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世界第一颗32位MCU价格低至1元人民币内上海慕尼黑展面世

在国内外MCU厂家中有好几家推出了类似003资源的MCU,但是这些都是8位MCU,且价位也较高。目前世界上推出的32位MCU且价格低于1元RMB的可能只有这一家:深圳市航顺芯片技术研发有限公司。笔者了解到国内单片机及嵌入式MCU应用行业，先前大部分客户用的是进口MCU，后来能用上国产MCU也实现了。但是能用上一颗国产的32位高性价比的MCU一直是应用行业开发者的梦想。最近几天在上海慕尼黑展采访到展位1B47深圳市航顺芯片技术研发有限公司，该公司最新量产推出的HK32F030M这一款32位MCU居然终端用户价格做到低于1元RMB，终于实现了32位机替代中高端8位/16位MCU的一个最艰难突破口，从此低价位高性能的国产32位MCU诞生，HK32F030M不仅价格低，而且拥有48M主频,10万次擦写次数等，让无法用户为之惊叹航顺芯片的核心技术和供应链整合能力造福于产业。在现场也展示了这款0.1美金的HK32F030M产品的众多方案，如血氧仪/电机/吊扇灯/空调冰箱控制器等！该32位MCU 20脚封装可用的IO达到了18个，而且每个IO都有互用功能，确实令笔者意外。更意外的是还有8脚封装。笔者估计这将是一颗爆款的32位MCU, 因为它可以抢占很大一部分中高端8位/16位机市场又能作为万物互联智慧城市智慧家庭的控制器。目前类似003的8位机在智能智慧万物互联应用中主频不够快，大部分主频在20M内，而航顺推出的HK32F030M，该系列用的内核是M0 CPU, 主频48MHZ, 16K-flash，超过10万次擦写,SRAM达到4K-byte. ESD可以达到6000V--8000V. 具有这么丰富高性能的资源，而价格居然做到低于1元RMB.这个确实是国产MCU的性价比王，也是目前世界唯一。笔者认为，这颗芯片肯定会引爆消费类行业和工业控制端的应用，展会期间现场吸引了众多观众驻足了解。下面贴图该公司的产品推荐图佐证采访过程中从该公司的参展负责人了解到，航顺芯片不但在通用MCU领域发力，在围绕国家新基建，万物物联5G大数据等热点政策话题下，航顺在高端及专用SOC领域也有不少芯片产品推出，以支撑国家集成电路建设。比如：高端M3+核支持DCMI和音视频的HK32F39A家族大容量的PinToPin软件硬件兼容友商的HK32F103xC/D/E HK32F030/031家族 HK32F04A家族 HK32F042/052/071家族超低功耗的HK32L063家族低功耗无线BLE芯片HK32W0xx家族应用于5G领域的光模块HK32ALG31家族应用于电机驱动控制的Hk32SPIN0xx家族通过采访得知该公司在MCU/SOC领域有很多重量级产品量产推出，相信未来在国产MCU/SOC领域中航顺芯片会成会国产MCU/SOC的风向标。

时间：2020-07-10 关键词： MCU 航顺芯片
低成本目标板以支持32位MCU产品线，你知道吗？

什么是低成本目标板以支持32位MCU产品线?它有什么特点?全球领先的半导体解决方案供应商萨瑞电子株式会社今天宣布推出三款基于RX65N、RX130和RX231微控制器(MCU)的新型目标板，旨在帮助工程师快速启动其家电、楼宇和工业自动化应用的设计。目标板定价在30美元以下，从而降低了价格门槛，可以让更多系统设计人员从瑞萨电子众多的32位RX MCU系列产品的优势中获益。 RX目标板为嵌入式设计人员提供了一个便宜的切入点，用于开始评估，原型设计和产品开发。每个目标板套件都具有片上调试工具，无需购买额外工具即可进行应用设计。通孔引脚头提供了所有MCU信号引脚的接口，使客户可以轻松连接到标准面包板以实现快速原型设计。瑞萨电子高级MCU业务高级总监Tim Burgess表示：“RX目标板评估概念的独特之处在于将同样的PCB用于所有MCU产品的创新方法。由于瑞萨RX MCU系列的每个产品都有共同的引脚分配，客户可以使用相同的PCB封装版本在不同的RX组以及RX组内各系列之间实现平滑移植。对于RX目标板而言，我们在板上内置了广泛使用的100 引脚LQFP封装。” RX目标板为设计人员提供了开发板和演示板所需的一切，包括电路板电路图和材料清单、演示源代码、用户手册和操作说明。且不久之后，还将推出其它类型的目标板，以全面覆盖从低功率RX100系列到高性能RX700系列的完整RX系列。 RX65N MCU的主要特点 RX65N MCU Group集成了增强的RX CPU内核架构，运行速率为120 MHz，可实现4.55 CoreMark / MHz的处理能力。MCU包括集成的TSIP、增强且高可靠性闪存以及运用于工业物联网(IIoT)边缘的工业和网络控制系统的人机界面(HMI)。RX65N MCU集成了嵌入式TFT控制器和2D图形加速器等先进功能，非常适合于IIoT边缘设备或系统控制应用中的TFT显示。此外，RX65N MCU还包括嵌入式通信处理外设，如以太网、USB、CAN、SD主/从接口以及四通道SPI等。 RX130 MCU的主要特点 RX130系列MCU的运行速率为32MHz，闪存容量最高达512KB，封装引脚数最多达100，可以提供更高性能，并与支持触控技术的RX231/RX230系列MCU兼容。超低功率且低成本RX130系列MCU为需要3V或5V系统控制以及低功耗的触控式应用提供了更高的响应能力和更强大的功能。新型32位RX130 MCU采用新型电容式触控IP、具有更高的灵敏度和稳健性，配备了全面的产品评估环境，非常适合用于具有挑战性的非传统触摸材料设计的设备，或需要在诸如厨房，浴室或工厂地板等潮湿或不洁环境下工作的设备。 RX231 MCU的主要特点 RX231系列MCU的运行速率为54MHz，将32位RXv2 CPU内核和改进的DSP/FPU相结合，实现超高功效。甚至在低电流供电条件下，也可执行高性能数字滤波、浮点运算及其他处理功能。RX231系列产品提供多种通信安全和加密功能，配备了兼具高灵敏度和高噪声容限的电容式触摸传感器，还提供SD主接口、USB和CAN通信功能。以上就是低成本目标板以支持32位MCU产品线解析，希望能给大家帮助。

时间：2020-07-09 关键词：瑞萨电子 MCU 目标板
可靠、抗干扰电容式感应MCU，你了解吗？

什么是可靠、抗干扰电容式感应MCU，?它有什么作用?TI近日推出采用CapTIvate™技术的MSP430™微控制器(MCU)系列产品，为成本敏感型应用带来电容式感应功能。开发人员可以利用带集成电容式触摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU，为工业系统、家庭自动化系统、家电、电动工具、家庭娱乐、个人音频应用等增加多达16个按钮以及接近感应功能。新型电容式触摸MCU的主要特性和优势 l可靠、优化的性能：MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU可为暴露于电磁干扰、油、水和油脂的应用提供经国际电工委员会(IEC)61000-4-6认证的电容式感应MCU解决方案。新型MCU的功耗比竞争产品低五倍，支持接近感应和透过玻璃、塑料和金属覆盖层触摸。 l用于成本敏感型应用的电容式触摸MCU：TI的CapTIvate技术将电容式触摸和接近感应的优势性能增加到门禁控制面板、灶具、无线扬声器和电动工具等应用中。 l缩短上市时间：开发人员可以使用与CapTIvate编程器板(CAPTIVATE-PGMR)或TI LaunchPad™开发套件兼容的新型BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack™插件模块快速评估其应用的电容感应。 BoosterPack模块加入CapTIvate设计中心和在线CapTIvate技术指南中的一系列MCU、易于使用的工具、软件、参考设计和文档。此外，开发人员可以加入德州仪器在线支持社区，寻找解决方案，获得帮助，凭借CapTIvate技术加速开发。以上就是可靠、抗干扰电容式感应MCU，解析，希望能给大家帮助。

时间：2020-07-08 关键词：德州仪器电容式 MCU
意法半导体推出新的数字电源控制器，为600W-6kW应用带来新选择

中国，2020年7月6日——意法半导体数字电源控制器系列产品新增一款用于双通道交错式升压PFC拓扑的电源 IC STNRGPF02。客户可以使用eDesignSuite软件轻松配置这款IC。这款软件还有助于客户快速完成电路设计和外部元器件的选择。 STNRGPF02让600W至6kW的应用也可以享受数字电源带来的优势，例如，与典型模拟控制方法相比，ST解决方案的灵活性更高，设计周期更短;同时，与其它数字解决方案相比，ST解决方案的系统集成度比更高，无需另配DSP处理器或微控制器 (MCU)。 STNRGPF02的典型应用包括工业电机、空调、家用和商用电器、移动通信基站、电信基础设施、数据中心设备和不间断电源(UPS)。 STNRGPF02是一款连续导通模式(CCM)固定频率电源IC具有平均电流模式控制功能，这是一个模拟器件与数字控制的优化组合，在内部电流回路中整合一个硬件模拟比例积分(PI)补偿器，在外部电压回路中整合一个数字PI控制器，确保控制响应快速。电压和电流两个回路的级联控制电路是通过改变总平均电感电流的方式调节输出电压。新控制器专为使用外部继电器或三端双向可控硅开关的机械浪涌电流控制而设计，与专为采用固态器件的数字浪涌控制设计的STNRGPF12一样，同属于意法半导体的数字电源产品组合。两种控制器均支持可设置相切、负载前馈和突发模式，以最大程度地提高能效。内置的保护功能包括可设置的快速动作的过热保护和过电流保护(OCP)、过压保护(OVP)和软启动管理，还提供PFC故障和PFC OK状态指示引脚。用eDesignSuite配置STNRGPF02十分简单，只要输入电源变换器规格并运行配置器即可。该工具生成一个完整的主电路物料清单(BOM)和二进制目标代码，固件代码通过串行通信端口下载到芯片，因而，可以大大缩短典型的电源设计周期。开发人员还可以通过芯片串行通信端口监视PFC参数。 STNRGPF02的评估板STEVAL-IPFC02V1现已上市，可以加快采用了STNRGPF02的电源开发过程。该电路板包含一个逐周期模拟稳流与数字控制灵活性兼备的PFC参考设计，可以实现功率因数极高且谐波失真极低的电源。 STNRGPF02现已量产，采用TSSOP38封装。

时间：2020-07-06 关键词： MCU 电源控制器 stnrgpf02
Microchip SAM L10 和 SAM L11 MCU，你知道吗?

