MCU - 21ic中国电子网

当前位置：首页 > MCU

Silicon Labs，Renesas，Melexis推介无线/传感器/MCU在IoT&消费应用中最新产品与技术 | 世强硬创新产品在线研讨会

在IoT中无线互联和智能传感无疑扮演着重要的角色。Silicon Labs，Renesas，Melexis等全球顶尖半导体制造品牌针对智能家居家电，智能终端等热门应用，对无线技术和智能传感产品不断进行迭代创新。10月28日，世强硬创新产品研讨会——IoT及消费专场邀请到上述知名品牌的资深技术专家作为演讲嘉宾，分享原厂最新技术产品，吸引了来自青岛鼎信，涂鸦，比亚迪，TCL等知名企业，超1000位实名认证研发工程师参会，不少企业更是组织集中与会，形成技术交流的专业氛围。 Silicon Labs率先带来了三款不同性能特点产品：业界最低待机功耗(40μA)的SoC及模组，电池续航长达10年蓝牙5.2SoC以及通讯距离可达数公里M4内核SoC;Melexis则带来精度高达±0.2℃医疗级温度传感器;而Renesas资深FAE工程师则详细介绍了其超长待机，功耗低至1mW的TVOC传感器特点及优势。值得关注的是，本次IoT及消费专场在线研讨会针对近期MCU国产化需求，也邀请了进芯电子，中科芯，雅特力及芯海科技等国产品牌介绍原厂旗下多款优质产品，涵盖与STM32软硬件兼容32位MCU，价格低至0.195$M4内核MCU，ARM价格16bit的DSP等，满足客户不同研发需求。 IoT及消费专场是继5G通信，汽车电子，热管理，工业自动化专场后世强硬创今年第7场新产品在线研讨会。本次研讨会的所有演讲视频与讲义均已发布在世强硬创电商平台，详情可在世强硬创官网搜索IoT及消费专场在线研讨会，即可获取相关资料。

时间：2020-10-29 关键词： IoT MCU 传感器
瑞萨电子为扩展其RA MCU产品家族推出RA6T1 MCU，适用于电机控制及基于AI的端点预测性维护

2020 年 10 月 28 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布面向智能家居、工业自动化和楼宇自动化的电机控制应用扩展其微控制器(MCU)产品线。四款全新RA6T1 MCU产品具有丰富外设和基于AI的故障检测功能，是瑞萨成长迅速的Arm®架构RA产品家族的最新成员，也是首批针对家用电器、HVAC、太阳能逆变器和AC驱动器中电机控制的独特需求而设计的RA MCU。瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“随着家电、楼宇和工业自动化设备日趋智能和复杂，制造商努力控制不断上涨的BOM成本，以满足日益增长的电机性能需求。RA6T1 MCU将基于Arm架构RA产品家族的卓越性能和灵活性，与瑞萨长期以来的电机控制专长充分融合。此外，设备AI化的需求不断增长，瑞萨很高兴能借助RA6T1电机控制和预测性维护解决方案来补充Google TensorFlow Lite平台。” Google产品经理Ian Nappier表示：“随着行业向‘维护4.0(Maintenance 4.0)’的迈进，AI和机器学习正在将预测性维护提升到一个全新水平。我们很高兴能与瑞萨合作，加速智能家居和工业物联网应用的普及，将我们的开源TensorFlow AI框架与瑞萨强大的RA6T1 MCU集成，助力电机控制设备智能化实现突破性进展。” 全新RA6T1 32位MCU基于Arm Cortex®-M4内核，工作频率为120MHz，具备针对高性能和高精度电机控制进行优化的丰富外设。集成了高速模拟技术的外设功能，在提升电机控制性能的同时显著降低BOM成本。例如，单个RA6T1 MCU可同时控制多达两个无刷直流(BLDC)电机。此外，针对TinyML应用的Google TensorFlowTM Lite Micro框架为RA6T1 MCU增加了增强型故障检测功能，为用户带来智能、易用、高性价比的无传感器电机系统，以进行预测性维护。TensorFlow AI框架能够更早、更准确地检测电机系统中潜在的不良异常，以帮助用户改善预测性维护流程、降低维护成本。 RA6T1产品群的关键特性 · 120MHz Arm Cortex-M4内核，内置浮点运算单元 · 提供64引脚至100引脚LQFP封装 · 64 KB RAM，并提供256 KB至512 KB闪存 · 具有先进功能的32位PWM计时器，包括支持7种互补PWM模式的载波生成 · 与电机控制解决方案组合使用时，采样周期为250μs · 高速12位ADC，最高速度为0.4μs，并具有采样/保持功能，允许同时采集三分流电流 · 6通道可编程增益放大器 · 支持IEC60730的家用电器功能安全标准瑞萨还为使用RA6T1 MCU开发电机控制解决方案的开发人员提供全新瑞萨解决方案入门套件(RSSK)。RSSK可实现简单的电机控制调试功能，并允许用户即刻开始评估其电机控制设计，执行实时分析和调整，从而加速开发。这款易用电机解决方案包括RA6T1 CPU卡和48V兼容变频板、用于电机工作台的GUI工具，以及与灵活配置软件包(FSP)对应的三分流无传感器矢量控制示例程序。使用RA FSP，用户可以轻松地将示例代码移植到自己的程序中。供货信息 RA6T1 MCU和RSSK现可从瑞萨全球分销商处购买。

