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优秀的PCB工程师应该掌握的知识框架？

PCB设计是电子产品设计中非常重要的一个环节，它是电子产品的重要载体。而想成为一名优秀的PCB工程师，势必要掌握一定的知识框架。而一款好的PCB，不仅外观要好看，而且更需要满足性价比高、电气性能好、稳定可靠性高、易生产维修、易过认证这些要求。作为一名优秀的PCB工程师，应该具备以下知识架构： 01至少熟悉一种行业主流EDA工具 PCB设计软件有很多，目前市场上主要使用的包括以下四种：cadence allegro、mentor EE、Mentor Pads、altium Designer、protel 等，其中以 Cadence Allegro 市场占有率最高。 Allegro的优点有很多，如软件操作界面友好，响应速度块，操作效率高，二次开发功能丰富，规则管理器功能完善，高速设计专属功能强悍等等。其对大型项目支持较好，不会因为设计规模加大而大幅度降低响应速度，用Allegro做几万Pin的设计项目基本不会有太大压力，所以对于通讯行业，商用服务器，以及工控、军工领域来说是很适用的。 02熟悉器件、读懂电路原理图、认知关键信号常用电子元器件：电阻器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、场效应管、光耦(OC)、传感器、晶振、继电器、蜂鸣器、整流桥堆、滤波器、开关、保险丝等。关键信号包括：电源、摸拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号、同步信号等。 03熟悉几种常用板材、线路板厂的制程与工艺常用板材：纸板、半玻纤板、FR-4玻纤板、铝基板等。 04熟悉贴片插件装配制程与工艺主要了解表面贴装技术(SMT)、穿孔插装技术(THT)等。 05熟悉焊接测试可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。 06对SI/PI知识有一定理解认知随着集成电路输出开关速度提高以及PCB板密度增加，信号完整性(SI)已经成为高速数字PCB设计必须关心的问题之一。元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号的布线等因素，都会引起信号完整性问题，导致系统工作不稳定，甚至完全不工作。如何在PCB板的设计过程中充分考虑到信号完整性的因素，并采取有效的控制措施，已经成为当今PCB设计业界中的一个热门课题。在电子系统高功耗、高密度、高速、大电流和低电压的发展趋势下，高速PCB设计领域中的电源完整性(PI)问题也变得日趋严重。作为一名优秀的PCB设计工程师，当然需要对SI/PI知识有一定理解认知，才能够用以指导优化PCB设计、改善电源通道设计，优化去耦电容设计等。 07对所设计产品PCB的EMC/EMI知识有深刻认识众所周知，PCB的设计要综合考虑功能实现、成本、生产工艺、 EMC、美观等多种因素。随着电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重，而低压和高灵敏度会使系统的抗扰度降低。因此，电磁干扰(EMI)实在是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。我们在设计电子产品时，PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。以上就是PCB工程师的知识框架了，你掌握了吗？

时间：2020-05-25 关键词： PCB EDA
中国芯的发展需突破日本材料，荷兰光刻机，美国设备

现在芯片行业可以说是国家的战略产业，近年来，我国半导体领域一直受到美国的限制，尤其是美国近期对华为的打压，国产芯片的自主研发必须要加快速度了。不过说真的，中国半导体要全面发展，还是有很多短板要补的，比如材料要看日本，光刻机要看荷兰，设备、软件要看美国。先说说原材料方面，30多年前日本半导体是全球第一的，不过后来被美国打压之后，日本就产业升级，转为半导体的原材料方面。根据网上的资料显示，目前在整个半导体领域的19种关键材料中，有14种日本的产能是占了全球50%以上的，比如去年的光刻胶事件就是证明，日本一卡光刻胶，韩国就着急了。至于中国在半导体材料方面，也是非常依赖日本，很多原材料都从日本进口的，一旦日本不出口了，也是很麻烦的。再说说光刻机，光刻机是芯片制造中最关键的设备，目前荷兰的ASML技术最强，量产的是能够用于5nm芯片的光刻机，而国内的技术还是90nm，离ASML差太远。所以我们看到这几年网上的关于光刻机的信息，大多是中芯国际、华虹半导体采购了ASML的先进的光刻机，因为中国生产不出来，只有看ASML的。而在半导体设备、软件方面就真的要看美国的。美国在半导体设备方面很厉害，比如应用材料、泛林就是全球第一、第四的半导体设备厂商。尤其在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域技术领先，没有厂商可以替代这两家企业，像中芯国际、台积电、三星、华虹半导体这些芯片制造个来都是应用材料、泛林的客户。至于软件方面，EDA大家就非常清楚了，美国的Synopsys、美国的Cadence 和西门子旗下的 Mentor Graphics 三家企业垄断的，这三家企业占了全球超70%的份额。半导体产业链很长，我们必须从应用端逐步往上走，我们如今在偏下游已经有足够的话语权，但是下游依旧受制于上游，因此我国半导体行业的发展仍需要时间以及大量的资金、技术等支持。

时间：2020-05-23 关键词：材料 EDA 光刻机
PCB layout时需要注意是事，你知道多少？

你知道PCB layout时需要注意的那些事儿吗?PCB工程师的岗位上有许多技术上的事情，比如设计PCB板子、以及板子是用那种类型的，还有各种器件的筛选等等细节的环节，本文就关于PCB layout过程中需要考虑的细节进行阐述，本文中提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过在使用不同的EDA工具时相同的概念同样适用。初始原理图传递通过网表文件将原理图传递到版图环境的过程中还会传递器件信息、网表、版图信息和初始的走线宽度设置。下面是为版图设计阶段准备的一些推荐步骤： 1. 将栅格和单位设置为合适的值。为了对元器件和走线实现更加精细的布局控制，可以将器件栅格、敷铜栅格、过孔栅格和SMD栅格设计为1mil。 2. 将电路板外框空白区和过孔设成要求的值。PCB制造商对盲孔和埋孔设置可能有特定的最小值或标称推荐值。 3. 根据PCB制造商能力设置相应的焊盘/过孔参数。大多数PCB制造商都能支持钻孔直径为10mil和焊盘直径为20mil的较小过孔。 4. 根据要求设置设计规则。 5. 为常用层设置定制的快捷键，以便在布线时能快速切换层(和创建过孔)。处理原理图传递过程中的错误在原理图传递过程中常见的一种错误是不存在或不正确的封装指配。需要注意的是： ● 如果原理图中有个器件没有封装，会弹出一条告警消息，指示虚拟元件无法被导出。在这种情况下，没有默认的封装信息会传递到版图，元件将从版图中简单地删除掉。 ● 如果封装传递过去了，但不能正确匹配有效的封装形状，那么在传递过程中也会产生指示失配的告警消息。 ● 在原理图中纠正封装分配，或为任何器件创建一个有效的封装。纠正后再执行前向标注步骤，以更新和同步设计信息。通过标注更新设计标注是将设计更改从原理图传递到版图或从版图传递到原理图的过程。后向标注(版图到原理图)和前向标注(原理图到版图)是保持设计准确的关键。为了保护已经完成的工作，需要在任何重要的前向或反向标注步骤之前进行当前版本原理图和版图文件的备份和存档。不要试图在原理图和版图中同时进行更改。只对设计的一个部分进行更改(要么是原理图，要么是版图)，然后执行正确的标注步骤以同步设计数据。给器件重新编号器件重新编号是指把PCB上的元件以特定顺序重新编号的一个功能。参考标号应该按PCB上面从上往下、从左到右的方向排序。这样可以在装配、测试和查错过程中更加容易定位板上的器件位置。处理最后一刻的器件或网表更改最后一刻的PCB器件或网表更改是不可取的，但有时因为器件可用性问题或检测到最后一刻设计错误而不得不为之。如果需要更改的是元件或网表，那应该在原理图中做，然后通过正向标注到版图工具。下面是一些技巧： 1. 如果在版图设计开始之后增加一个新的器件(如开漏输出上增加一个上拉电阻)，那就从原理图中给设计增加电阻和网络。在经过正向标注后，电阻将作为一个未布局的元件显示在电路板外框外，同时显示飞线指示连接网络。接下来将元件移到电路板外框内，并进行正常的布线。 2. 后向标注与参考标号更改可以很好地协同工作，比如后版图重新编号。通过高亮选择定位器件在PCB布局过程中，可以在原理图中浏览特定的元件或走线的一种方法是使用‘高亮选择’功能。这个功能可以让你选择一个元件或一条走线(或多个对象)，然后查看它们在原理图中的位置。这个功能在匹配旁路电容和它们对应的IC连接时尤其有用。反过来，也可以在浏览原理图时定位版图中的特定元件或走线。以上就是PCB layout时需要注意的那些事儿，希望能给大家帮助。