你知道Microchip SAM L10 和 SAM L11 MCU吗?它有什么特点?中国上海2018 年 8 月22日 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布发售Microchip SAM L10 和 SAM L11 MCU。两款全新32位 MCU均可提供业界最低功耗，且是业内首款集成芯片级安全特性和 Arm® TrustZone® 技术的MCU。 SAM L10在业界同类MCU中功耗最低，可让用户免受低能效 MCU 电源的限制进行安全应用开发。其超低功耗特性使之非常适合各种物联网应用，如可穿戴设备、游戏控制器、能量采集、智能笔和低功耗工业用传感器节点等。 SAM L11 则集成了硬件安全性，可满足智慧城市和家庭自动化的物联网节点、遥控键盘和认证系统，以及工业自动化、医疗设备等应用领域的增强性安全需求。 “随着物联网端点日益增多以及安全漏洞事故频发，设计师迫切需要兼具稳健安全性与低功耗特性的 MCU”，Premier Farnell 和 e络盟全球半导体品类负责人 Simon Meadmore 表示：“作为开发服务分销商，我们想方设法找寻相关设备，以期为我们的客户解决他们在产品研发过程中遇到的设计挑战。SAM L10 和 SAM L11 MCU 系列采用创新技术，集成了包括安全功能在内的大量丰富外设，且在业界同类MCU中功耗最低，能够让用户不受低能效 MCU 电源的限制进行安全应用开发。” 全新 MCU 工作频率为 32 MHz，内存配置高达 64 KB 闪存和 16 KB SRAM。除超低功耗外，二者还整合了增强型外设触摸控制器和高级模拟功能，均提供 24 针和 32 针封装选项。 SAM L10 和 SAM L11 提供业内最低功耗，其ULPMark获嵌入式微处理器基准联盟EEMBC 认证并在基准测试中获得405 分的高分;同时，两款MCU还搭载了picoPower® 技术，可提供灵活的省电模式。它们还可支持电源调试器和数据可视化工具，以实时监控和分析电量消耗情况，帮助开发者快速优化系统设计，实现更低功耗，并显著增加电池寿命。此外，SAM L10 和 SAM L11采用的增强型外设触摸控制器(PTC)具备一流的耐水性和抗扰能力。该触摸界面比上一代 PTC运行速率快四倍，且具备快速响应和精准触摸感应能力。它还支持QTouch配置器和QTouch® 模块库，可让设计人员轻松地为应用开发添加电容式触摸界面，实现卓越且流畅的用户体验，是家用电器、健身追踪器、自动门把手、键盘、遥控器等应用设计的理想选择。 SAM L11 MCU所拥有的芯片级安全特性基于 ARM® TrustZone® 技术和全方位的安全解决方案框架，前者有助于避免遭受物理和远程攻击，后者旨在简化安全措施的实施过程。由 SAM L11 驱动的物联网节点具备强大的防远程软件攻击能力，因此有助于提高可靠性，避免节点的关键功能出现停机状况。芯片级防篡改能力有助于防止克隆和知识产权泄露。以上就是Microchip SAM L10 和 SAM L11 MCU解析，希望能给大家帮助。

时间：2020-07-04 关键词： Microchip MCU sam
兆易创新携三大产品线隆重亮相2020慕尼黑上海电子展

中国北京(2020年7月3日) - 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日在2020慕尼黑上海电子展上隆重亮相，并展示存储器、MCU和传感器三大产品线的重磅产品及相应的解决方案，覆盖工业、汽车、5G、消费电子等多个应用领域，彰显兆易创新在半导体领域丰富的产品结构与领先的技术实力。近年来，随着新兴应用的不断涌现，兆易创新持续加大产品研发力度，拓宽产品应用与业务范围，力求实现存储器、MCU和传感器三大业务板块的协同发展，不断推动技术革新与产品结构优化，为公司的可持续发展打下坚实的基础。在巩固兆易创新在工业、通信、汽车、消费电子等领域优势的同时，发力5G、AIoT、智慧城市等新兴领域，为适应全新技术的需求和发展而做出不懈努力。 2020慕尼黑上海电子展于7月3日至5日在上海国家会展中心拉开帷幕，兆易创新展位位于5.2H馆B134号，敬请莅临。丰富的SPI NOR Flash，提供高性能、大容量、低功耗、小尺寸等多样化组合 · 重磅推出国内首款2Gb大容量高性能SPI NOR Flash-GD25/GD55 B/T/X系列兆易创新GD25/GD55 B/T/X系列产品可提供512Mb至2Gb的不同容量选择，支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela规格的高速8通道，主要面向需要大容量存储、高可靠性与超高速数据吞吐量的工业、车载、AI以及5G等相关应用领域。此次推出的GD25/55 B/T/X系列产品代表了SPI NOR Flash行业的最高水准，提供512Mb、1Gb和2Gb的容量选择，分别采用3.3V和1.8V供电，具有多达18个主要型号的组合，并支持多种封装形式。 · 安全可靠的车载数字组合仪表解决方案兆易创新将重点展出多款采用GD25 SPI NOR Flash的车载数字组合仪表解决方案，该产品系列全面满足车规级AEC-Q100认证，支持2Mb至2Gb多种容量，在汽车应用的严苛环境要求下，保证产品的安全性、可靠性与耐用性。同时，GD25车规级SPI NOR Flash还广泛应用于汽车电子的相关部件，如智能座舱、ADAS多传感器融合应用，以及车联网应用等，并保有一定的市场份额。国内领先的32位通用型MCU主流之选，打造GD32 MCU完整生态兆易创新GD32 MCU作为中国32位通用MCU市场的主流之选，以累计超过4亿颗的出货数量、全球2万多家客户数量、24个产品系列350余款产品型号所提供的广阔应用覆盖率稳居市场前列。本次展会上，GD32 MCU联合全球合作伙伴带来了AIoT、电机控制和工业应用等丰富的开发生态展示，围绕物体感测、信息传输、智能处理等物联网三大应用热点，展出了多种RTOS、IDE、开发套件和安全组件。针对电机控制的高精度和工业应用的高可靠性需求，展出了自主研发的无线变频吸尘器方案、无人机方案和三相BLDC驱动方案，以及支持集成化、实时性、多任务和多线程的工控系统和智能电表等行业解决方案。 GD32 MCU将持续与第三方合作伙伴共同打造完善的产业生态，不断推动MCU技术和产业生态的发展。革新性突破，兆易创新高性能光学指纹识别方案 · 突破性的GSL7001光学指纹识别方案 GSL7001光学指纹识别方案采用CMOS传感技术，是兆易创新首创的大像素、单芯片、螺纹调焦解决方案。它采用独特的螺纹式3P镜头设计，搭配大像素尺寸传感器芯片，焦距可以微调，更方便适应不同屏幕和结构，有效提升了方案的竞争力，为客户提供OLED屏下指纹识别的极致体验。 · 全新的GSL7253 TFT大面积光学指纹识别方案 GSL7253 TFT大面积光学指纹识别方案采用TFT based 传感器技术，并配合兆易创新自研的ROIC、Gate IC组成高性能的指纹识别系统，具有面积大，安全性高，识别速度快等特点。该方案能够对应多指同时识别的场景，将单点识别升级为大面积识别，进而拓展到整个显示面板尺寸，并通过多种方式提升用户体验，比如盲按解锁，无固定位置解锁，以及提供更高安全性和更广阔场景的使用方式，如多指同时识别。该方案传感器使用专为屏下指纹自主设计的TFT pixel，基于α-Si工艺平台，将开关比提升两个量级，高至1E8，使其有更低的漏电和更好的采样保持，从而提升了TFT sensor的信号捕捉能力。