时间：2020-10-28 关键词：瑞萨电子 AI MCU
ST系列MCU国产优质替代，世强硬创电商以4周货期的稳定供货助力硬件研发快速国产化

自秋季以来，8英寸晶圆代工产能紧缺，报价调涨，MCU、MOS，TDDI，闪存，面板等电子元器件进入了愈演愈烈的涨价模式。ST单片机的热门型号涨幅更是一度达到了60%，并且交期长达3个月。国产替换需求趋势迫在眉睫，世强硬创电商目前已授权代理的国内知名MCU厂商能以高性能、低价格、短交期的MCU产品帮助广大硬创客户实现ST 单片机快速替代。 ● 中科芯（CETC）的32位MCU产品可批量替换STM32的F103、F030、F031和F051等系列。基于ARM架构覆盖Cortex-M0、M3、M4内核八大系列产品，硬件引脚与STM32 P2P兼容，软件采用寄存器级兼容设计，对于已经使用ST系列MCU开发完成的程序，HEX文件可直接烧录到中科芯对应型号的MCU中即可运行，无需过多改动。 ● 雅特力（Artery）的AT32F403A/F407/ F413/ F415/F421系列，可批量替换STM32的F030、F303、F103、F107、F072、F401和F411等系列，其产品硬件引脚与STM32 P2P兼容，软件高度兼容，由于内核、SRAM、外设等性能相比STM32大幅度提升，AT32可一颗取代多颗STM32，另外还独有安全性&二次开发功能: security Lib，更宽的工作温度：-40~105度。 ● 芯海科技（CHIPSEA）的32位信号链MCU可批量替换STM32的F030系列和F031系列，产品内置24位高精度ADC、±2°温度传感器、低温漂基准电压。其硬件引脚与STM32 P2P兼容，软件高度兼容。 ● 中微半导体（CMSemicon）的高性能低功耗高集成全领域的MCU，可批量替换STM32F030/031系列、STM32G030/031系列和STM32L031/051系列。 ● 瑞纳捷（Runjet）的低功耗安全MCU产品可批量替换STM8L051、052、151、152系列，产品采用增强型80C51内核，最高主频16MHz外设接口丰富，休眠模式下功耗低于0.35uA，内置硬件加密，支持国密SM4、AES128和DES/3DES安全算法。以上国产品牌的所有型号均可在世强硬创电商平台上申请免费样品和开发板，同时，世强协同原厂技术专家团队可提供48小时快速选型帮助，为研发工程师解决技术问题。据悉，世强硬创电商目前已授权代理全球230家知名品牌，其中，国产顶级供应商已超100家，产品品类丰富全面，高可靠、高性价比，可做到4周货期的稳定供货，助力硬件研发快速国产化。

时间：2020-10-28 关键词： st 世强元件电商 MCU
HOLTEK新推出BH66F2663阻抗相角量测MCU

Holtek新推出Flash MCU BH66F2663，支持多频段高精准度阻抗相角量测功能，通过阻抗相角量测电路，可知待测物的组成成分，当量测人体阻抗及相角时，可通过四电极或八电极计算体脂并分析身体组成成分。 BH66F2663资源包含16K×16 Flash ROM、1024×8 RAM、256×8 EEPROM、LED Driver及多种通信接口。内建5kHz~1MHz多频段正弦波发生器、阻抗相角量测电路、LDO与24-bit ADC电路，提供更宽范围且精准的阻抗与相角量测功能，并大量减少外部元件，缩小产品体积，降低BOM COST。内建EEPROM，轻易实现产品自动调校/标定的功能，简化开发及生产。 BH66F2663提供48-pin LQFP与64-pin LQFP两种封装形式，搭配丰富的资源及完整的功能，可满足多种不同档次，多样化产品需求。

时间：2020-10-26 关键词： HOLTEK bh66f2663 MCU
HOLTEK新推出BP66FW1240无线充电Rx MCU

Holtek针对5W以下无线充电领域，推出小功率接收端的Flash MCU BP66FW1240。集成了全桥整流、AM调变与LDO等符合WPC Qi规范所需电路，并集成600mA(Max.)线性充电电路对锂电池进行完整充电管理，有效精简外部应用电路。非常适合小体积且使用无线充电的锂电池产品，如TWS蓝牙耳机收纳盒等。 BP66FW1240具备4K×16 Flash ROM、256×8 RAM、128×8 EEPROM、多功能Timer Module、12-bit ADC、SPI/I²C及UART通信接口等。内建振荡器与ADC参考电压的精准度分别可达到8/12/16MHz±1%与1.2V±1%。提供46-pin QFN(6.5mm×4.5mm)的小封装搭配丰富的MCU周边资源，非常适合使用WPC Qi 5W以下无线充电协议含锂电池的产品。

