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  • GigaDevice14款入门级32位通用MCU更适合成本敏感型嵌入式应用

     半导体供应商GigaDevice (兆易创新)为进一步扩大GD32系列微控制器产品的选择范围,推出14款基于ARM Cortex-M3内核的GD32F101系列入门级32位通用MCU。其先进的片上资源配置,出色的实时控制能力及优化的功耗设计可以满足工业现场,消费电子及便携设备对性能和价格的双重需求,从而更适合成本敏感型嵌入式应用。加上已经量产的GD32F103系列,目前GD32系列微控制器已达到28款产品,所有产品在软件和引脚封装方面全兼容,可以有效提升用户的研发效率,降低项目成本,缩短设计周期。 GD32F101系列MCU最高时钟频率为56MHz,提供多达128KB的内置Flash及16KB的SRAM,内核访问闪存高速零等待,代码执行效率比市场同类产品提高30%-40%。采用2.6V-3.6V电源,I/O口可承受5V电平。出色的能效优化使得同主频下的工作电流比市场同类产品降低20-30%,全速正常工作模式下的电流消耗低于20mA,支持高级电源管理功能并针对低功耗应用提供了三种省电模式。内嵌实时时钟(RTC)和2个看门狗定时器(WDG),拥有3个支持输入捕获、输出比较及PWM控制功能的16位通用定时器和7通道DMA控制器,可用作主时钟的8MHz内置RC振荡器出厂校准精度为±1%。GD32F101系列还集成了丰富的外设接口,包括1个转换时间为1us的16通道12位高速ADC、3个USART、2个SPI、2个I2C以及外扩8/16位总线接口,多达80%的可用GPIO还支持端口重映射功能,极佳的灵活性满足多种应用需求。 包括新产品在内,GD32全系列MCU支持2线模式的串行调试(SWD)以及板级可编程功能,可兼容第三方软件开发环境及下载工具。融合了高性能,低成本与易用性的GD32微控制器产品系列采用QFN36、TQFP48、LQFP64和LQFP100等多种封装并已全面量产供货。

    时间:2013-06-17 关键词: 14 MCU 入门级 gigadevice

  • 芯科收购Energy Micro 扩低功耗MCU产品线

     高效能类比与混合讯号IC厂商芯科(SiliconLabs)宣布,签署收购EnergyMicro的最终协议。EnergyMicro为位于挪威奥斯陆的民营公司,主要销售业界最高电源效率的32位元微控制器(MCU)系列产品,并针对领先业界的ARMCortex-M架构,开发多重通讯协定的无线射频解决方案,其节能微控制器和无线电解决方案主要应用于物联网(IoT)、智慧能源、居家自动化、保全和可携式电子产品等市场。 芯科指出,该规则性收购可强化芯科的成长机会。物联网的市场成长,加上智慧电网和智慧能源的基础建设持续建置,为节能处理和无线连结技术带来了强劲的需求。而对于其驱动的连线装置而言,低功耗的特点则日趋重要。业界专家预测,物联网的连线装置数量到2015年时将超过150亿个节点,到2020年时将达到500亿个节点。 芯科表示,EnergyMicro的系列产品,除可强化SiliconLabs32位元Precision32微控制器、EmberZigBee和sub-GHz无线产品的产品线外,其产品并专攻于成长中的嵌入式市场。这项收购大幅扩展了SiliconLabs的微控制器系列产品,并增加了将近250种采用ARM的EFM32Gecko微控制器产品,包括从超低功耗、小封装并采用ARMCortex-M0+核心的微控制器,到效能较高、节能并具备数位讯号处理器(DSP)和浮点运算功能的Cortex-M4核心的微控制器。此外,加入EnergyMicro超低功耗的EFRDraco无线电产品后,可望使SiliconLabs的无线电系列产品更上一层楼。 SiliconLabs总裁暨执行长TysonTuttle表示,SiliconLabs和EnergyMicro拥有相辅相成的共同理想,那就是更环保、更智慧的无线连网世界,这项收购使两家厂商能够结合其超低功耗微控制器和无线系统单晶片设计,并将加速物联网和智慧能源产业对于节能解决方案的部署。 EnergyMicro总裁暨执行长GeirForre在定案后,可望出任SiliconLabs副总裁,并在SiliconLabs设于奥斯陆的节能微控制器和无线电事业单位担任总经理。他表示,EnergyMicro的团队对于能加入SiliconLabs感到很振奋。SiliconLabs绝佳的资源与技术,将有助于合并后的公司加快新产品的开发并赢得市占率。而双方整合后的解决方案将在32位元微控制器上为客户带来众多的选择,而且sub-GHz、ZigBee和蓝牙低功耗的连结选项皆是采用业界最节能的ARM平台。

    时间:2013-06-26 关键词: energy micro 芯科 MCU

  • MCU策略 ST为何投向ARM怀抱?

     在MCU市场上一片ARM声四起,在相关厂商过度ARM化的情况下,的确也使得市场产品的区隔性变小,原因是大家都用ARM,自然看起来产品都一样。这时候,如何打出差异化大旗,让自家产品与众不同,也成为市场胜出关键。     ST产品行销经理杨正廉指出,过去ST以8051为核心的STM8系列8位元MCU,主力放在消费市场应用。只不过ST在2007年推出了采用ARM Cortex-M3 的STM32 F1微控制器之后,在ARM核心的优势主导下,也让ST的市场排名大幅前进。吃下ARM的这颗定心丸之后,也让ST乐于继续以ARM Cortex M核心,打造新的STM32产品线。 杨正廉说,尽管ARM架构有其优势存在,然而市场上MCU厂商普遍都开始采用ARM核心,使得产品间的差异性不大,导致原本的优势也成为缺点。要改正这样的缺点,致力于产品的差异化就变得非常重要。 目前采用ARM架构的MCU厂商多半都会让自家产品的推出更与众不同。ST除了针对MCU产品设计,拥有即时性、低功耗、新封装、高整合之外,更拥有完整的开发工具与软体。杨正廉认为,MCU产品市场饱和,而其嵌入式的特性,使得完整的开发环境将拥有优势更大市场优势。 目前ST的MCU产品线已经拥有包括STM32 F1、F2、F4、L1、W等,而目前ST也开始以Cortex-M0的STM32 F0系列入门级MCU,来取代8位元市场。目前为了能满足更多客户的需求,ST在既有的M0产品线中,推出「超值型」MCU产品线,同样也是采用Cortex-M0,操作时脉同样也是48MHz,但在大量订货时,最低价格可达到0.32美元。杨正廉强调,尽管ST以极低价格推出MCU,但效能或是周边介面等完全没有打上一点折扣。

    时间:2013-07-30 关键词: 策略 ARM MCU

  • 国民技术亮相ELEXCON 2019暨MCU系列新品发布!

    国民技术亮相ELEXCON 2019暨MCU系列新品发布!

    嵌入式行业年度顶级盛会— 深圳国际电子展(ELEXCON 2019)于12月19日在深圳会展中心隆重启幕。国民技术股份有限公司(简称:国民技术)携带众多产品阵容参与盛会,包括通用MCU、安全芯片、可信计算、国民安全云等最新产品和解决方案。 国民技术1G08展台 与行业客户交流洽谈 在同期举办的第十一届MCU技术创新与应用大会上,国民技术产品执行总监钟新利分享题为“万物互联,安全为本 MCU产品策略暨新品发布”的主题报告。 发布会现场 钟新利介绍,国民技术凭借深耕信息安全IC领域近二十年的技术积累,洞察行业发展趋势,厚积薄发,全貌规划了全系列、全应用、全场景100+款MCU产品阵容,全系列产品兼具低功耗、高性能、高安全、高可靠性等特色。 国民技术MCU产品策略 基于该高性能低功耗设计平台,首发推出N32G452通用基本系列、N32G455通用增强系列、N32G457工业互联系列、N32G4FR指纹识别系列、N32WB452无线互联系列等五大产品系列共30多款型号。 国民技术首发五大产品系列 国民技术首发五大系列产品系列 同时推出国产首款硬件安全通用MCU单芯片双电机FOC、国产首款硬件安全通用MCU单芯片智能门锁等一系列具有特色的解决方案。 硬件安全通用MCU单芯片双电机FOC解决方案 硬件安全通用MCU单芯片智能门锁解决方案 首期发布的30多款产品可广泛应用于消费电子、工业控制、无线互联、物联网应用领域以及通信、电源管理、生物识别等垂直领域。包括智能门锁、指纹识别、白色家电、运动控制、数字电源、机器人、汽车行驶记录仪、车载自诊断系统(OBD)、红外触控屏、舞台灯光控制系统、网络打印机等各种应用市场,同时,公司将继续研发并推出新产品,进一步拓展延伸产品线和产品应用领域,努力为客户创造价值。