时间：2020-05-11 关键词： PCB EDA layout
什么因素会导致机器学习失败

机器学习在学习过程中总会犯错。机器学习采用者需要预见到这一点，并时刻小心，不要因为IT和业务的人为错误而使事情变得更糟。一般来说，学习的过程往往就是一个不断犯错误，走错误道路的过程，然后找出方法来在未来避免这些错误。机器学习也不例外。当你在你的企业中实施机器学习时，要小心：一些技术营销可能会让你觉得学习非常正确，速度非常快，这是对技术不切实际的期望。事实是，在机器学习过程中必然会有错误。而且这些错误至少在一段时间内会在业务流程中被编码。结果是：这些错误可能会大规模发生，而且往往超出了人类的直接控制。 SPR咨询公司（SPR Consulting）的首席数据科学家Ray Johnson表示：“缺乏尽职调查的热情可能会导致一些问题，使机器学习的好处无法得到展示。” 检测和处理机器学习错误将有助于您在技术上取得更大的成功，并满足您的机器学习期望。以下是一些可能会增加和延长机器学习工具在学习过程中所犯错误的问题--他们甚至可能永远也无法识别和纠正这些错误教训。缺乏对问题的业务理解会导致机器学习失败一些使用机器学习模型的数据工作者并不真正了解机器学习试图解决的业务问题，这可能会在流程中引入错误。当他的团队使用机器学习工具时，金融服务网站LendingTree的副总裁兼战略与分析主管Akshay Tandon鼓励团队从一个假设开始声明。该声明应该询问您要解决的问题是什么，以及您要构建哪些模型来解决该问题。 Tandon说，从统计方面来看，今天可用的机器学习工具非常强大。这就给正确地执行它增加了更大的负担，因为这些强大的工具，如果不小心使用，可能会导致重要的错误决策。如果数据分析团队不够小心，他们最终可能会得到与团队所使用的特定数据不匹配的模型。迅速恶化的结果会导致模型很快就可能出错，他说。此外，许多商业用户都不明白，从投入生产的那一刻开始，模型的质量就会有一定程度的下降，Tandon说。如果认识到这一点，就像对待汽车或任何其他机器一样，用户就会知道自己需要不断地监控它，并关注它是如何影响决策的。低质量的数据会导致机器学习错误进去的是垃圾，出来的也会是垃圾。如果数据质量不够完善，机器学习也会受到影响。数据质量差是数据管理人员最关心的问题之一，尽管数据科学家和其他从事信息工作的专业人员都有最好的意图，但它仍然可能危及大数据分析工作。它也会让机器学习模式偏离轨道。组织经常高估机器学习算法的弹性，低估不良数据的影响。Johnson说，糟糕的数据质量会产生糟糕的结果，并导致组织做出不明智的业务决策。这些决策的结果将损害业务绩效，并使未来的计划难以获得支持。根据过去和现在的经验，你可以从机器学习驱动的结果中检测出不好的数据质量，而这些结果似乎毫无意义。 Johnson说，解决这个问题的一种积极主动的方法是探索性的数据分析（EDA）。EDA可以识别基本的数据质量问题，例如离群值、缺失值和不一致的域值。你还可以使用统计抽样等技术来确定是否有足够的数据点实例来充分反映人口分布，并定义有关数据质量修正的规则和策略。机器学习的不当使用剑桥咨询公司（Cambridge Consultants）的专业机器学习工程师Sally Epstein表示：“我们仍然从企业中看到的最常见问题是，人们只是为了流行而希望使用机器学习。”但她说，要想取得成功，必须正确应用该工具。而且，传统的工程方法可能可以更快地提供解决方案，而且成本更低。 Johnson说，当机器学习可能不是解决问题的最佳选择，并且不完全理解用例时，使用机器学习可能会导致其试图解决一个错误的问题。此外，解决错误的问题也将导致失去机会，因为组织会努力将其用例定制为一个特定的、不合适的模型。这包括在人员和基础设施部署方面浪费的资源，而这些本来可以使用更简单的替代方法来实现可能的结果。为了避免机器学习的错误使用，你需要仔细考虑期望的业务结果、问题的复杂性、数据量和属性的数量。Johnson说，相对简单的问题，如分类、聚类和使用少量具有一些属性的数据关联规则，可以通过视觉或统计分析来解决。在这些情况下，部署机器学习可能需要比常规方法更多的时间和资源。而当数据量变大时，机器学习可能更合适。但是，已经通过机器学习训练，然后才发现业务结果尚未明确定义并导致解决错误问题的情况也并不罕见。机器学习模型可能有偏见使用一个低质量的数据集可能带来一个误导性的结论。这不仅会引入不准确性和缺失数据，还会引入对问题的偏见。每个人都会有偏见，所以人们创造或启发的模型也可能包含偏见。 Epstein说，每种机器学习算法对不平衡的类或分布都有不同的敏感性。Epstein说，如果不解决这些问题，你最终得到的面部识别工具，可能会依赖于皮肤颜色，或者带有性别偏见。事实上，这已经发生在一些商业服务中了。结论的准确性-无论是算法的准确性还是个人的准确性-取决于所处理信息的广度和质量。咨询公司Deloitte咨询分析服务领域负责人Vic Katyal说，组织和个人所面临的因算法偏差带来的财务、法律和声誉风险就是为什么任何使用机器学习的公司都应该将道德规范作为组织的必要条件的一个例子。 Katyal说，在公共领域，诸如信用评分、教育课程、招聘和刑事司法判决等方面，算法偏差的迹象已经被充分记录。收集、整理或应用不当的数据甚至会在设计最完善、目标明确的机器学习应用程序中引入偏差。他说，带有固有偏见的机器学习系统会威胁到客户或社会利益相关者中的弱势群体，并可能产生或延续不公平的结果。咨询公司麦肯锡（McKinsey）在2017年的一份报告中指出，算法偏差是机器学习的最大风险之一，因为它会损害机器学习的真正目的。该公司表示，这是一个经常被忽视的缺陷，它会引发代价高昂的错误，如果不加以检查，可能会将项目和组织拉向完全错误的方向。麦肯锡说，从一开始就有效地解决这一问题将获得丰厚的回报，使机器学习的真正潜力得到最有效地实现。没有充足的资源来做好机器学习当启动机器学习计划时，组织很容易低估人员和基础设施所需的资源。机器学习可能需要大量的基础设施，尤其是在图像、视频和音频处理等领域。 Johnson说，如果没有所需的处理能力，及时开发基于机器学习的解决方案可能是非常困难的，如果非做不可的话。另外，还存在部署和消耗问题。如果基础设施不到位，不允许用户部署和使用结果，那么开发机器学习解决方案有什么用呢？部署一个可扩展的基础设施来支持机器学习可能是昂贵的，并且很难维护。但是，有几种云服务可以提供可扩展的机器学习平台，可以按需配置。Johnsons说，云方法允许你进行大规模的机器学习实验，而没有物理硬件的获取、配置和部署的束缚。但一些组织希望自己拥有自己的基础设施。如果是这样的话，云服务也可以作为跳板和教育经验，这样这些组织在进行大规模投资之前就可以从基础设施的角度了解需要什么了。从人才的角度来看，缺乏诸如数据科学家和机器学习工程师等知识型资源也可能会阻碍机器学习的发展和部署。拥有了解机器学习概念，应用程序和可解释的资源，确定是否实现了特定的业务成果，这一点至关重要。 Johnson说，不要低估拥有丰富机器学习技能的重要性。拥有丰富知识的人员可以帮助识别数据质量问题，确保正确使用和部署机器学习工具，并帮助建立最佳实践和治理策略。糟糕的计划和缺乏治理会破坏机器学习机器学习的努力可能会以热情开始，但随后也会因失去动力而陷入停顿。这是没有计划和缺乏治理的表现。 Johnson说，如果没有适当的指导方针和限制，机器学习的努力将无限期地持续下去，可能会导致巨大的资源支出，而无法带来任何好处。组织需要记住，机器学习是一个反复的过程，随着时间的推移也需要修改模型来支持不断变化的需求。因此，从事机器学习的人可能会对完成这项工作缺乏兴趣，从而导致一个不良的结果。项目发起人可能会转向其他工作，而机器学习工作最终会停滞不前。 Johnson说，你需要定期监控机器学习的工作，以确保事情能够顺利进行。如果发现进度开始放缓，可能是时候休息一下，并重新检查一下工作了。

