7月12日消息,近期,华为再次发起商标维权,向商家索赔50万元。
在摩尔定律的旅程中,先进封装技术正发挥着越来越重要的作用,通过堆叠技术的创新,可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计,先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作,从而提高性能并降低功耗。
3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP,加速英特尔代工EMIB技术的异构集成
7月4日消息,近日,全球著名咨询机构GlobalData发布了2024年《5G RAN竞争力评估报告》。
7月4日消息,华为即将在7月5日于土耳其伊斯坦布尔举办的第十六届华为用户大会上,正式揭晓其5.5G重磅技术——Apollo Version。
6月28日消息,日前,中国信息通信研究院(简称“中国信通院”)宣布,完成对HarmonyOS NEXT隐私保护能力的测评。
6月26日消息,在2024 MWC上海期间,华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛在大会上发表了“加速5G-A发展,开启移动AI时代”的主题演讲。
嵌入式开发就是指在嵌入式操作系统下进行开发,包括在系统化设计指导下的硬件和软件以及综合研发。除暂且分离硬件的EDA研发以外,侧重的就是在一定硬件条件下的系统化设计和软件研发。
6月25日消息,在2024 MWC上海期间,华为无线网络产品线副总裁、首席营销官赵东在5G-A & AI圆桌上发布AI入网“开城计划”。
时隔三年,备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。
6月24日消息,2024 MWC上海(世界移动通信大会)将于6月26日在上海新国际博览中心开幕,华为已确认将参加本次大会。
6月17日消息,随着麒麟芯片持续放量,华为接下来的平板、手机新品都将采用自研芯片。
6月5日消息,近日,英特尔CEO接受采访时表示,美国过于严格的出口芯片管制,将刺激中国大陆的芯片发展。
6月4日消息,近日,华为常务董事张平安表示,我们半导体能解决7nm就非常非常好。
中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展,这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业,他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平,而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于建立完善的产业生态,产品进入了全球领先的、分布于各个行业的品牌厂商(OEM)和设计公司,同时还与各大晶圆代工企业、包括SmartDV Technologies™这样的领先硅IP企业和EDA工具提供商建立了深入的合作关系。此外,中国本土的IP和EDA工具提供商也长足发展,开始和包括我们SmartDV这样的领先厂商展开深度合作,共同支持中国和全球的客户。
5月10日消息,2023年全球十大IC设计公司出炉,英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。
5月8日消息,据多家国外媒体报道,美国进一步收紧了对华为的出口限制,撤销了芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。
4月24日消息,华为今日举办了2024华为智能汽车解决方案发布会。
4月10日消息,日前边缘计算社区正式发布了“2024中国边缘计算企业20强榜单”,华为位居第一。
4月8日消息,钱多到没地方花,对于大部分人或公司而言都是一个梦想。