    时间:2019-12-24 关键词: 嵌入式 MCU 安全芯片

  • 英飞凌发布iMOTION™ IMC300系列 增加Arm® MCU以实现最佳灵活性

    【2020年2月26日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司发布IMC300全新电机驱动控制器系列。该系列将iMOTION™运动控制引擎(MCE)和新增的基于Arm® Cortex®-M0内核的微控制器整合在一起。该系列是对IMC100系列的提升,主要针对有着非常高的应用灵活性需求的变频驱动。这两个系列都采用了MCE 2.0,能助力驱动电机,可选PFC控制功能。通过使用MCE进行电机控制,客户将能把精力集中在完全独立运行于嵌入式Arm®微控制器的系统应用上。 英飞凌经实践验证的MCE 2.0实现了永磁同步电机(PMSM)的高效的FOC(Field Oriented Control)控制。MCE集成了所需的所有硬件和软件构件以及必要的保护功能,从而减少了物料清单(BOM)。它不断完善,通常每年进行两次发布。自主MCU带来了灵活的外设,可满足多种目的,如系统功能、特定通信或驱动监控。针对UL/IEC 60730要求功能安全性的应用,IMC300器件已取得了UL/IEC 60730 (“B类“)认证。 产品发布计划 IMC300系列用于具备或不具备PFC控制功能的电机驱动,及可选的PFC控制。其中,采用LQFP-64封装的版本现已批量生产,LQFP-48封装版本则计划于2020年第二季度发布。通过使用iMOTION™模块化应用设计套件(MADK)的两个新控制板,客户将能快速完成驱动逆变器的原型设计。MADK是一款灵活的模块化开发平台,可为高达1kW的电机驱动应用提供丰富的控制板和电源板选项。英飞凌在2020年德国纽伦堡嵌入式展览会上展出了全新IMC300系列。

    时间:2020-02-27 关键词: MCU mce 产品发布

  • NXP推出基于i.MX RT106F本地人脸识别解决方案

    NXP推出基于i.MX RT106F本地人脸识别解决方案

     NXP MCU级别的人脸识别解决方案利用i.MX RT106F来实现,使开发者轻松便捷地将人脸识别功能添加到他们基于MCU的IoT产品中,这个超小尺寸,集成软件算法和硬件的方案,可以方便开发者进行快速的评估和概念验证开发。SLN-VIZN-IOT开发套件可以离线创建自己的面部模型,而无需进行云连接,从而降低了总体成本和设计复杂性。 这个解决方案最大程度上缩短了上市时间,降低了风险并减少了开发工作,可以使众多OEM厂家更方便地添加人脸识别功能,为智能家居,智能家电,智能玩具和智能工业提供高级用户界面和访问控制功能,而无需Wi- Fi和云连接,解决了许多消费者的隐私问题 i.MX RT106F是i.MX RT1060系列的成员,将于2020年4月份正式量产,主要针对低成本人脸识别应用,基于Arm Coretx-M7内核,主频高达600MHz的高性能实时处理器,除了人脸识别功能外,i.MX RT106F 还有大量可用外设,可以作为多种应用的主芯片。i.MX RT106F已经获得许可,可以运行NXP OASIS 运行库进行人脸识别,其中包括: 摄像头驱动; 图像捕获和预处理; 人脸检测; 人脸跟踪; 人脸对比; 人脸识别; 防欺骗; 人脸配置; 置信度; 人脸识别认证结果; 情绪识别; 内置安全bootloader,应用程序验证; 连接性:MQTT, lwIP, TLS;搜索与注册;所有驱动(包含wifi和蓝牙); RTOS OTW客户端:OTW签名脚本,OTW rollback,图像冗余; USD MSD更新; 自动校验脚本; 支持 MCUXpresso SDK, IDE 和配置工具。 一、I.MX RT106F 方案关键价值体现: i.MX RT106F是i.MXRT1060 MCU(Arm Cortex-M7内核,1MB SRAM):包含人脸识别算法引擎、本地识别消除了云成本,延迟和隐私性问题; MCU BOM较高端MPU方案可减少近50%成本:减少了SDRAM,eMMC,PMIC,6层板制作成本; 更为简单容易的MCU平台,便于研发人员开发:不需要Linux和高端MPU的研发人员,熟悉实时操作系统RTOS即可; NXP交钥匙方案,减少上市时间:全套参考设计,软件,原理图,Layout和BOM,从设计到上市不超过6个月。 二、硬件框架 三、软件框架 四、支持情绪识别 五、应用行业 智能家居:温控器,HVAC,照明控制; 智能安全/安保/警报设备:报警面板,门禁,智能门锁; 智能家电:洗衣机,干衣机,烤箱,冰箱,火炉和炉灶台,微波炉,抽油烟机,洗碗机;台式电器(咖啡机,多功能炊具,微波炉); 智能玩具:教育玩具,游戏等; 智能产业:电动工具,智能工作站等,工业自动化和过程控制。

