台湾LED照明领导品牌艾笛森光电将于2013年10月27日至30日参与亚洲灯饰业的年度盛会─香港国际灯饰展,会中艾笛森将展出最新的LED产品及照明技术,包含最新的PLCC 5630高压系列、EdiPower II HM (COB)系列及
随着LED市场竞争趋于白热化,市面上充斥着良莠不齐的产品,各家厂商皆宣称他们的产品寿命长达几万个小时、显色指数及发光效率都很高,但若没有任何规范可循,制造商所宣称的灯具功效是否符合市场要求值得存
谷歌眼镜是2012年推出的一款智能穿戴设备,虽然很多人直到现在也没有用过甚至见过这种款产品,但由于密集的信息轰炸,大家对这款产品并不算陌生,即便说不出具体功能,不少人也认为这是一款什么都能干的眼镜,谷歌眼
11月18日消息(晨兴)2013年亚太OTT TV峰会今日在上海国际会议中心召开,法国电信Orange数字通讯部门副总裁David Nahmani在会上发言时表示,很多人开始关注互联网和电视的整合,社交电视已进入爆发期。David Nahman
今天上午,索尼在中国大陆正式发布第三代头戴显示设备HMZ-T3W,并开启预售。与之前的索尼头戴设备相比,新产品在视频和音频方面进行了升级,并着重在佩戴舒适度与便携度等方面进行改进。新产品采用了WirelessHD标准,
佳能和松下将强化“制造辅助”业务,开发并且销售能压缩汽车及家电制造成本的技术。这些技术能否超越正在崛起的“3D打印机”,实现飞跃呢? 佩戴上名为“头戴式显示器”(HMD)的眼镜型终端,尚处于设计阶段的复印机
2013年10月29日,德国慕尼黑—在刚刚过去的财年(2012年7月至2013年6月)中,公司的年总销售额比前一财年增长了8.7%达到20.4亿欧元,年总收入达到19亿欧元,增长了约4.8%。财年底的总雇员人数达到9300人,而前一财
2013年10月29日,德国慕尼黑—在刚刚过去的财年(2012年7月至2013年6月)中,公司的年总销售额比前一财年增长了8.7%达到20.4亿欧元,年总收入达到19亿欧元,增长了约4.8%。财年底的总雇员人数达到9300人,而前一财年
近日,德国慕尼黑—在刚刚过去的财年(2012年7月至2013年6月)中,公司的年总销售额比前一财年增长了8.7%达到20.4亿欧元,年总收入达到19亿欧元,增长了约4.8%。财年底的总雇员人数达到9300人,而前一财年同期的总雇员
近日,德国慕尼黑—在刚刚过去的财年(2012年7月至2013年6月)中,公司的年总销售额比前一财年增长了8.7%达到20.4亿欧元,年总收入达到19亿欧元,增长了约4.8%。财年底的总雇员人数达到9300人,而前一财年同期的
台湾LED照明领导品牌艾笛森光电将于2013年10月27日至30日参与亚洲灯饰业的年度盛会─香港国际灯饰展,会中艾笛森将展出最新的LED产品及照明技术,包含最新的PLCC 5630高压系列、EdiPower II HM (COB)系列
LED半导体照明网讯 台湾LED照明领导品牌艾笛森光电将于2013年10月27日至30日参与亚洲灯饰业的年度盛会─香港国际灯饰展,会中艾笛森将展出最新的LED产品及照明技术,包含最新的PLCC 5630高压系列、EdiPower
台湾LED照明领导品牌艾笛森光电将于2013年10月27日至30日参与亚洲灯饰业的年度盛会─香港国际灯饰展,会中艾笛森将展出最新的LED产品及照明技术,包含最新的PLCC 5630高压系列、EdiPower II HM (COB)系列及多功能的A
IPC-国际电子工业联接协会®发布德语版IPC/WHMA-620B《线缆及线束组件的要求与验收》标准。B版本更新了重大的技术内容,使用更便捷,并且与其它重要组装标准兼容。这个重要的行业标准由IPC和线束及组件制造商协会
HMC(混合内存立方体)内存是美光联合IBM以及三星等产业巨头共同开发的新一代超高速内存技术,它使用TSV(硅穿孔)技术堆叠多层DRAM芯片,从而达到提升内存速度以及密度的双重目的。据称HCM内存的带宽能够达到DDR3标准的
[摘要] 海马三款获补贴车型分别为HMA7000BEV(海马王子纯电动车)、HMC7000EVM0(普力马纯电动车)和HMC7000BM0BEV(新普力马纯电动车)。 近日,财政部、科技部、工业和信息化部、发展改革委联合发布《关于继续
HMC(混合内存立方体)内存是美光联合IBM以及三星等产业巨头共同开发的新一代超高速内存技术,它使用TSV(硅穿孔)技术堆叠多层DRAM芯片,从而达到提升内存速度以及密度的双重目的。据称HCM内存的带宽能够达到DDR3标准的
21ic讯 TT electronics 现已推出下一代模压电感器件,型号为 HM72E 和 HA72E。两款器件都经过特别的工程设计,具有高性能和高成本效益,并将使用专有的混合合金内芯材料,该材料经优化具有高温度稳定性、优越直流偏置
21ic讯 TT electronics 现已推出下一代模压电感器件,型号为 HM72E 和 HA72E。两款器件都经过特别的工程设计,具有高性能和高成本效益,并将使用专有的混合合金内芯材料,该材料经优化具有高温度稳定性、优越直流偏
最近,“三维”一词在半导体领域出现得十分频繁。比如,英特尔采用22nm工艺制造的采用立体通道结构的“三维晶体管”、8月份三星电子宣布量产的“三维NAND闪存”,以及利用TSV(硅通孔)来层叠并连接半导体芯片的“三维