时间：2020-07-03 关键词： MCU 兆易创新慕尼黑上海电子展
基于安森美半导体物联网构建模块设计

物联网（IoT）正以前所未有的态势迅猛发展并不断演进。据预测，到2020年将有500亿台互联的设备。这趋势促进电子产品向更智能和互联的方向发展，进而形成产品体系和成体系的系统，如智能楼宇、智慧城市、工业自动化、掌上及移动医疗等领域。这要求技术不断地创新以提供更先进和高能效的方案，来满足这日益增加的设计挑战，尤其是半导体技术。安森美半导体定位于针对市场趋势推动高能效创新，提供宽广的方案支持所需特性，解决设计挑战，并独一无二地将各种不同技术集成到一起，以创建结合感测、通信、驱动、电源管理和处理的更高能效、易于实施的方案。安森美半导体物联网构建模块针对物联网，安森美半导体提供传感器、电机控制、有线和无线互联、处理器/MCU、电源管理等不同的模块，并提供先进的封装方式，从极小的微型封装方案到系统单芯片（SoC）、多芯片和模块方案以增强集成度，从而帮助设计人员实现节省能源和成本。图1：安森美半导体物联网构建模块模块化、可配置的 IDK简化您的物联网开发为了帮助工程师简化物联网系统的开发进程，安森美半导体充分利用其技术、知识产权和产品专知，开发出了模块化、可配置的物联网开发套件（IDK），集成硬件、软件平台和通用系统接口，可将不同的传感器、驱动器和互联的构建模块原型应用到单个平台，并且可根据需要进行扩展。 IDK的集成开发环境（IDE）基于Eclipse，主机操作系统为Windows，采用ARM Cortex-M3的主板处理器，和Carriots的云平台（未来会扩展到其它云平台），并支持具象状态传输（REST）、消息队列遥测传输（MQTT）物联网协议和SIGFOX、Thread、Enocean、Zigbee、W-MBUS、以太网、Wi-Fi、CAN、BLE等互联协议。全面的软件环境使开发人员能够内快速开始和启动并运行他们的第一个项目。该环境包含28个简单的示例代码和12个复杂的示例代码供开发人员选择。图2：IDK集成硬件、软件平台和通用系统接口安森美半导体提供不同的互联（SIGFOX、Wi-Fi、EnOcean、Thread、PoE、BLE、CAN）、传感器（无源红外PIR、环境光、触摸、距离、液位、智能无源、心率）、驱动器（步进电机、LED+镇流器、无刷直流BLDC电机控制+功率级）模块，设计人员可根据应用需要进行混搭。还有大量的扩展板系列如BLDC控制、心率监测器、接口医疗传感器的Struix、2.4 GHz Thread、实现以太网控制的照明应用的PoE 、用于工业和汽车通信的CAN等扩展板，且产品线还在不断壮大，以满足更多的设计所需。图3：IDK主板和扩展板示意图表1：IDK扩展组合示例图4所示为IDK的基本配置，包括一个环境光传感器、一个PIR运动检测传感器、电容式触摸开关及驱动器如双步进电机控制器，和两个不同色温的LED，还有一个包含ARM SoC和所有电源子系统的基板，并提供1GHz以下的Sigfox互联和Wi-Fi互联，以支持连接到云。图4：IDK的基本配置智能光检测和百叶窗用例图5所示为智能驱动器应用，包括一个环境光传感器、智能双步进电机驱动器、一个Carriot云平台支持的Wi-Fi接口。我们监测变化的光照条件，测量光并加以处理以确定光照水平。随着光照条件改变，该应用程序将测量和显示变化，然后由主板处理器处理以确定两个同时进行的操作：一个是改变步进电机的位置以模拟一个百叶窗，另一个操作是通过Wi-Fi向Carriot云平台发送百叶窗的位置或打开的程度，以存储和进行后续处理、分析和操作。图5：智能驱动器应用以智能百叶窗为例：我们用传感器测量光，并通过步进电机驱动器将光照水平传输到步进电机，当光照水平超过一定强度，步进电机将快速移动到另一个位置模拟百叶窗关闭。这些信息包括光照水平、步进电机位置和百叶窗位置将通过REST API和MQTT协议被发送到Carriot云平台，然后，信息通过JavaScript HTML进行处理和管理，在电脑上显示出来，此外，设备的地理位置、光照水平、电机角度位置和百叶窗情况也将被显示出来。 IDK示例配置及IDK中的主要器件前面讲到，设计人员可将IDK主板与不同的扩展板进行配置，满足不同的应用需求。示例配置如智能电机驱动套件，配以互联、触摸传感、步进电机和BLDC，智能照明应用配以互联、触摸传感和LED驱动器，智能医用方案配以互联、生物传感器和数据采集，智能感应方案配以智能无源传感器SPS、读写器、所有传感器及互联，等等。表2所示为IDK目前采用的每一单个器件，每一器件都可用于特定的扩展板，需注意对于每一器件指定的适用于工业、工业扩展或医疗等各种应用领域的温度范围。表2：IDK目前采用的每一单个器件总结安森美半导体以变革性的IDK引领物联网技术的进展，帮助工程师克服物联网设计挑战。IDK是模块化的可扩展平台，独一无二地将各种不同技术集成到一起，以创建结合感测、通信、驱动、电源管理和处理的可即用的方案，降低了多家供应商的管理和策略变更带来的风险，综合支持硬件、软件和各种不同的协议，提供可用于多种用例的示例代码。安森美半导体还提供一系列扩展板，设计人员可根据应用需求进行扩展配置，以在尽可能短的时间内评估、开发和推出高度差异化的IoT系统，应用于广泛的行业领域，包括环境监测、医疗保健、家居/楼宇自动化、工业控制和可穿戴式电子产品。

时间：2020-07-03 关键词：物联网处理器安森美半导体 MCU
全新STM32L0x0超值系列微控制器(MCU)，你知道吗？

你知道全新STM32L0x0超值系列微控制器(MCU)吗?它有什么特点?中国，2018年11月 13日 - 意法半导体全新STM32L0x0超值系列微控制器(MCU)为STM32L0*系列再添一价格亲民的入门级产品，为饱受成本、尺寸或功率限制的设计人员带来超低功耗技术和高效的32位性能以及Arm®Cortex®-M0 +内核。 STM32L0x0 片上集成高达128KB的闪存、20KB SRAM和512B硬件嵌入式EEPROM，为客户节省外部元器件的占用，减少电路板空间，降低物料清单成本。除健身追踪器、计算机或游戏配件、遥控器等价格敏感且空间受限的消费产品外，新STM32L0x0超值系列MCU还非常适用于个人医疗设备、工业传感器和物联网设备，例如，楼宇控制、气象台、智能锁、烟雾探测器或烟火报警器。意法半导体的低泄漏电流节能技术和各种产品功能特性，如低功耗UART、低功耗定时器、41µA 10ksample/s ADC，以及仅为5µs的省电模式唤醒时间，让宏伟的能源管理目标变得触手可及。设计人员用这些芯片可以实现延长电池使用寿命的目标，例如，延长电池使用时间而不牺牲产品功能，提高无线移动续航能力，或者利用超节能的670nA关机模式功耗(RTC工作，保留RAM数据)，让智能电表或物联网传感器等设备电池寿命长达10年。新超值系列微控制器的亲民价位与开发生态系统支持低成本设计的理念相得益彰，Keil MDK-ARM专业IDE开发环境可免费支持STM32L0x0产品，STM32CubeMX 配置代码生成器提供方便易用的设计分析，包括功耗计算器。兼容新系列产品的具有硬件抽象层(HAL)库的Nucleo-64开发板(NUCLEO-L010RB)现已上市，从而方便设计人员快速启动项目。 STM32L0x0超值系列有六款新产品，为客户提供多种存储容量选择，包括16KB、64KB或128KB的闪存，128B、256B或512B的 EEPROM，还有多种封装可选。目前，STM32产品家族共有800多款产品，提供各种内核性能和集成功能。STM32L0x0超值系列引脚兼容STM32全系产品，让设计人员可以根据需求变化灵活地开发设计，进行对系统功能的后续扩展，并继续投入使用现有的代码、文档和工具。 STM32L0x0超值系列微控制器现已投产，有16 KB闪存和128B EEPROM的配置。以上就是全新STM32L0x0超值系列微控制器(MCU)解析，希望能给大家帮助。

时间：2020-07-03 关键词：微控制器 MCU stm32l0
基于GD32 MCU的电机驱动方案

社会发展日新月异，我们的生活和工作越来越智能化，智能牙刷，扫地机器人，无人机等已经日常化使用，机械自动化也作为工业IOT的一个重要组成部分，其中我们可以看到电机的使用已经是一个共同的焦点应用。作为工程师的我们，总是在我们的产品上进行深度思考，如何实现社会用户的使用需求。需要什么类型电机电机的功率，电压，电流参数要求电机的速度，位置，转矩，精度电机驱动算法 ZLG具有一支资深的专业电机控制算法解决团队,为您做了如下分类，您可根据切身应用作以对比验证。 ZLG代理的兆易创新GD32 MCU，也一直在电机驱动上深度耕耘，通过在无人机，扫地机器人，工业伺服驱动等应用，夯实自身硬件方案设计和软件算法应用，形成自身特色的Total solution 方案。如上是GD32 MCU的现有Arm产品蔟，我们可以从下面的电机方案中可以看到，兆易创新深耕Arm 32位MCU,从M23,M4,乃至后续规划的M33,M7都会充实电机驱动方面的整套解决方案。如下是目前兆易创新在电机驱动上面的方案，主要在BLDC和FOC两种方式。 1. BLDC 方式 2. FOC方式同时ZLG具有一支资深的专业电机控制算法解决团队，可提供从底层基本函数库、特定电机功能控制函数、特定电机类型控制方案，一直到特定产品应用控制方案的原厂支持。专门围绕电机控制算法，解决客户痛点和难点。大伙们，针对不同电机应用，GD32可提供完整可靠的解决方案，ZLG可以提供全方位技术支持。如果您还在苦恼如何玩机，快来找我们吧-->ZLG Team 。目标应用： ·工业控制; ·机器人; ·医疗; ·智能家电; ·电动工具。

时间：2020-07-03 关键词： MCU 兆易创新电机驱动
微软为MCU设备构建物联网安全平台

有数据显示，预计到2020年全球物联网市场将以每年28.5%的复合增长率飞速发展，而物联网背后的技术也将以狂热的速度继续发展。微软在接下来的四年里承诺为物联网投入50亿美元，微软正在努力确保物联网的安全、简化和民主化，以便每个客户都能通过互联解决方案，完成业务，服务人群。虽然物联网为各行各业的公司提供了大量的利益，但实施物联网的现实带来了严重的考验，比如安全性、复杂性和可伸缩性，更不用说跟上市场的所有创新了。每年有超过90亿个单片机（MCU）被部署，从防范风险的角度来看，这意味着有90亿的机会来破坏安全，所以从一开始就安全性作为优先考虑的重中之重。最近，微软推出了Azure Sphere，这是业界第一个为MCU设备提供安全的整体平台。Azure Sphere是结合了云安全、安全操作系统和安全MCU来保护和驱动智能边缘的设备。

时间：2020-07-02 关键词：微软物联网 MCU
HOLTEK推出全新32-bit 5V USB MCU HT32F50343丰富电竞周边、RGB LED灯条控制应用

