Si2和SEMI宣布联手改良集成电路可制造性设计

Silicon Integration Initiative（Si2）和SEMI于今日宣布一项合作协议，旨在应对日益复杂的集成电路可制造性设计以及不断增长的成本问题。

半导体的设计制造日趋复杂，因此亟须设计商、制造商和技术供应商通力合作，以共同应对这一难题。SEMI成员已充分意识到这一需要，并对可制造性设计（DFM）这一领域颇感兴趣。而Si2成员同样在寻求更加深入地了解制造流程，以期开发出全新的工具和技术用于创造更为稳健的设计方案，并在制造流程早期实现更高收益。

SEMI总裁兼首席执行官麦雅斯说道：“在近期的一次SEMI调查中，半导体加工厂的经理均将可制造性设计问题列为首要关注点。能够与Si2就这一主题开展合作，以便更好地满足SEMI成员及其客户的需求，我们深感高兴。与行业协会开展紧密合作将会使SEMI成员受益匪浅。”

Si2总裁兼首席执行官Steve Schulz评论道：“由于独立的设计和制造流程效率日益低下，规模日益缩减的亚波长IC正面临诸多内在问题，由此形成的经济动力促使半导体产业向‘系统观’转变。我们的成员公司意识到，这一产业问题只能通过跨行业的广泛合作，尤其是与SEMI所代表的公司的合作方能妥善解决。我们需要开发能够实现合理化数据整合的全新标准界面、模型和语义学，发掘新的机遇，以创造行之有效的解决方案和更为高效的产业。”

Si2和SEMI将在可制造性设计领域内展开合作，为各自成员提供增值服务。SEMI主要涉足贸易会展和标准制定领域，而Si2则主要从事EDA领域内的协作研发。尽管双方各自的业务领域大相径庭，但双方仍可通过合作为双方的成员公司创造独特的价值。为此，双方业已制定一系列短期和持续性协作规划。

最为重要的全球半导体制造博览会——2005年美西半导体设备展将于2005年7月12日至14日在旧金山举行。届时，在新兴技术大厅的全新EDA特别展区，Si2将主办一系列技术演讲，并就Si2成员的参与进行协调。

此外，全新的可制造性设计（DFM）研讨会将于2005年秋在SEMI圣何塞办事处举行。此次会议将为半导体设备制造主管人员、芯片设计商、EDA供应商和设备公司高层就DFM协作事宜提供一个自由讨论的论坛。

最后，SEMI将与Si2携手参加即将到来的一系列EDA盛会，例如今年6月中旬在阿纳海姆举办的设计自动化会议。其他领域的合作目前正在讨论中。