时间：2020-05-01 关键词：机器学习 EDA
国内EDA新创公司传捷报：发布首款芯片数字验证工具AveMC Cloud

2020年4月20日，成都奥卡思微电科技(ARCASTECH)迎来公司成立两周年，并正式发布国内首款基于亚马逊AWS云平台的形式化验证工具AveMC Cloud，标志着本公司EDA工具正式迈入云计算时代，用户可以远程完成复杂芯片RTL设计的验证及调试工作，也为本公司EDA软件走向国际市场打下了坚实的基础。形式化方法广泛应用于芯片设计、发动机核心控制软件、汽车自动驾驶等复杂关键系统领域，它利用数学定理来完备性证明设计的实现方案是否反映所描述的功能。与传统的仿真相比，形式化验证无需提供激励，验证更加完备充分。成都奥卡思微电的AveMCCloud亚马逊云平台从2018年开始处于试运行状态，曾在2018年DVCON会议和2019年中国ICCAD会议上展示，今年正式上线运行。基于云平台的AveMC Cloud软件是芯片数字前端验证EDA软件，利用模型检验算法证明RTL设计和用户的SVA(systemverilog assertion)断言属性是否等价，从而验证芯片的功能的正确性。同时AveMC Cloud还具有特有的断言可视化功能和支持多系统平台(X86、ARM和MIPS)的特点。针对复杂的设计会消耗大量CPU及内存资源，对本地计算机的要求较高的特点，AveMC Cloud可以利用AWS EC2针对不同的需求提供了大量的计算实例可供用户选择，用户无需进行本地扩容，直接根据需要选用对应的计算实例在云上进行计算，能够有效降低开发成本。基于AWS云平台的AveMC Cloud特点如下：采用Client-Server模式，Client端完成RTL设计和system verilog assertion建模并把模型发送至AWS云端，AWS云端Server端完成对assertion的证明并把结果返回Client端，在Client端完成Debug工作，因此设计数据只存在本地，保证了数据的安全性; 数据通过SSH通道使用AWS 的秘钥进行加密传输，保证数据的安全性可提供高达128个虚拟CPU, 1952GiB内存的计算实例供选择可支持上百个AWS EC2实例, 根据所使用的实例数目自动对验证任务分组，利用实例进行并行计算加速整个验证过程，大大缩短芯片数字逻辑设计的验证时间工具可实现按小时计费，而不是传统的按天数计费的模式，可以有效减少客户成本开销如何申请AveMC cloud试用版本帐号：请使用所在公司邮箱发送试用版本申请邮件到wangrui@arcas-da.com,说明软件需要运行的操作系统(支持ubuntu或centos系统)，并注明工作单位及软件使用目的。 “成都奥卡思为华为杯第二届中国研究生创芯大赛参赛提供了AVEMC形式化验证软件，现在他们又发布了AveMC Cloud云计算产品，我们对它非常感兴趣，这可以帮助我们杭州集成电路产业化基地更好的服务于众多芯片设计企业，获得更快的客户响应，同时也帮助芯片设计企业节省了EDA软件和IT建设成本，EDA上云可以使得客户支持服务更通畅快捷。”--丁勇(杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司副总经理，浙江大学信息与电子工程学院教授，博导) “成都奥卡思为我们实现形式化验证APP的定制服务，帮助我们提高客户委托设计服务的质量，AveMC Cloud云计算平台灵活的license授权模式可以降低我们的EDA成本，同时也会大大缩短我们验证的时间，我们项目模块的500多个断言证明在AveMC AWS cloud上可以得到几十倍的提升，而且断言属性越多，加速效果越好，我们期待成都奥卡思可以推出更多基于云平台的形式化验证APP，帮助我们更快更好的完成项目。” --- 胡永华(合肥芯荣微电子有限公司创始人) “肇观电子专注于AI机器视觉芯片的研发，在我们最新一代芯片中使用了奥卡思公司的形式化验证EDA软件AVEMC，在总线模块发现了18个设计BUG，这降低了我们产品流片的风险，提高了芯片的质量，我们对他们基于云计算的AveMC CloudEDA云很感兴趣，云平台可以帮助我们节省IT成本，加快项目的验证收敛” ----周骥博士(上海肇观电子科技有限公司CTO) 成都奥卡思微电科技有限公司是由海归博士创立，2018年3月成立于成都高新区。公司核心人员来自于Cadence，Synopsys，Xilinx等国际知名EDA公司和芯片设计公司，具有平均超过15年的全球EDA行业经验，是多项业内知名软件工具的主要研发者。公司主要业务为集成电路设计自动化系统(EDA)的研发和咨询，目前是国内唯一推出商业化验证EDA软件的公司。

时间：2020-04-21 关键词：芯片验证工具 EDA
国内EDA厂商完成A轮融资，英特尔与兴橙资本领投

2020年4月2日，概伦电子科技有限公司(以下简称为“概伦电子”)宣布已完成数亿元人民币的A轮融资。本轮融资是由兴橙资本和英特尔资本共同领投，新的资金将助力概伦电子快速发展，在积极加强其全球布局的同时，进一步发力面向中国半导体产业的EDA产品和解决方案，加速推动集成电路设计和制造环节的深度联动，增强产业实力。概伦电子成立于2010年，一直致力于提升先进半导体工艺下高端芯片设计工具的效能，为业界提供具有世界领先水平、自主创新的集成电路设计和制造解决方案。公司在2019年底完成了对另一家EDA公司博达微科技的收购，进一步增强了概伦电子在半导体器件建模和测试领域的全球领导地位。经过十年的发展，概伦电子已经成长为高端半导体器件建模、大规模高精度集成电路仿真和优化、和半导体噪声测试解决方案的全球领导厂商，客户群体覆盖众多国际知名的集成电路设计与制造公司。本次融资领投方兴橙资本是国内领先的专注半导体产业投资的基金机构，兴橙资本董事长陈晓飞先生表示：“概伦电子是中国EDA领域最优秀的公司，也是兴橙资本在半导体产业投资布局中最值得期待的公司。希望通过这次投资，加速概伦电子发展，将过往应用于全球知名集成电路设计与制造公司的产品和服务，加速拓展到蓬勃发展的中国市场，推动更多的芯片企业更快更好发展。联合领投方英特尔资本董事总经理、中国区总经理王天琳先生指出：“随着半导体工艺不断精进，芯片的功能和架构也日益复杂。概伦电子展现了优越的技术水平与解决客戶问题的能力，我们期望公司的高端EDA工具能在加速产品设计、掌控产品良率等方面扮演关键角色，帮助集成电路行业继续推动摩尔定律向前，为世界提供更強大、更多样的产品。” 概伦电子董事长兼CEO刘志宏博士表示：“我们非常荣幸得到兴橙资本、英特尔资本和其他投资人的认可，这也是概伦电子的一个新的里程碑。集成电路的发展至今天，EDA作为芯片设计流程的支撑，需要理念上的创新和突破。概伦电子将重点针对产业痛点，加快加强先进半导体工艺研发和高端芯片、特别是各类存储器的设计之间的深度协同优化，与现有主流EDA流程实现优势互补，推出世界领先水平的创新EDA产品和解决方案。同时，我们将聚焦人才引进和强化资源整合，与战略伙伴和客户携手合作，推动国产EDA技术创新，助力集成电路产业的蓬勃发展。”

时间：2020-04-02 关键词：英特尔 EDA 兴橙资本
成就电子电路设计高手(二)，EDA在电子电路设计中的应用

电子电路设计是较为深奥的一门知识，学习电子电路设计相关知识时，需保持一定耐心。对于电子电路设计，小编曾对电子电路设计的原则、方法、步骤做过讲解。本文中，将主要介绍EDA技术在电子电路设计中的应用。如果你对本文即将探讨的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。 EDA技术是20世纪90年代初迅速发展起来的一门新技术，代表了当今电子设计的最新发展方向，其是以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、智能化技术等多种技术来实现电子产品的自动化设计。EDA技术也是高度发达的信息化社会发展的必然趋势，其应用也越来越广泛，主要电子产业包括：通信工业、信息产业、半导体工业、电子零组件工业、消费性电子工业、光电及仪表工业等行业，是现代电子设计的核心，在现代电子电路设计中起着非常重要的作用。 1.EDA技术的发展随着大规模集成电路技术、计算机技术和电子系统设计技术的不断发展，EDA技术的含量正以惊人的速度上升，其产生和发展，使产品的开发周期大大缩短，且性能和价格比得到很大程度的提高。归纳起来其发展主要分为四个阶段： (1)70年代为计算机辅助设计(CAD)阶段。人们开始用计算机辅助进行IC版图编辑、PCB布局布线，取代了手工操作。 (2)80年代为计算机辅助工程(CAE)阶段。与CAD相比，CAE除了有纯粹的图形绘制功能外，又增加了电路功能设计和结构设计，并且通过电气连接网络表将两者结合在一起，实现了工程设计。CAE的主要功能是：原理图输入，逻辑仿真，电路分析，自动布局布线，PCB后分析。 (3)90年代为电子系统设计自动化(EDA)阶段。 (4)现代EDA技术就是以计算机为工具，在EDA软件平台上，根据硬件描述语言HDL完成的设计文件，能自动地完成用软件方式描述的电子系统到硬件系统的逻辑编译、逻辑化简、逻辑分割、逻辑综合及优化、布局布线、逻辑仿真，直至完成对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。 2.EDA技术的主要内容 ESDA代表了当今电子设计技术的最新发展方向，其基本特征是：设计人员按照“自顶向下”的设计方法，对整个系统进行方案设计和功能划分，系统的关键电路用一片或几片专用集成电路(ASIC)实现，然后采用硬件描述语言(HDL)完成系统行为级设计，最后通过综合器和适配器生成最终的目标器件。这样的设计方法被称为高层次的电子设计方法。 “自顶向下”(Top-Down)的全新设计方法，首先从系统设计人手，在顶层进行功能方框图的划分和结构设计。在方框图一级进行仿真、纠错，并用硬件描述语言对高层次的系统行为进行描述，在系统一级进行验证。然后用综合优化工具生成具体门电路的网表，其对应的物理实现级可以是印刷电路板或专用集成电路。由于设计的主要仿真和调试过程是在高层次上完成的，这一方面有利于早期发现结构设计上的错误，避免设计工作的浪费，同时也减少了逻辑功能仿真的工作量，提高了设计的一次成功率。现代电子产品的复杂度日益加深，一个电子系统可能由数万个中小规模集成电路构成，这就带来了体积大，功耗大，可靠性差的问题，解决这一问题的有效方法就是采用ASIC(Application Specific Integrated Circuits)芯片进行设计。ASIC按照设计方法的不同可分为：全定制ASIC，半定制ASIC，可编程ASIC(也称为可编程逻辑器件)。在设计全定制ASIC芯片时，设计师要定义芯片上所有晶体管的几何图形和工艺规则，最后将设计结果交由lC厂家掩膜制造完成。这样做的优点是：芯片可以获得最优的性能，即面积利用率高、速度快、功耗低;缺点是：开发周期长，费用高，只适合大批量产品开发。半定制ASIC芯片的版图设计方法有所不同，分为门阵列设计法和标准单元设计法，这两种方法都是约束性的设计方法，其主要目的就是简化设计，以牺牲芯片性能为代价来缩短开发时间。可编程逻辑芯片与上述掩膜ASIC的不同之处在于：设计人员完成版图设计后，在实验室内就可以烧制出自己的芯片，无须IC厂家的参与，大大缩短了开发周期。硬件描述语言(HDL-Hardware DescripTIon Language)是一种用于设计硬件电子系统的计算机语言，其用软件编程的方式来描述电子系统的逻辑功能、电路结构和连接形式，与传统的门级描述方式相比，它更适合大规模系统的设计。VHDL是一种全方位的硬件描述语言，包括系统行为级、寄存器传输级和逻辑门级多个设计层次，支持结构、数据流、行为三种描述形式的混合描述，因此VHDL几乎覆盖了以往各种硬件描述语言的功能，整个自顶向下或自底向上的电路设计过程都可以用VHDL来完成。 3.EDA技术的应用 EDA技术近年来的发展非常迅速，在教学，科研，通信、国防、航天、医学、工业自动化、计算机应用、仪器仪表等领域的电子系统设计工作中，发挥着越来越重要的作用。 (1)在教学方面理工科(特别是电子信息工程)类的高校几乎都开设了EDA课程。主要是让学生了解EDA的基本原理和基本概念，掌握用VHDL硬件描述语言描述系统逻辑的方法，使用仿真软件工具进行电子电路课程的模拟仿真实验并在毕业设计时让学生从事简单电子系统的设计，为今后工作打下基础。 (2)在科研方面主要利用电路仿真工具进行电路设计与仿真;利用虚拟仪器进行产品调试;将FPGA器件的开发应用到仪器设备中。在CDMA无线通信系统中，所有移动手机和无线基站都工作在相同的频谱，为区别不同的呼叫，每个手机有一个唯一的码序列，CDMA基站必须能判别这些不同观点的码序列才能分辨出不同的传呼进程;这一判别是通过匹配滤波器的输出显示在输人数据流中探测到特定的码序列;FPGA能提供良好的滤波器设计，而且能完成DSP高级数据的处理功能，因而FPGA在现代通信领域中得到广泛应用。 (3)在产品设计与制造方面从高性能的微处理器、数字信号处理器一直到彩电、音响和电子电路等，EDA技术不单是应用于前期的计算机模拟仿真，产品调试，而且在电子设备的研制与生产，电路板的焊接过程中也起着很重要的作用。可以说EDA技术已经成为电子工业领域不可或缺的重要组成部分。 4.结束语随着微电子技术和计算机技术的不断发展，电子产品的开发日新月异，EDA技术已经成为现代电子设计的核心，其发展将是电子设计领域和电子产业的一场重大的技术革命，同时，也对电子专业课程的教学和科研提出了更深更高的要求。掌握和普及EDA技术，将对我国电子技术的发展具有重要而深远的意义。以上便是此次小编带来的“电子电路设计”相关内容，通过本文，希望大家对EDA在电子电路设计中的应用具备一定的了解。如果你喜欢本文，不妨持续关注我们网站哦，小编将于后期带来更多精彩内容。最后，十分感谢大家的阅读，have a nice day!

