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联发科官宣全新Helio P90处理器，性能强大能效高！
联发科表示，Helio P90具有强大性能，并具备高效的表现。不久前，一款名为Helio P80的处理器也出现在了AI跑分软件AI Benchmark跑分排行上，得分仅次于高通新一代旗舰8150处理器。由此看来，P90有望在人工智能上取得更高突破。
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Realme U系列首发联发科Helio P70芯片，安兔兔跑分曝光！
早在11月16日，我们曾报道过OPPO出海新兴市场的独立品牌Realme宣布将于11月28日下午12：30分推出新机U1，并由印度亚马逊独家发售。Realme U系列的亮点之一就是全球首款搭载联发科H
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联发科MT6779芯片现身跑分：7nm Helio X40？或仍是中端定位
联发科在2017年底做出战略调整，暂停高端芯片，而专注于中阶产品Helio P系列，当时的说法是，X系列最快2019年复出。经查，在GeekBench 4.3数据库中出现了部件号MT6779的联发科平
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联发科首款5G基带芯片Helio M70明年上半年上市！
5G商用在即，联发科的5G基带芯片也是箭在弦上，预计明年上半年就会上市。
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联发科宣布 Helio P70 芯片，11 月份上市
10 月 24 日，联发科宣布推出 Helio P70 SoC，其核心着力点依然是 AI；而就在前一天，高通刚刚宣布推出骁龙 675 芯片。从配置的角度，Helio P70 有如下特性：采用台积电 1
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联发科Helio P70芯片发布：采用台积电12nm 效能提升13%
联发科技刚刚推出Helio P70 处理器，采用台积电12nm FinFET技术，是今年早些时候在MWC上推出的Helio P60的继承者，但是配备了多核APU，频率为525 MHz，实现快速有效的边缘AI处理。该公司表示，与Helio P60相比，AI引擎可提供10%至30%的AI处理能力。
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对标高通骁龙 710/670，联发科 Helio P70 或将于 10 月发布，
相对于高通、华为麒麟这样的芯片厂商来说，联发科在智能手机 SoC 领域的角色正处于一种不大好过的状态；自从宣布退出高端 SoC 芯片领域之后，联发科的自我定位更加贴合自我实际，并在今年上半年推出了对标
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联发科Helio P70来袭，对标高通骁龙710/670
10 月 13 日，据台湾媒体 Digitimes 报道称，联发科 Helio P 系列的下一款作品 P70 即将在今年 10 月底发布，相关的手机也会随之推出。
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12nm、8核，传联发科Helio P70本月发布
据了解，Helio P70采用了与P60一样的12nm工艺，也是采用八核设计。预计将会由台积电代工。目前来看，P70也会采用4个A73大核和4个A53小核设计，GPU型号也为Mali-G72。这与P60的参数基本相同。
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联发科推出全新A系列处理器：首发Helio A22，12nm工艺
联发科A系列的首款产品曦力A22已于日前上市，其采用12nm工艺搭配CorePilot技术，内建主频2.0 GHz的4核ARM®Cortex®–A53处理器，IMG PowerVR GE等级图形处理器，以及高速的LPDDR4x低功耗存储或是成本效益较高的LPDDR3内存(二择一)。
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联发科Q2业绩出色！营收19.9亿美元 环比大幅增长21.8%
联发科第二季度营收业绩好于自己的预期。此前，联发科曾预计其第二季度营收将达到556亿元新台币至596亿元新台币。
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联发科计划打造一款增强版Helio P60芯片。
联发科计划打造一款增强版的Helio P60芯片，这颗芯片同样是定位中端，基于12nm工艺制程打造，并将加入人工智能技术。而且增强版的联发科Helio P60有望搭载ARM最新推出的Mali-G76 GPU(联发科Helio P60使用的是Mali-G72 MP3)。
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联发科最新5G基带芯片：MTK Helio M70
在高通、Intel、华为、三星之后，联发科终于对外宣布了自己的5G基带芯片，MTK Helio M70。
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联发科新一代处理器 Helio P22首发机种是vivo Y83
日前才正式发布的 P22 移动处理器，采用了 12 纳米制程技术生产，拥有 8 核心 A53 架构，主频最高可达 2.0GHz，非常符合中接机的使用。其他方面，vivo Y83 还采用了 6.22 寸屏幕，分辨率为 1，520×720，配备 4GB+64GB 储存容量，借由插卡最高可拓展至 256GB。电池容量为 3，260mAh，运行以 Android 8.1 为基础的客制化 Funtouch OS 4.0 系统。在这些规格下，基本能够满足日常使用的需求。
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代号“Cactus”的小米新机：搭配联发科Helio P40处理器
5月10日消息 一款神秘小米手机刚刚出现在Geekbench上，该机代号为“Cactus”(仙人掌)，配备了联发科的Helio P40(MT6765)处理器。
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联发科发布Helio P60 捍卫中端芯霸主乃明智之举
日前，联发科在北京发布了旗下中端芯片Helio P60，对于这款寄望于重返中端手机市场的手机芯片联发科有太多的期待，Helio P60基于台积电12nm工艺制程打造。
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对标骁龙660 联发科Helio P60发布
规格方面，联发科Helio P60采用了ARM Cortex A73+Cortex A53八核心架构，GPU为Mali-G72 MP3 800MHz。相较上一代Helio P23和Helio P30，其CPU性能提升70%，GPU性能提升了70%。
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联发科或将发布Helio P38
暂时放弃高端的Helio X系列处理器之后，联发科今年的主要精力都放在了中低端的Helio P系列上，已经公布了两款新型号Helio P40、Helio P70，有望出现在红米、魅蓝以及诸多国产品牌手机上。
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回归中低端！联发科暂停高端芯片：Helio X30成绝唱
联发科艰难地拿出了10nm工艺的Helio X30芯片，但目前仅有一魅族PRO7/PRO7 Plus一款手机采用，不得不说有些“悲情”。
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Helio P40处理器拿什么和骁龙670比
近日，联发科推出了两款中端芯片Helio P23和Helio P30，随后不久便有消息爆料，联发科年底将发布下一代产品Helio P40处理器。