时间：2020-10-26 关键词： HOLTEK bp66fw1240 MCU
关于微控制器在设计中的一些作用，你了解吗？

你知道微控制器在设计中的一些作用吗?微控制器应用程序列表很长，诸如低成本可穿戴设备，医疗设备，高端消费电子产品，坚固耐用的工业设备，最先进的军事和航空航天系统，这些适应性强，价格合理，用户友好的组件是几乎被应用在所有电子产品上。本文我们将讨论微控制器的定义，并考虑它在设计中的用途。什么是微控制器? 微控制器是用于控制电子系统的其他部分的集成电路(IC)设备，通常通过微处理器单元(MPU)，存储器和一些外围设备。这些器件针对嵌入式应用进行了优化，这些应用既需要处理功能，又需要灵活，响应性地与数字，模拟或机电组件交互。参考这类集成电路的最常见方式是“微控制器”，但缩写“MCU”可互换使用，因为它代表“微控制器单元”。您可能偶尔也会看到“μC”(希腊字母mu取代“微”)。 “微控制器”是一个精心挑选的名称，因为它强调定义此产品类别的特征。前缀“微”意味着小，这里的术语“控制器”意味着增强的执行控制功能的能力。如上所述，此功能是将数字处理器和数字存储器与专门设计用于帮助微控制器与其他组件交互的附加硬件相结合的结果。微控制器与微处理器在提到微控制器时，人们有时会使用术语“微处理器”或“MPU”，但这两个设备不一定相同。微处理器和微控制器都是小型，高度集成的计算机系统，但它们可以用于不同的目的。术语“处理器”用于标识由中央处理单元和某些存储器组成的系统; 微处理器是在单个集成电路中实现处理器所有功能的设备。相比之下，微控制器更加重视允许设备控制系统而不是简单地执行指令和存储数据的附加硬件模块。总的来说，当我们非正式地说话或者我们试图避免一遍又一遍地说同一个词时，使用“微处理器”和“微控制器”这两个术语并不是一个主要的问题。但是，在技术讨论的背景下，保持两个概念之间的区别非常重要。微控制器与数字信号处理器(DSP) 数字信号处理器(或“DSP”)是一种微处理器，它针对要求苛刻的计算任务进行了优化，例如数字滤波，实时信号的数学分析和数据压缩。高度复杂的微控制器可以用作数字信号处理器的替代品，但如果其内部电路的很大一部分用于控制，监视和与周围系统通信，它仍然被认为是微控制器。微控制器的元素微控制器由中央处理单元(CPU)，非易失性存储器，易失性存储器，外围设备和支持电路组成。中央处理器 CPU执行算术运算，管理数据流，并根据程序员创建的指令序列生成控制信号。设计人员看不到CPU功能所需的极其复杂的电路。实际上，由于集成开发环境和C语言等高级语言，编写微控制器代码通常是一项相当简单的任务。记忆非易失性存储器用于存储微控制器的程序 - 即机器语言指令列表，它们告诉CPU确切的操作。您通常会看到“Flash”(指特定形式的非易失性数据存储)而不是“非易失性存储器”。易失性存储器(即RAM)用于临时数据存储。当微控制器断电时，该数据将丢失。内部寄存器也提供临时数据存储，但我们不认为它们是一个单独的功能块，因为它们集成在CPU中。外设我们使用“外围设备”一词来描述有助于微控制器与外部系统交互的硬件模块。以下要点确定了各种外围设备并提供了示例。数据转换器：模数转换器，数模转换器，参考电压发生器时钟产生：内部振荡器，晶体驱动电路，锁相环定时：通用定时器，实时时钟，外部事件计数器，脉冲调制模拟信号处理：运算放大器，模拟比较器输入/输出：通用数字输入和输出电路，并行存储器接口串行通信： UART，SPI，I2C，USB 什么是微控制器在设计中有什么用途支持电路微控制器包含各种功能块，这些功能块不能归类为外设，因为它们的主要目的不是控制，监视或与外部组件通信。尽管如此，它们非常重要 - 它们支持设备的内部操作，简化实现并改进开发过程。调试电路允许设计人员在执行指令时仔细监控微控制器。这是一种跟踪错误和优化固件性能的重要且有时不可或缺的方法。中断是微控制器功能的一个非常有价值的方面。中断由外部或内部基于硬件的事件生成，它们使处理器通过执行特定的指令组立即响应这些事件。用C编写的微控制器程序被组织成函数。中断导致程序执行“向量”到中断服务程序(ISR)，并且在ISR完成其任务之后，处理器返回到中断发生时正在执行的功能。如果时钟生成模块用于产生将在芯片外部使用的信号，则可将其视为外设，但在许多情况下，微控制器内部振荡器的主要用途是为CPU和外设提供时钟信号。内部振荡器通常精度较低，但在能够承受这种低精度的应用中，它们是简化设计和节省电路板空间的便捷有效方法。微控制器可以包含各种类型的电源电路。集成稳压器允许片上生成所需的电源电压，电源管理模块可用于显着降低器件在非活动状态下的电流消耗，并且监控模块可在电源电压不稳定时将处理器置于稳定的复位状态足够高，以确保可靠的操作。以上就是微控制器在设计中的一些作用解析，希望能给大家帮助。

时间：2020-10-22 关键词：集成电路微控制器 MCU
关于ARM开发板的详细知识，你知道吗？

什么是ARM开发板?你会使用吗?提及ARM开发板，我们还是从它的起源开始聊起，英国ARM(Advanced RISC Machines)公司的内核芯片作为CPU，同时附加其他外围功能的嵌入式开发板，用以评估内核芯片的功能和研发各科技类企业的产品。随着信息技术的迅猛发展和人民生活水平的提高，极大地推动了医疗电子设备的发展，当今医疗电子设备的发展趋势是高精度、实时性、低功耗和小尺寸，作为医疗电子设备中核心地位的MCU(微处理器)也随着这一发展趋势向前不断衍变着。由早期的8位MCU发展到32位RISC(精简指令集计算机)MCU。美国ADI公司根据市场的需要最新推出了一款基于ARM(高级精简指令集计算机)核的微处理器ADμC7024便是32位RISC MCU的杰出代表。ADμC7024卓越的处理能力、集成众多片上外围器件和芯片低功耗的特点，完全胜任医疗电子设备的需求及未来的发展目标。 arm开发板用什么语言? arm开发板用什么语言?从功能上来说，ARM11要比ARM9强一些，但是性能优异并不代表适合初学者。对于初学者来说ARM11的有些功能是冗余。学习ARM9或者ARM11就在所难免学习其所支持的操作系统Linux(ARM11可以支持Android)。目前，市面上ARM9的开发版的价格要比ARM11低很多，而两者都可以运行Linux操作系统，学习ARM9，可以按Linux应用开发、驱动开发顺序学习。如果想学习Android系统开发，可以学完ARM9再学习ARM11开发板下的安卓系统开发。因为安卓系统就是Linux内核+libc库用Java封装而成。 arm开发板语言的选择? 可以考虑选择ARM11开发板，甚至更高级的开发板。因为，在ARM11开发板上可以比较流畅的运行Android等大型移动操作系统。这样，一份投资，可以做更多的事情。ARM9开发板上虽然也可以跑Android，不过，性能上还是有些不让人满意的。 ARM7，ARM9，ARM11只是硬件平台的区别，对于嵌入式软件开发来说，区别不太大，因为基本上不会有人去写汇编代码的：)大家都是拿C来开发，而且各个ARM SoC的架构实际上差别不大的，学会其中一个，是可以融会贯通的。以上就是ARM开发板解析，希望能给大家帮助。

