SMT制造厂商一般都会对其产品的各种物料进行编号,每一个物料都将有唯一的编号,即不同的编号代表 着不同的物料。在贴片机编程时,一般都会采用贴片元件的物料编号来作为元件代码(Component ID,or Part Number),
如图所示产品,产品中包括1005元件、1608元件、SOP和QFN元件,按照使用元件类型规则进行贴片组的优化。 即按照元件外形、元件的难易程度,以及元件大小与贴装速度速度进行贴装,人工进行设备配置。一般生产这种产品的
世强元件电商会员年终活动持续3年,从第一年3000个游戏鼠标的送出,到第二年10台iPhone X,5000个商务背包的送出,每一年活动都会吸引数十万电子从业者的参与和关注。
卷料的塑料覆盖薄膜容易产生静电吸料,尤其是对小元件,如0201和01005,这会导致吸嘴偏离元件最佳吸取中心,从而使贴片时元件发生侧移,这会导致立碑缺陷,同时,如果编带被热封的过紧,将导致送料器不能有效地将它剥
如图所示产品。这类产品高精度元件较多,按产品使用元件贴装精度保证的难易度优化生产线,先贴装低精度元件,再贴装高精度的元件,一般采用1台高速机+1台中速机+1台多功能机来完成。高速机完成1005元件和1608元件的
摘 要:本文在归纳总结LLC谐振变流器现有同步整流技术的基础上对各技术的优缺点进行了详细的分析和比较,并提出了新型的一次侧电流采样方案以及一种应用于倍压整流结构的新
焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题:如果选择锡膏装配的话,如何印刷锡膏呢?对于密间距的晶圆级CSP来说,这的确是一个难题。有采用小钢网,采用手工的方式来局部印刷锡膏,但装配的良
多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的CSP的移除 ,仅仅用真空吸嘴不能将元件移除。经过加热软化的底部填充材料对元件具有黏着力,此力远大于熔融的焊 料对元件的吸附
确定元件的中心有两种方式,一种是采用数码相机;另—种是采用激光(镭射)。两种方法各有优缺点。采用 数码相机可以检查出元件电气端的缺陷,如图1所示。但是它不能感测元件的厚度变化。对于Z轴有压力感应及取 料/贴
应用在计算机、自动化设备及通信设备上的异型元件由于其高度较高、外形奇特和重量大的特点,要 求自动贴片设备具有能处理范围很宽的元器件种类的能力,归纳起来,要求贴片设备具有:·用户化(特殊)吸嘴——有足够的
在试验板上,元件有两种放置方向,0°和90°。通过分析成对样品来决定元件方向(0°和90°)是否显著影 响到装配的成品率。0°方向表示元件两端同时通过炉子,90°方向则表示元件一端比另一端先通过炉子,如图1 所示
总共设计3张印刷钢网,其中两张钢网用于A面01005元件的锡膏印刷;另外一张用于B面01005元件和0201元件的 锡膏印刷。表1列出了3张印刷钢网之间的区别。表1 3张印刷钢网的目的不一样应用第一张印刷钢网主要目的是确定保
由于贴片机有两个主要系统会产生热量,一是X-Y-Θ运动系统,热源是往复机械运动摩擦和电动机中电能转化为热能的部分;二是电气系统中的功率器件,如电动机驱动器、直流电源和变压器等。这些热源主要通过影响X-Y-
65um@3Sigma的精度可以很好的处理0201和01005元件的贴装。当然还必须保证锡膏的印刷精度,单一的偏差有 时不会有很大的影响。但是贴片偏差和锡膏印刷偏差的综合影响必须加以控制。譬如,贴片偏差+50μm,而印 刷偏
锡膏选择免洗和水性两种焊膏,金属含量均为90%,粉末颗粒为Ⅳ型。锡膏黏度为900 KCPS。锡膏印刷机为DEK 265 GSX,印刷工艺工艺参数设置如下:·印刷速度=1.0 in/s;·刮刀类型=金属刀片(前后刮刀交替印刷):·刮刀
摘要:电子设备不断地微型化,热设计就显得越来越重要。体积小、布局紧凑,导致元件温升越高,从而大大降低系统的可靠性。为此文章从热传输原理出发,运用ANSYS有限元软件分析印刷电路板(PCB)上关键元件工作时的温
1、高频元件:高频元件之间的连线越短越好,设法减小连线的分布参数和相互之间的电磁干扰,易受干扰的元件不能离得太近。隶属于输入和隶属于输出的元件之间的距离应该尽可能大一些。2、具有高电位差的元件:应该加大