当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]晶圆代工业者Global Foundries来势汹汹,除积极与台积电争抢两大绘图芯片客户超微(AMD)与NVIDIA订单,在技术上亦强调其将是目前晶圆代工厂最领先者,继台积电日前发表28纳米制程技术,Global Foundries亦不甘示弱,对外发表22纳米制程,预计最快2012年进行生产。

晶圆代工业者Global Foundries来势汹汹,除积极与台积电争抢两大绘图芯片客户超微(AMD)与NVIDIA订单,在技术上亦强调其将是目前晶圆代工厂最领先者,继台积电日前发表28纳米制程技术,Global Foundries亦不甘示弱,对外发表22纳米制程,预计最快2012年进行生产,与台积电互别苗头意味浓。

台积电日前在京都VLSI大会上发表28纳米制程,是首代正式采用高k金属栅(High-k Metal Gate;HKMG)制程技术,并将取代32纳米成为全世代制程,多数晶圆厂包括Global Foundries亦都在32/28纳米制程选择采用HKMG,Global Foundries预计32纳米最快在2010年量产,与台积电28纳米2010年第1季时程相距不远。

至于32/28纳米制程后续发展,Global Foundries率先宣布22纳米制程技术,同样采用HKMG技术,但将强化计算效能与延长电池使用寿命,可望对未来移动通讯芯片发展往前推进一大步。台积电在22纳米制程则仍在研发阶段,主要坚守自行研发路线,Global Foundries则是延续与IBM技术合作方式,取得IBM制程平台授权。

半导体业者认为,目前看来在IBM技术阵营中,新加坡特许(Chartered Semiconductor)已弃守45/40纳米、直接押宝在32纳米制程,但特许未来财务支撑力远不如Global Foundries,因此,未来在32/28纳米及22纳米制程竞赛,Global Foundries将是台积电主要竞争敌手,日前超微40纳米产品爆出良率问题,便传出其有意寻求与Global Foundries合作。

?

 

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。

关键字: 台积电 3nm

存储业务是根据不同的应用环境,运营商或业务提供商通过采取合理、安全、有效的方式将数据保存到某些介质上并能保证有效访问的业务。

关键字: IBM 存储团队 IBM存储业务

周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。

关键字: 台积电 半导体 芯片

IBM发布2022财年第三季度财报。季度总营收为141.07亿美元,与去年同期的132.51亿美元相比增长6%;净亏损为31.96亿美元,去年同期的净利润为11.30亿美元;来自于持续运营业务的亏损为32.14亿美元;不...

关键字: IBM

目前,各式芯片自去年第4季起开始紧缺,带动上游晶圆代工产能供不应求,联电、力积电、世界先进等代工厂早有不同程度的涨价,以联电、力积电涨幅最大,再加上疫情影响,产品制造的各个环节都面临着极为紧张的市场需求。推估今年全年涨幅...

关键字: 工厂 芯片 晶圆代工

据业内消息,俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工,但可惜的是,鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策,大概率会导致S1000芯片胎死腹中。

关键字: 台积电 16nm 俄罗斯 S1000 芯片

据业内信息,近日一家名为Daedalus Prime的小公司陆续对多个半导体巨头发起337专利讼诉,其中包含三星电子、高通公司、台积电等。

关键字: 专利侵权 三星 台积电 高通公司 337调查 USITC

洛杉矶2022年10月17日 /美通社/ -- 卫澎资本(WestPark Capital),一家提供全方位服务的投资银行和证券经纪交易商,今天宣布完成Mobile Global Esports(NASDAQ:...

关键字: GLOBAL MOBILE SPORT API

据外媒TECHPOWERUP报道,中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密,台积电已同意在亚利桑那州建厂,同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。

关键字: 芯片 台积电 5G设备

据介绍,今年5月,IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片,这是继5nm、7nm首发后,IBM在半导体领域的又一重大创新。IBM在视频中透露,这颗芯片中的最小单元甚至比DNA单链还要小。晶体管的数量相当于全世界树木的10倍,功...

关键字: 芯片 IBM 半导体

模拟

31144 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