日本半导体设备产业11月BB值上扬至0.89

时间：2012-12-26 04:25:34

关键字：半导体设备 EQUIPMENT SEMICONDUCTOR 半导体制造

[导读]彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2012年11月份订单出货比(BB值)由10月份的0.70，向上扬升至0.89。这份数据

彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2012年11月份订单出货比(BB值)由10月份的0.70，向上扬升至0.89。

这份数据显示，当月订单额为636.21亿日圆，较前一个月600.65亿日圆增长了5.9%；当月出货额则是为714.15亿日圆，较前一个月的864.04亿日圆下跌了有17.3%。

与2011年同期相较，2012年11月的订单额下滑21.3%，出货额则是萎缩14.3%。

BB值为0.89，意味着当月每销售100日圆的产品，仅接获价值89日圆的新订单；BB值高于1显示半导体设备市况已呈现扩张，低于1则显示需求疲软。

下一次BB值消息的发布订在1月23日。