    时间:2020-02-27 关键词: NXP MCU i.mx rt106f

  • HOLTEK新推出HT45F8550/60锂电池保护MCU

    HOLTEK新推出HT45F8550/60锂电池保护MCU

    Holtek针对锂电池保护应用领域,全新推出HT45F8550/60锂电池保护SoC MCU。相较于传统锂电池保护控制器,HT45F8550/60内建高精准度(±1%)LDO及各节锂电池电压检测电路,精准度为± 0.5%,大幅减少元器件数量并缩减PCB板空间,适合应用于3~8串锂电池产品,如电动工具、无线吹风机、无线吸尘器等。 HT45F8550具有8K×16 Flash ROM、512×8 RAM、128×8 EEPROM,在I/O方面具有16个多功能引脚。HT45F8560具有16K×16 Flash ROM、2K×8 RAM、1024×8 EEPROM,在I/O方面具有33个多功能引脚。HT45F8550/60具有12-bit多通道ADC,用于测量电压、温度、电流等信号。另有完整的SPI、I2C和UART通信接口,可搭配内建的IAP功能实现在线更新程序。 在封装方面,HT45F8550提供28-pin SSOP封装,HT45F8560提供48-pin LQFP封装。HT45F8550仿真芯片采用OCDS EV架构的HT45V8550,HT45F8560则内建仿真OCDS功能,使开发更为简便。 HOLTEK新推出BS67F2563触控超低功耗MCU Holtek新推出超低功耗具有触控按键和LCD功能Flash MCU BS67F2563。针对超低待机功耗应用提供了最佳解决方案,如电池供电的消费类产品,可延长电池寿命。 BS67F2563内建超低功耗RTC振荡器,可通过外部电容调整RTC的振荡准度。在3V电压时,看门狗与时基使能下的待机电流功耗可低至150nA(典型值)。触控按键支持一键唤醒,此时待机电流为200nA(典型值),可应用于各种省电计时产品。 BS67F2563主要资源包含16K×16 Flash程序存储器、2304×8数据存储器、128×8 True EEPROM及高达20组触控按键。内建7个通道12-bit A/D转换器可量测精准模拟信号,内建C-type LCD,最大可驱动128点液晶显示。另外提供了多组定时器模块、UART/SPI/I²C接口、支持IAP在线更新功能。 BS67F2563提供了64-pin LQFP封装,超低功耗特性适合应用于有功耗要求的一次性电池供电产品。 HOLTEK新推出HT45B3305H CAN Bus Controller Holtek新推出CAN Bus接口控制IC HT45B3305H,CAN物理层可支持最高达1 Mbit/s的高速网络,为工业通信应用带来绝佳性能,适合应用在车用电子(如车身控制模块、方向盘/车窗外围控制、汽车照明、空调控制),智能建筑(如电梯/扶梯、HVAC控制、照明模块)和工业控制(如工业4.0应用、警报控制、实时/远程监控)等领域。 HT45B3305H整合Bosch公司授权的CAN IP模块,支持CAN 2.0A/B协议,并符合ISO11898-1:2003规范,内建32个通道(Message Objects)提供数据传输,可支持Received Enhanced Full CAN架构,具SPI及I²C通信接口,应用温度范围-40℃~125℃,提供16NSOP/QFN封装型式。 HOLTEK HT7K1311/HT7K1312 –单通道15V、3.0A峰值电流H桥驱动器 Holtek推出HT7K1311/HT7K1312高电压H桥驱动器,该系列芯片可广泛的应用于各种产品中,如伺服马达、电子锁/阀门、机器人、遥控玩具等。该系列芯片支持马达电源电压高达15V,工作电压为2.5V~5.5V。这些功能高度集成的芯片具有低导通电阻功率晶体的特性,其效率大大提高使芯片温度降低,进而可以在一个更大的环境温度范围下进行工作。两个输入控制引脚提供了四种工作模式:正转、反转、刹车和待机/休眠。PWM输入控制频率最高可达200kHz,非常适用于需要精确速度控制的应用中。此外,该系列芯片还提供了包括过流保护、输出短路保护和过温保护在内的全方位保护功能,即使在恶劣的工作环境下发生马达堵转或短路等也可以防止芯片损坏。对于HT7K1311当使用相同的两个输入控制引脚来控制自动休眠模式进入机制时,不需要额外的关机信号,另外,超低功耗的休眠模式只需要0.1μA的电流,延长了电池的寿命。相反,HT7K1312提供了一个使能引脚来控制休眠模式操作。 HT7K1311具有用于控制电路和马达的独立电源,以及一个隔离马达电流检测引脚PGND,使系统能够利用外部的低阻值电阻来测量马达电流。在PGND和GND之间连接电流感应电阻,可直接观察马达电流。HT7K1311/HT7K1312可用于驱动最大15V马达,并允许马达峰值电流达到3.0A。在封装方面,HT7K1311采用良好的散热增强型8SOP-EP封装,HT7K1312采用小尺寸8DFN封装。 HOLTEK新推出Arm® Cortex®-M0+ BLDC HT32F65230/240专用微控制器 Holtek推出新一代Arm® Cortex®-M0+无刷直流马达控制专用微控制器HT32F65230/HT32F65240系列,支持Hall sensor或Sensorless磁场定向控制(FOC),频率最高可达60MHz,具备2.5V~5.5V宽电压操作,系统电压采用5V可带来更高的模拟信号分辨率及马达驱动时不易受到噪声干扰的好处,具备高效能、高性价比及高整合度特色。特别适合如电动滑板车、抽油烟机、吊扇、无尘室风扇过滤组(FFU)、各型扇类等需要FOC控制的无刷直流马达应用。 HT32F65230/HT32F65240的Flash容量为32KB/64KB,SRAM容量为4KB/8KB。针对Hall sensor 或Sensorless FOC控制内建了3个轨对轨比较器、2个轨对轨放大器及2个10通道1Msps SAR ADC及强大的MCTM、GPTM与硬件除法器等外围功能。通信接口配置了UART/USART/I2C /SPI,配合6通道PDMA及CRC16/32可提高通信的立即性及安全性。 封装类型采用48-pin LQFP,最高可达40个GPIO引脚。Holtek并提供无刷直流马达開發平台(BLDC Workshop),支持Hall sensor或Sensorless FOC控制,具备多重特点可加速客户产品开发及评估时效,包括:最佳参数调整可产生工程供用户做二次开发、实时控制各种参数皆可实时调整、实时绘图让用户调机不用再带示波器。无刷直流马达開發平台硬件可供用户依实际需求选用。全系列正在进行IEC/UL 60730-1马达控制软件安全认证,通过后客户将可快速取得产品IEC/UL 60730-1软件认证。 HOLTEK新推出HT66F3370H CAN Bus MCU Holtek针对车用电子与工业控制应用新推出CAN Bus MCU HT66F3370H,CAN物理层可支持最高达1Mbit/s的高速网络,具备传输距离远、可靠度高、扩充性良好等特性,为控制器局域网络应用带来绝佳性能,提供智能建筑监控、车用电子控制、工业4.0智能控制应用等最佳解决方案。 HT66F3370H整合Bosch公司授权的CAN IP模块,提供的CAN Bus接口支持CAN 2.0A/B协议,并符合ISO11898-1:2003规范,内建32个报文对象提供数据传输,可支持Receive Enhanced Full CAN。HT66F3370H主要资源具有32K×16 Flash ROM、3K×8 RAM与1K×8 EEPROM。外围资源除CAN Bus外另拥有SPI、I²C及UART×3接口,16通道的12-bit A/D转换器、4-SCOM LCD驱动、16-bit MDU(乘除法器)以及16-bit CRC功能。 HT66F3370H封装提供了64/48LQFP封装,应用温度范围为-40℃~125℃,多样的接口与大容量的程序和数据储存空间,适合各种系统的通信控制应用。 HOLTEK新推出BH66F71252蓝牙广播24-bit A/D MCU Holtek新推出具蓝牙广播功能的24-bit A/D Flash MCU BH66F71252,集成了蓝牙广播电路及24-bit ADC电路,适用于蓝牙广播的电子秤、直流体脂秤与其它量测产品。 BH66F71252 MCU主要资源包含8Kx16 Flash ROM、256x8 RAM、32x8 EEPROM、LED Driver及多种通信接口。内建蓝牙广播电路,轻易实现产品蓝牙广播的功能,简化开发及生产。搭配内建的24-bit ADC电路,内部LDO提供外部传感器的电源,达到量测的功能。 BH66F71252提供46-pin QFN封装型式,搭配丰富的资源及完整的功能,可满足多种不同档次,多样化产品的需求。 HOLTEK推出BP45F1130与BP45F1330单节锂电池手持产品MCU Holtek针对锂电池手持产品领域规划一系列的单片机,并将BP66F0043型号更改为BP45F1130以及BP45F0104型号更改为BP45F1330,作为锂电池手持产品系列单片机的一员。 BP45F1130与BP45F1330内建10-bit ADC及400mA的Linear Charger。其中BP45F1330更内建H-Bridge驱动电路,可直接驱动直流马达正反转。且封装尺寸极小,非常适合于以单节锂电池供电为主的应用。 BP45F1130与BP45F1330资源具有2K×14 Flash程序内存,32×14 Emulated EEPROM。工作电压1.8V~5.5V、最多19个I/O可复用使功能极大化。内建的10-bit ADC可选择内部1.6V做为ADC参考电位,搭配内建Linear Charger可通过软件设置40mA~400mA恒流充电,并且自动切换涓流、恒流、恒压、回充模式。内建I/O输出电流4段可调功能,可无需限流电阻直接驱动LED。BP45F1330内建H-Bridge可直驱最大2.1A直流有刷马达,且可由MCU进行电流检测,并具备OCP、OSP、OTP等全方位保护功能。 BP45F1130与BP45F1330具有1组8-bit Timer可实现Timer、Event Counter与Pulse width Measurement 3种功能,1组8-bit PWM脉波宽度调变控制输出。在封装方面,BP45F1130提供16/20-pin NSOP、24-pin SSOP封装,BP45F1330提供24-pin SSOP封装。

    时间:2020-02-28 关键词: 锂电池 MCU HOLTEK

  • 恩智浦发布i.MX RT600跨界微控制器系列

    恩智浦发布i.MX RT600跨界微控制器系列

    中国上海——2020年3月3日——恩智浦半导体今日宣布i.MX RT600跨界微控制器 (MCU) 上市,这是一款面向音频、语音和机器学习等超低功耗、安全边缘应用的理想解决方案。 i.MX RT600跨界MCU在功耗、性能和存储器方面具有显著特点。主要包括: ·主频高达 300MHz 的Arm® Cortex®-M33内核 ·可选的Cadence® Tensilica® HiFi 4 音频、语音数字信号处理器(DSP)。运行主频高达 600MHz,并支持四组 32x32 MAC。 ·多达4.5MB 片上 SRAM,支持关键指令和数据的“零等待”访问。 ·28nm FD-SIO (耗尽型绝缘硅)工艺,提供更低的工作电流和漏电流。 ·内置恩智浦卓越的嵌入式安全技术 - EdgeLock™ 400A。 ·可使用 Glow 神经网络编译器,优化机器学习性能。 关于i.MX RT系列跨界MCU i.MX RT系列跨界MCU可兼顾高性能与集成性,同时最大限度地降低了成本,以满足当今对边缘节点高性能嵌入式处理的需求。该系列在提供与应用处理器性能相当的先进微控制器 (MCU) 的同时,保持了系统低成本,可以让数百万台联网的边缘设备实现高计算性能和机器学习能力。 产品供货情况和支持 i.MX RT600 MCU系列基于10,000件的建议零售单价为从4.5美元起。 恩智浦将随芯片同时发布i.MX RT600评估套件,建议零售价129美元。 恩智浦MCUXpresso工具和软件套件已全面支持i.MX RT600,包括IDE、系统配置以及广泛的驱动程序和中间件支持。此外,适用于i.MX RT600的Cadence的 Xplorer IDE、DSP函数库和音频编解码器以辅助开发工具支持。我们还与Alango Technologies、DSP Concepts和Sensory合作,提供高性能语音预处理和识别软件以及专业的音频库和工具。再者,计划于在2020年第二季度发布的下一版MCUXpresso SDK中,将包括集成化的HiFi 4 DSP和恩智浦eIQ for Glow机器学习编译器。

