电子工程师在进行嵌入式设计开发时,如果要求低功耗、高性能,大多首选MCU作为控制核心;而在要求高度灵活性或者原型机开发时则大多选用FPGA。那么有没有一种产品可以把低功耗、高性能、灵活度这些特性都结合在一起呢
日前,德州仪器 (TI) 与国际汽车供应商 Continental (大陆)宣布,双方合作推出首款支持闪存技术的 65 纳米 ARM Cortex 安全微控制器已投入量产。支持电子制动系统 (PACE) 高级控制的 Continental 处理器是 Co
计量,作为电表最基本也是最重要的一个功能,图中也醒目的标注出了。当然,作为智能电表,我们对它有了更多要求,而它如何能满足人们多样化的需求呢?首先,它必须要有一颗坚强的“芯”——MCU。
智能电网的话题现在很热,但是现在还有一些问题有待解决,比如电网的传输效率过低、传输系统的泄露问题严重、故障定位困难、容易遭受黑客攻击、如何平衡用电负荷等。在解决这些问题的过程中,半导体将扮演很重要的角
随着市场的发展,对MCU能力的要求也一直“得寸进尺”:一方面,处理器必须在不怎么增加主频和功耗的条件下实现更多的功能。另一方面,处理器之间的互连包括串口、USB、以太网等不断加深,支持这些数据通道
MCU市场波澜再起。国内闪存供应商兆易创新近日发布基于ARM CortexTM-M3内核GD32F103系列32位通用MCU产品。与此同时,富士通子公司富士通半导体宣布退出MCU业务,作价约1.1亿美元以及6500万美元库存卖给另一闪存芯片供
市场研究机构 IC Insights 的最新报告指出,因规模化与多样化而在过去数年维持稳定成长的微控制器(MCU)市场开始变得越来越复杂,2012年出货量虽成长16%,但营收却衰退3%,产品平均销售价格(ASP)缩水幅度达17%;该机构
赛普拉斯(Cypress)PSoC应用功能再扩大。赛普拉斯最新一代可编程系统单芯片PSoC4,导入安谋国际(ARM)32位Cortex-M0核心,期提升产品性能价格比,逐渐蚕食8、16位微控制器(MCU)的市占。赛普拉斯上海分公司市场部经理王
Holtek推出全新系列的TinyPowerTM LCD Flash MCU,全系列包含HT69F30A、HT69F40A及HT69F50A三个MCU,符合工业上-40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求,且提供48 ~ 80-pin的不同封装型式,搭配TinyPowerTM Flash
节能微控器和无线射频供应商Energy Micro被ARM公司选为其专注于ARM Cortex-M系列处理器的大学计划的合作伙伴,这也使得有着较长历史的ARM大学计划进一步扩展。Energy Micro之所以是被ARM 选中,成为其大学计划的新举
为了实现高可靠性、低成本和高效率,目前,电机控制应用设计人员正在从传统的通用或交流(AC)电机设计转换到更为成熟的无刷直流(BLDC)电机或永磁同步电机(PMSM)设计。然而,
近日,据日媒报道,因半导体部门业绩持续不振,日本半导体大厂富士通计划将微控制器(MCU)设计/开发部门出售给美国半导体大厂飞索半导体。报导指出,出售MCU研发部门后,富士通旗下MCU生产据点「会津若松工厂」将转为
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近日,有消息传出,节能微控器和无线射频供应商EnergyMicro被ARM公司选为其专注于ARMCortex®-M系列处理器的大学计划的合作伙伴,这也使得有着较长历史的ARM大学计划进一步扩展。EnergyMicro之所以是被ARM选中,成
随着市场的发展,对MCU能力的要求也一直“得寸进尺”:一方面,处理器必须在不怎么增加主频和功耗的条件下实现更多的功能。另一方面,处理器之间的互连包括串口、USB、以太网等不断加深,支持这些数据通道必须在片
Holtek推出全新的A/D与I/O两系列的Full Speed USB Flash MCU - HT66FB540、HT66FB550、HT66FB560与HT68FB540、HT68FB550、HT68FB560。HT66FB5x0与HT68FB5x0为Holtek新世代8-bit Flash USB MCU系列产品。Holtek提供高
Holtek推出全新系列的TinyPowerTM LCD Flash MCU,全系列包含HT69F30A、HT69F40A及HT69F50A三个MCU,符合工业上-40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求,且提供48 ~ 80-pin的不同封装型式,搭配TinyPowerTM Flash
继现有的Enhanced Flash MCU A/D型的HT66Fxx系列,Holtek再推出HT66F60A/70A、HT66FB60A/70A及HT66FU60A/70A系列MCU。除承袭原有之USB及UART系列外,并将程序空间推展到32K Words。适用于各种小家电、量测仪表、工业
近日,德州仪器(TI)在2013DESIGNWest大会上宣布推出适用于TivaC系列TM4C123GLaunchPad的传感器集线器BoosterPack,通过传感器融合技术进一步壮大其低成本微控制器(MCU)开发产业环境。该最新传感器集线器BoosterPack(
日经新闻30日报导,因半导体部门业绩持续不振,故继系统整合晶片(System LSI)之后,日本半导体大厂富士通(Fujitsu)计划将「精简」措施扩大至微控制器(MCU)事业。据报导,富士通正与美国半导体大厂飞索半导体(Spans