时间：2020-10-22 关键词： arm开发板 linux操作系统 MCU
意法半导体STM32WB双核无线MCU系列推出新产品线，支持Bluetooth® LE 5.0、Zigbee® 3.0和Thread连接

中国，2020年10月22日——意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线，扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合，让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。这两款功耗极低的MCU集成2.4GHz射频专用Arm®Cortex®-M0+内核和运行主应用的64MHzArm®Cortex-M4内核，可以实现不间断的实时性能，支持Bluetooth® Low Energy 5.0、Zigbee® 3.0和OpenThread (IEEE 802.15.4)三个协议和并存模式，内置数据安全保护功能。所有协议栈都是完全认证，由意法半导体支持和管理，并且免费使用。新产品适合大规模物联网应用，例如，车队管理、资源管理以及资产监视跟踪。新产品采用QFN48封装，与现有STM32WB5x器件引脚兼容，并具有相同的MCU功能，从而方便用户灵活地升级和移植产品设计。新MCU集成了射频巴伦、带无晶体振荡器的USB2.0 Full Speed设备控制器、32MHz晶体嵌入式电容器，以及DC/DC降压变换器，以最大程度地降低物料清单成本(BoM)和平台封装面积。出色的RF性能，最高+ 6dBm的可设置输出功率，102dBm链路预算，确保通信距离更长而且连接更可靠稳定，同时超低功耗可延长电池续航时间。 STM32WB全系支持经过市场检验的STM32Cube 生态系统，这个资源极其丰富的软件开发套件整合嵌入式软件库和软件开发工具，可满足一个完整的项目开发周期所需的全部需求，确保整个产品组合带给用户完全一致的使用体验。 STM32WB35和STM32WB30超值产品线提供最高512 KB集成闪存和最高96 KB的SRAM，并带有连接外部高速存储器的四线SPI接口，还提供各种模拟外设、数字接口和快速I/O端口，其中许多接口兼容5V电压信号。 STM32WB MCU专注安全性，集成安全固件安装(SFI)、保护应用软件和射频通信协议栈的硬件加密模块、硬件公钥授权模块(PKA)、最新加密算法硬件加速器，以及安全无线(OTA)固件更新支持。 STM32WB35和STM32WB30超值系列现已量产，采用QFN48封装。

时间：2020-10-22 关键词：意法半导体 stm32wb MCU
HOLTEK新推出HT66F2030小封装MCU

Holtek小封装Flash MCU系列新增HT66F2030产品，特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、具快速启动功能、内建高精准度振荡器、精准的ADC参考电压、及提供小体积的QFN封装。此外产品提供多样化通信接口，除可作为主控MCU，亦可作为周边桥接MCU，相关应用产品例如小家电、电动工具、工业控制、智能型穿戴装置、变送器等。 HT66F2030涵盖完整并多样化的功能，包含2K×15 Flash ROM、128×8 RAM、32×8 EEPROM、10-bit CTM及PTM各一组、Time Base两组、12-bit ADC、SPI/I²C/UART接口等。内建振荡器与ADC参考电压的精准度分别可达到8MHz±1%与1.2V±1%。封装则提供8-pin SOP、10-pin SOP/MSOP及16-pin NSOP/SSOP/QFN，引脚相容于HT66F002同型封装。

时间：2020-10-19 关键词： HOLTEK ht66f2030 MCU
HOLTEK新推出BA45F5552带电源收发器的感烟探测器MCU

Holtek新推出联网型感烟探测器专用Flash MCU BA45F5552，集成消防二总线电压收码/电流回码、感烟探测器AFE及双信道IR LED定电流驱动，适合应用在联网型消防系统感烟及感烟/感温复合型产品，如联网型感烟探测器及联网型感烟/感温探测器等消防子系统产品。 BA45F5552具备8K×16 Flash ROM、1024×8 RAM、128×8 EEPROM、多通道12-bit ADC、16-bit Voice DAC、多功能Timer Module、1组UART及1组SPI/I2C通信接口。内置耐压42V的3.3V LDO及集成消防二总线常用的电压收码/定电流回码的通信线路，可以减少外部元件数量、简化外围电路设计。内建的感烟探测器AFE整合IR Sensor所需的滤波及放大电路，除IR Sensor外不需任何外部元件。双通道IR LED定电流Driver分别提供50mA~360mA及50mA~205mA可调整的定电流。 BA45F5552提供16NSOP及20/24SOP封装，相较于之前推出的BA45F5542，BA45F5552除了核心感烟探测电路相同，更加大Flash ROM、RAM的存储空间，可以符合功能更多样的感烟探测产品需求。