Holtek推出全新一代5V USB MCU系列微控制器HT32F50343，采用Arm® Cortex®-M0+核心，具备高效能与宽广的工作电压，并集成控制RGB LED灯条专用硬件等特色，适合PC(主板、CPU风扇、游戏显卡、内存等)、游戏周边(电竞键盘、鼠标、耳机等)及各种需求LED灯效与USB的应用领域。 HT32F50343最高运行速度为60MHz，操作电压为2.5V~5.5V，支持独立VDDIO引脚，提供设计上的弹性。内建64 KB Flash及12 KB SRAM;配备丰富的周边资源，如UART×2、I²C×2、SPI×2、USB、6通道PDMA、12通道1 Msps 12-bit SAR ADC、CRC16/32及硬件除法器等，采用32/46 QFN和48/64 LQFP封装，GPIO引脚可达23~51。新增的SLED(串列式LED控制器)接口，可搭配DMA同步驱动多达8个灯条。此外还具备PWM Timer×3，SCTM×2和GPTM×1，可输出多达30组PWM信号，满足更广泛的应用。 HT32支持多种开发环境(Keil/IAR/SEGGER/GNU)，并提供硬件开发工具包、周边驱动函式库 (Firmware Library)及应用范例等完整的开发资源。全系列M0+ MCU取得Keil MDK-ARM用户许可证，可提供客户免费使用。搭配ISP(In-System Programming)及IAP(In-Application Programming)技术方案，可轻易升级固件。全系列通过UL/IEC 60730-1 Class B认证，可提供自检程序(Safety Test Library)缩短产品认证时间。

时间：2020-07-01 关键词： MCU HOLTEK ht32f50343
触控IC和触控MCU应用方案有什么不同

首先介绍下什么是MCU？MCU微控制单元(Microcontroller Unit；MCU) ，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )或者单片机，是把中央处理器(Central Process Unit；CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。诸如手机、PC外围、遥控器，至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到MCU的身影。触摸ic触摸在此特指单点或多点触控技术； IC，即集成电路，是半导体元件产品的统称。包括：1.集成电路板(integrated circuit，缩写：IC)；2.二、三极管；3.特殊电子元件等；触摸IC即指触摸芯片。 1、初次建立触控应用程序的工作负荷及调试难度从初次建立触控应用程序的工作负荷及调试难度对比二者的不同。使用触控 IC和触控 MCU应用方案中软、硬件组成示意图，如图1所示。图1 使用触控IC和MCU应用方案中软、硬件组成图使用触控 IC的应用方案中，主控MCU和触控 IC 之间的数据交换，通常是通过串行接口(例如，I2C、SPI)实现的。因此，用户需要开发相应的通讯程序，执行数据的交换。无论是利用主控MCU的硬件串行接口，还是使用软件模拟串行协议实现数据传输，都增加了软件开发的负荷。特别是在调试初期，如果主控MCU不能正确检测到触控动作，需要判断故障源是触控 IC异常，或者是通讯程序异常，还是主控MCU侧检测程序的错误。因此，很大程度上增加了软件调试的难度。图2 优化触控IC的工作环境 2、触控参数精细化从触控参数(例如，灵敏度)精细化的角度，对比二者的不同。触控 IC通常内置了缺省的参数，如果主控MCU的检测程序和通讯程序正确，那么MCU和触控 IC连通后，即可判断触控有/无的判断。从这一点出发，触控 IC具有优越性。但是，缺省参数是确定的，而用户的应用方案是千差万别的。因此，很多情况下需要对触控参数做精细化调整，以优化应用方案的触控性能。优化触控 IC的工作环境如图2所示。如图2所示，Tuning软件使用串行接口实现触控参数的调整，并将优化后的参数通过串行接口写入到触控 IC。为了验证更新后的参数在应用系统中的整体性能，需要连接主控MCU和触控 IC，并运行MCU中的控制程序。但是，调试工具和主控MCU共用触控 IC的串行接口，因此，需要切断和调试工具的连接，并将串行接口切换到主控MCU。换言之，在验证参数整体性能时，无法通过调试工具的GUI，直观监测参数调整后的效果。图3 调整Rx130应用方案的环境 3、程序烧写成本图4 触控IC方案及Rx130方案程序烧录从程序烧写的成本，比较二者的不同。如图4所示，如果用户不使用触控 IC的缺省参数，而是使用结合具体应用方案优化后的参数，那么需要通过编程器将最新的参数固化到触控 IC。特别是批量生产时，增加了烧录触控 IC的额外成本。而右图所示的Rx130方案中，仅需要将应用程序烧录到Rx130中。 4、LED驱动从LED驱动的角度，比较二者的异同。通常，触控 IC内置了LED Driver。如果应用方案中需要使用LED表示触控动作的有/无，并且应用产品的结构设计，要求LED紧邻触控电极，如图5所示，那么使用触控 IC更方便PCB的Layout。图5 触控IC更方便PCB的Layout 但是，并非所有的应用产品，都需要使用LED表示触控动作的有/无，例如，简易的触控 Pad。

时间：2020-06-26 关键词：触控 MCU
预计2017年~2021年全球汽车电子年复合增长率为6.4%

尽管自动驾驶汽车遭遇了一些引人注目的挫折，但汽车电子项目仍然被业界看好；它仍然是推动半导体市场持续增长的“温床”。 IC Insights数据显示，预计2018年汽车电子的销售额将增长7.0％，2019年将增长6.3％，这是六大半导体最终用途应用中两年来的最高增长率。图1显示，预计2018年汽车相关电子系统的销售额将从2017年的1420亿美元增加至1520亿美元，预计2019年将增至1620亿美元。此外，根据IC Insights的最新调查结果显示，从2017年到2021年，汽车电子预计将实现年复合增长率（CAGR）为6.4％，再次超过所有其他主要系统类别。总体而言，汽车领域预计将占2018年全球电子系统市场总额1.62万亿美元的9.4％（图2），比2017年的9.1％略有增长。多年来，汽车领域仅逐步增加，预计到2021年，将占全球电子系统销售额的9.9％，仅显示边际收益占整个电子系统市场的百分比。虽然2018年占电子系统市场份额的比例很小（仅比政府/军事类别大），但预计到2021年，汽车市场将成为半导体市场增长最快的领域。专注于自动驾驶（自动）车辆，ADAS，车辆到车辆（V2V）通信，车载安全，便利性和环境特征以及对电动车辆的持续兴趣的技术特征继续提升汽车电子市场的影响力，尽管今年发生了一些涉及自动驾驶汽车的高度关注事故，但这些事故至少部分归咎于技术错误。中型和入门级车型以及售后市场产品的新进展更为广泛明显，近年来进一步提升了汽车系统的增长。在半导体领域，这对于模拟IC，MCU和传感器制造商来说尤其是个好消息，因为大多数这些汽车系统都需要大量的这些器件。值得注意的是，汽车特殊用途逻辑类别预计今年将增长29％，仅次于DRAM市场，预计今年汽车应用专用模拟市场将增长14％-作为备用摄像头，盲点（车道偏离）探测器和其他“智能”系统被强制或以其他方式添加到更多车辆中。同时，存储器（特别是DRAM和闪存）在车辆中使用的新汽车系统解决方案的开发中越来越重要。新闻源：IC Insights 编译/Allen Yin

时间：2020-06-22 关键词：半导体汽车电子传感器 MCU 模拟ic
兆易创新与IAR Systems联合发布领先的RISC-V解决方案

双方建立合作关系以提供易于使用的完整解决方案，令RISC-V开发者能够快速入门。日前，IAR Systems®，面向未来的嵌入式开发软件工具与服务供应商，宣布与兆易创新，业界领先的Flash和MCU供应商达成合作伙伴关系，并为兆易创新基于RISC-V内核的MCU产品提供性能强大的开发工具。 IAR Systems推出的C/C ++编译器和调试器工具链IAR Embedded Workbench®，具备了领先的代码性能(包括容量和速度)，以及完全集成的调试器(包括模拟器和硬件调试支持)等广泛调试功能。自1983年以来，IAR Systems的解决方案为超过一百万套嵌入式应用提供了开发质量、可靠性和效率的保障。IAR Systems久负盛名的支持和服务体系也提供了强大的技术支撑。兆易创新是业界领先的Fabless IC设计公司，致力于提供先进的存储技术和IC解决方案。公司于2005年在硅谷成立，产品包括多种类型的半导体存储器、微控制器和传感器，用于工业控制、嵌入式，消费类电子和移动通信等诸多领域，每年出货量超过10亿颗。2019年8月，兆易创新推出了全球首个基于RISC-V内核的32位通用微控制器。随着RISC-V技术和生态系统的迅速发展，对于专业开发工具的需求也在增加。IAR Systems与兆易创新密切合作，将IAR Systems业界领先的编译器和调试器技术带给兆易创新的RISC-V MCU用户，从而在降低功耗和丰富的外围设备之间发挥均衡的处理能力。这项合作将使成千上万的公司基于RISC-V技术创建功能强大、易于使用的完整解决方案。 IAR Systems产品经理Thomas Andersson表示：“与兆易创新开展紧密合作令人兴奋。我们业界领先的开发工具将为屡获殊荣的GD32 RISC-V内核32位MCU提供强大的支持。兆易创新的微控制器和IAR Embedded Workbench开发工具的结合也为RISC-V社群提供了出色的性能优化和并提升开发效率。” 兆易创新产品市场总监金光一表示：“很高兴与IAR Systems携手共建强大的开发平台，并加速完善RISC-V生态系统。我们共同为GD32VF103系列MCU提供完整的解决方案，使我们的用户能够充分应对当今互连应用的苛刻要求，尤其是在工业控制、消费电子、物联网、边缘计算和人工智能等领域。” IAR Embedded Workbench现已提供对兆易创新RISC-V系列MCU的支持。对于想要体验兆易创新GD32VF103系列MCU和IAR Embedded Workbench开发人员，IAR Systems提供了评估套件，免费提供给具有商业可行性开发项目的公司。声明：本中文版译自英文原稿。IAR Systems, IAR Embedded Workbench, Embedded Trust, C-Trust, IARConnect, C-SPY, C-RUN, C-STAT, IAR Visual State, IAR KickStart Kit, I-jet,I-jet Trace, I-scope, IAR Academy, IAR以及 IAR Systems的标识是IAR Systems AB拥有的商标或注册商标。所有其他产品名称均为其各自所有者的商标。