    时间:2020-03-03 关键词: 微控制器 MCU i.mx rt600

  • MCU的主要选择技巧

    MCU的主要选择技巧

    对于嵌入式设计,最重要的考虑因素是MCU核心处理器内核性能是否可以充分满足预期的工作要求。基本的8位流水线(pipeline)型MCU能够处理涉及监控I/O端口,并根据这些输入更改状态等控制任务。但是,如果任务中涉及算法(例如闭环控制)中输入的算术操作,则系统可能需要更复杂的指令集,这需要转移到16位甚至32位流水线型MCU。位数较高的流水线MCU具有将采样和其他实际数据一并处理的优势。 而对于一个8位流水线MCU,除了最小数据值外,所有其他数据均需要分成子单元进行处理,这会影响性能。对于闭环控制,能够支持数字信号处理的16位架构通常会在成本与算术性能之间具备最佳平衡。但是,对于需要支持控制、通信和管理等复合功能的系统,可能需要更高的32位流水线MCU能力。 I/O端口 使用MCU进行设计的巨大优势是它们都具有多种集成的I/O端口。通过精心选择I/O端口的组合,这些端口可以专门针对一些特定应用量身定制,端口可以从寄存器可编程数字信号线到智能电机控制单元,再到用于IoT连接的整个无线子系统。首先确定应用需要哪些功能,通常可以直接使用参数搜索来创建合适器件的候选清单。在理想的情况下,总有一个MCU具有应用所需的全部I/O。但是,现实却可能不是这样,尤其是对于更多的细分市场设计。许多外围设备都符合通用接口规范(例如I2C或SPI),或者可以采用并行接口,由此可以连接到存储器总线,或者可以通过控制通用I/O线进行访问。通过分析设计中所需的外部组件可确定除内置外设之外,MCU是需要串行I/O还是并行I/O端口。 存储器 存储器通常是在MCU系列中选择特定部件的主要考虑标准。由于外部存储器会增加总体成本,而且访问所需的额外周期常常会降低性能,因此,尽管通常在系统断电时可使用外部串行存储器用于存储配置数据,确保目标应用与所选MCU的存储器限制能够匹配非常重要。至于性能评估,设计团队需要估计具体应用和随附的操作系统(如果只需要一个操作系统)会在程序和数据存储方面占用多少字节。通常,在选择MCU之前,应用无法完全确定。此外,即便使用函数点(function-point)分析之类的估算技术,仍然很难确定实际存储器使用情况的准确预测。因此,建议选择一个MCU系列,它能够轻松调节包括闪存和SRAM等存储器大小。由于MCU都具有配置多种存储器大小的变型,因此通常可以直接转换到下一个器件,而不会影响引脚布局或设计的其他方面。 功率 能耗已成为嵌入式系统设计人员考虑的一个主要问题。当今的许多物联网项目都会依靠单节电池运行数年,即使对于采用市电供电的系统,能效目前也已成为工程师的核心考虑标准之一。通过精心选择MCU可以有多种方式来提高能效。一种是继续转向更密集的处理,以便利用扩展的优势(不仅局限在逻辑和存储容量上,而且在功耗方面)。然而,当MCU必须运行的工作载荷较轻时,通常可以策略性地采用低活动性和睡眠模式来提高能效。将活动分解成短脉冲,设计人员可以利用睡眠模式将电流消耗降低到仅为nA级。此外,越来越多的MCU可提供智能外围控制器,使得无需唤醒处理器内核即可执行常规功能。这样可以使睡眠时间最大化,因而减少了运行该应用所需的功率。 工具 工具支持是许多领先MCU架构的关键差异化因素。尽管通过参数搜索会得到来自不同处理器体系结构的多个候选者,但是工具支持在多大程度上能够适合开发团队的需求,这是决定选择哪种MCU的重要考虑因素,同时要强调的是需要考虑开发人员的技能和经验。拥有大型系统开发所需高级语言深度知识的工程师自然会倾向于使用ARM等32位架构,因为它们能够提供最广泛的编译器选择。而如果存储器和成本限制是主要的考虑因素,或许更应该采用8位或16位体系结构,并考虑它们对C代码可能施加的某些限制。在许多情况下,可以使用各种各样的工具。编译器、调试器和链接器(linkers)的完整工具链支持主要的8位和16位MCU架构,这些工具链通常包含在集成开发环境(IDE)中,并且价格非常合理。 封装 在许多设计中,容纳MCU所需的空间是一个重要的考虑因素。用户经常倾向于选择采用高集成度MCU解决方案,因为这种方案可以实现紧凑的外形尺寸。但是,核心封装设计和板级设计可以支持的功能之间需要进行折衷权衡。例如,越来越多的MCU以芯片级封装提供,以便尽可能减少这些器件所占用的空间。封装下方的互连密度可能会对PCB设计造成很大挑战,需要采用成本更高的堆叠和组装工艺。电路板空间还会受到所需支持组件数量以及目标PCB上可用的布线选择等影响。

    时间:2020-03-07 关键词: MCU

  • GD32 MCU 荣获最佳硬件产品大奖

    GD32 MCU 荣获最佳硬件产品大奖

    兆易创新 GD32 MCU是中国高性能32位通用微控制器市场的领跑者,中国最大的Arm® Cortex®-M MCU家族,7年来先后推出了中国第一个Arm® Cortex®-M3、 Cortex®-M4、 Cortex®-M23内核通用MCU产品系列以及全球第一个开源指令集架构RISC-V内核32位通用MCU产品,并同步为全球用户提供专业灵活的技术支持与交付服务。 参加Embedded World 2020的所有观众都可以与GigaDevice国际专家团队现场讨论新的技术趋势,探索GD32丰富的产品组合和方案演示,并体验全球首个基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。 全球首个 RISC-V MCU 兆易创新是RISC-V Foundation国际基金会银级会员,也是中国开放指令生态(RISC-V)联盟和中国RISC-V产业联盟成员。GD32 MCU采用了优化的RISC-V商用内核提供了一系列全球领先的产品,通过提供高性能、易于使用且极具成本优势的创新型MCU,以及唾手可得的开发生态,帮助用户轻松实现非凡创意。 RISC-V开源指令集架构已成为产业热议焦点,而GD32VF103系列RISC-V内核MCU对于市场来说更是全新的具有里程碑意义的MCU产品。Embedded World 评审团给出的评价是,GD32 MCU家族在全球第一次采用RISC-V内核推出商用32位通用MCU新成员,完全不同于FPGA上实现的软核解决方案,而是类似基于Arm内核的通用MCU,并已全部量产供货。

    时间:2020-03-07 关键词: 2020 MCU 兆易创新 gd32 embedded award

  • Microchip推出一系列用于快速原型设计的嵌入式物联网解决方案,为所有MCU和MPU提供云连接功能

    Microchip推出一系列用于快速原型设计的嵌入式物联网解决方案,为所有MCU和MPU提供云连接功能

    由于物联网(IoT)市场的分散性,增加了项目的复杂性和成本,今天的开发人员在设计决策上面临着前所未有的严峻挑战,导致开发周期延长、安全威胁增加以及解决方案失效。为继续执行智能、互联和安全系统的核心战略,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天宣布推出云诊断、交钥匙全栈嵌入式开发解决方案。从用于传感器和执行器设备的最小PIC®和AVR®单片机(MCU),到用于边缘计算的最复杂的32位单片机(MCU)和微处理器(MPU)网关解决方案,Microchip新推出的解决方案可以让开发人员利用Wi-Fi、蓝牙或窄带5G技术,连接到任何主要核心网络和主要云平台,同时在Microchip 为CryptoAuthentication™ 系列推出的Trust平台的支持下,提供坚实的安全基础。 Microchip日益丰富的物联网(IoT)解决方案阵容现又增添6个新成员。其更容易获取的核心、连接性、安全性、开发环境和调试功能将有助于降低项目成本和开发复杂性: · PIC-IoT WA和AVR-IoT WA开发板:两款全新的PIC和AVR单片机开发板和一个配套的定制快速原型工具,是与AWS(Amazon Web Services)合作开发的,通过Wi-Fi连接到AWS IoT Core(AWS物联网核心平台)IoT传感器节点。 · AWS IoT Greengrass网关解决方案:基于最新的无线系统模块(SOM),ATSAMA5D27-WLSOM1集成了SAMA5D2 MPU、WILC3000 Wi-Fi和蓝牙组合模块,模块完全由MCP16502高性能电源管理IC(PMIC)供电。 · SAM-IoT WG:连接谷歌云物联网核心平台(Google Cloud IoT Core)与广受客户青睐的Microchip 32位SAM-D21 ARM® Cortex® M0+系列单片机。 · 基于Azure IoT SAM MCU的物联网开发平台:集成了Azure IoT设备SDK、Azure IoT服务与Microchip的MPLAB® X开发工具生态系统。 · PIC-BLE和AVR-BLE开发板:两款全新的PIC和AVR 单片机开发板,用于传感器节点设备,可通过具有低能耗蓝牙(BLE)特性的网关连接到云以及工业、消费和安全应用的移动设备。 · LTE-M/NB-IoT 开发工具包:采用Sequans公司基于Monarch芯片的模块,利用最新低功耗5G蜂窝技术,实现物联网节点覆盖。 Microchip 8位单片机事业部助理营销副总裁Greg Robinson表示:“在现有丰富的工具和解决方案基础上,Microchip公司正在帮助整个嵌入式控制设备和架构行业快速、轻松地开发安全的物联网应用。 我们与Sequans达成最新合作伙伴关系,利用其5G技术。同时,我们与微软Azure的合作,加强了我们开发创新解决方案的能力。” 微软Azure IoT公司副总裁Sam George表示:“我们很高兴Microchip将基于Azure IoT SAM MCU的物联网开发平台列入其物联网解决方案阵容。借助Azure物联网服务和Microchip的MPLAB X开发工具生态系统,客户可以轻松构建安全的物联网设备和解决方案,无缝连接到Microsoft Azure云平台。” 每个解决方案在保证嵌入式系统安全性的基础上,着眼于智能工业、医疗、消费、农业和零售应用的方便使用和快速开发。丰富多样的连接技术,加上单片机和微处理器的广泛性能和外设功能,使得这些解决方案适用于多种市场。 开发工具 Microchip新推出的物联网解决方案,建立在公司旗下以MPLAB X集成开发环境(IDE)为中心的庞大开发工具生态系统之上。MPLAB X 代码配置器(MCC)等代码生成器可为最小的PIC和AVR单片机快速地自动创建和定制应用代码,Harmony软件库支持所有32位单片机和微处理器解决方案。 PKOB Nano提供板载和在线编程及调试功能,仅需一根USB线即可实现供电、调试和通信。较大的解决方案则由通用编程器和调试器提供支持,如MPLAB PICkit™ 4和MPLAB ICD 4。 ATSAMA5D27-WLSOM1自带一套免费Linux发行版,通过将Microchip补丁打入Linux内核,客户可以得到开源社区的全面支持,有利于开发高质量的解决方案。 供货与定价 Microchip新推出的系列小型传感器节点开发工具包、物联网工具和解决方案每套起售价为29美元。订购部件编号包括: ·PIC-IoT WA开发板,用于Wi-Fi连接AWS IoT Core(AWS物联网核心平台): EV54Y39A ·AVR-IoT WA开发板,用于Wi-Fi连接AWS IoT Core(AWS物联网核心平台):EV15R70A ·基于SAMA5D27和WILC3000 的无线SOM,支持AWS IoT Greengrass: ATSAMA5D27-WLSOM1 ·SAM-IoT WG:将于2020年第二季度上市 ·Azure IoT SAM 单片机(MCU):将于2020年第二季度上市 ·PIC-BLE开发板,用于低能耗蓝牙(BLE)连接:DT100112 ·AVR-BLE开发板,用于低能耗蓝牙(BLE)连接:DT100111 ·LTE-M/NB-IoT开发工具包:将于2020年第三季度上市

