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Mapper Lithography获资助 大力开发无掩模光刻设备
半导体设备供应商Mapper Lithography BV公司日前获得荷兰经济事务部名为SenterNoven的机构达1000万欧元(合1470万美元)的补贴。Mapper公司将利用此笔资金开发试用版设备。公司表示目前正在设计一款无掩模光刻设备的开
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东芝向Obducat订购一台纳米压印光刻设备
纳米压印光刻设备供应商Obducat AB称公司收到来自分销商的订单，将向Toshiba发货一台设备。Toshiba将使用Obducat的纳米压印光刻系统来进行先进的技术研发，包括光电子等。相关链接：http://www.eetimes.com/news/sem
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ASML一体化光刻解决方案延续摩尔定律
ASML集团公司在美国旧金山举行的SEMICON West展会上发布多项全新光刻设备，让芯片制造商能够继续缩小半导体器件尺寸。FlexRay™ (可编程照明技术)和BaseLiner™ (反馈式调控机制)为ASML一体化光刻技术 (ho
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消息称Canon步进光刻部门将裁员700人
有消息称，日本Canon计划裁去步进式光刻部门的700名员工。这些职位多数都在日本，其中一些员工将转至Canon其他部门，据悉700名员工约占步进光刻部门的30%。Canon是全球第三的步进光刻设备供应商，排在ASML和Nikon之后
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光刻仪公司延期交货 台积电制程研发恐受影响
据报道，台积电的光刻仪供应商Mapper公司已经将300mm光刻设备交货日延期近三个月之久。Mapper的多束e-beam光刻仪原计划于今年第一 季度装备台积电300mm工厂，不过由于技术上的原因Mapper公司拖延了交货日期，此举可能
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Toppan宣布28nm光刻掩膜准备就绪 通过IBM认证
Toppan Printing公司在同IBM的合作下，开发出新的光刻掩膜制造技术，可用于制造32nm和28nm掩膜。 该公司称，这些掩膜在日本Asaka工厂制成，通过了IBM的认证。 Toppan从45nm节点就开始和IBM合作，去年双方签署了32n
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赛斯纯气体公司宣布在中国引入对光刻设备检验的微污染物检验服务
赛斯纯气体有限公司作为一家气体净化技术设备的世界领导者和供应商日前在2009年国际半导体设备与材料展览会上, 正式宣布引入微污染物检验服务和CollectTorr取样系统, 用于对在中国的光刻和测量设备提供检验。 赛斯
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IMEC将在SPIE会议上发布下一代半导体微光刻研究进展
IMEC将于2月23日至27日在美国加州San Jose举行的SPIE先进微光刻会议上展现半导体光刻研究中最新的研发突破。 IMEC将在会上发表26片论文。这些论文报道了IMEC及其世界领先的EUV和双版光刻技术合作伙伴在32nm以下节点
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世界最大光刻设备企业阿斯麦将裁员10%
世界最大的光刻设备制造商阿斯麦（ＡＳＭＬ）18日宣布，由于全球经济下滑，芯片制造设备需求锐减，该公司计划在半年内裁员1000人，占全球员工总数10％以上。总部位于荷兰南部城市费尔德霍芬的阿斯麦公司当天发布声明
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EV Group收入保持增长 2009年预期良好
尽管芯片制造商削减了晶圆设备支出，而设备商EV Group（EVG）称MEMS、3D互联和纳米压印光刻设备销售额有所增长，使2008年销售额保持增长，并且2009年前景良好。 “2008年EVG增长势头持续良好，主要受3D互联和纳米压
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IMEC将在2010年上半年制预投产EUV光刻机
据EETimes报道，欧洲研发机构IMEC首席运营官Luc Van den Hove表示，IMEC将在2010年上半年制成预投产EUV（极紫外）光刻设备。 按照目前的进程，该设备将于2012年在IMEC的300mm生产线上投产。尽管对于EUV在商业制造中
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德国建立32nm光刻掩膜研发项目
先进掩膜技术中心（AMTC）、半导体设备供货商Vistec和德国国家物理技术研究院（PTB）将共同完成研发下一代芯片生产技术和量测流程的开发项目。德国教育部对此代号为“CDuR32 （32nm掩膜光刻技术的核心演习和使用
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2008年半导体行业十大预言
新年好！2008年刚刚开始呈现在电子行业面前，根据最新的行业数据，在空气中就已经弥漫着不确定性。对于2008年及其以后的整个半导体以及IC设备的展望，行业预测专家似乎具有不同的观点。为了帮助澄清市场中似是而非的
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