时间：2020-06-15 关键词： MCU risc-v解决方案嵌入式开发软件
汽车电子发展4大趋势英飞凌的三个应对案例

　　未来的汽车将是什么样？近日，英飞凌科技大中华区副总裁及汽车电子事业部负责人徐辉女士接受了电子产品世界记者的采访，介绍了英飞凌的三个核心观点：驾驶员将变成乘客，零排放终将实现，原来的封闭系统将变得互联。在此基础之上，安全是非常重要的，多核MCU可有效保证冗余和功能安全，并降低成本。　　汽车半导体厂商需要提前五年预测行业变化　　英飞凌大约五年前就已决定了部分产品发展规划。因为半导体产品必须走在技术最前端，今天我们看到的技术，需要芯片先能实现这些功能，例如现在热门的“自动驾驶”、辅助驾驶或节能减排等功能，必须在五年以前就去规划，进而去设计芯片，才能最终让这些功能实现。　　近二三十年来，汽车业的变化可谓大起大落、风云变幻。自20世纪90年代以来的二三十年，无论全球还是中国，汽车业都发生了惊人的转变。美国汽车业曾在20世纪90年代末飞速成长，之后又下滑;中国这几年飞速成长，尤其最近的2018年甚至2017年末开始，汽车业进入了一个非常特殊的阶段。这对于汽车从业者来说，是一个非常激动人心的时刻。　　汽车业的四大趋势　　在汽车业的快速发展中，主要围绕四大主流趋势。　　1.节能减排。现在传统车还会有多年的持续，所以传统车上的节能减排和结合新能源车的发展，一定是今后的一个大趋势。　　2.高级驾驶员辅助系统（ADAS）和将来的自动驾驶。　　3.车联网。从之前整个汽车行业的封闭状态，现在变得更开放。因为车联网和智能的引入，很多新兴的、非汽车业的优秀企业现在也有机会加入到汽车业。所以车联网和整车的体系开放是一种趋势。　　4.信息安全。既然现在已经不是一个封闭的状态，在系统开放之后，会出现很多安全隐患。所以信息安全必须是和车联网相辅相成、共同发展的。　　英飞凌的三个核心观点　　针对以上四大动向，英飞凌对汽车行业未来发展有三个核心观点。　　1.“零排放”一定会实现。在未来一定有一天，不再会有传统的燃油车，一定是全部由新能源/电动汽车来实现”零排放”，这样才能最好地支持整个社会的发展。　　2.现在的驾驶员未来一定会变成乘客。即自动驾驶将来一定会实现。　　3.尽管车会发生剧变，但是车还会是车。这不是指车一定还是现在这种外形或内饰的设计，而是车本身的功能还是真正从A点把乘客带到B点，而且是以安全为基础的。另外，车内现在所有这些基础的功能，诸如控制器、车窗和一些基础构造还是会存在的。　　英飞凌的三个应对案例　　在“零排放一定会实现”方面，中国是新能源汽车领域最受全球瞩目的一个市场，中国除了传统的车企在做新能源车，也有很多新势力造车。2018年可谓新势力造车的元年，很多新势力造车者争先恐后地希望在2018年能够把新车正式发放到客户手里，去抢占市场先机。　　例如“蔚来汽车”，在2017年年底在北京上市的发布会上，提到了英飞凌是重要合作伙伴，在蔚来汽车的电控系统里，用到了英飞凌两款核心的器件，第一个是英飞凌最新的HP-Drive的 IGBT模块，一共采用了四块;另外是驱动器，包括英飞凌核心的AURIX 32位的单片机。双方紧密合作，使英飞凌的产品在蔚来的整车里能够体现最好的控制能力。在此基础之上，英飞凌又帮助蔚来实现了“双电机”系统。所以蔚来汽车的新能源车架构其实是有两套电机和电控系统：一个在前轴、一个在后轴，每一个电轴是有一个六相的电机，需要英飞凌两个IGBT的模块来驱动其电机系统。前后的电机分别是240千瓦，所以整车可以达到480千瓦的强劲动力。　　第二个案例是针对“自动驾驶一定会实现，驾驶员最终会变成乘客”，是英飞凌与百度阿波罗的合作。　　在整个自动驾驶的过程中，除了本身的功能很重要外，还需要更多的生态圈以及各个不同的产业链联合，因为这并不只是实现某一个功能，而是最终要非常安全、可靠地实现整车的控制，包括涉及到智能交通领域。在此基础上，首先整个底层的软件支持，这尤其对于中国的路况非常重要，因为中国的路况非常复杂。所以在这个方面有一些新兴的、之前跨界的领军企业，现在也正在进入汽车领域。百度几年前正式开始从人工智能和自动驾驶的研究，英飞凌也是在“2017年百度阿波罗计划”时，加入阿波罗计划作为其生态圈的合作伙伴。　　英飞凌与百度的合作有两个层面：第一，英飞凌可以与百度团队一起探讨英飞凌对汽车整个架构和自动驾驶系统的一些经验和见解。因为百度过去是非汽车行业的专家，尽管对软件开发、包括对智能交通体系和架构的搭建非常熟悉，但是对汽车并不一定非常了解。英飞凌与百度可以分享见解、了解到相互不是很熟悉的领域。第二，从产品和设计方面，百度阿波罗软件的底层用到了英飞凌最核心的AURIX 32位单片机，使百度阿波罗的设计从硬件到软件的配合可以达到好的效果，能够有更好、更快、更强的运算能力。　　第三个例子是针对第三个核心观点——车还会是车。英飞凌认为，最终车的一些本身的功能还是会存在的。当然，可能现在各大车厂已经开始做一些发布，称其实并不会再花太多研发团队的精力再去研发传统的动力系统和控制功能，可能会更多地向智能车和新能源车的方向发展。但是车的一些基础功能一定还是会存在的。不久前，英飞凌与联合电子合作，联合研发了最新的变速箱方案。这里面也用到了一些对于客户定制的集成的芯片。　　英飞凌相信，在后面的合作过程中，也会看到更多的客户可能针对比较传统的汽车系统会做今后十年左右的延续平台。在这个平台上，可能会做一些优化和降低成本的工作，所以现在这几年，可能会是跟车厂合作的一个核心的时间段，能够帮助车厂为后续的一二十年打下好的基础，能让它们在这些系统上做性价比最高的设计方案。　　此次，英飞凌也是通过跟联合电子合作，能够对它的变速箱提供一些核心的系统搭建。包括一些核心的芯片合作，能够让它的变速箱达到最高的功效和最好的性价比。值得一提的就是，英飞凌也是首次跟国内的客户真正达到了一个非常高的“功能安全”ASIL C和某些程度达到ASIL D级别的功能安全，这个在系统的设计方面也是非常领先的，所以在整个行业内，尤其是在中国甚至在国际上真正能够达到ASIL D的变速箱也是数量非常少的。所以在这个项目中，英飞凌也是跟联合电子的团队花了很多的精力，一起能够让这个系统达到最高的功能安全的等级。　　用多核MCU架构实现功能安全　　英飞凌刚刚推出32位多核微控制器AURIX产品家族的第二代产品 – AURIX 2G系列。那么，有些友商采用Arm架构，相比之下，AURIX的优势是什么？　　徐辉副总告诉电子产品世界的记者，相比竞争对手，英飞凌是在半导体公司里最专注于汽车的，在汽车方面有40多年的经验。所以根据英飞凌对于汽车的发展，包括根据英飞凌自己的一些评估和判断，认为汽车将来真正最需要的功能安全和信息安全的架构，一定是由微处理器来做最大的贡献。所以从这个角度上，英飞凌在最早决定要推出AURIX产品的时候，就定义为多核控制，这对于将来汽车的需求，无论是从运算功能还是真正去处理功能安全的角度来看，都是在汽车里必须要去实现的，也是最终、最高效或者性价比最高的方案。　　功能安全的概念是什么？其实就是冗余的概念。怎么能够实现功能安全呢？如果永远是一套系统，无非就是怎么保证这个系统的安全性最高，但是这肯定不是100%安全的。例如现在认为具有最高功能安全等级的是航空航天。实际上，航空航天所有的核心系统都是有很多冗余的。可能是有两三套系统同时工作。在第一套主系统工作的时候，备用的第二套辅助系统是在帮它做检查和做备份，以备万一第一套系统出现了故障，第二套系统就会立刻去承接第一套系统的工作。在汽车里，也可以用这种概念来实现，但是代价是消费者愿意花双倍的价钱来买同样一辆汽车吗？相信一般消费者是难以接受的。　　因此，为了让汽车更安全，英飞凌推出多核架构，即在AURIX单片机里可以同一个芯片来实现相互检查和相互备份。英飞凌的单片机虽然是一个芯片，但是在这个芯片里分成不同的多核架构，每一个核是可以单独运作的。例如，现在这一代单片机是有三个核的，下一代会有更强的功能。这三个核之间是可以分别去排序工作、相互检查的，本身一个芯片就达到了冗余和相互检查和相互备份的工作，这对于提升整车的性价比，是非常适合的。　　所以英飞凌的设计理念跟一些业界的竞争对手不太一样，但是这是将来的汽车发展必须要具备的一些功能，包括将来会有动力系统域、信息传输域、自动驾驶域，这种“域”的概念一定会实现，在每一个“域”就需要有更强的功能安全和运算的功能去保证这个“域”的功能实现。　　英飞凌AURIX现在的设计架构，是完全符合车厂和Tier 1（一级汽车供应商）所需要的，“因此，现在在各个控制器领域，AURIX都受到了非常高度的认可和关注，”徐辉副总称，“所以我们认为这种设计方向应该是正确的，英飞凌也会在此基础上推出能力更强和更适合客户的产品。”

时间：2020-06-14 关键词：英飞凌汽车电子 MCU
对可穿戴设备至关重要的MCU应该如何选取

可穿戴设备是指人体可穿戴的微型电子产品，通常与现有配饰(如手表)集成或者取而代之。在物联网技术的支持下，该细分市场正迅猛发展，因此对于更小型化、更直观的设备的需求也在快速提升。目前，智能手表、智能眼镜以及体育与健身活动跟踪器等体现出这一发展趋势。除了消费类市场之外，医疗行业也对身体状况与功能的监控设备有着更高的需求。