    时间:2020-03-12 关键词: MCU mpu 云连接

  • GD32 MCU创新解决方案加速即时配送行业的智能化变革

    借助GD32的强劲动力加速城市骑行和即时配送行业的智能化发展步伐 即时配送是近几年迅速发展的一种新型服务业态。以餐饮外卖配送开始,如今已经遍布至商超、生鲜、代办、近场零售、快递末端等多种服务场景。目前中国即时配送行业全年订单量已超过120亿件,活跃用户已超过3.6亿人,年增速高达50%。要在多重需求基础上成就更多机遇,就要面对史无前例的巨大挑战。如何优化配送效率,提高系统运力并有效共享产业上下游资源,从而建立更高的用户忠诚度和满意度,这是GD32 MCU智能创新方案应用的最佳时机。 不论与用户的交互过程发生在即时配送的哪个阶段,GD32智能创新方案都能提升配收双方的更高品质使用感受,并且涵盖整个即配流程,引领智能体验,解决行业痛点。 更加智能化的电动车骑行与即配体验 近日,GD32合作伙伴猛犸出行在上海举行新品发布会,发布了面向“新国标”的智能即配行业解决方案,即配行业专用新国标电动车——猛犸电动车M6B。该款车型针对骑手和即配行业的专用需求,进行了全新的定制化开发。包括车规级的电机、电池和电控设计,从<5%的里程精度估算、高能力密度21700锂电池Pack和400W定制镁合金轮毂电机的轻量化设计等多个方面的创新设计,可以有效的优化和解决骑手的骑行性能和配送效率。同时,M6B更采用了专业的人体工程和减震设计,以优化的减震长度和超宽轮胎,给骑手更佳的骑行舒适性和更好的餐品避震保护。 猛犸即配新国标电动车M6BM6B的设计理念更为超前。电动车具备智能钥匙,车辆状态与云端互联,实时在线升级等功能。骑手离车后车辆和智能餐箱可自动上锁,使用体验智能便捷。GD32 MCU不仅通过电机的正弦驱动赋予更大运力,更凭借Cortex®-M4内核的澎湃动力和多路SPI、CAN总线等通信接口,协助M6B猛犸电动车的智能仪表ICM、锂电池组、整车控制器VCU和三合一电机控制器MCCU之间的协议互连。GD32F303片上集成的高速大容量片上闪存,更有助于实现复杂的方案设计和灵活的程序在线升级。全车的更新程序通过网络端下载到智能仪表ICM端存储,再通过CAN通讯,可实现全车电子系统的OTA升级。 高效安全的无线充电再提速 由于“新国标”电动车大多采用了锂离子电池,对于充换电方面的安全性也需要非常重视。猛犸出行推出了全球首款采用无线充电模组的智能调度换电柜E10。该解决方案包括客车规级协议Pack、无线充电模组和恒温换电柜以及人工智能调度系统等多个创新设计,有效的解决骑手高效换电、安全充电和智能调度管理等行业难题。 猛犸E10是全球首家在充电柜和锂电池之间实现了大功率的无线充电,从而重新打造了安全、智能的充电体验并定义了更高标准。换电柜产品通过多颗Cortex®-M23内核GD32 MCU的控制网络,在实现锂电池充电与保护功能的同时具备了无线充电接收端的功能。同时,GD32控制的无线通讯模块,可将充电柜和锂电池包数据与用户手机端互联,完成智能调度和云换电功能。 AI+IOT助力即配管理的智能化革新 全新的猛犸出行运力管理和智能调度系统AI Delivery,基于物联网+大数据+人工智能技术,对即配行业在远程管理上仅仅通过骑手手机获取位置等相关信息和数据的现状进行了全面升级。通过遍布车身的GD32微控制器,实时检测并上传车辆的精准里程数、电池电量、车辆健康状况、骑手驾驶行为和行驶轨迹至云端,从而优化配单模式并提升调度效率;骑手也可以通过猛犸即配APP实时了解车辆信息、一键体检和救援。 专为产业需求而设,由GD32全力支持 本次发布会上,猛犸出行(智链物联)创始人王振飞先生受邀发表了《电动车新国标解读及行业解决方案介绍》的主题演讲。首席技术官吴明先生也表示:“GD32 MCU为即配产业的智能化提供了更快见效的生产力和发展蓝图,我们也将携手打造更有活力的服务生态来获得更多的产业优势”。 猛犸出行专注为电动车民用出行和即配服务市场提供全面和创新的解决方案,通过与领先的配送平台合作,已经覆盖中国250个城市,30000个社区,同时,正在大力部署数万家“小电驴车主之家”电动车新零售店铺,为骑手在车辆养护和维修以及换电服务提供了强大的线下服务支撑,加速上下游整合,从而引领智能化骑行的发展方向。 GD32微控制器家族正如同一颗颗跳动的智慧心脏,支持用户迅速配置解决方案,将智能化从电动车控制、车身网络、换电管理、人机交互、云端互联不断加速延伸并全面打通,持续在即配领域发力。无处不在的GD32也正全方位赋能城市骑行和物流服务平台,持续打造中国即时配送产业智能化新生态。

