美研究人员日前说,他们借助低温制造技术,用纳米导线在一块玻璃芯片上制造了最基础的集成电路--时钟振荡电路。这一技术既不需要高温,也不需要硅芯片,有望取代硅芯片集成电路制造技术。 据悉,这一技术使用常见的、
美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation今天宣布,该公司将于2006年6月底之前实现100%的无铅生产。因此,该公司出售的所有集成电路都将采用无铅包装。 这一积极进取的计划是一项超前的计划的一部分,该
IR2304是美国IR公司生产的新一代半桥驱动集成芯片,该芯片内部集成了互相独立的控制驱动输出电路,可直接驱动两个中功率半导体器件如MOSFET或IGBT,动态响应快,驱动能力强,工作频率高,且具有多种保护功能。
美国市场调查公司“信息网络”(TheInformationNetwork)表示,中国大陆的芯片需求和制造能力之间的差距在未来几年将继续扩大。 该公司预测,中国大陆的集成电路需求今年将增长32%,达到450亿美元,但是国内企业只能
著名投资银行AdamsHarknessInc.日前指出,依据目前的经济指标,由于利率上升和汽油价格上涨,预计2005年下半年全球IC和设备产业消费需求将持续走低。 IC制造设备市场的前景看来尤其黯淡。近期,很多芯片制造设备厂商
2005
Silicon Integration Initiative(Si2)和SEMI于今日宣布一项合作协议,旨在应对日益复杂的集成电路可制造性设计以及不断增长的成本问题。 半导体的设计制造日趋复杂,因此亟须设计商、制造商和技术供应商通力合作,
2005年1月A版消费类 彩电:预计2005年将生产9000万台以上,出口3500万台。国内机中以长虹、TCL王牌、创维等为主,彩电生产量进一步向前几位少数大企业集中。TCL与汤姆逊合资,成为全球最大彩电产业。产量中大屏幕机约
中国将投百亿美元催熟芯片业