时间：2020-06-13 关键词： MCU 可穿戴设备
Thread网络协议基于IP网状网络的解决方案

一台iPhone要向高通交7.5美元专利费，苹果认为，这个数字太高了。当地时间1月14日，在美国联邦贸易委员会（FTC）针对高通的反垄断审判中，苹果首席运营官COO杰夫-威廉姆斯（JeffWilliams）出庭作证，谴责“高通税”过高，并认为高通按整机收取专利费非常不合理。这也是苹果首次向外界公开高通具体的授权费用。 “这可能听起来不是很多，但我们手机销量上亿部，加起来就是每年10亿多美元。”在第一财经记者获得的一份现场庭审资料中，杰夫表示，苹果原来希望在2018年发布的新款iPhone上使用高通的基带芯片。但是在苹果就授权费问题起诉高通后，后者拒绝向苹果出售相关产品。这迫使苹果只能购买英特尔的相关产品。从时间轴看，高通与苹果之间的专利纠纷已经持续了将近2年，而此次在美国进行的庭审更是将高通税的“争议”不断扩大。此前，高通曾经在业绩说明会上表明，至少有一家中国的主流安卓厂商也在跟进苹果，试图停止支付专利费用。第一财经记者就此话题对国内多家国产手机厂商负责人进行采访，部分观点认为，目前高通依然是高端手机芯片市场的“唯一选择”，专利之争根本不在缴不缴，而是在于如何定价，更合理的定价更加有助于行业的长期发展。每台iPhone7.5美元的专利费不断升级的专利官司将高通与苹果之间的矛盾彻底暴露。根据第一财经记者获得的庭审资料显示，苹果首席运营官COO杰夫-威廉姆斯JeffWilliams在庭审环节称，如果高通收取5%的专利费率，30美元基带芯片的专利费应该在1.5美元，这是苹果能接受的。但高通的收费标准是以整机售价为基准支付5%，手机售价越高，支付给高通的专利费也越高。一开始苹果认为这一收费模式非常不公平，因为如果与高通芯片IP无关的其他硬件成本增加了，高通收取的专利费也将提高，随后展开谈判。经过谈判，苹果同意每台iPhone支付给高通7.5美元的专利费。协议规定，高通向苹果退还部分专利使用费。但同时，苹果只能选择高通作为独家供应商，否则高通将取消退还专利费。杰夫表示，苹果曾主动去找高通CEO沟通供应基带芯片的事，但后者要求在芯片选择上必须排他，也就是说只能使用高通的，这违背了苹果多供应商的策略，多次沟通无效被无情拒绝后，他们才与英特尔接触，让其为2018款iPhone产品线供应LTE芯片。虽然没有为新iPhone供应基带芯片，但高通却依然为之前的老款iPhone供应芯片，这也是他们双方2011年签订合作的一部分。而在2013年谈判时，高通希望将每台设备的专利费再提高8美元至10美元。杰夫称，“除去我们购买的芯片费用，除去已经支付的7.50美元专利费，我们还要向高通再交8美元或10美元的专利费。我们出售上亿部手机，每年新增的许可成本费用高达10亿美元，但高通并没有提供额外价值。” 但最终双方将费用谈判降至7.50美元，但协议继续包含排他性条款和限制苹果使用第二家供应商的其他规定。苹果喊贵的同时，高通也在去年10月起诉苹果，称欠其专利费达70亿美元。高通律师EvanChesler在一次听证会上称，“他们（苹果）正破坏我们的商业，我们目前财产损失达70亿美元。” 根据苹果财报显示，2017财年和2018财年苹果总营收分别为2292亿和2656亿美元，70亿美元占总营收只有约3%。但是从利润来看，2017财年苹果净利润为484亿美元，70亿的专利费占14%。特别是，目前苹果业绩正在下滑。苹果CEO蒂姆·库克（TimCook）近期给投资人的信当中表示，iPhone的收入低于预期，主要是在大中华区，因此下调了苹果2019年第一财季的业绩预期。财报数据上看，从2017财年二季度开始，高通的营收和利润双双下滑。相关数据显示，2017年高通二季度总营收为50.2亿美元，较上年同期的55.5亿美元下降10%，归属于高通的净利为7.5亿美元，较上年同期下降36%。而在最新的一个季度，这一影响依然在加大。 11月8日凌晨，高通发布了截至2018年9月30日的2018财年第四财季财报。财报显示，高通第四财季营收为58亿美元，比上年同期的59亿美元下滑2%；净亏损为4.93亿美元，相比之下去年同期净利润为1.68亿美元。高通预计2019财年第一财季营收将继续呈现下降趋势。中国手机厂商心忧5G 在和苹果“闹掰”后，中国的合作伙伴对于高通来说，无疑是最重要的合作对象。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙此前对第一财经记者表示，2017财年高通的芯片业务来自于中国OEM厂商的产品营收是来自于苹果公司营收的两倍，中国市场将持续增长。目前，高通来自于中国OEM厂商的营收复合年增长率达到17%，2015年这一数据为40亿美元，2016年为60亿美元，而高通预计2019年将会达到80亿美元。但在专利这一“敏感话题”上，实际上并不仅仅只有高通与苹果之间存在分歧。魅族的一名高管表示，专利之争根本不在缴不缴，而是在于如何定价。 “支持专利收费是没有疑问的，相信这个制度在这种更加复杂的博弈下，会进化的更加合理。”上述高管表示，事情本身没有所谓的对错，只是利益怎么分的问题，长远来看还是打破游戏规则更加有利。而高通和苹果如果能互有胜负的长期对抗，对中国的手机厂商才更加有利，如果苹果和英特尔都无法对抗高通，那么手机行业就没有人有议价能力了。 “可能也正是因为5G专利权人的变化，才有了最近的事情，规则本来设计了台阶，结果发现对手有人站上来了。”上述人士说。而中兴的一名内部人士则对记者表示，随着5G玩家更多样化，专利贡献也更加多元化，5G专利授权和交费的博弈机制更加复杂。不仅仅是传统ICT企业如运营商、设备商、芯片商、互联网厂商的博弈，更有如传统汽车厂商、新兴IOT厂商的博弈。不久前，酷派原CEO蒋超在美国电子消费展上表示，5G方面没有跟高通合作首发主要是价格太贵，用高通芯片的手机保底价至少在1000美金即人民币7000元以上，跟联发科合作能够争取把成本能做到400美金以内，理想销售价格在500美金左右。另一名国内头部手机企业负责人也对记者表达了同样的看法。 “追求利益的短期最大化还是长期最大化都是不对的。”上述国内头部手机企业负责人对记者表示，双方应该追求的是长期利益的合理化，往往追求利益的合理化，你会发现你是所有人当中利益最大化的。 “想追求利益最大化，但是你做成让大家觉得它不是合理的，群起而攻之或反对，甚至这种商业模式都会遭到破坏，那你说能实现长期利益的最大化吗？”上述负责人对记者表示，合理化就是考虑到别人的利益。本文来源：第一财经