    时间:2019-05-14 关键词: MCU gd32 即时配送

  • 兆易创新推出GD32V系列RISC-V内核32位通用MCU新品

    兆易创新推出GD32V系列RISC-V内核32位通用MCU新品

    2019年8月22日,北京 — 业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice(股票代码603986)宣布,在行业内率先将开源指令集架构RISC-V引入通用微控制器领域,正式推出全球首个基于RISC-V内核的GD32V系列32位通用MCU产品,提供从芯片到程序代码库、开发套件、设计方案等完整工具链支持并持续打造RISC-V开发生态。 作为GD32 MCU家族基于RISC-V内核的首个产品系列,全新的GD32VF103系列RISC-V MCU面向主流型开发需求,以均衡的处理效能和系统资源为RISC-V进入市场主流应用提供了高性价比的创新之选。新品首批提供了14个型号,包括QFN36、LQFP48、LQFP64和LQFP100等4种封装类型选择,并完整保持了与现有产品在软件开发和引脚封装方面的兼容性。这种前所未有的创新性设计在GD32的Arm®内核产品与RISC-V内核产品之间搭建起快速通道,将跨越处理器内核的产品选型和设计切换变得灵活自如,从而更易于实现代码移植并缩短开发周期。全面适用于工业控制、消费电子、新兴IOT、边缘计算、人工智能及垂直行业的深嵌入式市场应用。   全面优化的RISC-V处理器内核 GD32VF103系列MCU采用了全新的基于开源指令集架构RISC-V的Bumblebee处理器内核,是兆易创新(GigaDevice)携手中国领先的RISC-V处理器内核IP和解决方案厂商芯来科技(Nuclei System Technology)面向物联网及其它超低功耗场景应用自主联合开发的一款商用RISC-V处理器内核。 Bumblebee内核采用32位RISC-V开源指令集架构并支持定制化指令,更优化了中断处理机制。不仅配备了64位宽的实时计时器、可以产生RISC-V标准定义的计时器中断,还支持数十个外部中断源,具有16个中断级别和优先级,并支持中断嵌套和快速向量中断处理机制。低功耗管理可以支持两级休眠模式。内核支持标准JTAG接口及RISC-V调试标准,适用于硬件断点和交互式调试。Bumblebee内核也支持RISC-V标准的编译工具链,以及Linux/Windows图形化集成开发环境。 Bumblebee内核设计了二级变长流水线微架构,配备精简的指令预取单元和动态分支预测器,并融入多种低功耗设计方法。能够以二级流水线的代价,达到传统架构三级流水线的性能和频率,实现了业界一流的能效比与成本优势。这使得GD32VF103系列MCU在最高主频下的工作性能可达153 DMIPS,CoreMark®测试也取得了360分的优异表现,相比GD32 Cortex®-M3内核产品性能提升15%的同时,动态功耗降低了50%,待机功耗更降低了25%。 GD32VF103系列RISC-V 内核32位通用MCU   主流均衡的首发产品组合 GD32VF103系列RISC-V MCU提供了108MHz的运算主频,以及16KB到128KB的片上闪存和6KB到32KB的SRAM缓存,gFlash®专利技术支持内核访问闪存高速零等待。Bumblebee内核还内置了单周期硬件乘法器、硬件除法器和加速单元应对高级运算和数据处理的挑战。 芯片采用2.6V-3.6V供电,I/O口可承受5V电平。配备了1个支持三相PWM互补输出和霍尔采集接口的16位高级定时器可用于矢量控制,还拥有多达4个16位通用定时器、2个16位基本定时器和2个多通道DMA控制器。全新设计的中断控制器(ECLIC)提供了多达68个外部中断并可嵌套16个可编程优先级,以增强高性能控制的实时性。 为广泛的主流应用配备的多种外设资源,包含多达3个USART、2个UART、3个SPI、2个I2C、2个I2S、2个CAN2.0B和1个USB 2.0 FS OTG,以及外部总线扩展控制器(EXMC)。其中,全新设计的I2C接口支持快速Plus (Fm+)模式, 频率最高可达1 MHz (1MB/s),是以往速度的两倍。SPI接口也已经支持四线制并新增多种传输模式,还可方便扩展Quad SPI NOR Flash实现高速访问。内置的USB 2.0 FSOTG接口可提供Device、HOST、OTG等多种模式。外部总线扩展控制器(EXMC)更方便连接NOR Flash,SRAM等外部存储器。 新品集成了2个采样率高达2.6M SPS的12位高速ADC,提供了多达16个可复用通道,并支持16-bit硬件过采样滤波功能和分辨率可配置功能,还拥有2个12位DAC。多达80%的GPIO具有多种可选功能还支持端口重映射,持续以灵活丰富的连接性满足主流开发应用需求。 GD32VF103系列RISC-V内核通用32位MCU产品线 芯来科技CEO胡振波表示:“兆易创新是中国集成电路产业的标杆,也是中国通用MCU供应商的龙头。芯来科技目前已经具备领先的RISC-V处理器内核IP和工具链研发能力,并处于中国RISC-V嵌入式处理器研发与产业化的最前列。双方的合作必将让RISC-V落地生根,为中国通用MCU在AIoT时代带来新突破、形成新格局,并与广大用户携手共赢。” 兆易创新执行副总裁、MCU事业部总经理邓禹表示:“RISC-V体系已经在全球快速崛起,成为半导体产业及工业控制、物联网、智能终端等应用领域的迅猛发展趋势。兆易创新在行业内首家推出基于RISC-V架构的32位通用MCU产品并持续打造RISC-V开发生态,也将进一步满足市场对于开放性架构的差异化需求并有利于发挥成本优势,让不断丰富完善的GD32 MCU‘百货商店’持续为用户提供更多创新之选。”   持续打造的RISC-V开发生态 兆易创新一直在为GD32生态系统提供丰富和完善的支持,包括多种开发板和应用软件在内的RISC-V开发生态也已准备就绪,GD32V系列产品的使用者可以利用全新的开发工具和程序代码库轻松实现设计构想。新增的开发工具包括GD32VF103V-EVAL全功能评估板以及GD32VF103R-START、GD32VF103C-START和GD32VF103T-START入门级学习板,可以分别对应四种不同封装和管脚,方便用户进行开发调试。另外还提供了GD32VF103-BLDC电机控制开发板、GD-LINK调试量产工具以及一系列来自合作伙伴的GD32 RISC-V终端设计方案。 兆易创新还联合芯来科技为GD32V系列MCU提供了免费集成开发环境Nuclei Studio。这个全新IDE基于开源的Eclipse架构,并集成了GCC、OpenOCD等RISC-V相关工具。用户可以快速上手并方便的完成代码编写、交叉编译、在线调试、程序烧写等一系列开发流程。第三方合作伙伴也提供了更多IDE和工具选择,包括Huawei IoT Studio、SEGGER J-Link V10及Embedded Studio等均已支持。嵌入式操作系统包括μC/OS II、FreeRTOS、RT-Thread、Huawei LiteOS等也已全面适配并可以直接连接至云。这些都极大程度的简化了开发难度。   即刻开始RISC-V的开发体验 GD32V系列新品全部符合工业级高可靠性和温度标准,并提供至少十年的持续供货保证。芯片的静电防护(ESD)防护水平在人体放电(HBM)模式可达5KV,器件放电模式(CDM)可达2KV,远高于行业安全标准,从而适用于复杂环境并让终端产品更可靠耐用。 全新的GD32VF103系列RISC-V MCU现已即刻上市。样片和开发工具都可以通过GD32技术网站获取,各授权经销商渠道及GD32天猫旗舰店也已同步发售。

    时间:2019-08-23 关键词: 内核 MCU gd32v系列

  • 瑞萨电子推出RX23E-A MCU入门套件

    瑞萨电子推出RX23E-A MCU入门套件

    2020 年 3 月 24 日,日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布,为使用32位RX23E-A微控制器(MCU)进行开发的工程师推出全新瑞萨解决方案入门套件(RSSK),该MCU具备业界一流水平的高精度模拟前端(AFE)。RX23E-A RSSK集成了经过优化的硬件、软件和工具,可用于评估MCU内置的高精度24位delta-sigma(ΔΣ)A/D转换器。即使客户没有专业的AFE开发经验,也可通过RSSK精准评估纳伏(nV)级别的模拟性能,从而减少开发工作量并缩短产品上市所需的时间。 瑞萨电子物联网平台业务部营销副总裁Daryl Khoo表示:“用于工业物联网传感器的RX23E-A是集成了高精度AFE的单芯片解决方案,无需校准即可达到0.1%以内的精度。全新解决方案套件为需要评估和校准各类传感器的用户提供便捷的途径,缩短开发高精度传感设备所需的时间。” 从评估板设计到软件开发,高精度模拟性能的评估需要强大的模拟开发设计专业能力。此外,在所需功能无法实现时,进行故障调试及分析会非常耗时,从而难以将产品及时推向市场。 全新RSSK评估板旨在优化RX23E-A AFE的评估,无论用户的模拟开发水平如何,均能准确地评估24位ΔΣ A/D转换器的特性。评估板配有可插拔接线柱,无需焊接即可连接多种传感器,配备热电偶(温度传感器)连接器和测量热电偶所需的参考接合点补偿电路。用户通过参考热电偶和重量测量应用笔记(均可从瑞萨网站下载)即可立即开始进行评估,从而缩短开发物联网传感器设备所需的时间。 用户可通过该套件的图形用户界面(GUI)工具输入和更改AFE和A/D转换器的各种参数设置,并将A/D转换的结果以图表和直方图形式显示出来,简化与用户系统相关的模拟特性的评估任务。借助GUI,用户可以像使用示波器一样实时查看A/D转换结果。 评估板也可以连接至仿真器,以开发用户应用程序。通过USB连接供电,可使用PC进行评估和软件开发。评估板包含广泛用于工业设备的RS485和CAN驱动IC,从而可用于开发支持工业网络标准的应用。 关于RX23E-A产品群 RX23E-A产品群配备32位MCU,支持DSP/FPU、工作频率为32 MHz,内置无需校准即可达到0.1%测量精度的AFE。集成的ΔΣ A/D转换器具有23.6位最大有效分辨率,单芯片即可实现从前需要将MCU、专用A/D转换器或高精度运算放大器结合使用才能实现的模拟性能。RX23E-A MCU产品群于2019年5月推出,已广泛用于工业仪表应用,例如温度控制器、称重传感器和应变片传感器模块。

    时间:2020-03-24 关键词: MCU 入门套件 rx23e-a

  • STMicroelectronics STM32L5超低功耗MCU在贸泽开售 提升安全防御能力

    STMicroelectronics STM32L5超低功耗MCU在贸泽开售 提升安全防御能力

    2020年3月24日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货STMicroelectronics (ST) 的STM32L5超低功耗微控制器。STM32L5系列采用集成Arm TrustZone® 硬件安全技术的Arm® Cortex®-M33内核,并具有一组保护功能和嵌入式高速存储器,性能高,功耗低。 贸泽电子备货的STM32L5微控制器采用以Arm TrustZone为基础并支持ARMv8-M主要扩展选项的安全架构。此32位Cortex-M33内核具有浮点运算单元、一组DSP(数字信号处理)指令,以及用于提高应用安全性的存储器保护单元 (MPU)。此外,STM32L5系列还通过了Arm的PSA 1级和2级认证。 STM32L5器件内置高速存储器(高达512KB闪存和256KB SRAM),以及用于静态存储的灵活外部存储控制器(对于引脚数为100及以上的器件)。其他外设还包括八通道SPI闪存接口,以及一系列可连接两根APB总线、两根AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵的增强型I/O和外设。此器件集成了ST的ART 加速器™,能够让64位程序闪存在以高达110 MHz的时钟速度和165 DMIPS运行时,进行零等待访问。 STM32L5微控制器采用ST的低功耗技术,让设计人员能够灵活优化功耗。根据处理需求均衡功耗的电压调节等技术以及完整的节能模式组合(包括低至62 µA/MHz的运行模式和108 nA的待机模式),有助于工程师设计出各种低功耗应用。