时间：2020-02-28 关键词： EDA 指数电子电路设计
国内EDA市场整合开始!概伦电子收购博达微完成

近日，有行业知情人士透露，国内EDA的领军企业概伦电子已完成了对博达微的收购，同时天眼查最新数据显示，概伦电子对博达微持股为80%。今日两家公司联合发布声明，对此事予以了肯定。公告显示，为实现双方的深度合作和行业整合，概伦电子将并购博达微科技，交易已于近日完成。对此，概伦电子董事长兼CEO刘志宏博士表示：“行业整合是大趋势和必然，期盼中的概伦－博达微强强联合，必将产生深远的意义和巨大的创新推动力。当今IC技术的发展趋势需要理念上的创新和突破，EDA作为芯片设计流程的支撑，势必需要突破自我，这样才能为行业解决切实的问题。概伦和博达微在产品和技术上高度融合并取长补短，也一定能够为中国的EDA技术发展走出一条自己的独创之路！”与此同时，博达微科技董事长兼CEO李严峰也表示：“概伦与博达微团队十数年的竞争是EDA行业良性竞争的典范，在彼此尊重的基础上互补共赢。此次整合化竞争为协作，将进一步发挥双方的创新能力，为中国EDA事业助力。”据悉，本次并购将能利用博达微业界首创的AI驱动的测试和建模技术，进一步增强概伦电子在半导体建模和测试的全球领导地位，打造全球首创的数据驱动的测试、建模建库、仿真、验证为一体的创新EDA解决方案，推动集成电路设计和制造的深度联动，增强产业竞争力。

时间：2020-01-22 关键词： EDA
国产 EDA 春天终于要来了?

国产 EDA 春天终于要来了?近期，上海国微 EDA 研发中心在临港康桥园区正式启动。上海市经济和信息化委员会副主任傅新华表示，目前，国微集团已经在临港新片区设立了上海思尔芯、上海国微芯芯、上海国微实业等主体，明确将聚焦上海，整合资源，打造国产 EDA 的龙头企业。EDA 是上海集成电路产业重点布局的领域之一，国微集团坚定信心选择在上海发展 EDA 业务，既体现了国微集团的战略眼光，也体现了上海良好的 EDA 产业环境。图源：上海市经济和信息化委员会半导体行业包括芯片制造，操作系统等，中国半导体企业在这些产业链中快速就位。但同时应当注意到的是，有一扇技术大门却一直没有被推开，那就是 EDA 工具。 EDA，即电子设计自动化(Electronics Design Automation)的概念十分宽泛，想做芯片设计，就不离开 EDA 工具。在机械、智能手机、通讯设备、航空航天、生物医药等等各个涉及电子自动化的领域，通过 EDA 技术来完成特定目标芯片的设计，可以说是产业链上游的上游、基础的基础。据悉，国微集团成立于 1993 年，业务主要覆盖安全芯片设计及应用、集成电路电子设计自动化(EDA)系统研发及应用、第三代半导体产品研发和生产等，先后承接了国家集成电路重大工程，获得过国家科学技术进步二等奖、国家高技术产业化十年成就奖等多项荣誉。据上海市经信委官方消息，上海市经济和信息化委员会副主任傅新华表示，国微集团是国家重点布局的 EDA 企业，2019 年在国家相关部门的支持下来沪发展 EDA 业务。目前，国微集团已经在临港新片区设立了上海思尔芯、上海国微芯芯、上海国微实业等主体，明确将聚焦上海，整合资源，打造国产 EDA 的龙头企业。作为深圳第一家半导体设计企业，国微集团先后承接了国家集成电路 908、909 工程，主要聚焦于安全芯片及其应用领域，孵化培育了多家优秀企业，有的已成为 A 股上市公司的主要业务实体。国微集团于 2016 年在香港联交所主板上市(“股票代码：02239”)。国微集团是国家规划布局内的重点软件企业、国家高新技术企业，曾获得国家科学技术进步二等奖、国家高技术产业化十年成就奖、2017 年度深圳 IC 设计企业销售额前十强等诸多荣誉。 2018 年，国微集团承担国家“核高基”重大科技专项“芯片设计全流程 EDA 系统开发与应用”，研究内容是面向先进工艺和国产高端芯片的需求，开发一套数字芯片设计含硬件仿真的全流程 EDA 系统。据悉，上海集成电路产业规模占全国 20%以上，是国内产业链最完善、产业集聚度最高、综合竞争能力最强的地区。

