EDA
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连续七年第一！华为蝉联中国政务云整体市场头位
7月23日消息，今天华为云官方发布消息称，根据IDC研究报告，华为云在2023年政务云市场中再次夺得整体市场第一的宝座，连续七年领跑该领域。
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Vivado中文注释乱码问题的深度解析与解决方案
在FPGA设计与开发过程中，Vivado作为一款功能强大的EDA（电子设计自动化）工具，被广泛应用于数字电路的设计与仿真。然而，许多工程师在使用Vivado时，常常会遇到中文注释乱码的问题，这不仅影响了代码的可读性，也给项目的维护与调试带来了不便。本文将深入解析Vivado中文注释乱码的原因，并提供多种有效的解决方案，帮助工程师们更好地应对这一问题。
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华为终端携旗下全场景新品及解决方案 亮相2024中国联通合作伙伴大会
2024年7月19日至20日，由中国联通携手国内外众多知名企业举办的2024中国联通合作伙伴大会于上海世博中心如期举行。此次大会以“向新同行 共创智能新时代”为主题，全面展现了中国联通携手各行各业在数字化、网络化、 智能化成果，体现了助力中国式现代化的新征程的联通力量。
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消息称华为车BU半年收入近百亿元：超过去两年总和
7月17日消息，华为车BU收入终于得到了显著提升，扭亏为盈!
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国产EDA大厂芯华章被曝裁员50%：内部人士发声
7月14日消息，近期有爆料称，国产EDA大厂开始大规模裁员，裁员比例高达50%，甚至软件部门接近60%。
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华为起诉商家侵权索赔50万：立即停止对“HUAWEI”商标专用权的侵害
7月12日消息，近期，华为再次发起商标维权，向商家索赔50万元。
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英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程
在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。
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新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新
3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成
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华为连续6年蝉联5G竞争力第一：全部五个维度均处于领先地位
7月4日消息，近日，全球著名咨询机构GlobalData发布了2024年《5G RAN竞争力评估报告》。
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华为5. 5G重磅技术揭晓在即！5G-A将迈入全新阶段
7月4日消息，华为即将在7月5日于土耳其伊斯坦布尔举办的第十六届华为用户大会上，正式揭晓其5.5G重磅技术——Apollo Version。
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自主可控全栈自研！华为纯血鸿蒙通过中国信通院隐私保护测评
6月28日消息，日前，中国信息通信研究院(简称“中国信通院”)宣布，完成对HarmonyOS NEXT隐私保护能力的测评。
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华为：流量增速超摩尔定律 平均每17个月翻一番
6月26日消息，在2024 MWC上海期间，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛在大会上发表了“加速5G-A发展，开启移动AI时代”的主题演讲。
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嵌入式开发中多任务操作系统设计
嵌入式开发就是指在嵌入式操作系统下进行开发，包括在系统化设计指导下的硬件和软件以及综合研发。除暂且分离硬件的EDA研发以外，侧重的就是在一定硬件条件下的系统化设计和软件研发。
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华为发布AI入网“开城计划”：五个城市 10000站
6月25日消息，在2024 MWC上海期间，华为无线网络产品线副总裁、首席营销官赵东在5G-A & AI圆桌上发布AI入网“开城计划”。
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国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。
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华为参展2024 MWC上海：展示业内首个通信大模型最新突破
6月24日消息，2024 MWC上海(世界移动通信大会)将于6月26日在上海新国际博览中心开幕，华为已确认将参加本次大会。
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华为麒麟芯片持续放量：新品将全线普及、手机平板都将采用
6月17日消息，随着麒麟芯片持续放量，华为接下来的平板、手机新品都将采用自研芯片。
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不让华为用英特尔、高通芯片！英特尔CEO：美国将刺激中国芯片发展
6月5日消息，近日，英特尔CEO接受采访时表示，美国过于严格的出口芯片管制，将刺激中国大陆的芯片发展。
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华为高管称能解决7nm就非常好：我国发力28nm及更成熟制程
6月4日消息，近日，华为常务董事张平安表示，我们半导体能解决7nm就非常非常好。
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高管视点 定制IP与验证方案为高质量芯片设计打开大门
中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展，这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业，他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平，而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于建立完善的产业生态，产品进入了全球领先的、分布于各个行业的品牌厂商(OEM)和设计公司，同时还与各大晶圆代工企业、包括SmartDV Technologies™这样的领先硅IP企业和EDA工具提供商建立了深入的合作关系。此外，中国本土的IP和EDA工具提供商也长足发展，开始和包括我们SmartDV这样的领先厂商展开深度合作，共同支持中国和全球的客户。