    时间:2020-03-24 关键词: MCU stm32l5 mpu

  • 互联环境中的安全存储器

    互联环境中的安全存储器

    嵌入式系统越来越普遍地采用云技术来进行数据采集、事件检测和软件更新。这些远程物联网设备普遍通过固件完成设置,这些固件有可能存储在主机MCU中,也有可能存储在外置非易失性存储器的用户空间中。而这些非易失性存储器中的内容则是恶意攻击的主要对象。对于所有全新开发的物联网设备来说,采取应对措施防止非易失性存储器的非授权修改,已成为一项基本的设计要求。 图 1 - 作为节点的互联嵌入式系统 本文将对分立闪存存储器领域开始涌现的加密和安全基础设施进行介绍,并探讨如何将这些新特性用于物联网互联设备的安全保障。 新一代安全NOR闪存产品 NOR闪存制造商已经开发出了一些NOR闪存产品,这些产品通过集成加密基础设施,能够提供高水准安全性。设备配对(主机MCU和NOR闪存)与认证写入(编程与擦除)操作已通过使用对称加密来实现。这些设备通常都是基于HMAC引擎和非易失性累加计数器。在配置过程中,需要先将对称密钥同时加载到主机MCU和安全NOR闪存器件中,以便在正常操作时执行经认证的读写操作。 图 2 - 采用集成加密的新一代NOR闪存器件(使用串行外设接口) 最近,内部NOR闪存基础设施的发展已经超出了内部状态机实际管理的范畴。较新型设备集成了CPU子系统(CPUSS),能够执行透明负载均衡和坏块替换等高级功能。一旦CPU子系统成为闪存器件基础设施的组成部分,那么增添加密硬件块和数据包缓存的想法就能很快成为现实。通过使用这种全新的基础存储器件,就能够开发出一系列安全功能,从而为加密安全提供支持。在NOR闪存领域,用户存储阵列的访问控制和执行前的分层代码验证是得到大量关注的两个特性。 将用户存储空间划分为安全区域 较新型NOR器件的用户存储空间能够划分成多个区域,每个区域可以单独配置,用于传统(非安全)访问或安全访问。配置为安全访问的区域能够设定为受控读/写访问或认证访问。 配置为受控访问的安全区域能够独立启用或禁用读/写操作。启用/禁用设置由认证序列(需要主机MCU证明其知晓共享密钥)进行管理。在制造过程中,共享密钥将被同时加载到主机MCU和存储器。试图访问禁用区域的读或写将在读取期间返回未定义数据,并且写入尝试将会被阻断。配置为受控访问状态的区域可以选择配置成加电读/写访问状态。例如,可以将启动区域配置为加电时可读不可写,而将其余区域配置为禁用所有读/写访问。 此外,安全区域也可以配置为只支持经认证的读写访问。认证区域不支持传统读写。认证读写操作是通过数据包传输来执行的,其中包含HMAC,表示知晓共享密钥和非易失性命令累加计数器值。在访问请求中使用命令累加计数器能防范重放攻击。 图3 - 用户阵列的安全分区 软件层之间的安全性 此外,分层验证软件也成为安全环境中的常见做法。可信计算组织的设备身份合成引擎(DICE)工作组已发布一项策略,即每层代码在释放控制前都需要向下一层代码进行证实。当主机MCU无法集成可编程存储器时,系统级场景会变得更加复杂。从NOR闪存CPUSS ROM开始(推定为可信),分立闪存器件开始支持DICE策略的变化。 NOR闪存CPUSS ROM在加电重置(PoR)时执行,在将代码执行移交给CPUSS闪存前,先验证其捕获的闪存器件启动代码(在CPUSS闪存内,未暴露给用户阵列)是否完整。完成这种DICE 0层复合器件识别符(CDI)计算需要结合使用唯一的器件密钥(对每个闪存器件有唯一性),以及对驻留在0层中的闪存器件启动代码的测量值。 国际标准文档NIST SP800-56C介绍了在CDI计算中使用的可接受的加密单向函数。唯一器件密钥用于0层CDI计算。0层CDI验证将计算值与NOR制造商提供的存储在片上的预期值进行比较。 在确认CPUSS闪存有效后,代码执行就从ROM启动代码传递到(0层)CPUSS闪存器件启动代码。接下来,NOR器件将验证由系统制造商编程到用户阵列中的系统级启动代码。测得的系统级启动代码值将被用于与器件配置过程中存储在片上的预期值进行比较。这两步验证发生在闪存器件运行其PoR序列的过程中,在可供主机MCU访问之前。请注意,在整个启动过程中,务必确保CDI值不被暴露给更高层的代码,当然还有恶意行为者。 图4 - 安全软件分层 在完成闪存器件PoR序列的执行后,系统级启动代码将会暴露给主机MCU供其执行。在确认系统级启动代码的真实性后,系统启动流程能够继续运行。分层验证策略还能继续执行,方便主机CPU对每个新软件层的验证工作进行管理。 图4描绘了从闪存启动代码到用户应用的线性推进过程。实际情况很可能复杂得多,尤其是在程序控制权被移交给操作系统后。请注意,一旦系统级启动代码取得程序控制权,每个后续层的证实值都能够与本地值(存储在闪存器件中)进行比较,或更理想的话,还能够与远程驻留(可能是云服务器)值进行比较。如果使用DICE规范中规定的数字证书,远程验证的安全性还能进一步提高。 结论 片上加密基础模块显著缓解了传统非易失性存储器的受到的安全威胁。反克隆问题能够通过主机MCU与闪存存储器之间的设备配对得到解决。使用阵列分区和可配置访问权限能够处理非授权访问。通过可信计算组织制定的DICE策略,解决了恶意篡改代码的检测和恢复问题。集成在新型闪存存储器中的加密功能模块成功地解决了传统系统中存在的大量安全漏洞,说明外置Flash架构能够解决未来可能出现的安全问题。

    时间:2020-03-26 关键词: 互联 MCU 安全存储器

  • 电源转换应用中的实时控制

    电源转换应用中的实时控制

    很多人都知道电源,那么知道电源转换应用中,可以实现高性能、成本优化型实时控制吗?在持续需要更高性能和效率的实时电源转换领域,投资可扩展且可持续的工业和汽车电源转换解决方案对设计人员来说至关重要。这种需求反之导致对实时控制系统资源的需求,例如在伺服驱动系统,电力与电网基础设施和车载充电应用对 MCU 每秒百万条指令(MIPS)的计算算力、脉宽调制器(PWM)和模拟 - 数字转换器(ADC)数量。 这也导致开发人员需要以简单和低风险的方式构建和维护其产品线。性能可扩展性和产品组合兼容性为开发人员提供了一种省力而又经济高效的方式来扩展实时控制资源并维护长期电源转换解决方案的平台。 通过分布式架构扩展实时控制资源 可再生能源的兴起推动了诸如太阳能逆变器等应用中使用更高功率水平。随着功率水平的提高,需要更多在功率转换过程中起着至关重要作用的实时控制资源,例如 MIPS、PWM 和 ADC。解决此需求的典型方法是通过单个中央控制器控制太阳能逆变器系统中的多个功率级。当该控制器资源不足以解决更高的功率水平和越来越多的功率级时,会发生什么?分布式架构就是这个问题最好的解决方案。 分布式架构的理念如下:连接多个实时控制 MCU,以扩展系统可用资源和外设数量。该实现方案使设计人员能够在不影响产品性能的前提下实现其产品所要求的性能和效率。 - 多芯片解决方案的成本 - 通过隔离和接口速度连接多个器件的复杂性 - 主机 / 主处理器上缺少具有外部存储器接口的外设 德州仪器的 C2000 实时控制 MCU 产品组合解决以上 3 个问题并实现分布式电源转换架构的真正价值: - 德州仪器的 C2000 实时控制 MCU 系列的最新版本 TMS320F28002x 系列价格低廉,可帮助设计人员通过分布式架构优化 BOM 成本。C2000 实时控制 MCU 系列中的丰富功能(如加速器、可配置逻辑、模拟比较器和外设)可进一步优化系统架构。 - 快速串行接口(FSI)以高达 200 MBPS 的速度实现可靠而强大的高速芯片间通信或板间通信。与其他接口协议(如 CAN 或 SCI)相比,FSI 更具优势。CAN 或 SCI 等速率低且不提供摆率补偿,这使它们并不适合作为连接多个 MCU 隔离通信的解决方案。由于 FSI 固有的摆率补偿功能和速度,连接多个 MCU 来实现资源可扩展性成为一种省力且稳健的接口选项。图 1 所示为如何利用 FSI 来实现多个实时控制 MCU 的连接,用于太阳能逆变器和其他应用中的扩展 MIPS、PWM 和 ADC。 - F28002x 中引入的主机接口控制器(HIC)使 MCU 可充当桥接器,最终使主处理器能够间接获得控制器上的 FSI 和其他外设。无论您的主机处理器上是否提供 FSI,F28002x 都允许设计人员通过分布式架构实现可扩展性。 通过产品组合兼容性简化迁移和平台开发 除资源可扩展性,设计人员还面临构建和维护产品平台的挑战。为有效地实现这一点,需要一种省力且风险低的方法来构建从高端到中端再到低端的产品线。 C2000 实时控制 MCU 产品组合提供了跨器件系列的外设和代码兼容性,从而减轻了开发人员使用多种产品的工作量。这简化了基于类似 MCU 技术的产品迁移和构建过程,从而实现了可持续的平台解决方案。图 2 所示为 C2000 实时控制 MCU –从高端到中端再到低端的第三代产品中管脚对管脚、外设和代码兼容的器件系列。 在不断发展的汽车和工业电源转换市场中,设计人员正在寻求能够帮助他们应对两个关键设计挑战的创新:如何轻松扩展实时控制资源,以及如何构建和维护长期的平台解决方案。通过 FSI 连接多个 C2000 实时控制 MCU 以在太阳能逆变器和分布式多轴伺服驱动器等应用中实现可扩展的 MIPS、PWM 和 ADC 是一种可扩展实时控制资源的高效、低风险且经济高效的解决方案。与此同时,C2000 产品组合中器件系列的代码和外设兼容性使开发高效、低风险的长期平台成为可能。 F28002x 器件系列不仅提供了一种经济有效的方式来通过分布式架构扩展实时控制资源,而且还兼容现有的 C2000 产品组合,使设计人员能够构建长期、可持续的解决方案。以上就是电源转换应用中,可以实现高性能、成本优化型实时控制的可能性分析。