时间：2020-01-12 关键词：半导体集成电路芯片 EDA 行业资讯上海国微
台积电罗镇球：有EDA和EUV光刻机后，摩尔定律可持续推进

1995年，EDA企业新思科技进入中国。2020年正值新思科技进入中国25周年，新思科技举办了武汉全球研发中心落成投入使用仪式。并邀请了诸多业内学者、产业合作伙伴参与此次活动。芯片制造与EDA有着紧密合作，芯片制造企业台积电（南京）总经理罗镇球，阐释了EDA如何与芯片制造结合来推进工艺制造的不断提升。图示：台积电（南京）总经理罗镇球罗镇球指出，不管是5G、AI，或者过去的电脑、移动计算的产品，都离不开集成电路。在集成电路领域，非常重要的就是像新思科技这样的EDA企业和台积电这样的芯片制造企业，建立了一个非常好的创意平台，进而使得5G、AI或者是计算机、移动计算的相关产品能够实现。罗镇球指出，在过去这十几年里，台积电和新思科技合作的方式有一个很大的改变。在2012年之前，新思科技和台积电在合作65nm的时候，是一棒接着一棒的跑。台积电把工艺做出来，接着把做出来的工艺交给新思科技，新思科技再去开发EDA的设计平台以及一些IP，从台积电开始开发工艺开始，到设计公司可以用到这个工艺，两个阶段是1.5+1.5年，3年的时间。在台积电做7nm的时候，完全被打破。台积电在开始开发工艺的时候，就把合作伙伴新思科技找来一起讨论，怎么样开发这个工艺，怎么样建立一个EDA的平台，怎么样建立一个IP的平台。“这意味着，台积电在开发工艺的同时，新思科技也在开发它的EDA设计平台，以及IP部件。所以当我们的工艺推出的时候，没有一两个月之后，新思科技也推出了它的EDA平台，所以我们总共加起来的时间，就是1.5年的时间。这使我们从工艺开发到整个平台能够推出的时间往前加速了1.5年，就是原来一半的时间。”花的时间比较短，做出来的产品依然更加的成熟。罗镇球分析指出，原因很简单：第一，improve inside，开始的时候就合作了，更加深化合作，知道互相之间有什么优势和劣势。另一个是经济上的效益，台积电和新思科技之间不用重复投资。之前是各做各的，会有一些重叠的部分。现在不需要重复投资之后，两边用最精简的能力，最有效的能力，把它的产能做出来，这就是双方后来合作的方式。现在台积电也专注在晶圆代工之外，也很注意帮晶圆找一个新的突破口，也就是3D封装，先进的封装。最近台积电推出了7nm，现在叫7nm的强效版本，重大意义在于EUV的设备已经正式进入半导体行业。“很多人在三年前、五年前都不相信EUV设备能够真正的应用于批量生产，原因很简单，在十几年前，台积电有一位技术副总叫林本坚博士，他发明的工具把原来由ASML 193nm的光刻机推进到154nm，利用水的折射的关系。各位知道EUV的光的波长是多少吗？从153nm推进到13.5nm，这个工艺往前推进已经不是问题了。”12月初，台积电刚对外发布已经开始成立2nm的工艺团队，持续推进工艺。“有了ASML的神兵利器之后，觉得工艺持续往前推进。”罗镇球讲道。在与EDA的合作方面，罗镇球分享了台积电和新思科技合作在三个方面：一个是先进工艺，二是特殊性的衍生性工艺，三是3D封装的工作。在先进工艺上，台积电已经推出的5nm工艺与新思科技的合作非常紧密。5nm在PPA（性能、功耗、面积）都持续不断的微缩，跟过去几个节点丝毫不逊色。台积电在5nm上，已经推出一个完全符合摩尔定律的产品。期间，对于EDA所发挥的重要性方面，罗镇球指出：“工艺开发出来之后，设计公司是没有办法使用的，它就是一个工艺而已，EDA做出来非常多的工具，让设计公司通过各种不同的工具,能够很容易、方便、高效地来使用台积电的工艺。这些工具，新思科技是无一不有，所有东西都做出来了，新思科技是我们所有EDA和IP伙伴中最坚实的一位。”在衍生性工艺上，台积电28nm已经出了第六代。“我们从一开始的28nm，一直不断有HPM、HPC、HPC+，我们现在已经推出了22nm，这个22nm有三个版本：22nm的ULP、22nm的ULL、22nm的ULL的low voltage版本。而ULL主要就是功耗要降下来，22nm的ULL可以有20%的功耗降低，22nm ULL的low voltage再下降45%的功耗。以前IoT的产品只能用一天，之后可用一个星期、一个月，如果设计超过一个月的产品，22nm的ULL的low voltage，就可以很容易实现你们所要做的产品。”

时间：2020-01-06 关键词： EDA
国产半导体生态系统芯片问题得以解决？

众所周知，在 IC 设计的链条上，EDA 工具是重要的一环，然而这一环目前处于高度垄断态势，Synopsys、Cadence、Mentor(已被西门子收购)不仅拥有完整的全流程产品，在人才储备和整体营收上都让国内厂商望尘莫及。国产 EDA 厂商除了与非网曾经报道过的华大九天，其它厂商在媒体上的声音很小。在与非网策划的年终专题《回顾 2019，展望 2020》中，芯和半导体科技(上海)有限公司联合创始人代文亮参与了讨论。芯和半导体是国内一家拥有自主知识产权的 EDA 公司，专注电子设计自动化 EDA 软件、集成无源器件 IPD 和系统级封装 SiP 微系统的研发。致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC 封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。芯和半导体科技(上海)有限公司联合创始人代文亮 2019 年 5G 正式进入商用，由实时数据流、信息分享、百亿级移动终端的接入所产生的数据急剧增长，海量数据的搜集、存储、分析和传输将驱动中国半导体市场在 2020 年继续维持高速增长态势。伴随着大数据支撑下的人工智能、深度学习，移动通信、数据中心、边缘计算、自动驾驶等重要应用场景层出不穷。所有这些应用对芯片计算速度、规模都提出了新的、更高的要求：芯片工艺流程、芯片封装技术、芯片设计流程必须持续革新才能满足这一需求。 “传统的系统架构设计方法、甚至基础算法都面临着巨大挑战，也对 EDA 仿真工具及 IPD 无源器件产业发展提出了全新需求。” 代文亮在接受与非网记者采访时表示，“为了满足新的市场需求，我们公司针对 5G 市场从芯片、封装到系统的各种应用场景，开发了一系列先进的高速电路仿真、电磁场模拟和射频前端滤波器技术、高级封装仿真解决方案，以及云平台仿真解决方案，并且提供及时的 EDA / IPD / SiP 解决方案，以更好地服务于快速增长的半导体市场。” 展望 2020 年，代文亮表示，“芯和半导体将不忘初心、继续开放创新，与芯片设计企业、芯片制造企业、模组整机厂商密切合作，携手共创中国半导体 EDA 生态系统。” 据悉，芯和半导体科技(上海)有限公司成立于 2010 年, 创始人之一代文亮博士毕业于上海交通大学，现任工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类)，以及中国电子科技集团公司微系统客座首席专家，还曾任 Cadence 上海全球研发中心高级技术顾问。

时间：2020-01-05 关键词： EDA 芯和半导体行业资讯回顾2019展望2020
新思科技首个海外顶级研发中心投入使用

2019年12月18日，新思科技宣布武汉全球研发中心建成投用，武汉全球研发中心规划了 9 年，历时 7 年建成，是新思科技首个海外顶级研发中心，是新思科技在中国发展的重要里程碑。新思科技总裁兼联席 CEO 陈志宽博士在致辞中表示，新思科技武汉全球研发中心将有力促进半导体和电子信息产业的快速发展，并全力支持公司产品布局进一步向 EDA、IP 核及软件安全方面全面延展，将在支持公司的全球战略布局上发挥重要作用。据悉，自 2012 年正式入驻武汉科技城以后，新思科技武汉全球研发中心稳步发展，目前该中心拥有超过 300 名员工，其中 90%为研发工程师，平均年龄约 30 岁，是一支非常年轻的团队。未来新思科技还将持续投资，中心要发展到 500 名员工的规模!相信新思科技武汉全球研发中心的投用，将培养大批 EDA 人才，对于发展中国本土 EDA 产业大有裨益! 清华大学周祖成教授在现场指出，武汉在校大学生规模居中国首位，超过 100 万人，是重要的人才储备基地，有雄厚的历史积淀，加上政府的大力支持，希望武汉可以成为全球的 EDA 领头羊。 1995 年新思科技进入中国，到 2020 年就是 25 周年，武汉全球研发中心建成投用拉开了新思科技中国 25 周年庆的序幕，也开启新思科技中国下一个 25 年征程。下面我们一起了解一下新思科技中国 25 年来的重大事件。 1986 年新思科技成立，逻辑综合工具的诞生催生了代工模式，1987 年全球首家纯晶圆代工商台积电成立。 1994 年新思科技捐献清华大学 20 套 Design Complier，并共建“清华大学 - 新思科技高层次电子设计中心”。 1995 年在中国设立办公室以来，新思科技已在北京、上海、深圳、厦门、武汉、西安、南京、香港、澳门九大城市设立机构，员工人数超过 1300 人，建立了完善的技术研发和支持服务体系; 1996 年开始，持续助力中国研究生电子设计竞赛，培养了 70 后、80 后到现在 90 后一批批的产业生力军。 2004 年新思科技全程参与设计，助力大唐电信自行研制成功中国第一颗 SoC 系统芯片 COMIP。 2012 年新思科技在武汉开始建设全球研发中心，历经 7 年的建设，2019 年 12 月正式建成投用。 2016 年以来，一直积极参与工信部《中国集成电路产业人才白皮书》的编撰，让行业了解人才情况并制定有效机制。 2017 年新思科技宣布区域总部落户南京江北新区;并在中国设立战略投资基金，第一期基金规模为一亿美元，致力于与中国本地企业和投资机构携手合作，广泛拓展芯片设计、人工智能、云计算和大数据、物联网、软件安全、EDA 工具及 IP 等前沿技术领域， 2018 年 1 月 2 日，新思科技开始提供人民币结算方式，开创领先业界的业务结算模式，真正实现与中国合作伙伴的零距离合作;2018 年 7 月，新思科技携手芯原在合肥成立芯思原微电子，支持 IP 本土化发展，助力中国集成电路产业的自主创新和蓬勃发展。 2019 年 6 月，与清华大学再度携手，创办“人工智能联合教学实验室”;9 月，携手华大半导体、武岳峰资本在合肥成立全芯智造，支持 EDA 软件本土化发展。正如新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群所说，过去的四分之一个世纪，新思科技与中国集成电路共积跬步;未来新思科技将秉承“致新至远”的理念，持续深耕中国，通过与本土企业的多元化合作，以“技术致新”推动半导体技术发展，提升向行业交付的商业价值;保持“聚力至远”的初心，深化和高校合作培养未来行业人才，参与并成就更多中国集成电路企业的成长。

时间：2019-12-19 关键词：新思科技人工智能 EDA 电子信息产业行业资讯
芯禾科技助力国产EDA“更上一层楼”

