21ic讯 Molex公司推出Mini-Fit® Plus高插配次数(HMC,High Mating Cycle) 压接端子,适用于需要高插拔次数的应用,包括医疗设备、消费电器、网络与电信设备和电源。插孔式压接端子的额定插拔次数高达1,500次,而
看着本来还能播放音乐,现在却不能播放音乐的苹果IpodTouchMP4播放器,一女大学生罗小姐十分郁闷。本来只是摔坏了屏幕,歌曲还是能听的,怎么送到苹果专卖店修了半天,却连音乐都听不成了?罗小姐不慎把苹果IpodTouc
1.引言 随着MEMS技术的快速发展,内窥镜技术已取得了重大的研究成果,特别是人体胃肠道无线胶囊内窥镜是医用电子内窥镜系统的一个重大突破[1-4]。围绕着胶囊式内窥镜,越来越多的研究正在展开。但是无线内窥镜胶囊也
1.引言 随着MEMS技术的快速发展,内窥镜技术已取得了重大的研究成果,特别是人体胃肠道无线胶囊内窥镜是医用电子内窥镜系统的一个重大突破[1-4]。围绕着胶囊式内窥镜,越来越多的研究正在展开。但是无线内窥镜胶囊也
近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(HybridMemoryCube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一颗芯片。硅
近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(HybridMemoryCube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一颗芯片。硅穿孔制
近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(HybridMemoryCube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一颗芯片。硅穿孔制
近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(Hybrid Memory Cube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。 美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-silicon vias; TSVs)所打造的第一颗芯片。
近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(HybridMemoryCube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一颗芯片。硅穿孔制
技术创新全球领先企业三星电子股份有限公司(SamsungElectronicsCo.,Ltd.)今日宣布已收购ITCNexus控股公司(ITC)的Nexus部门,该部门是心脏即时检验解决方案的全球领先供应商。Nexus开发制造快速检测试剂盒,用于辅
当前通信技术日新月异,CDMA2000,WCDMA等3G技术商用正酣,LTE,OFDM各种新技术又崭露头角。无论是正在大规模商用的3G技术,还是已经有的LTE,OFDM产品,都有一个共同的特征——多载波。而多载波信号必
之前我们曾经提到过美光开发的“夹心饼干”内存技术即HMC(Hyper Memory Cube),该公司还联合Intel在IDF 2011旧金山开发者论坛上展示了相关样品。10月6日,美光宣布将和存储芯片业界龙头韩国三星电子一起研发HMC这种新
三星电子(Samsung Electronics)与美光(Micron)近日宣布成立「混合内存立方体」(Hybrid Memory Cube,HMC)协会,以用来开发与部署此一新一代HMC内存技术的开放接口规格。根据双方的声明,成立该协会的关键因素,
三星电子(SamsungElectronics)与美光(Micron)近日宣布成立「混合内存立方体」(HybridMemoryCube,HMC)协会,以用来开发与部署此一新一代HMC内存技术的开放接口规格。根据双方的声明,成立该协会的关键因素,也
据DIGITIMES Research,Sony对于推动3D始终不遗余力,不仅力推3D高画质电视、3D蓝光(Blu-ray Disc;BD)播放器,其家用游戏主机PS3亦支持3D效果,且Sony亦推出许多PS3平台第1方3D独占游戏,另外,Sony尚推出3D相机、3
基于HMM的嵌入式人脸识别系统研究
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海湾地区目前有很多项目都大量使用led和CFL等节能技术,比如Yas HotEL,Marina,Sheikh Zayed Mosque和即将完工的Dubai Waterfront等。据专家对海湾合作委员会(Gulf Cooperation Council)国家的节能评估,如果应用LE
北京时间9月5日消息,据最新一期的美国《巴伦周刊》印刷版刊登专栏作家马克-韦韦尔卡(Mark Veverka)的文章称,在推出Razr系列手机之前,摩托罗拉就一直控制着公共安全通信设备业务市场。而在今年1月摩托罗拉分拆为摩
Sony31日发布新闻稿宣布,将于今(2011)年11月11日开卖全球首款搭载有机EL(OLED)面板、并可支持3D影像播放的头配显示器(HeadMountedDisplay)“HMZ-T1”。据外电报导指出,HMZ-T1预估零售价格为6万日圆左右,且基于安全