时间：2020-10-19 关键词： HOLTEK 感烟探测器 MCU
HOLTEK新推出9V电池BA45F5420/5440/5450感烟探测器MCU

Holtek新推出9V电池感烟探测器专用Flash MCU BA45F5420/BA45F5440/BA45F5450系列，集成感烟探测AFE、双通道IR LED定电流驱动、3.3V LDO与高压蜂鸣片驱动。适合于9V感烟报警器(BA45F5420/5440)、9V无线感烟报警器(BA45F5450)等产品应用。 BA45F5420/5440/5450系列具备1K×14/4K×16/8K×16 Flash ROM、64×8/256×8 /1024×8 RAM、32×14/64×8/128×8 EEPROM、10-bit PTM、10-bit STM、多通道12-bit ADC、16-bit Voice DAC(BA45F5450)及SPI/I2C/UART通信接口。内置的感烟探测 AFE整合了IR Sensor所需的滤波与放大电路，除IR Sensor外无需任何外部元件，双通道IR LED发射端定电流驱动电路，具有最大360mA及205mA定电流驱动能力，并且电流可以多段调整，内建的高压蜂鸣片驱动电路能直接推动蜂鸣片达到3公尺85dB@9V音量。BA45F5450选内建16-bit Voice DAC可实现语音报警功能。 BA45F5420/5440/5450依型号不同提供16NSOP、20SSOP与20/24/28SOP多种封装可供选择。相较于之前推出的BA45F5220/5240/5250，增加的LDO与蜂鸣片驱动，在9V电池应用可以减少外围元件需求，提高产品竞争力。

时间：2020-10-19 关键词： HOLTEK 感烟探测器 MCU
HOLTEK新推出BA45F6720/6740/6746 CO/燃气探测器MCU

Holtek新推出集成CO/燃气探测器AFE、2.2V/2.5V/3.0V LDO、温度Sensor与LCD/LED驱动显示的CO/燃气探测器专用MCU BA45F6720/6740/6746系列，适用于CO/燃气探测模块(BA45F6720)、LED显示CO/燃气探测器(BA45F6740)、LCD显示CO/燃气探测器(BA45F6746)。 BA45F6720/6740/6746系列具备1K×14/4K×16/4K×16 Flash ROM、64×8/256×8/256×8 RAM、32×8/128×8/128×8 EEPROM、10-bit PTM、10-bit STM、多通道12-bit ADC及SPI/I2C/UART通信接口。内置的CO/燃气探测器AFE整合了CO/燃气Sensor所需的自检与放大电路，温度Sensor可用于CO Sensor温度补偿，内建LCD/LED显示驱动功能，可大幅减少产品外围电路元件及简化设计。 BA45F6720/6740/6746依型号不同提供8/10SOP、16NSOP、20/24/28SSOP、32QFN与48LQFP多种封装可供选择。相较于之前推出的BA45F6730，加大Flash ROM、RAM的存储器，增加显示驱动与温度Sensor可以符合更多样的CO/燃气探测器产品需求。

时间：2020-10-19 关键词： HOLTEK 燃气探测器 MCU
HOLTEK推出BC66F5132 2.4GHz Transmitter with Encoder MCU

Holtek推出全新2.4GHz单向射频Flash MCU芯片BC66F5132。射频特性符合ETSI/FCC规范，传输速率125/250/500Kbps，以及跳频功能。非常适合各类无线2.4GHz固定码/自定义码遥控器、智能居家的射频应用。 BC66F5132具有2K×14 Flash程序存储器、SRAM为64 Bytes、内建32×14 EEPROM、12个I/O、1组Timer Module、10-bit×4通道ADC、Oscillator提供2种模式—HIRC与LIRC。RF可程序设定发射功率，最高达+8dBm;Deep Sleep模式电流0.5μA;内建硬件的封包格式产生器(Packet format handler)，兼容市场RF 2.4GHz Proprietary收发IC。BC66F5132的高整合度加速客户产品开发，推出市场。 BC66F5132工作电压2.0V~3.6V，采用24SSOP-EP封装，符合工规-40℃~85℃工作温度。

时间：2020-10-19 关键词：射频 HOLTEK MCU
HOLTEK新推出内置万年历功能的BA45F6753燃气探测器MCU

Holtek新推出集成时间日期记录功能的燃气探测器专用MCU BA45F6753，适用于需记录异常状态或事件时间的燃气探测报警器。 BA45F6753具备8K×16 Flash ROM、512×8 RAM、128×8 EEPROM、10-bit PTM、16-bit CTM、16-bit STM及SPI/I2C、UART通信接口。内建的12-bit ADC可用来量测燃气探测器的模拟信号，并具有可独立供电的万年历功能，搭配MCU IAP/EEPROM可用来记录各种异常状态或报警事件发生的准确日期及时间。 BA45F6753提供了28SSOP与48LQFP 二种封装可供选择。与之前推出的BA45F0096相比，加大的Flash ROM、RAM存储器容量、完整通信接口及事件记录功能，可以符合更多样的燃气探测器产品需求。

时间：2020-10-19 关键词： HOLTEK 燃气探测器 MCU
HOLTEK新推出内置万年历功能的BA45F6742/6748 CO/燃气探测器MCU

Holtek新推出集成时间日期记录、CO/燃气探测器AFE、2.2V/2.5V/3.0V LDO、温度Sensor与LCD/LED驱动显示的CO/燃气探测器专用MCU BA45F6742/6748系列，适用于需记录异常状态或事件时间的LED显示CO/燃气探测器(BA45F6742)与LCD显示CO/燃气探测器(BA45F6748)。 BA45F6742/6748系列具备4Kx16 Flash ROM、256x8 RAM、128x8 EEPROM、10-bit PTM、10-bit STM、多通道12-bit ADC及SPI/I2C/UART通信接口。内置的CO/燃气探测器AFE整合了CO/燃气Sensor所需的自检与放大电路，温度Sensor可用于CO Sensor温度补偿，内建LCD/LED显示驱动功能与可独立供电的万年历，可大幅减少产品外围电路元件及简化设计。 BA45F6742提供28 SSOP与48LQFP 2种封装可供选择，BA45F6748提供48LQFP单一封装。相较于BA45F6740/6746，此系列新增的计时功能让CO/燃气探测器更为完善。