2019年10月9日，中国上海讯——为了加强企业品牌建设，谋求更广阔的发展天地，国内EDA领军企业苏州芯禾电子科技有限公司(“芯禾科技”)的全体股东宣布在上海张江成立“芯和半导体科技(上海)有限公司”(“芯和半导体”)，并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下，同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。 “芯和”品牌的启用标志着企业对EDA软件事业定位的全面升级。随着“芯和”时代的到来，企业将承担串联起从芯片设计到芯片制造的半导体生态链的重任，“和”EDA生态圈的各个伙伴无缝交互、“和”半导体产业链上下游的企业紧密融合，提供覆盖芯片、封装到系统设计的全面解决方案，更好地服务全中国乃至全球的客户。从“芯禾科技”到“芯和半导体”，企业已经在EDA软件国产化的道路上辛勤耕耘了近10个春秋，企业研发的具有自主知识产权的EDA软件日益成为驱动和加速新一代的高速高频智能电子产品实现高效设计仿真和设计创新的引擎，覆盖从芯片、封装到系统级别的集成电路全产业链，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域已得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司，芯和半导体已经成为中国集成电路自动化软件和微电子技术行业的标杆企业。随着新一轮融资的顺利完成，企业全新的运营及研发总部“芯和半导体科技(上海)有限公司”(“芯和半导体”)在上海张江正式成立。未来，企业将依托“芯和半导体”，扎根上海张江这块集成电路产业的热土，为EDA软件国产化继续贡献自己的力量。芯和半导体的公司负责人表示，今后公司EDA业务对外经营将使用“芯和半导体科技(上海)有限公司”的名义，因此给您带来的不便，我们深表歉意!衷心感谢新老合作伙伴的一贯支持。关于芯和半导体芯和半导体是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括射频IC设计、模拟混合信号设计、系统级封装设计和高速数字系统设计等。这些产品和方案在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。芯和半导体凭借以客户需求驱动发展的理念，赢得了众多客户的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发，芯和半导体已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。芯和半导体前身为芯禾科技，创建于2010年，企业总部位于上海浦东张江，并在美国硅谷、中国北京、深圳、苏州、成都、西安设有销售和技术支持中心。

时间：2019-10-28 关键词：智能科技 EDA
芯禾科技助力国产EDA产业发展

前段时间，苏州芯禾电子科技有限公司(简称：芯禾科技)宣布在上海正式成立了“芯和半导体科技(上海)有限公司”(简称：芯和半导体)。芯禾科技欲助力国产EDA产业的发展。从“芯禾科技”到“芯和半导体”，这家本土企业已经在EDA领域耕耘了近10个春秋。芯和半导体是一家专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。目前公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。该公司研发的具有自主知识产权的EDA软件日益成为驱动和加速新一代的高速高频智能电子产品实现高效设计仿真和设计创新的引擎，覆盖从芯片、封装到系统级别的集成电路全产业链，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域已得到广泛应用

时间：2019-10-28 关键词：科技 5G EDA
国产EDA软件迎来好机遇？

相信很多人都知道，EDA软件对我们国家来说十分重要，因为它是我们国产芯片的命门之一。然而，我国的EDA软件95%的市场却被国外厂商垄断着，而国产EDA的市场份额仅有5%左右。为何EDA软件份额这么低，当然是有原因的，那就是技术水平真的达不到国外的标准，国产芯片厂商们想要降低标准来使用都没办法。一是流程过少，目前全球的EDA软件涉及到的流量中，国产EDA最多涉及到一半，这让芯片厂商们离不开国外的EDA软件，因为没有替代品。另外是对先进工艺支持少，国产EDA软件大多还在支持28nm的芯片，而华为、中兴等都在研究5nm的芯片，领先3、4代，那些先进的芯片企业就无法使用了。但在现在，我觉得国产EDA厂商迎来了历史性的机会，如果把握好了，说不定国产EDA软件能够就此崛起，让国内厂商们摆脱国外EDA厂商的垄断。一是当前时机的问题的，这个估计不用多说，在当形势之下，大家都在寻找国产替代品，尤其华为在举起去美化、国产化的大旗自后，然会让国产EDA厂商们有了更多的机会，国内芯片厂商们也会更加积极的使用国产EDA工具。二是国内先进工艺的进步，目前中芯国际已经能够量产14nm的芯片了，同时12nm也在测试之中，离国际先进水平只差1至2代了。三是像华为、中兴等在设计上已经追上来了，这到了国际先进水平，如果能够和国产EDA厂商结论起来，未必不能在对新工艺的支持上追上来。综合起来看，在全流程的涉及上，目前国内在设计、制造、封测上都有着布局，在设计上很领先，封测上市场份额很大，制造上稍落后一点点，国产EDA厂商能够抓住机会，就会有崛起的机会。当然，虽然有了历史性的机会，但还要看这些厂商们如何来把握这个机会了，毕竟机会经常在，能够抓住机会的人并不是那么多，但相信在这种潮流和趋势之下，总该会有几家企业发展起来吧，就看最后是谁了，你觉得呢?

时间：2019-10-28 关键词：软件芯片 EDA
AI将是国产EDA的春天？

过去一段时间，我国半导体行业得到了快速的发展，如芯片制造、操作系统等技术均取得了很大的突破。然而，我国EDA工具的技术大门却迟迟没有被打开。 EDA，即电子设计自动化(Electronics Design Automation)的概念十分宽泛，想做芯片设计，就不离开EDA工具。在机械、智能手机、通讯设备、航空航天、生物医药等等各个涉及电子自动化的领域，通过EDA技术来完成特定目标芯片的设计，可以说是产业链上游的上游、基础的基础。而如此重要的神兵利器，中国企业的市场认可度如何呢?答案是，毫不夸张地说，95%以上的EDA工具都掌握在美国企业手中。中国现存的10余家EDA公司，2018年销售额3.5亿元，只占到全球市场份额的0.8%，技术研发方面，也以16nm及28nm工艺支持为主。硬件制造能力可以花钱堆设备来快速拉升，底层操作系统能够用N个“备胎”顶上，那么占据全球半导体供应链战略要地的EDA工具，又该如何寻找自己的春天呢?或许答案就隐藏在EDA正在描绘的AI蓝图之中。单兵孤城的国产EDA 其实，早在去年“中兴事件”中，EDA工具就以大杀器的形象出现过。除了禁止卖芯片给中兴以外，全球最大的EDA公司Cadence也宣布停止对中兴服务。今年的特朗普清单中，EDA工具同样没有缺席，赫然在列。事情一旦无可挽回，中国几乎所有芯片企业都只能依靠当前版本的工具进行工作，效率大打折扣不说，还意味着很可能因为无法升级而很快落后于行业，建立在芯片能力基础上的软硬件自然也就成了无本之木、无源之水。从理性的角度看，彻底地域化的最坏结果大概率不会出现，但EDA工具的战略地位却不得不引起重视。但话又说回来了，为什么时至今日都没有相关“备胎”出现呢? 想要寻找答案，我们需要将时间的钟摆调到1992年。当时，中国尚处于西方对中国实行EDA禁供的窘境之中。一大批中国的科学家和工程界人士，都投入到了国家牵头的国产EDA开发之中。当时，行业涌现出了无穷的活力。 1992年，在200多个开发者的攻坚下，超大规模集成辅助设计系统熊猫IC CAD通过鉴定，覆盖了全定制集成电路正向设计的全部功能，获得当年的国家科技进步一等奖，也被视作冲破西方封锁的里程碑。没想到的是，该项目甫一成功，对岸就迅速解除了对中国的EDA禁令，加上后来“市场换技术”的思路占主流，导致此后的十数年间，美国高端成熟的EDA工具如同狼群一般在中国市场攻城略地，中国EDA自主厂商的研发脚步也因此变缓，走上了“二次开发”“代理集成”的附属式发展道路。一番波折之后，国产EDA就来到了一个尴尬的境地。一方面在品牌上亦步亦趋，知识产权难以把控，自然也无法形成溢价，致使中国的芯片设计企业逐渐失去了选择权和议价权。而在市场竞争中，既需要支付多套EDA工具的license专利费，高昂的成本直接拖累了设计周期及竞争力，在5nm乃至3nm等高精度芯片设计也囿于上游软件大鳄，难以施展。这样处处掣肘的大背景下，中国EDA工具的前路在何方呢? 风水轮流转，今年看AI 今天没人能够忽视AI对社会产业带来了赋能作用，根据市场研究机构ABIResearch发布的最新报告，云端AI芯片市场将从2019年的42亿美元增长至2024年的100亿美元规模;边缘AI芯片也将以31%的年平均增长率持续扩张。而EDA作为AI芯片中不可或缺的角色，也在半导体软硬件企业、创业者与开发者的推动下，迎面撞上了新的商机与挑战。首要的需求变化，是更高的PPA (功耗、性能、面积)目标。想要将AI移植到智能手机、车联网、IoT等终端，具备深度学习能力的系统级芯片(SoC)就变得不可或缺，产业端对芯片封装的小型化也越来越苛刻。在越来越小的单位面积上集成越来越多的晶体管，需要更复杂的工艺器件，电路之间的交互、热物理效应等也都会发生改变，这意味着整个设计流程都需要被重新思考，EDA工具也必须与时俱进。同时，产业智能市场的激烈竞争，也让开发者对设计周期(Time To Market)的要求越来越高，而设计规模和规则限制也在增多，如何提升AI芯片的设计效率，减少迭代次数，进而缩短设计周期，也在倒逼EDA厂商升级。时代浪潮的涌动之下，将AI引入芯片设计环境，就是一个水到渠成的必然选择了。在国家战略层面，美国国防高级研究计划局(DARPA)为首的部门，开始将电子资产智能设计(IEDA) 作为代表性项目，重点突破优化算法、7nm以下芯片设计支持、布线和设备自动化等关键技术难题。产业端，Synopsys、Cadence、Mentor，以及中国的华大等工程界也纷纷将AI设计从概念升级到实战阶段 Cadence正式推出了专门为AI设计所打造的Tensilica DNA 100处理器IP，能够利用算法提高芯片能效，功耗也大幅度降低。Synopsys也推出了内置神经网络引擎的嵌入式图像处理器，来实现内存高速存取的设计需求，还提供芯片开发初期就确保AI数据安全性的IP选项。下游的集成商如台积电，也在ARM A72和A73等内核上成功地部署了机器学习，以帮助预测最佳的单元时钟门控，提升整体芯片速度。总的来说，AI对EDA提出了新的技术要求：一是能够以更高效率执行矩阵乘法、点积等运算任务的专门化处理;二是实现深度学习任务快速存储需求的架构创新;三是打造传递各种数据资料的连接界面。尽管目前，国产EDA欠缺一次全面的补课，但当务之急并非盲目地一拥而上。市场的需求，产业端的算法饥渴，技术和产品填补空白的优先级，都将国产EDA工具的前路指向了AI。