时间：2020-06-13 关键词：无线传感器 MCU
NB-IoT和5G领航！2019年物联网领域十大趋势发布

本站原创，作者：章鹰，电子发烧友执行副主编 2019年，物联网处于持续演化当中，物联网在今年将会以智联网的形式显现，万物智能互联网。物联网的发展将进入特定技术的垂直集成解决方案开放和大规模部署的一年，电子发烧友观察物联网产业链的四大环节：芯片和终端、网络、平台使能和集成应用及数据运营，结合行业大佬的最新观点，为您预测2019年物联网领域的十大趋势。趋势一：运营商推进NB-IoT，蜂窝物联网进入快速发展期 2019年，蜂窝物联网进入快速发展道路，全球通信模组规模逼近7亿颗，将渗透到身边每个行业。其中，NB-IoT芯片规模逼近1亿颗，NB-IoT通信模组价格将逼近GPRS模组。2018年，中国通信模组的出货量超过3.5亿颗，比较2017年2.1亿颗增长了66%。 2019年，中国三大运营商NB-IoT基站连接数将达到120万个，基本建成覆盖全国的NB-IoT基站及网络。在网络不断成熟下，物联网的应用将进一步得到推广。预计到2020年，中国即将建成超过150万个NB-IoT基站，规模上位居世界领先地位，该网络完全可以基本实现全国覆盖以及室内、交通路网、地下管网等的深度覆盖；到2025年，预计NB-IoT基站规模将达到300万。趋势二：5G、NB-IoT、LoRa、Wi-Fi等无线技术的互补性将在物联网特定的垂直领域和应用中显现 Semtech物联网总监Vivek Mohan表示，我们将开始看到技术的融合（如5G、Wi-Fi、BLE、LoRa）。随着许多传感器和应用场景使用多种无线技术，这种融合将从高带宽一直到低带宽都实现覆盖。这个趋势将涵盖从农场到工厂到智能城市应用的各种用例。中移物联网有限公司智能模组部首席行业分析师周亚军坚定看好NB-IoT的前景。他认为，在网络覆盖上，NB-IoT广域覆盖已成大势，而LoRa难以连续覆盖；在稳定性上，NB-IoT是授权频谱，因而工作稳定，而LoRa是非授权频谱，易受干扰而不稳定；在芯片选择上NB-IoT芯片则是开放的供应渠道，芯片厂家由2016年的海思、高通发展到目前的10余家，15余款芯片，随着市场规模的扩大，不断有新芯片平台进入。此外，在演进方向上，NB-IoT将演进到5G，而LoRa难以向5G演进，而从行业生态看，NB-IoT是百花齐放，LoRa则较为闭塞。目前，NB-IoT在模组价格上，2016年是80元，目前均价已经降低到30元，明年预计均价会到20元以内，成本会逐渐降低。趋势三：物联网快速增长带动MCU的增长物联网的发展趋势和MCU市场密不可分，无论是连接用的小型节点、收集与记录资料的感测器中枢，主要以MCU平台为基础。如机床、汽车、飞机引擎、X光机与CT机器，现在都能通过嵌入式智能模块、芯片或协议等方式联网。微软全球执行副总裁，微软人工智能及微软研究事业部负责人沈向洋博士表示，全球每年微控制器有90亿量，随着物联网数量增加，MCU使用量会越来越大。趋势四：物联网和人工智能技术交互，智能家居成为主流智能音箱已经成为智能家居入口之一，它既是人工智能技术的终端，也是一个物联网边缘控制器或网关。 IDC认为，智能家居设备互联性将进一步强化，预计到2019年，将有67%的智能家居设备接入家居互联平台，将有23%的智能家居设备能够支持两种及以上互联网平台，智能音箱、智能电视将成为智能家居的重要入口。预计到2019年，通过智能音箱将可以控制超过80%的智能家居设备，智能电视也将快速进入家庭，预计到2019年，将有25%的智能电视能够控制其他家庭设备。 ARM预测，2019年主要的家用品牌将推出更多物联网智能家居产品给消费者，从过去主要的消费者品牌、白色家电扩展到照明、灌溉、冷暖气和其他品牌，提高日常生活的自动化和做事效率。趋势五：物联网主要落地场景在智能工厂和智能驾驶意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery先生在全球CEO峰会上表示，在物联网时代，我们的愿景是让数十亿智能物联网设备实现互联互通，让几乎任何系统都可以利用互联网和云计算生态系统实现创新，让物联网产品变得更智能，感知力更强。智能产品的市场规模在2021年将增加到8亿美元，智能工厂的市场规模在2021年将增长到100亿美元，智能驾驶市场到2021年将增长到22亿美元，智能工程和智能驾驶将成为物联网主要落地场景。自动驾驶、车路协同、无人巴士、汽车通讯、新能源动力，这一切都在重塑汽车和出行。汽车不仅正在成为移动智能终端，成为继电视、电脑、手机后的第四屏，也是办公、生活和体验的多场景空间，是由软件定义的超级AI计算机。英伟达已经和戴姆勒在2019年CES上宣布，将在全车范围内合作开发基于AI架构的下一代汽车计算系统，一个系统负责自动驾驶，一个系统负责用户体验和交互。趋势六：物联网平台和数字化业务平台竞争激烈数字化业务平台包含五个部分：客户交互平台、生态合作平台、物联网平台和IT系统平台。物联网平台是整个数字化业务平台的重要组成部分，因为物联网本身的跨界特性，使得物联网已经深入到企业得客户交互和生态合作平台。阿里、华为、腾讯都已经进入这个赛道。华为早在2015年就发布IoT战略，并提出了物联网行业“1+2+1”参考架构。IHS Markit一份物联网平台供应商（IoT Platform Vendor Scorecard）报告指出，在九家物联网平台供应商中，华为物联网平台OceanConnect获得最高分评价。报告指出OceanConnect往下连接各类型感应器、装置与闸道，往上则通过开放式API整合各种网络应用。阿里巴巴集团在2018年9月举办的云栖大会上宣布，将全面进军物联网领域，旗下的阿里云计划在未来5年内连接100亿台设备。这是阿里把物联网作为继电商、金融、物流、云计算之后的第五赛道。 2018年11月1日，2018腾讯全球合作伙伴大会上，腾讯高级执行副总裁汤道生对腾讯未来20年提出“两张网”新战略：扎根消费互联网，迎接产业物联网。汤道生表示，在拥抱产业互联网的过程中，腾讯将深耕智慧零售、智慧医疗、智能教育、智慧出行、智能制造、智慧城市等垂直领域，针对不同行业特点，提供完整、系统化的解决方案，提升数字化应用的便利性和操作性。趋势七：物联网边缘计算兴起，云+边缘成为主流物联网时代到来，云计算平台将面临着海量设备接入、海量数据、带宽不够和功耗过高等高难度挑战。边缘计算将作为物联网设备与远端云设备的桥梁，将数据处理、存储、应用在靠近实物的边缘上，为物联网设备提供边缘智能服务。在未来得应用场景中，更多是边缘和云配合，基于应用场景得差异化，边缘计算的机构可以帮助企业实现低时延、有需求、需要多协议转化得场景，以及帮助企业降低成本。华为创始人任正非在最新谈话中表示，智能计算业务可以通过自研的芯片产品赚钱，从算、管、AI、存、传的芯片布局竞争力构建思路，边缘计算是公司的大战略，OS的研发中要考虑边缘计算，从用户场景分析边缘的热点问题，热点问题要在边缘侧闭环掉，减轻中央计算的压力。摄像机也要坚定不移的做边缘计算，做智能摄像机，聚焦在智能AI，聚焦在超高清，坚定不移的和终端做技术合作，勇猛冲锋，杀出一条血路来。趋势八：运营商和设备商发力，5G商用加速 5G商用已经成为热点关键词，随着工信部领导和三大运营商、供应商的推动，中国5G商用加速。 1月19日，工业和信息化部副部长陈肇雄在第十七届中国企业发展高层论坛上表示，加快5G商用步伐，中国企业全面参与5G国际标准制定，加强5G国际合作，与国际企业一起推动形成全球统一5G标准。目前5G技术研发试验第三阶段已基本完成，华为、中兴、大唐等企业在中频系统设备方面达到预商用水平，海思等芯片企业有望在近期提供商用芯片产品。根据中国信息通信研究院预测，按照2020年5G正式商用算起，预计2020-2025年间，中国5G发展将直接带动经济总产出10.6万亿元，直接创造经济增加值3.3万亿元，创造直接就业岗位达310万个。趋势九：IOT安全是智能互联时代的主要需求物联网安全问题正处于大规模爆发的前夜，随着物联网的大规模应用，尤其是随着通用传输协议和通用操作系统的出现，为物联网病毒广泛传播提供了有力条件。 “我们把网络安全提升到这样的高度来认识，是因为我们面临未来要支撑云时代。”华为创始人任正非强调，把网络安全和隐私保护作为公司的最高纲领，不是今年的，而是永远的。安全性一直是业界的热门话题，尽管许多消费者（例如智能家居）没有完全理解安全性的价值而在做出选择时把方便性和成本放在高于安全性的位置。随着解决方案的成熟，以及业界在可承受的成本点上提供端到端的安全性，我们将看到在所有物联网细分市场中采用更安全的端点方案。通过供应商大量投资安全功能来实现其产品的差异化，工业物联网网络变得更加安全和坚固。隐私和数据相关的法律也将不断发展以推动采用。趋势十：5G手机将在2019年正式商用，美中成为急先锋 2019年是5G手机爆发的一年。DIGITIMES公布的各大厂商5G手机的行程来看，谷歌、诺基亚（HMD）、HTC、华为、LG、联想/Moto、一加、OPPO、三星、索尼、小米、中兴等厂商都会在2019年推出5G手机，另外尽管表格没提及，但预计vivo、魅族也有可能试水。至于苹果，5G iPhone最早面世也要等到2020年。手机核心的5G芯片，也逐步到位，高通骁龙855、华为麒麟980以及三星Exynos 9820等，都强调了对5G基带的支持或兼容。而三大基带厂商高通、联发科、英特尔也都有发布5G基带方案，高通甚至已经推出第二版5G基带芯片和毫米波模组，2019年商用5G问题不大。 5G网络不仅让智能手机变得更快那么简单。向新的第五代蜂窝网络（简称5G）的过渡，还将影响许多其他类型的设备，包括工业机器人、保安摄像头、无人机和相互发送交通数据的汽车。根据高通公司编制的时间表，预计2019年将在美国之后推出5G技术的国家包括英国、德国、瑞士、中国、韩国和澳大利亚。