    时间:2020-03-27 关键词: 控制设计 MCU c2000

  • MCU芯片的异常处理

    MCU芯片的异常处理

    相信很多血硬件的人都会用MCU,在硬件工程师的日常工作中,经常会和MCU芯片进行打交道,出现异常情况是常有的事情,那么对于初级工程师的应变能力还是欠缺,还是需要时间和经验的打磨。下面我们看看资深工程师是怎么处理异常情况的! 针对类似严重异常情况的原因我在这里大致总结下,与大家分享。 1、时钟问题。一般表现在时钟配置异常,比方配置超出芯片主频工作范围。【对于STM32系列MCU,如果使用STM32CUBEMX图形化工具做配置,基本可以回避这个问题】 2、电源问题。比方电源质量差,纹波过大,尤其开关电源供电时;或者供电芯片质量差,输出不稳定;或者系统供电能力不足而引起电源波动等。 3、BOOT脚配置问题。对于ARM芯片往往都有些BOOT配置脚。经常遇到有人因为BOOT脚的焊接或接触不良导致各类奇怪问题。这种情况多表现在芯片功能时好时坏,或者部分芯片正常,部分芯片异常。 4、启动文件问题。经常因为选错了启动文件,导致程序无法正常运行,或者说调试时好好的,脱机运行就出鬼。这点在做不同系列芯片间移植时最容易碰到。 5、中断请求位清除问题。由于中断请求位没有及时清除导致中断没完没了的重复进入,感觉系统死机一般。 6、堆或栈的越界溢出。这个也会导致芯片无法正常工作,调试时往往可能会有硬错提示。 7、VCAP脚问题。有些MCU芯片有VCAP脚,该类脚往往需要接上适当的电容,如果无视了它的话,也可能导致整个芯片的功能异常。 上面这几个原因比较容易导致MCU出现功能严重异常,也不太容易简单地通过查看MCU技术手册直接获得答案,分享出来算作一些提醒。以上就是MCU的一些异常处理方法,希望能带给大家帮助。

    时间:2020-03-28 关键词: 芯片 MCU STM32

  • 新型PIC® MCU系列产品

    新型PIC® MCU系列产品

    相信很多人都听说过MCU,在基于单片机(MCU)的系统设计中,软件系统通常是影响产品上市时间和系统性能的瓶颈。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出的下一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软件任务转移至硬件上实现,从而帮助开发者更快地将性能更高的解决方案推向市场。 新系列产品集成了丰富的外设,功能多样且简单易用,通过方便的开发工具,用户可创建基于硬件的定制功能。通过将可配置的外设智能互联,用户可近乎零延迟地共享数据、逻辑输入或模拟信号,而无须额外代码来提升系统响应时间。PIC18-Q43系列产品非常适合各种实时控制和互联应用,例如家用电器、安防系统、电机和工业控制、照明与物联网等。新产品还有助于减少开发板空间、物料清单(BoM)和总成本,并加快产品上市。 独立于内核的外设(CIP)是指具有额外功能,无须中央处理单元(CPU)介入就可自主处理各种任务的外设。新系列产品具有多种CIP,如定时器、简化的脉宽调制(PWM)输出、CLC、具有计算功能的模数转换器(ADCC)以及多种串行通信模式等,旨在让开发者更容易地定制其特定设计配置。CLC提供不受软件执行速度限制的可编程逻辑,允许客户定制波形发生和时序测量等功能。CLC可充当“胶水”逻辑,来“粘合”芯片内部的各种外设,从而让硬件定制变得前所未有的容易。新系列产品中独立于内核的通信接口,包括UART、SPI以及I2C等,为寻求创建定制设备的开发人员提供灵活易用的构建模块,此外,新增加的多个DMA通道以及中断管理功能可通过简化软件循环来加速实时控制。使用Microchip提供的综合开发工具套件,用户可方便快捷地在图形化用户界面(GUI)环境中生成应用代码以及定制CIP组合。此外,新系列产品工作电压最高可达5V,有助于提升噪声抑制能力,并让客户与更多种类的传感器接口。 Microchip 8位单片机事业部助理营销副总裁Greg Robinson表示:“PIC18-Q43系列产品提供了多种CIP,支持在可定制的片上硬件中实现多种功能甚至整个控制回路。通过结合灵活的CIP和高集成度的模拟功能,用户将大幅缩短开发时间。通过自动化的波形控制、时序和测量操作、以及逻辑功能,系统性能将得到极大提高。” 开发工具 PIC18-Q43系列产品的开发可在Microchip公司的 MPLAB® X IDE和MPLAB Xpress IDE集成开发环境中进行,并支持MPLAB 代码配置器(MCC)插件——这是一款自由软件插件,提供图形化界面,可根据具体应用需求来配置外设及相关功能。此外,用户也可使用PIC18F57Q43 Curiosity Nano开发板来进行开发工作,这是一款紧凑型高性价比开发板,具有编程和调试功能。 供货与定价 PIC18-Q43系列包括各种存储大小、封装规格以及价格的产品,以满足广泛的应用需求。全系列产品均可提供多种封装的量产产品和样品。批量定购价格为每片0.64美元起。以上就是Microchip推出新型PIC® MCU系列产品,将软件任务移交硬件,加快系统响应速度。

    时间:2020-03-28 关键词: Microchip 规格 MCU

  • 瑞萨32位MCU RX13T以更低成本实现,用于工业和家电电机中的逆变器控制

    瑞萨32位MCU RX13T以更低成本实现,用于工业和家电电机中的逆变器控制

    2020 年 3 月 31 日,日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出32位微控制器(MCU)RX13T产品组,可对消费电子和工业应用中风机或泵用紧凑型电机进行高效逆变器控制,取代传统电机常用的开关类型控制。其中包括注重能效的工厂设备,如排水、供水泵和数据服务器的冷却风扇;以及需要较长运行时间的电池供电类家用电器产品,如电动工具、真空吸尘器等。 全新RX13T产品组集成了为单电机逆变控制而优化的丰富功能,减少芯片外设元件数量,并提供低引脚数封装,为电机控制带来了更高效率和更低BOM成本。 RX13T MCU是首批以32MHz运行并带有浮点运算单元(FPU)的MCU(注1),并传承RX产品家族所具备的强大功能,如逆变器控制计时器(MTU3)、12位A/D转换器、可编程增益放大器(PGA)和数据闪存,从而在单芯片上实现无刷直流电机控制。 瑞萨电子物联网平台业务部副总裁伊藤荣表示:“32位RX产品家族拥有丰富的产品阵容,自10年前推出市场便一直专注于电机控制领域。RX13T展示了瑞萨电子持之以恒地帮助全球客户在每种类型的电机控制解决方案中实现能源和成本效益的承诺。在RX上市10周年之际,我们致力于提供持续的产品创新,以服务使用RX产品家族开发解决方案的客户及合作伙伴。” RX13T产品组是RX产品家族里首款采用紧凑32引脚LQFP封装和48引脚LFQFP封装的产品。此外,还计划发布更小的32引脚5mm x 5mm及48引脚7mm x 7mm QFN封装版本。在逆变器计时器和引脚分配等方面与RX23T和RX24T等现有产品高度兼容,用户可以轻松复用现有硬件及软件设计资源。 瑞萨配备RX13T CPU卡作为开发环境的一部分,支持24V电机控制评估套件(带电机)。具备仿真器功能,用户无需额外的片上调试仿真器,只需通过USB线将CPU卡连接至PC就可以快速启动评估。此外,还提供了用于无传感器矢量控制的电机控制示例代码,并支持Renesas Motor Workbench 2.0电机控制开发支持工具,以帮助开发人员实现电机控制应用的快速评估和开发。 RX13T产品组的关键特性: · RXv1 CPU内核,32 MHz工作频率,性能高达98.56 CoreMark(注2)。 · 片上FPU可消除执行定点算术运算时对溢出处理的需求,并有助于提高软件代码可读性。 · 支持2.7V至5.5V的宽电源电压;5V工作电压的支持可大幅提升抗噪性能。 · 包含用于逆变器控制的MTU3计时器模块。定时器计数器时钟与CPU运行时的高速时钟同频率运行,易于生成逆变器控制所需的具有死区时间的互补PWM输出。 · 专用通道的采样和保持功能(用于三个通道)允许同时采样三相电流值,从而无需进行纠错并减轻软件负担。 · 具备128KB或64KB片上代码闪存、12KB片上SRAM、4KB片上数据闪存,无需外部EEPROM。 · 丰富的片上外围功能,如三通道PGA、三通道比较器和高速片上谐振器(HOCO,精度为±1.0%),以减少外围元件需求。 · 支持工作温度范围,-40°C至85°C和-40°C至105°C。满足工业及消费电子领域日益增长的对高温环境运行的需求。 供货信息 RX13T现已上市,根据封装、存储容量和引脚数量不同,产品价格不等。具备64KB ROM的32引脚QFP封装型号产品每10,000片批量单价为每片0.99美元(价格或供货信息若有变更,恕不另行通知)。

    时间:2020-03-31 关键词: 电机 MCU 逆变器

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