时间：2019-10-28 关键词：智能 AI EDA
品牌升级！“芯和半导体”在上海张江成立

10月9日，中国上海讯——为了加强企业品牌建设，谋求更广阔的发展天地，国内EDA领军企业苏州芯禾电子科技有限公司（“芯禾科技”）的全体股东宣布，在上海张江成立“芯和半导体科技（上海）有限公司”（“芯和半导体”），并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下，同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。 “芯和”品牌的启用，标志着企业对EDA软件事业定位的全面升级。随着 “芯和”时代的到来，企业将承担串联起从芯片设计到芯片制造的半导体生态链的重任，“和”EDA生态圈的各个伙伴无缝交互、“和”半导体产业链上下游的企业紧密融合，提供覆盖芯片、封装到系统设计的全面解决方案，更好地服务全中国乃至全球的客户。从“芯禾科技”到“芯和半导体”，企业已经在EDA软件国产化的道路上辛勤耕耘了近10个春秋，企业研发的具有自主知识产权的EDA软件日益成为驱动和加速新一代的高速高频智能电子产品实现高效设计仿真和设计创新的引擎，覆盖从芯片、封装到系统级别的集成电路全产业链，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域已得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司，芯和半导体已经成为中国集成电路自动化软件和微电子技术行业的标杆企业。随着新一轮融资的顺利完成，企业全新的运营及研发总部“芯和半导体科技（上海）有限公司”（“芯和半导体”）在上海张江正式成立。未来，企业将依托“芯和半导体”，扎根上海张江这块集成电路产业的热土，为EDA软件国产化继续贡献自己的力量。

时间：2019-10-10 关键词：半导体 EDA 芯和
芯片设计遇EDA“卡脖子”困境国内厂商能否杀出来？

10月8日，美国的一纸禁令再次将供应链安全可控持续问题摆到中国企业面前。芯片最上游的EDA工具更易被“卡脖子”。“EDA在中国集成电路产业里面最弱。我们国内所有做EDA研发的人大概能到2000人，其中从事国产EDA研发的才五六百人，真的很缺。首先需要数量，更重要的是还需要一些高层次人才，国内每年高校以及研究所培养的应届EDA硕士和博士生只有50人左右，大部分学校都没有相关专业的教师其中，国产EDA工具销售额3.4亿元，只占了国内市场的10%。美国商务部将8家中国企业在内的28个实体纳入出口管制实体清单，其中包括海康威视和大华股份两家安防龙头企业。与华为事件类似，这些企业进口美国商品都将需申请许可证，芯片供应问题再次备受关注。 EDA(Electronics Design Automation)软件被誉为集成电路的“摇篮”、命门，是芯片设计最重要的软件设计工具。利用EDA工具，工程师将芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程交由计算机处理完成。但就是这一如此重要的产业，不管是国内还是全球的市场份额主要都由三大巨头Synopsys(新思科技)、Cadence(楷登电子)和Mentor(明导)垄断。三大EDA企业占据全球60%以上的市场，各家在部分领域又掌握绝对优势。而在中国市场，国产EDA只占一成份额，国内EDA厂商的生存空间十分受限。多位业内人士告诉记者，人才短缺是制约国产EDA发展的最重要原因。目前，国内所有EDA研发人员数量远不及国外一家巨头。国产替代存诸多挑战 “第一名吃肉，第二名喝汤，第三名舔碗，第三名以后啥也没了。”在接受第一财经记者采访时，华大九天董事长刘伟平如此形容EDA行业现状。寡头垄断、技术壁垒高，投资周期长，缺乏产业生态以及人才短缺制约着国内EDA企业发展。太平洋电子首席分析师刘翔在一份研报中指出，中国集成电路领域最大的差距在于EDA和设备，这些才是集成电路自主可控的终极追求。市场调研机构Euromonitor数据显示，2018年Synopsys、Cadence和Mentor全球的市场份额分别为32%、22%和10%。除了华大九天，国内还有杭州广立微、苏州芯禾、济南槪伦、天津蓝海微等企业。与国际巨头能提供整套EDA工具不同，国内EDA企业产品不全，只在局部形成一定突破。作为国内最大的EDA公司，华大九天也只能提供1/3左右的EDA工具。一家国内EDA厂商表示，目前的策略就是贴近客户，在产品上和三大家形成差异，在细分市场上杀出来。据刘伟平介绍，2018年国内EDA销售额约5亿美元(约合人民币33亿元)。其中，国产EDA工具销售额3.4亿元，只占了国内市场的10%。与之相对，Synopsys、Cadence去年的年销售额分别达30亿美元和21亿美元，差距甚大。作为芯片设计的最上游，EDA软件技术壁垒非常高。一位来自国际巨头的技术人员告诉记者，“做EDA算法工具很复杂，不是单一一个工具。EDA工具的高级总工程师不仅要懂硬件设计，也要懂软件架构，因为我们是用软件设计硬件。”一旦最上游的芯片设计工具出问题，将直接影响芯片的性能、质量、生产效率及成本。半导体行业周期长，企业成功背后都至少要经历“十年冷板凳”的煎熬，EDA也一样。据悉，一个EDA工具从技术开发到能够被市场接受基本上需要五六年的时间。与此同时，国产EDA也需要建立产业生态圈，得到产业链上下游的支持。刘伟平称，“EDA是芯片设计和制造的纽带和桥梁，需要制造和设计的支持。”与芯片行业的发展需要靠应用带头一样，EDA也只有不断应用和迭代，产品才能不断进步。盲目鼓吹国产化并不能良性促进国内EDA发展，但如果过度依赖进口可能失去供应链调整的主动权。此前，有媒体报道称，华为轮值董事长徐直军确认，三大EDA厂商和华为停止合作。Mentor IC EDA执行副总裁萨维奇(Joseph Sawicki)在今年8月向第一财经记者表示，根据美国规定，Mentor目前没办法给华为供货，Mentor和其他美国公司正积极申请政府许可，恢复对华为供货，但最后决定权在于美国商务部。除了企业内部加大研发，EDA的发展也离不开并购。纵观EDA领域的三巨头，并购是其能壮大的重要因素。例如，自1986年成立以来，Synopsys不断寻找成功的产品及企业，通过几十余项并购扩大业务规模，并进行技术整合，最终成为最大的EDA企业。刘伟平告诉记者，华大九天也在考虑上市和并购整合，“大家合在一起就有可能更快地把产品做大。” 发展EDA产业最关键的还是要靠人，不管是基础人才还是高端人才，都是国内目前匮乏的。人才培养刻不容缓以华大九天为例，公司员工数大约400人，做研发的有300多人，而国内其他EDA厂商人数普遍不到100人。而Synopsys、Cadence分别有13000名和7600名员工，Synopsys光研发人员就超过7000人。不仅仅是EDA，在整个集成电路领域，中国人才的储备都远远跟不上行业的发展。《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》指出，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约72万人，而我国现有人才存量40万人，人才缺口将达32万人。学校是培养人才的摇篮, 教师是培养人才的主力军。刘伟平告诉记者，就EDA而言，国内每年高校以及研究所培养的应届EDA硕士和博士生只有50人左右，大部分学校都没有相关专业的教师。企业对于员工的培训也必不可少。华大九天今年60%的新招员工都来自其他专业，之后再进行内部培养。由于目前EDA工具很多是数学问题，数学背景的人才也是企业急需的。企业和高校合作也是常见的人才培养方式。例如，Synopsys于1995年在清华大学成立了“清华大学——新思科技高层次电子设计中心”。华大九天也与中科院微电子所等国内研究机构合作开发EDA工具。今年9月，中科院青岛EDA中心与青岛大学、歌尔微电子、新思科技等13家单位共同发起成立了青岛集成电路人才创新培养联盟。不过，目前有能力且有意愿培养人才的企业并不多，在企业还在生死线上挣扎时，根本无暇顾及人才培养。一方面，国内人才太少;另一方面，人才容易流失，刘伟平告诉记者，“我们每年差不多有10%的人才流失，这些人去了AI、区块链这些领域。”地平线一位芯片负责人曾对记者表示，“做芯片等硬件太苦，收益不高，不少优秀学生毕业后选择去从事金融和互联网。国内最近十几年，挣钱的机会太多了，做芯片很辛苦，但是来钱没那么容易。” 而愿意留在EDA行业的也基本去了国外三大家。刘伟平透露，公司平均每年工资上涨10%，但是和国外同行比仍差20%~30%，而与部分互联网企业差50%。也有业内人士呼吁政府加大支持，要做好持续大投入的准备，并出台一些人才激励的政策，从国外吸引优秀的人才回来。如何培养人才?上海市集成电路行业协会秘书长徐伟认为，应当从高校培养、企业自主培养和社会培训等方面有机结合，从加大高校培养力度、开展大规模职业教育培训、推行集成电路人才优惠政策、加强海外高端人才引进力度和构建集成电路相关领域创新创业的生态体系等多方面努力。

