21ic年度专访之Molex—传感器需求爆发推动连接器创新

 中国半导体行业的发展已经从数量增长开始往质量增长上变化，您有哪些看法和建议?

Molex公司全球中国营销部门销售总监Clark Chou

迄今为止，中国一直严重依赖半导体芯片的进口。官方的政策是促进国内半导体行业的发展、自力更生。比如说，在国务院于 2014 年 6 月公布的 2014 年集成电路发展规划中，中国已经发起了对国内芯片业的新一轮重大投资。

除了其他形式的支持外，这一集成电路发展规划建议在 10 年的期限内开展约 1600 亿美元的投资，发展国内的芯片业，包括在可行的情况下通过并购来实现行业发展。

展望2018年，贵公司看好哪些应用市场?在产品和技术上有哪些准备?

据 Molex 预计，汽车业在 2018 年将继续保持当前强劲的增长势头，而数据通信和消费品领域的情况也将如此。Molex 同时预计，对传感器的需求在 2018 年也将上升。

对于这些机会，Molex 已在 2017 年增加了三种新型端子及 Mini50 密封连接器 – 包括 TAK50 端子、CTX50 非密封金制端子和 CTX50 密封端子。无论是对于内部(非密封)应用还是外部(密封)应用，这类端子都可以实现微型化的互连系统，特别适合汽车中空间受限的应用使用。

数据通信领域则采取了一种前瞻性的战略，Molex 作为其中一员的 100G Lambda 多源协议 (MSA) 集团于 2017 年宣布，该集团可以解决技术上的挑战，实现采用每波长 100 Gbps 技术的光学接口。这类新的应用目标致力于下一代的网络设备，满足行业对更高带宽的稳定需求。

Molex 在 2017 年推出了 Pico-EZmate 超薄 1.2 毫米螺距线对板连接器，特别适合电子消费品使用，其设计可在紧凑的结构中提供可靠的连接效果，同时改善可靠性与装配速度。垂直插拔设计在提高装配速度与可靠性的同时，消除了连接方向不佳或插入不当的风险。

2017 年，传感器在多个领域面临着极高的需求，而据 Molex 预计，对传感器的需求在 2018 年也将上升。汽车业在 2017 年也尤其推动了对极大数量传感器的需求，而无人驾驶汽车和 ADAS(先进驾驶辅助系统)也日益对 LiDAR(激光雷达)传感器提出越来越多的需求。我们可以预计，LiDAR 将在 2018 年及以后继续保持高速增长的势头。

Molex 的 Soligie 印刷型电子元件具有在塑料、纸张和金属箔之类柔性基板上制作包括传感器在内的各种元件的全部优势。在微型化产品的设计方面，这可以成为一项主要的优势，原因在于 Soligie 的制造工艺可以在总成本低于传统电路的情况下，生产出小体积、高柔性的集成解决方案。