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南京大学王致远对其在DUV和EUV波段的光电探测性能进行表征分析
11月25－27日，由深圳市龙华区科技创新局特别支持，国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办，深圳第三代半导体研究院与北京麦肯桥新材料生产力
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光刻机制造商阿斯麦：Q1净利润未达预期 产品需求依然强劲
4月16日消息，据国外媒体报道，当地时间周三，半导体设备制造商阿斯麦（ASML）表示，尽管出现了新型冠状病毒疫情，但客户对其产品的需求依然强劲。 当地时间周三，阿斯麦公布了2020财年第一季度财报。
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台积电：5nm制程已准备好进入量产，3nm明年试产
4月17日消息，据台湾媒体报道，尽管此前有分析师认为，受疫情影响，台积电可能将下调2020年资本支出，但台积电昨日在财报说明会上表示，今年资本支出计划不变。台积电预计今年资本支出在150至160亿美元
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紫光展锐发布了一款采用6nmEUV工艺的5G手机SOC芯片
中国大陆最大、全球前三的独立手机芯片企业紫光展锐近日发布了一款5G手机SOC芯片，采用领先的6nmEUV工艺，加上中国大陆另一家手机芯片企业华为海思和中国台湾的联发科，中国的手机芯片企业纷纷抢攻
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中芯国际年底量产7nm工艺？官方道出真相
日前中芯国际联席CEO梁孟松博士首次公开了中芯国际N+1、N+2代工艺的情况，透露N+1工艺相比于14nm性能提升20％、功耗降低57％、逻辑面积缩小63％，SoC面积缩小55％，之后的N+2工艺性能
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中芯国际概述N+1节点投产计划 较14nm工艺更具成本优势
去年，中芯国际表示将在四季度开启基于 14nm FinFET 制程的量产芯片。同时，该公司也在努力开发下一代主要节点（N+1），宣称具有可媲美 7nm 工艺的部分特性。与中芯国际自家的 14nm 制程
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荷兰光刻机抵达深圳厂 中芯国际：常规设备导入，非EUV
据报道，昨日中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司从从荷兰进口的一台大型光刻机顺利通过出口加工区场站两道闸口进入厂区。 中芯国际公司关务经理罗荣慧介绍，坪山海关一系列服务措施，保障了设备第一时间进入厂区
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AMD重返高性能CPU市场三年整 出货2.6亿Zen核心
距离2017年3月2日正式推出锐龙处理器已经过去整整三年了，现在的AMD已经在高性能CPU市场上站稳了脚跟，今天财务分析师会议上AMD发布了5nm Zen4及7nm RDNA2路线图，足够A饭兴奋一天
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紫光展锐发布新一代5G SoC T7520 采用6nm EUV工艺
2月26日下午，紫光展锐将召开2020年春季线上发布会，会上，紫光展锐推出新一代5G SoC虎贲T7520，在技术工艺、通信能力、AI、视觉能力、续航能力，安全性六大方面具有优势。 工艺方面，虎贲T
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泛林、ASML研发EUV新技术减少90%光刻胶用量 成本大降
2月28日，美国泛林公司宣布与ASML阿斯麦、IMEC比利时微电子中心合作开发了新的EUV光刻技术，不仅提高了EUV光刻的良率、分辨率及产能，还将光刻胶的用量最多降至原来的1/10，大幅降低了成本。
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紫光：没有2亿美元 别想开一颗6nm的芯片
2019年是5G商用的元年，各大手机品牌争先推出5G手机。不过，5G目前是旗舰级手机才具备的功能。因此，5G手机什么时候才能人人都买得起多次成为焦点话题。 从5G处理器的角度看，或许紫光展锐最新发布的
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三星最先进EUV产线投用：7nm产能今年增加两倍
当前，有实力围绕10nm以下先进制程较量的厂商仅剩下Intel、台积电和三星三家。 今天（2月20日），三星宣布，在韩国华城工业园新开一条专司EUV（极紫外光刻）技术的晶圆代工产线V1，最次量产7nm
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ASML公司2019年出货26台EUV光刻机 明年交付多达50台
荷兰ASML阿斯麦公司今天发布了2019年Q4季度及全年财报，Q4营收40.36亿欧元，同比增长35%，净利润11.34亿欧元，同比增长81%，全年共计出货26台EUV光刻机。 2019年全年，ASM
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NVIDIA下代安培GPU首发GA100大核心 台积电7nm工艺
2020年的NVIDIA GTC大会将在3月22到26日举行，届时NVIDIA发布新一代Ampere安培架构的GPU应该没跑了，要知道GTC大会上已经有两三年没发布真正的新一代GPU了，等的黄花菜都凉
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中芯国际声明：韩媒发布涉EUV不实报道 强烈谴责
12月10日消息 近日，有韩国媒体报道称中芯国际董事长周子学日前在韩国访问时表示已经解决了与ASML之间就光刻机供应存在的问题，现在中芯国际发布了声明，称韩媒发布了涉EUV不实报道，强烈谴责。 中芯国
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中芯国际称7nm EUV光刻机问题已解决 技术研发步入正轨
在半导体工艺进入10nm节点之后，制造越来越困难，其中最复杂的一步—;—;光刻需要用到EUV光刻机了，而后者目前只有荷兰ASML阿斯麦公司才能供应。中芯国际去年也订购了一台EUV光刻机，日前该公司表示
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EUV虽贵但好卖，ASML今年有望登顶半导体设备市场
11月25日，市场研究公司总裁罗伯特·卡斯特拉诺（Robert Castellano）表示：“过去三年来，应用材料一直在晶圆制造前段工序（WFE）的设备市场上失去市场份额，而 ASML却将凭借其价格高
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英特尔首次公开1.4nm工艺？官方：ASML自作主张修改了PPT
据多家外媒报道，在IEEE国际电子设备会议(IEDM)上，一张英特尔即将推出的制造工艺的扩展路线图被透露，其中显示，英特尔未来将推出7nm、5nm、3nm、2nm和1.4nm工艺。而这张图是由ASML发言人在会议上展示的，ASML表示，此图为英特尔9月在一次光刻会议上展示的。然而英特尔方面则澄清，这张图被ASML修改过了。
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7nm EUV工艺+Zen3架构 锐龙4000处理器必读
如何来形容AMD 2019年的CPU表现？可以说今年AMD非常接近完美了，7nm锐龙3000处理器在架构、性能、能效、性价比方面都很完美，美中不足的就是超频和供货问题，拖累了一点后退。 随着锐龙300
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7nm EUV工艺强力 AMD Zen3架构处理器L3缓存或翻倍到64MB
AMD今年推出了7nm Zen2架构，目前除了APU及笔记本版之外，已经在桌面版、服务器版全面升级了。下一代是Zen3架构，会使用7nm EUV工艺，目前架构设计已经完成。 与现在的Zen2架构相比，
