Global Foundries再度展开挖角,继建置布局营销业务、设计服务团队之后,这次延揽建厂、厂务人才并将目标锁定半导体设备商,Global Foundries预计2009年7月破土的Fab 2正在紧锣密鼓策画中,这次延揽的Norm Armour原属
Global Foundries再度展开挖角,继建置布局营销业务、设计服务团队之后,这次延揽建厂、厂务人才并将目标锁定半导体设备商,Global Foundries预计2009年7月破土的Fab 2正在紧锣密鼓策画中,这次延揽的Norm Armour原属
晶圆代工业者Global Foundries来势汹汹,除积极与台积电争抢两大绘图芯片客户超微(AMD)与NVIDIA订单,在技术上亦强调其将是目前晶圆代工厂最领先者,继台积电日前发表28纳米制程技术,Global Foundries亦不甘示弱,对外发表22纳米制程,预计最快2012年进行生产。
Global Foundries制造系统与技术副总裁Tom Sonderman表示,Global Foundries位于纽约Fab 2将于7月破土,专攻28纳米制程已以下制程技术,未来将持续延揽来自各界半导体好手加入壮大军容。
Nvidia首席执行官黄仁勋(Jen-Hsun Huang)日前证实称,该公司正在于AMD剥离的芯片加工企业Global Foundries(GloFo)谈判有关在将来生产Nvidia图形处理器的事情。Theinquirer网站今年3月报道称,黄仁勋已经会见了Glob
台积电与Global Foundries意外在COMPUTEX爆发先进制程竞赛及争夺大客户AMD戏码!由于台积电与AMD合作40纳米制程绘图芯片RV870,台积电高层将在COMPUTEX为AMD站台拉抬声势,无独有偶地,AMD转投资的委外代工晶圆厂Glo
C114 6月4日消息 英国《金融时报》2009年全球500强企业排行(FT Global 500)日前出炉,高通公司继续入选并延续其一贯增长势头,从去年的99名大幅攀升至52名,在全球技术类公司(硬件与设备)中名列第六。此外,高通
台积电与Global Foundries意外在COMPUTEX爆发先进制程竞赛及争夺大客户AMD戏码!由于台积电与AMD合作40纳米制程绘图芯片RV870,台积电高层将在COMPUTEX为AMD站台拉抬声势,无独有偶地,AMD转投资的委外代工晶圆厂Glob
5月26日消息,根据DisplaySearch最新发表的全球电视出货报告,由于景气衰退的乌云仍然垄罩着全球滞留不去,2009年第一季度全球电视出货量较上一季下降25%,为4,330万台,较去年同期下降6%。全球电视出货总金额下降较
10支入围队伍激情展示大学生创意 厦门大学折桂由SK集团主办的2009 “SK商意擂台”有奖征集活动经历了3个多月的作品征集、初审、最终评审,最终于5月26日圆满落下帷幕。来自厦门大学的参赛队以主题为&ldquo
号称将称霸晶圆代工领域的Global Foundries近期终于发动人才突袭战,并将目标锁定台积电,展开人才大挖角,不仅延揽台积电位于美国San Jose设计中心总监Subramani Kengeri,并挖角台积电FPGA晶片大客户Altera负责晶圆
04/10/2009,韩国最大的移动的用户服务商SK电信(SKT)的新任CEO, Man-Won Jung透露,SKT计划在未来的五年,向信息与通讯技术服务和软件新业务投资至少22亿美元。公司将继续在美国和中国寻找机会。目前,SKT持有中国
高品质 IP 多媒体处理解决方案的领先供应商 Global IP Solutions (IPS">GIPS) 即将参加于 4 月 15-17 日在北京展览馆举办的「2009 下一代网络通信展暨中国 IP 通信大会」(展台号:14),展示先进的网络视频和语音解决
据国外媒体报道,英特尔投资部门周三透露,该公司已向三家未上市的印度科技企业投资2300万美元,资金来源于英特尔设立的总额达2.5亿美元的印度科技基金。 英特尔投资部门表示,这三家企业分别是经营电信增值服务的
在美国加州半月湾举行的一场产业策略座谈会(Industry Strategy Symposium,ISS)上,市场研究机构Global Insight的首席经济学家暨执行副总裁Nariman Behravesh提供了他为2009年全球经济情势所做的十大预言。 针对半
01/06/2009,Global Access公司(GAL)和Infinera公司在日本成功完成100G以太网(GbE) 演示,通过相距1200公里的东京和大阪之间的现有网络传输100 GbE的通信量。这次100 GbE的演示说明基于Infinera智能光网络系统的GAL
市场研究公司Global Industry Analysts Inc.称,2007年全球先进电子封装市场为282.7亿美元,预计2012年该市场可达420亿美元。 亚太市场是最大的区域市场,预计2008年收入可达122亿美元。芯片级封装市场收入在2000年