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第四季度缓解并未给半导体制造商带来安慰
尽管在第四季度出现了高于预期的增长，2012年对于半导体市场和供应商来说仍然是惨淡的一年，前25家芯片制造商中仅有8家勉强维持收入增长——但是，9家芯片制造商遭受两位数下滑。根据信息及分析公司IHS(纽
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扶植芯片产业 印度双管齐下
纽约时报报导，印度成功在软件委外市场奠定地位后，如今希望国内芯片产业也能并驾齐驱，于是使出软硬兼施策略，除了要求政府采购印度制计算机硬件外，也鼓励业者打造印度首座芯片厂。印度电子及信息科技部联席秘书库
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液化空气集团电子气业务加强高介电常数锆基前驱体的专利保护
液化空气集团电子气业务线近日宣布，其应用于半导体制造的前驱体ZyALD?已获得中国专利局授予的相关专利，从而使中国成为了继韩国、新加坡、中国台湾以及部分欧洲国家之后又一获得该项专利的国家。此外，相关专利的申
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液化空气集团电子气业务加强高介电常数锆基前驱体的专利保护
液化空气集团电子气业务线近日宣布，其应用于半导体制造的前驱体ZyALD?已获得中国专利局授予的相关专利，从而使中国成为了继韩国、新加坡、中国台湾以及部分欧洲国家之后又一获得该项专利的国家。此外，相关专利的申
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中国在半导体制造领域全面超越美国
大萧条高峰时期以来，全球微芯片厂商所消费的原材料总价值首次下滑，降低到了471.1亿美元，降幅为2%。不过，这一数据只是来自于许多来源中的一个，是由国际半导体设备材料产业协会（SEMI）编纂的。如果将国际半导体设
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中国在半导体制造领域全面超越美国
大萧条高峰时期以来，全球微芯片厂商所消费的原材料总价值首次下滑，降低到了471.1亿美元，降幅为2%。不过，这一数据只是来自于许多来源中的一个，是由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)编纂的。如果将国际半导体设备
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中国在半导体制造领域全面超越美国
大萧条高峰时期以来，全球微芯片厂商所消费的原材料总价值首次下滑，降低到了471.1亿美元，降幅为2%。不过，这一数据只是来自于许多来源中的一个，是由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)编纂的。 如果将国际半导体设
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“沉睡的巨人”：中国在半导体制造领域全面超越北美
大萧条高峰时期以来，全球微芯片厂商所消费的原材料总价值首次下滑，降低到了471.1亿美元，降幅为2%。不过，这一数据只是来自于许多来源中的一个，是由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)编纂的。如果将国际半导体设备
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中国在半导体制造领域全面超越美国
大萧条高峰时期以来，全球微芯片厂商所消费的原材料总价值首次下滑，降低到了471.1亿美元，降幅为2%。不过，这一数据只是来自于许多来源中的一个，是由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)编纂的。如果将国际半导体设备
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格罗方德 买下茂德12寸设备
晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)28日宣布买下茂德位于中科12寸晶圆厂部份设备，由世界先进手中抢亲成功。然据业内人士指出，该设备收购案总成交金额超过新台币60亿元，格罗方德后续还会再买下茂德厂房及聘雇
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格罗方德 买下茂德12寸设备
晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)28日宣布买下茂德位于中科12寸晶圆厂部份设备，由世界先进手中抢亲成功。然据业内人士指出，该设备收购案总成交金额超过新台币60亿元，格罗方德后续还会再买下茂德厂房及聘雇现有
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格罗方德 买下茂德12寸设备
晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）昨（28）日宣布买下茂德位于中科12寸晶圆厂部份设备，由世界先进手中抢亲成功。然据业内人士指出，该设备收购案总成交金额超过新台币60亿元，格罗方德后续还会再买下茂德厂房及
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全球半导体制造业务持续向亚洲集中
Q:《通信世界》A: 中芯国际副总经理&中国区总经理 彭进过去一年，全球芯片产业看似平静，实则暗流涌动。受到全球经济局势影响，芯片产业呈现颓势，主流芯片厂商阵营开始洗牌，处于弱势的国内芯片企业凭借对本土市场的
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中国半导体制造业自主可控难以一蹴而就
目前，中国半导体制造业可能有两条路可走：一是基本维持现状，大部分企业能实现微小利润，但缺乏足够的投资，产业升级减缓，差距进一步扩大。二是继续扩大投资进行一搏，不过结果很难预料，但产业竞争力会提升，拼搏
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中国半导体制造业自主可控难以一蹴而就
目前，中国半导体制造业可能有两条路可走：一是基本维持现状，大部分企业能实现微小利润，但缺乏足够的投资，产业升级减缓，差距进一步扩大。二是继续扩大投资进行一搏，不过结果很难预料，但产业竞争力会提升，拼搏
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士兰微拟定增8.8亿投建LED芯片等项目
士兰微2月7日晚发布定增预案。公司拟以4.19元的底价向特定对象非公开发行不超过1.7亿股，募资总额不超过8.80亿元，用于成都士兰半导体制造有限公司一期工程项目和补充营运资金。 根据预案，公司控股股东、实际控
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士兰微拟定增8.8亿投建LED芯片等项目
士兰微2月7日晚发布定增预案。公司拟以4.19元的底价向特定对象非公开发行不超过1.7亿股，募资总额不超过8.80亿元，用于成都士兰半导体制造有限公司一期工程项目和补充营运资金。根据预案，公司控股股东、实际控制人不
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日本半导体设备销售持续低迷 2014年才见曙光
日本半导体制造装置协会(SEAJ)大幅向下修正2012年度日本半导体与平面显示制造装置销售金额预测。半导体制造设备部分，由7月发表的成长0.3%，向下修正为衰退18.0%之1兆364亿日元。由于全球经济迟缓，导致消费低迷，半
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Diodes以1.51亿美元收购中国半导体制造商
日前美国半导体元件厂商Diodes Incorporated（以下简称“Diodes”）宣布以1.51亿美元收购中国半导体制造商BCD，现金支付。上周四（12月27日），Diodes股价在纳斯达克常规交易中上涨0.23美元，报收于17.14美元，涨幅为
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日本半导体设备产业11月BB值上扬至0.89
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2012年11月份订单出货比(BB值)由10月份的0.70，向上扬升至0.89。这份数据
