路)和焊点桥连是主要装配缺陷。使用水溶性焊膏在空气中回流焊接所产生的焊点桥连缺陷比例最低,为7.0%;其次是使用免洗型锡膏在氮气中回流焊接的工艺,焊点桥连缺陷比
选用3种常见的兔洗型锡膏,包括锡铅和无铅的锡膏,如表1所示。其中两种无铅锡膏来自不同的供应商,其金属成分为SAC305(96.5Sn3Ag0.5Cu),粉末颗粒大小为3型。锡铅锡膏为共晶型63Sn37Pb,粉末颗粒大小也为3型。在前
由于用户产品小型化的需要,对0201元件的需求将与日俱增。本文重点介绍0201元件的PCB设计要求,包括0201元件焊盘的设计,以及0201元件之间或者0201元件和其它元件之间的最小间距设计。使用了两种试验方案,和三次实验
封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的
世强元件电商2018年度活跃会员活动已正式开启,年底总价值过超过百万的会员福利将被瓜分!每年的活动参考是,会员在该年度所获得经验值的排名情况。
现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不
元件的贴装数据主要是指元件贴装的坐标和角度,在元件贴装数据输入时可以采用4种方法:①手动输 入;②示教输入;③文本文件导入;④PCB CAD数据导入。(1)手动输入所有贴片机的编程都可以用手动的方式来进行元件贴
近日,世强元件电商新版上线,在元件商城部分做了深度的调整。
世强元件电商进一步改版,元件商城版块大幅度调整,在供货方面,对于暂时库存无货,但已经在途的产品,可以直接显示即将到货的数量,并且工程师和采购还可以一键点击“交期查询”,世强元件电商的客服人员会在1个工作日内与您电话联系,从而避免到货时间不明确的苦恼。
(l)设计因素对不同的装配工艺影响程度不一样在使用免洗型锡膏在空气中回流焊接的装配工艺中,产生的立碑(焊点开路)和焊点桥连两种装配缺陷最少, 设计因素对这种工艺的影响程度也最低。使用水溶性锡膏在空气中回
对于较宽的PCB,由于常用的PCB通常都很薄,介于0.8~2.4 mm之间,当PCB进入贴片机后,传输导轨将PCB两边夹住,同时支撑平台上升将板支撑住并继续上升到贴片高度。在此过程中,由于外力的作用,容易导致PCB变形,加上
1.1.美观不仅要考虑元件放置的整齐有序,更要考虑走线的优美流畅。由于一般外行人有时更强调前者,以此来片面*价电路设计的优劣,为了产品的形象,在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。但是,在高性能的场合,如果不得
世强元件电商的元件商城全面改版,不知道工程师和采购朋友们有没有发现不同。这里着重为大家介绍三点。