时间：2020-10-19 关键词： HOLTEK 燃气探测器 MCU
Microchip推出新器件和扩展设计生态系统，提升电机控制支持

随着电机在越来越多的系统应用中日益普及，开发人员需要能确保系统尽可能高效运行的产品和工具，同时减少电路板尺寸、元件数量和能耗。美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)今日宣布扩大电机控制产品阵容，推出全新数字信号控制器(DSC)和单片机(MCU)产品，提供设计工具、开发硬件、转矩最大化算法和冰箱压缩机参考设计。 Microchip MCU16业务部副总裁Joe Thomsen表示：“Microchip的dsPIC33C DSC器件等新产品具有高度的模拟集成度，是我们持续投入致力于简化电机控制系统设计的成果，可降低汽车、工业、医疗和消费类应用的开发和物料清单成本。我们最近还加强了支持生态系统，将有助于工程师平衡和优化性能、效率和可靠性，以更快地完成设计。” Microchip的电机控制系列新产品包括： · dsPIC® DSC：dsPIC33CK64MC10x DSC用于磁场定向控制(FOC)，成本优化，功能安全，支持现有电机控制开发板的电机控制插件模块(PIM)，以及全新低成本低压电机控制开发板。MPLAB® X集成开发环境(IDE)和MPLAB代码配置器(MCC)支持快速代码开发，motorBench®开发套件提供FOC电机控制优化代码生成。 · 用于 FOC 的 PIC32MK MCJ 和 MCM单片机：第二代32位单片机提供32位浮点运算和DSP性能，以及灵活的通信选项。通过与dsPIC33CK共享模拟功能，支持跨器件类别的无缝迁移。它们还具有多个CAN-FD和USB端口。MPLAB® X集成开发环境(IDE)支持这些单片机，并提供三种开发硬件选项。PIC32MK的软件支持包括一套电机控制软件，通过MPLAB® Harmony v3软件框架为有传感器和无传感器应用提供支持。 · motorBench开发套件：Microchip基于图形用户界面(GUI)的软件开发工具2.35版缩短了使用FOC旋转电机所需的时间，并为特定电机定制生成优化源代码。该产品扩展了对dsPIC33CK系列的支持，增加了新的角度跟踪锁相环(AT-PLL)估算器、弱磁(FW)、每安培最大转矩(MTPA)、死区补偿(DTC)以及许多其他新功能。 · 零转速/最大转矩(ZS/MT)算法：对于在低电感电机静止或低速时要求高转矩的应用，无需使用霍尔传感器。支持dsPIC33 DSC、SAM和PIC32MK电机控制单片机。 · dsPIC33CK 低压电机控制开发板：为dsPIC33CK系列提供应用开发平台和客户电路板参考设计。 · 低成本、高效率的冰箱压缩机参考设计：该参考设计进一步扩大了越来越丰富的交钥匙设计系列，展示特定应用电机控制设计的最佳实践，缩短上市时间。供货与定价 dsPIC33CK64MC105 DSC有6种封装规格，尺寸最小为4 x 4 mm，引脚数从28到48，存储容量为32 KB到64 KB闪存， 8 KB RAM， 1万片起购的单价为1.13美元起。 PIC32MK器件引脚数从48到100个，存储容量为256 KB到1 MB闪存， 64 KB到256 KB RAM， 1万片起购的单价为3.27美元起。

时间：2020-10-15 关键词：电机控制 Microchip MCU
沁恒RISC-V芯片三线齐发：蓝牙、USB3.0、通用单片机

2020上半年，沁恒微电子基于USB、以太网和蓝牙等专业接口技术三线齐发，推出三款RISC-V架构微控制器，分别为32位通用系列MCU CH32V103、低功耗蓝牙系列MCU CH573、USB3.0等超高速接口系列MCU CH569，进一步拓展了RISC-V在低功耗、无线通讯、高速率传输等多种嵌入式环境下的应用。 · CH32V103，与CH32F103主要功能兼容、引脚完全匹配的32位通用型MCU。配合免费的MounRiver Studio集成编译环境(IDE)可实现两者工程代码的一键平移，无需二次开发。 · CH573，低功耗蓝牙型MCU，结合精简指令集RISC-V的特点和低功耗电源管理及BLE无线技术，实现0.3uA超低睡眠电流、-96dBm接收灵敏度，实测点对点传输达到300米。 · CH569，高速率多传输接口型MCU，将RISC-V指令集的高效和可扩展性与多年接口经验相结合，内置双层DMA并发处理结构，128数据位宽，集成USB host和device控制器及收发器、千兆网控制器MAC、SerDes百米远传接口、EMMC控制器等资源。作为特色应用之一，沁恒微电子由CH569+CH573双RISC-V芯片设计了一款具有蓝牙解锁功能的USB3.0商用U盘，其部分存储区域可加密隐藏，支持手机APP蓝牙解锁，已开始导入特定领域的商用。近日，沁恒将此双RISC-V产品改造为评估板，配套提供USB、蓝牙、手机APP应用层软件源程序及硬件设计参考，全面支持RISCV开源应用的研究，推动RISC-V架构MCU进入易用和实用的可持续商用时代。

时间：2020-10-13 关键词：芯片单片机 risc-v 沁恒 MCU
瑞萨电子推出基于Arm Cortex-M33的RA6M4 MCU产品群，为物联网应用提供卓越性能和先进安全性

