联发科宣布 Helio P70 芯片，11 月份上市

10 月 24 日，联发科宣布推出 Helio P70 SoC，其核心着力点依然是 AI；而就在前一天，高通刚刚宣布推出骁龙 675 芯片。

从配置的角度，Helio P70 有如下特性：

采用台积电 12nm FinFET 制程工艺；

应用多核 APU，工作频率高达 525 MHz，可实现快速、高效的终端人工智能（Edge-AI）处理能力；

采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗 Arm Cortex-A73 2.1 GHz 处理器和四颗 Arm Cortex-A53 2.0 GHz 处理器；

搭载先进型 Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作频率高达 900 MHz，性能较曦力 P60 提升 13%；

搭载 4G LTE 调制解调器并实现 300MBit/s 的下载性能，支持双 SIM 卡双 4G VoLTE。

支持 32MP 像素超大尺寸单摄像头或 24 + 16MP 双摄像头。

如果将 P70 与 P60 进行对比，会发现二者采用了同样的制程工艺，在 CPU 上的处理器 IP 也一致，但大核心处理帧率有所提升；GPU 的 IP 也没有发生变化，工作频率略有提升。

在 AI 方面，联发科表示，P70 的增强型 AI 引擎可提升 10% 至 30% 的 AI 处理能力；这意味着 Helio P70 可以支持更复杂的 AI 应用，例如实时人体姿态识别和基于 AI 的视频编码。当然，与 P60 一样，P70 也搭载了 NeuroPilot，支持终端人工智能（Edge-AI），也支持 TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 等人工智能框架。

总体来看，P70 对 P60 的产品提升并不与它们在命名上的差异相匹配。

从上述参数来说，P70 契合了联发科致力于为大众市场提供产品的承诺，但站在行业观察层面，它只能算是一款中端产品，在一些产品特性上甚至比不上高通骁龙 670，更不必说高通刚刚发布的已经开始支持三摄骁龙 675 了。

曾经报道过，相对于高通、华为麒麟这样的芯片厂商来说，联发科在智能手机 SoC 领域的角色正处于一种不大好过的状态；自从宣布退出高端 SoC 芯片领域之后，联发科的自我定位更加贴合自我实际，并在今年上半年推出了对标高通骁龙 660 系列的 Helio P60 芯片。

然而，从 Helio P60 的继任者 P70 的状况来看，联发科要想走出从去年下半年以来的阴霾，这一颗芯片恐怕还不够。在竞争对手层面，高通显得无比激进，华为也是自给自足，联发科的压力实在不小；但 P70 好像并没有做好迎接对手的准备。

目前，P70 现已量产，消费终端产品预计将于 11 月份上市，将保持关注。