时间：2019-10-10 关键词：集成电路芯片 EDA
国产EDA究竟怎么追赶国际水平

1994年“巴黎统筹委员会”正式宣告后，国外EDA公司取消了对中国的禁运，中国急于快速发展集成电路产业，却又无暇补上设计方法学这一堂课，对国外的EDA公司的依赖性也就一直延续到了现在。在日前举行的2019中国集成电路设计大会上，国产EDA龙头企业华大九天董事长刘伟平指出，全球前5大EDA公司都是美国企业，总市占率高达95%。在集成电路领域，EDA工具多达数十种，而国产EDA工具能提供的只有一半左右。EDA显然已经成为了中国集成电路的命门所在。那么国产EDA需要如何追赶国际水平呢？中国这一堂设计方法学的课程，还需要从哪些方面入手呢？贴近中国特色？多位业内人士在与集微网记者谈论国产EDA发展时，都提到了 “中国特色”的字眼，所谓中国特色就是要贴近中国的半导体产业，贴近中国本土的客户。据了解，中国90%的IC设计公司都是小微企业，很难引起大型国外EDA公司的重视，也很难负担高昂的费用。于是，业内人士认为国产EDA公司应该以这些小微企业为切入点，贴近中国特色来谋发展。具体而言，贴近中国特色包括利用好国际形势的变化、本土的地理优势以及语言的统一性，由于国内大部分IC设计公司都希望厂商能把问题“一揽子”解决掉，所以EDA公司针对这些客户可以提供“服务+工具”的形式。“服务+工具”的形式，不仅能帮助国产EDA公司不断打磨自身的EDA工具，从细分市场杀出一条血路，还能够时刻关注客户需求并快速响应，保证自身走在技术前沿。另外，从设计公司的角度来分析，AI的大潮流将在未来主导EDA产业，而AI需要训练和数据。业内人士指出，国外三大EDA巨头可能会遇到一些大公司不愿意分享数据，但国内的很多公司不太在乎数据，所以国产EDA可以很好的利用这一点，国内Fabless公司也可因此得以降低设计成本，从而形成一个正向循环。不过，刘伟平在接受集微网记者采访时认为，价格不是芯片设计公司选择EDA工具的主要因素，哪怕是把EDA工具的价格压到极低，仍然有公司不会选择使用国产EDA工具。国产EDA工具要生存和发展，就要做且必须要做最先进、最一流的EDA工具，在满足广大中小企业用户需求的同时，与顶尖用户开展前沿和深入的合作更符合华大九天追求一流技术水平的目标。多方共同打造生态环境生态环境对于每个产业都至关重要，对于EDA来说，除了需要公司自身发展，还需要政府的投资和客户的支持。国外EDA巨头也不例外，在1995年进入中国时，Cadence是由新加坡代理的，但随着中国本土半导体行业的成长，Cadence董事决定撤掉新加坡的代理直接打入中国，然而当时的中国业务长期处于亏损状态。于是，中国政府出资建立了一个设计中心，小公司可以免费试用Cadence等外企的EDA工具，这些如今的EDA巨头才得以在中国生存下来。所以，连国际EDA巨头都要靠国家投资才能生存下来，国内EDA公司也同样迫切需要国家发力，共同打造更加适于生存的EDA产业生态环境。关于客户层面的帮助，以ASML为例，这家世界上最大的光刻机厂商原本认为EUV的市场不大，所以做EUV设备的热情并不强烈。但是英特尔、三星和台积电这三家ASML的客户都正朝着先进工艺一往无前，对EUV这种“神器”当然趋之若鹜。所以这三家为了能用上EUV，纷纷开始向ASML投资，这就是客户的重要性。所以，国产EDA的发展需要一个非常好的生态环境，而这个生态环境需要产业链上下游的携手，龙头企业要有担当，客户要全力配合。最后，还有国家政策和资金的高度支持。老生常谈的人才问题经常会听到“中国集成电路人才缺口高达xx万”这种说法，整个中国集成电路产业人才稀少已经是老生常谈的问题，而EDA方面的人才，更是少之又少。华大九天是中国所有EDA企业中，唯一一家员工超过100人的公司。刘伟平透露，中国从事EDA研发的人才有2000多人，但其中从事国产EDA研发的只有600多人，在华大九天供职的研发人员约300人。刘伟平还表示，中国每年的应届生中，专业EDA方面的人才只有40～50人。而整个国产EDA产业的人才需求为2000～3000人，所以需要教育界帮忙培养更多人才，国家也能给予更多的人才激励政策。实际上，几个重要EDA公司的骨干都是华人，所以中国这方面的人才缺乏主要还是与教育体系不完善有关。中美贸易战爆发后，全国上下对于半导体产业有了高度关注，产学研结合也开始变得愈发密切。例如在2019中国集成电路设计大会上，中科院EDA中心与青岛大学、华大九天、新思科技、明导电子等成员共同发起成立了青岛集成电路人才创新联盟。相信这一类产学研联盟的诞生，将会使得未来中国会有更多EDA人才产出。但是如何吸引人才和留住人才，也是需要面对的问题。据刘伟平透露，华大九天每年会有10%的人才流失，而国外EDA公司的高薪往往是国内公司人才流失的主要原因，所以中国EDA公司在留住人才方面也要下功夫。整合或势在必行从3大EDA巨头的发展史可以发现，他们都有过几十甚至上百次的收购案。收购是快速获得技术和人才的方式，在当今贸易局势下，收购国外公司来迅速状态可能不太现实，所以国内EDA公司之间的整合或许势在必行。业内人士指出，整合需要一个“壳”，这个“壳”要有足够的体量和影响力，必须是一个上市公司，因为非上市公司并购非常难，而上市公司有固定的价格。要知道，Mentor在2007年上市以后，就没有EDA公司上市了，而中国科创板的建立有望推动这个“中国壳”的形成。华大九天刘伟平也表示，已经与国内的其他EDA公司有过接触，未来可能会有企业整合方面的动作。工欲善其事必先利其器中国集成电路近年来通过不断努力，已经在设计、制造和封测三个环节都取得了一定进步。但是，具体到各个环节的时候往往会发现，国产还有许多卡脖子的问题。业内人士认为，EDA就是卡脖子最严重的地方。工欲善其事必先利其器，中国集成电路与国外先进水平的差距需要弥补，而弥补差距需要工具，只有解决了芯片设计方法学上卡脖子的难题过后，才有资格和实力去追赶。国外EDA公司坐拥稳定的高市占率，发展的激情并没有中国公司那般强烈，这是中国公司的一个优势。所以，除了以上谈到的中国特色、生态、人才和整合四大要素之外，国产EDA公司在追赶的道路上，还需要一直保持饥渴，保证长期的研发投入和技术积累。

时间：2019-10-08 关键词： EDA
装备与EDA工具是国内IC业自主发展关键

在今天举办的第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛高峰论坛上，北京经信局副巡视员姜广智在北京市集成电路产业生态体系建设实践演讲中提到，北京市在不断加强产业政策制定与落实，全力推动新一轮集成电路战略布局和落地。北京已成为支撑我国IC产业创新发展的支柱力量，2018年实现收入968.9亿元，形成了设计领域优势明显、制造领域产品线丰富、装备产品种类齐全的产业特点。在关于形势的判断中，姜广智认为，一是IC业仍将持续增长，成为中国信息产业迈向价值链高端的关键，但IC不是价值导向，而是战略行业，战略价值远远大于经济价值。做IC的是有情怀的。二是硅基技术仍是产业主流技术路线，器件小型化继续是主攻方向，弯道超车。三是集成电路产业的创新突破需要长期持续投入，应以较长周期规划产业发展。以往发展是脉冲式、运动式的，没有长远谋划，因而当前我们不能急于求成，而要坚持以“5年为节点、10年为周期”进行产业发展规划。四是发展装备和EDA工具是自主发展关键，也是北京创新优势所在。五是以产品为中心是国家集成电路制造新战略，国内集成电路产业将转向以产品为中心、以行业解决方案为突破的发展战略。北京集成电路产业突出问题存在于：一是全国布局分散化，稀缺的创新资源分流。各地发展集成电路热情高涨，导致低端项目重复上马、异地上马，占用了全国宝贵的资源；紧缺项目难以收拢拳头，集中发力，短板难以加长，因而北京创新优势被许多地区的政策优惠优势所掩盖。二是设计产业虚胖式发展，创新的内生动力不足。近几年规模增长主要靠外延因素驱动。三是上下游协同不足，系统厂商自主研发芯片面临困境。因而北京的系统优势尚需建立机制，转化为芯片带动力量。随后姜广智提出对于北京集成电路生态体系建设实践整体思路，即创新引领，建设国家集成电路技术创新中心；夯实装备和EDA工具基础；发挥优势，做大做强设计产业，包括 5G及物联网领域、AI、汽车半导体、工业控制等领域抓住机会，并打造国家级化合物半导体产业聚集区；在专项突破。最后，姜广智提到保障措施在于：一是用好两级产业扶持基金，市级基金北京市集成电路产业发展股权投资资金，母基金60亿元，下设四支子基金；市区、企业合作基金包括北京芯动能投资基金等。企业如果只看二是夯实三个集成电路产业基地，海淀区打造设计产业基地；经开区打造制造和装备基础，顺义区打造化合物半导体产业基地。三是着力拓展一批新兴应用场景，包括5G、工业互联网、智能网联、AI等。四是加大力度培养和引进集成电路人才。

时间：2019-09-25 关键词： EDA