2020 年 10 月 9 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布推出9款全新RA6M4 MCU产品，以扩展其RA6系列微控制器(MCU)，使RA产品家族的MCU增至42款。此次发布的全新32位MCU使用基于Armv8-M架构的Arm® Cortex®-M33内核并支持TrustZone®，运行性能提升至200 MHz。RA6M4 MCU通过易用的灵活配置软件包(FSP)提供了优化的性能以及领先的安全性和连接性。此外，瑞萨合作伙伴生态系统还为RA6M4 MCU和FSP提供开箱即用的软硬件构建模块，可用于工业4.0、楼宇自动化、计量健康看护和家用电器等应用。 RA6M4 MCU具备强大的安全性、丰富的连接性、支持奇偶校验/ECC的低功耗大容量嵌入式RAM，以及Arm开发工具和生态，可加速智能物联网边缘终端设备的开发。除了支持Arm TrustZone，瑞萨的增强型安全加密引擎提供了出色的安全解决方案，包括多个对称和非对称加密加速器、高级密钥管理、安全生命周期管理、篡改检测以及增强的抵抗旁路攻击的能力。这些集成的安全特性使RA6M4 MCU成为联网应用的理想选择，并使客户能够在其所有物联网设计中实现更低的BOM成本和安全芯片的功能。瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“我非常高兴地宣布RA6M4 MCU产品群扩充了RA产品线，兑现了我们在去年10月发布RA MCU产品家族时的承诺。新产品基于Arm Cortex-M33内核，实现了更大内存、内存接口的扩展、更高能效、更短唤醒时间以及更丰富的连接选项，为客户提供了同类产品中一流的性能与安全增强功能。我们致力于让希望得到RA6M4 MCU 带来的更高安全性和物联网连接性、使用Arm设计产品时独有的信心和易用性、以及Arm TrustZone技术的安全性的客户感到满意。” Arm公司高级副总裁、汽车及物联网业务线总经理Dipti Vachani表示：“物联网边缘和终端技术为开发人员提供了新的机会，使他们可以构建更小、具有更高隐私性和对云依赖更少的设备。RA6M4 MCU通过内置的Arm TrustZone技术使智能化更靠近现场数据，以确保隐私和数据完整性，从而安全地加速IoT的发展。” RA6M4 MCU基于高效的40nm制程工艺，在通过闪存运行CoreMark算法时功耗低至99uA/MHz。此款MCU还集成高性能片上振荡器，支持待机状态下30 µs的快速唤醒时间。产品集成高达1MB的代码闪存和256KB的SRAM(其中64KB支持ECC)，使得RA6M4 MCU非常适合低功耗与安全应用。 RA6M4产品群的关键特性 · 支持TrustZone的200 MHz主频Arm Cortex-M33内核 · 包含瑞萨安全加密引擎的完整安全解决方案 · 64引脚至144引脚的LQFP封装 · 带有独立DMA的以太网控制器 · 电容式触摸感应单元 · 全速USB 2.0和CAN · QuadSPI和OctaSPI存储器接口，以及高级模拟接口 · SCI(UART、简单SPI、简单I2C)和SPI/I2C多主机接口 · SDHI和SSI(串行音频接口) RA6M4灵活配置软件包(FSP)使用户可以复用其现有代码，并与广大Arm生态系统中合作伙伴的软件相结合，从而加快复杂连接和安全功能的实施。FSP包含Amazon FreeRTOS与中间件，开发人员可以优选这些软件实现设备到云端的连接，也可以使用任何其它RTOS或中间件轻松替换和扩展这些开箱即用的软件。 FSP针对RA6M4 MCU的开发项目推出了一系列高效工具。e2 studio集成开发环境提供成熟的开发平台，可支持项目创建管理、选择与配置模块、代码开发、代码生成及调试等关键开发步骤。FSP使用GUI以简化开发过程并显著加快开发进程。供货信息 RA6M4 MCU现可从瑞萨全球经销商处购买。