时间：2020-06-12 关键词： MCU 5G NB-IoT 智能工厂
ST SPC58系列32位Power Architecture MCU汽车应用方案

ST公司的SPC584Cx和SPC58ECx系列产品是用于汽车电子的32位Power Architecture MCU,采用两个处理器核e200z420和一个处理器和e200z0,工作频率高达180MHz,满足规范AEC-Q100,具有可变长度编码(VLE),集成了4224 KB (4096 KB代码闪存+128 KB 数据闪存)闪存,以及384 KB通用SRAM,主要用在汽车电子.本文介绍了SPC584Cx和SPC58ECx主要特性,以及评估板AEKD-USBTYPEC1(AEK-USB-2TYPEC1和SPC58EC-DISP)主要特性,框图,电路图和材料清单. The SPC584Cx and SPC58ECx microcontroller are the first in a new family of devices superseding the SPC564Cx and SPC56ECx family. SPC584Cx and SPC58ECx build on the legacy of the SPC564Cx and SPC56ECx, while introducing new features coupled with higher throughput to provide substantial reducTIon of cost per feature and significant power and performance improvement (MIPS per mW). On the SPC584Cx and SPC58ECx devices, there are two processor cores e200z420 and one e200z0 core embedded in the Hardware Security Module. SPC584Cx和SPC58ECx主要特性: AEC-Q100 qualified  High performance e200z420n3 dual core: – 32-bit Power Architecture technology CPU – Core frequency as high as 180 MHz – Variable Length Encoding (VLE)  4224 KB (4096 KB code flash + 128 KB data flash) on-chip flash memory: supports read during program and erases operaTIons, and mulTIple blocks allowing EEPROM emulaTIon 176 KB HSM dedicated flash memory (144 KB code + 32 KB data)  384 KB on-chip general-purpose SRAM (in addition to 128 KB core local data RAM: 64 KB included in each CPU)  Multi-channel direct memory access controller (eDMA) with 64 channels  1 interrupt controller (INTC) Comprehensive new generation ASIL-B safety concept: – ASIL-B of ISO 26262 – FCCU for collection and reaction to failure notifications – Memory Error Management Unit (MEMU) for collection and reporting of error events in memories – Cyclic redundancy check (CRC) unit  Crossbar switch architecture for concurrent access to peripherals, Flash, or RAM from multiple bus masters with end-to-end ECC  Body cross triggering unit (BCTU): – Triggers ADC conversions from any eMIOS channel – Triggers ADC conversions from up to 2 dedicated PIT_RTIs Enhanced modular IO subsystem (eMIOS): up to 64 timed I/O channels with 16-bit counter resolution Enhanced analog-to-digital converter system with: – 3 independent fast 12-bit SAR analog converters – 1 supervisor 12-bit SAR analog converter – 1 10-bit SAR analog converter with STDBY mode support:  Communication interfaces: – 18 LINFlexD modules – 8 deserial serial peripheral interface (DSPI) modules – 8 MCAN interfaces with advanced shared memory scheme and ISO CAN-FD support – Dual channel FlexRay controller – 1 Ethernet controller 10/100 Mbps, compliant IEEE 802.3-2008  Low power capabilities: – Versatile low power modes – Ultra low power standby with RTC – Smart wake-up Unit for contact monitoring – Fast wakeup schemes  Dual phase-locked loops with stable clock domain for peripherals and FM modulation domain for computational shell  Nexus development interface (NDI) per IEEE-ISTO 5001-2003 standard, with some support for 2010 standard  Boot assist Flash (BAF) supports factory programming using a serial bootload through the asynchronous CAN or LIN/UART  Junction temperature range: -40℃ to 150℃ 评估板AEKD-USBTYPEC1 USB Type-C™ and USB Power Delivery evaluation kit based on the automotive grade SPC58 MCU and AutoDevKit development initiative The AEKD-USBTYPEC1 evaluation kit is designed to let you test the USB PowerDelivery protocol stack implemented on the ASIL-B automotive grade 32-bit PowerArchitecture® microcontroller SPC58 C (Chorus) line (from 1 to 10 MB flash, single ormulti-core, including ISO CAN FD and Ethernet peripherals). The USB Type-C and USB Power Delivery specifications allow smarter connectivity with fewer cables, lessconnectors and universal chargers. The Type-C connector supports all the features of previous standards, andports can be configured to only supply power in a Provider role, only sink power in a Consumer role, or be able to switch between both in a Dual role. Both data and power roles can be independently and dynamically swapped using the USB Power Deliveryprotocol. Most automotive applications require support for the Provider role only. When a USB device is connected, theProvider and the device (Consumer) negotiate a contract for the power objects through configuration channels. The message exchange between Provider and Consumer are listed below: 1. The Provider sends a Source Capabilities message to the Consumer, advertising its powercapabilities. 2. The device then sends a Request for one of the advertised power profiles. 3. The provider accepts or rejects this request according to its power balance 4. If confirmed, provider sends as an Accept message to the device 5. The provider then switches to the requested power profile and sends a PS_Readyconfirmation message Each received message is acknowledged with a GoodCRCto confirm correct reception. Incorrect receptions areignored and persistent communication errors should trigger a soft reset to re-establish communication. If the errorpersists,a hard reset is performed. 评估板AEKD-USBTYPEC1主要特性: • Kit consisting of two boards: – Dual-port USB Type-C function board (AEK-USB-2TYPEC1) – SPC58 Chorus discovery board (SPC58EC-DISP) • USB Power Delivery software stack pre-loaded on SPC58 discovery board • Power board connector on USB function board • Power Data Objects (PDO) – 5 V 500 mA available without external power board – other PDOs possible if a compatible power board (not included) isconnected • Downloadable (STSW-USB2TYPEC1) compiled flash image firmware • Portion of connector on SPC58 Chorus discovery board available for extensionsas part of the AutoDevKit development initiative • All key ST components are qualified automotive grade • RoHS compliant 图1.评估板AEKD-USBTYPEC1外形图图2.评估板AEKD-USBTYPEC1框图评估板AEKD-USBTYPEC1包括: The AEKD-USBTYPEC1 kit includes the following components: • SPC58EC-DISP discovery board • AEK-USB-2TYPEC1 USB function board • STSW-USB2TYPEC1 firmware • USB Type-C to USB Type-C cable (not electrically marked) • 12V 2A AC/DC power supply to power the SPC58EC-DISP board • Type-A to Mini USB cable for Test mode screen output to the PC and board programming 图3.评估板AEK-USB-2TYPEC1电路图(1):框图图4.评估板AEK-USB-2TYPEC1电路图(2):连接器图5.评估板AEK-USB-2TYPEC1电路图(3):电源图6.评估板AEK-USB-2TYPEC1电路图(4):Type C控制端口0 图7.评估板AEK-USB-2TYPEC1电路图(5):Type C连接器端口0 图8.评估板AEK-USB-2TYPEC1电路图(6):电流传感器端口0 图9.评估板AEK-USB-2TYPEC1电路图(7):Type C控制端口1 图10.评估板AEKD-USB -2TYPEC1电路图(8):Type C连接器端口1 图11.评估板AEKD-USB -2TYPEC1电路图(9):电流传感器端口1 图12.评估板SPC58EC-DISP板电路图(1):电源图13.评估板SPC58EC-DISP板电路图(2):USB和调试图14.评估板SPC58EC-DISP板电路图(3):JTAG端口,重置开关和ST33连接器图15.评估板SPC58EC-DISP板电路图(4):FlexRay 图16.评估板SPC58EC-DISP板电路图(5):RS232和LIN 图17.评估板SPC58EC-DISP板电路图(6):CAN 图18.评估板SPC58EC-DISP板电路图(7):以太网图19.评估板SPC58EC-DISP板电路图(8):用户接口元件图20.评估板SPC58EC-DISP板电路图(9):扩展连接器图21.评估板SPC58EC-DISP板电路图(10):MCU电源管理图22.评估板SPC58EC-DISP板电路图(11):MCU IO信号 AEK-USB-2TYPEC1板材料清单: SPC58EC-DISP板材料清单: 详情请见: https://www.st.com/content/ccc/resource/technical/document/user_manual/group1 /16/5c/9d/85/99/d9/48/4f/DM00528550/files/DM00528550.pdf/jcr:content/translations/en.DM00528550.pdf 和https://www.st.com/content/ccc/resource/technical/layouts_and_diagrams/schematic_pack /group0/30/f6/ae/90/a8/d0/4e/0d/AEKD-USBTYPEC1_SCHEMATIC/files/aekd-usbtypec1_schematics.pdf/jcr:content/translations/en.aekd-usbtypec1_schematics.pdf 以及https://www.st.com/content/ccc/resource/technical/document/bill_of_materials/group0 /75/8e/27/d5/bb/f0/4e/17/AEKD-USBTYPEC1_BOM/files/aekd-usbtypec1_bom.pdf/jcr:content/translations/en.aekd-usbtypec1_bom.pdf en.DM00528550.pdf aekd-usbtypec1.pdf en.aekd-usbtypec1_bom.pdf en.aekd-usbtypec1_schematics.pdf

时间：2020-06-12 关键词：汽车电子 MCU 32位mcu
民用级激光型PM2.5传感器TF-LP01的应用领域和使用方法

TF-LP01是日本figaro开发的民用级激光型PM2.5传感器，是利用光散射原理对空气中粉尘颗粒进行检测的小型模组，能精准检测到具体PM1.0、PM2.5、PM10的数值，USART（3.3V TTL电平）和PWM（需定制）输出，具备体积小、检测精度高、重复性好、一致性好、实时响应可连续采集、抗干扰能力强、采用超静音风扇，传感器出厂100%检测和标定等优点，适用于各种需要进行PM值检测的场合。目前，PM2.5传感器TF-LP01已广泛在以下领域得到很好的应用： 1.适用于工矿企业劳动部门生产现场粉尘浓度的测定-煤矿粉尘检测 2.卫生防疫站公共场所可吸入颗粒物的监测3.环境环保监测部门大气飘尘检测，污染源调查 4.市政监烟 5.科学研究，滤料性能试验等方面现场测试 6.现场粉尘浓度测定，排气口粉尘浓度监测 7.药品制造测试 8.职业健康和安全检测 9.工厂需要清洁空气的地方，精密仪器，测试仪器，电子部件，食品，药品等制造工艺的管理 10.各种研究机构，气象学，公众卫生学，工业劳动卫生工程学，大气污染研究等 11.建筑或爆破的地方的粉尘检测，工地场所暴露监测 12.室内空气质量检测，空气净化，例如：空气净化器、空调、抽湿机、新风机或系统，甲醛检测仪、智能家居等 13.车载行业，车内空气检测和净化，移动车载城市空气检测站 PM2.5传感器TF-LP01一方面可以直接通过串口调试助手在电脑上检测数据，一方面可以通过MCU开发在产品应用，使用方法简单介绍如下： PM2.5传感器TF-LP01如何在电脑端进行调试测试，查看数据呢？简单介绍如下：一、工具准备 TF-LP01传感器（包含连接线）、电脑、串口调试助手、pl2303（USB转串口驱动)、USB 转 TTL 串口线二、操作使用 1.先在电脑端安装串口调试助手和pl2303驱动； USB 转 TTL 串口线，接上 PM2.5 传感器，插上电脑，传感器引脚定义以及连线方式如下：传感器1脚为VCC-接转串口中的电源正极传感器2脚为GND-接转串口中的电源负极传感器4脚为RXD-接转串口中的TXD 传感器5脚为TXD-接转串口中的RXD 2.通电后，在电脑打开串口调试助手软件，进行串口配置和通讯参数设置（1）串口号配置打开电脑设备管理器，了解串口号信息（2）通讯参数配置，主要设置波特率、校验位、数据位、停止位，（参考例子） 3.点击连接，打开串口，串口调试助手会自动收到传感器上传的收据，单次上传17个字节的16进制数据代码。 4.数据读取方式（读取数据格式如下）其中测试的PM值主要以滤波后校准值为准，PM1.0值为10~11位，PM2.5为12~13位，PM10值为14~15位，注意的是传感器先上传的是数据低位，所以低位在前，高位在后。从上图3中抽一组数据作为例子来简单介绍：02 09 0E 08 00 02 00 01 00 14 00 1A 00 1C 00 2C 50 测试的PM1.0值为0014，转换为10进制数为：20 ug/m3 测试的PM2.5值为001A，转换为10进制数为：26 ug/m3 测试的PM10值为001C, 转换为10进制数为：28 ug/m3 PM2.5传感器TF-LP01如何结合MCU进行产品电路设计以及注意事项？简单介绍如下：如果MCU是3.3V供电的，那传感器引脚1接+5VDC，引脚2接地GND，引脚4 RXD接MCU的TXD，引脚5接MCU的RXD，3，7，8脚悬空不接，6脚可以不接，接的话接到MCU的reset，需要接上拉电阻，注意，如果MCU是5V供电，则需要在通讯线（RXD,TXD）上加入电平转换芯片或电路才能和MCU通讯。

时间：2020-06-09 关键词：传感器 MCU 串口