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德国建立32nm光刻掩膜研发项目
时间：2008-09-10 09:22:34
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[导读]先进掩膜技术中心（AMTC）、半导体设备供货商Vistec和德国国家物理技术研究院（PTB）将共同完成研发下一代芯片生产技术和量测流程的开发项目。德国教育部对此代号为“CDuR32 （32nm掩膜光刻技术的核心演习和使用
先进掩膜技术中心（AMTC）、半导体设备供货商Vistec和德国国家物理技术研究院（PTB）将共同完成研发下一代芯片生产技术和量测流程的开发项目。
德国教育部对此代号为“CDuR32 （32nm掩膜光刻技术的核心演习和使用） ”的研发项目提供了部分资助。该项目的总预算资金为16.7百万欧元（约24.3百万），其中德国政府资助了7.9百万欧元。
该项目预计为期2.5年，旨在研发掩膜技术以用于今后其Dresden晶圆厂32nm存储芯片和22nm微处理器的生产。AMTC由微处理器供货商 AMD、存储器芯片制造商Qimonda和Toppan Photomasks三家公司合资。该研发项目与EU的ENIAC研发支持计划的目标一致。
在研过程中，AMTC将负责分析和开发用于生产32/22nm光刻的基本原则。Vistec Semiconductor Systems则负责开发下一代量测系统（LSM IPRO5）以达到合格掩膜结构的要求。PTB则运用其量测技术和新数学分析方法来解决掩膜的质量问题。
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