时间：2020-10-09 关键词：物联网瑞萨电子 MCU
你不知道的比亚迪半导体

比亚迪自进入汽车行业以来，就定下了发展新能源汽车的战略。作为电动汽车的核心，芯片是一定要解决的问题。比亚迪从2002年进入半导体领域，经过近20年努力，除了已经为人所熟知的IGBT、SiC功率器件之外，比亚迪半导体还在MCU(微控制单元)、AC-DC、保护IC等智能控制IC，嵌入式指纹识别芯片、CMOS图像传感器、电流电压传感器等智能传感器，以及光电半导体等领域取得显著成果。比亚迪深耕半导体技术，打破国外企业垄断，实现了从工业消费级半导体产品技术，到车规级高效率、高智能、高集成半导体技术的跨越式发展，解决了汽车电动化、智能化进程中的关键技术问题。 IGBT4.0发布会活动现场一、不断攻克智能化关键技术，32位车规级MCU率先国产化 MCU即微控制单元，是将CPU、存储器都集成在同一块芯片上，形成芯片级计算机，可为不同应用场景实施不同控制。随着汽车不断从电动化向智能化深度发展，MCU在汽车电子中的应用场景也不断丰富。作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，MCU是实现汽车智能化的关键。在汽车应用中，从雨刷、车窗到座椅，从安全系统到车载娱乐系统，再到车身控制和引擎控制，几乎都离不开MCU芯片，汽车电子的每一项创新都要通过MCU的运算控制功能来实现。据iSuppli报告显示，一辆汽车中所使用的半导体器件数量中，MCU芯片约占30%。在汽车向智能化演进过程中，对MCU的需求增长得越来越快。IC Insights预测，未来MCU出货量将持续上升，车规级MCU市场将在2020年接近460亿元，2025年将达700亿元，单位出货量将以11.1%复合增长率增长。MCU是行业战略高地，对汽车智能化发展有着决定性的作用。比亚迪半导体从2007年就进入MCU领域，从工业级MCU开始，坚持性能与可靠性双重路线，现拥有工业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级触控MCU芯片、车规级通用MCU芯片以及电池管理MCU芯片，累计出货突破20亿颗。结合多年工业级MCU的技术和制造实力，比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸，在2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载在比亚迪全系列车型上，已累计装车超500万颗，标志着中国在车规级MCU市场上实现了重大的突破。未来，比亚迪半导体还将推出应用范围更广、技术持续领先的车规级多核高性能MCU芯片。比亚迪MCU芯片二、功率半导体以IGBT和SiC为核心，逐步实现全产业链整合 2005年，比亚迪组建团队，开始研发IGBT(绝缘栅双极晶体管);2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断;2018年推出的IGBT 4.0芯片，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆。目前，以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆，单车行驶里程超过100万公里。比亚迪半导体IGBT4.0晶圆与此同时，比亚迪半导体对SiC的研发也从未停止。和IGBT相比，SiC生产的芯片尺寸更小、功率器件效率更高，耐温性也更高。作为新能源汽车下一代功率半导体器件核心，SiC MOSFET可使得电机驱动控制器体积减小60%以上，整车性能在现有基础上再提升10%。今年7月上市的比亚迪旗舰车型"汉"，是国内首款批量搭载SiC 功率模块的车型。匹配这一电控系统的后电机，峰值扭矩350N m，峰值功率为200kW，SiC电控的综合效率高达97%以上，使整车的动力性、经济性表现非常出众。三、光电半导体和智能传感器持续发展，多个细分市场占主导地位除了MCU、IGBT和SiC，比亚迪还致力于光电半导体产品的研发与生产，不断拓展自主研发LED光源在汽车上的应用，现已实现可见光及不可见光产品全面覆盖。目前，比亚迪半导体的车规级LED光源累计装车超100万辆，在汽车前装市场上位居中国第一。与此同时，比亚迪半导体在嵌入式指纹芯片、扫描传感器、CMOS图像传感器、电流电压传感器等智能传感器领域也发展迅速。作为嵌入式指纹市场主流供应商，各类SENSOR方案月出货量超100万套，在中国智能门锁市场占有率第一。在嵌入式指纹市场，比亚迪半导体开创了多项全球第一，比如：第一家小面积算法嵌入式化;第一家推出大小面积融合算法，识别率超过99%，远超行业标准(95%);第一家推出完整嵌入式指纹解决方案，推出三合一锁控MCU，高度集成，大大缩短方案开发周期和开发成本。比亚迪半导体高集成、三合一锁控MCU 在扫描传感器方面，比亚迪半导体打破了线性扫描传感器芯片由日本公司垄断的局面，扫描传感器芯片出货量位居中国第一，全球第二。在图像传感器方面，比亚迪半导体由手机消费电子入手，逐步向车规级拓展，成功开发出了国内第一颗车规级BSI 1080P、960P图像传感器，正在继续探索和丰富图像传感器芯片在汽车领域的应用场景。近年来，我国大力支持半导体产业发展，在家电、工业等领域已逐渐实现进口替代，在车规级半导体领域虽有突破，但仍处于弱势地位。作为中国率先掌握车规级核心半导体器件的企业，比亚迪半导体正持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

时间：2020-09-29 关键词：半导体比亚迪 MCU
新品|工业级扩展型APM32F072xB系列MCU上市，强化连接，控制升级!

极海全新发布的工业级扩展型APM32F072xB系列MCU，基于Arm® Cortex®-M0+内核，工作主频48MHz，Flash 128KB，SRAM 16KB。APM32F072xB新系列产品强化了连接控制，能实现高性价比的音视频智能终端高级控制;具备完整的USB-IF认证，可有效保障终端产品出口无忧。 · 新增电容触摸功能，有助于配合接近、触键、线性或旋转传感器提供电容感应通道 · 支持USB和CAN接口同时使用，可为智能设备提供无外挂晶振高性价比的USB方案 · 工作温度范围覆盖-40℃~+105℃，满足严苛的工业和汽车工作环境要求 · 可移植性好，有助于减少工程师工作量，降低客户开发成本 · 对于成本更敏感型客户，还可选择剪裁版APM32F071xB和APM32F070xB 应用范围：电脑/游戏外设、BMS、电容触摸家电、工业控制、汽车电子等产品领域。 APM32F072xB系列MCU 高效控制广泛应用 · 电压范围2.0V ~3.6V，内置上电复位、掉电复位以及可编程电压检测器PVD · 多达37/51/87个I/Os ，所有I/Os可映射到外部中断向量，容忍5V信号输入 · 内置7通道DMA控制器和CRC计算单元 · 新器件采用最新的制造工艺，实现了业内领先的超低运行功耗(比主要竞品低50%)和更快的Flash擦写速度(比主要竞品高一倍以上) · 支持96位唯一ID，可满足客户定制区域性产品销售策略 · 封装：QFN48，LQFP48/LQFP64/LQFP100 强化连接降低成本无需外挂晶振的高性价比USB方案，有助于简化设计、节省外部电路;支持全速USB2.0和CAN接口同时使用，有利于拓展工控、汽车电子领域的应用场景;内置硬件触摸感应控制器，拥有多达24个电容感应通道，在复杂的工控环境中也能准确识别触控输入指令;硬件支持HDMI CEC功能，允许终端用户使用单个遥控器控制多种类CEC音视频设备，如电视机、机顶盒和蓝光播放机等，可实现单键播放、系统待机等高级控制应用需求。高度集成多样控制内置RTC，支持日历功能，在停机、待机模式下可实现警报和周期唤醒;支持串行调试SWD接口;该系列芯片拥有丰富的外设资源，有助于全面提升产品的多样化控制和广泛连接性，满足客户更多创新性开发应用需求。

时间：2020-09-25 关键词：极海半导体 apm32f072xb MCU