首页 > 专访 > 技术专访
[导读]上个世纪80年代初Brewer Science发明了Anti-Reflective Coatings(防反射涂层,简称“ARC®”)材料,由此革新了光刻工艺,Brewer Science一直致力于通过技术创新不断推动摩尔定律向前发展。

上个世纪80年代初Brewer Science发明了Anti-Reflective Coatings(防反射涂层,简称“ARC®”)材料,由此革新了光刻工艺,Brewer Science一直致力于通过技术创新不断推动摩尔定律向前发展。

在3.20日至22日SEMICON China期间,Brewer Science召开了媒体见面会,和与会媒体分享了材料对半导体市场未来发展的重要性以及Brewer Science的新产品。

Brewer Science正在给媒体朋友们介绍

中国的外包半导体封装测试服务提供商 (OSAT) 已开始提供扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 技术,并使该技术成为其先进封装工艺的一部分,这一趋势继续呈现增长态势。过去一年中,Brewer Science 又在其业界领先的先进封装解决方案系列中新增了一些关键产品和服务。

Brewer Science的主营业务主要覆盖先进光刻、晶圆级封装与打印电子类新兴市场三大块。作为一家半导体厂商,Brewer Science触及各行各业,3D产品、汽车电子、物联网、AI等等。


Brewer Science的产品组合

Brewer Science在晶圆级封装领域提供三种材料: 临时键合/解键合材料、重分布层增层材料(redistribution layer build-up materials)、晶圆级蚀刻保护和平坦化材料(etch protection & planarization material)。

为什么需要临时键合/解键合呢?难点和挑战在哪?

一般晶圆厚度大约为700微米,当被打薄到100微米左右时便失去了自我支撑的能力,并且易碎。为了获得更好的散热和性能、减小器件尺寸和功耗,所以就得引进临时键合/解键合材料,除了提供机械支撑和正面保护的作用外,还可以协助完成下游工艺步骤。在封装技术快速发展的当下,临时键合/解键合已经得到大力发展并广泛运用到了晶圆级封装(WLP)领域,比如PoP层叠封装、扇出型(Fan-out)封装、硅通孔(TSV)技术下的2.5D/3D封装。


临时键合工艺流程图

市面上主要的解键合方式则有以下四种:

1) 化学解键合——适合小规模试产,化学试剂通过载片上的小孔将材料溶解,便可解开。适合科研机构。

2) 热滑动解键合——当温度达到一个阈值(150℃甚至200℃),所用的键合材料便会流动,随后便可进行滑动解键合。其中的解开速度与材料厚度、性能都有关系。从材料商的角度来看,更注重安全快速的解键合材料。

3) 机械解键合——不需要加热,在室温情况下就能发生,目前Brewer Science已经能做到20片Wafer/h。

4) 激光解键合——速度更快,目前能做到50片wafer/h,该方法也不会产生更多余热,在业内此方法越来越流行,不过如何能在低能量的情况下,能够在无残留或尽可能较少残留的情况下进行解键,就必须要对材料和激光有非常好的了解。

目前来看,超薄晶圆级封装对于材料的需求包括可耐温达350℃以上、卓越的黏着力、兼容晶圆与面板制程、满足打薄厚度可小于50微米、耐化学性、出色的总厚度变化(TTV)、兼容于后段制程(Downstream Process)、高产率易于加工,以及低成本。


晶圆级封装的需求和挑战

这些需求也为材料商带来了新挑战,如临时键合材料需耐高温、容易分离不残留、更广泛的热循环等,因此专注于协助客户进入更新制程与封装技术的Brewer Science,推出了BrewerBOND® T1100 和 BrewerBOND® C1300 系列材料共同创造了 Brewer Science 首个完整、双层的临时键合和解键合系统。BrewerBUILD™ 薄式旋涂装封装材料专门用于重分布层 (RDL)——优先扇出型晶圆级封装 (FOWLP),Brewer Science 预计更多中国公司将会在不久的将来开始使用此工艺。

EUV虽为主流,但Brewer Science仍会继续研发DSA

一直以来,光刻技术的进步对更小半导体工艺节点至关重要。由于预测到浸润式光刻技术之扩展能力存在局限性,业界不断追求着下一代光刻技术。并且提出了几种技术,涵盖极紫外光光刻(EUV)、多波束电子束光刻、纳米(nm)压印光刻及嵌段共聚物的定向自组装(DSA)技术。

EUV作为主流的光刻技术,目前已被很多大的代工厂所采用,DSA却未受大量关注。为何Brewer Science会投资研发DSA?在解答该问题前,先来了解下何为DSA。DSA中文名为嵌段共聚物定向自组装,DSA于21世纪初得到初步发展,并在随后几年里引起了主要半导体制造商的高度关注,后来在一定程度上失宠,部分原因是EUV光刻获得了重要投资,取得了进步。而目前,由于EUV技术的成本过高,也暂缓了其快速发展的脚步。在Brewer Science看来,对于EUV和DSA不是两者选其一的选择题,充分利用两者的优势或许会获得更大的机会。DSA和EUV它们最终会成为精细间距光刻工艺运用在N7等节点的主流技术。业内企业应跳出孤军奋战的局面,且材料供货商和化工公司应建立合作关系以迎接这种转变。所以Brewer Science会对这两个技术都会投入研发以应为未来制程技术演进的需求,对于客户来说他们也会多一种选择。


Brewer Science对先进光刻的贡献


清洗工艺流程的示例

最后,Brewer Science认为中国市场将是未来几年的主要增长市场,随着中国持续推进本土半导体制造基础设施的建设,对于设备和材料的需求也必将大大增加。Brewer Science看好中国市场的未来的发展,Brewer Science 正在巩固其作为中国地区领先材料供应商的地位。

Brewer Science 仍在继续扩大其技术组合,以囊括可实现先进光刻、薄晶圆处理、3D 集成、化学和机械设备保护的产品以及基于纳米技术的产品,从而更好地推动半导体材料技术的发展,做这个时代的领路人。

换一批

延伸阅读

[智能硬件] 美日供给下滑,中国买下了全球15%的半导体设备

美日供给下滑,中国买下了全球15%的半导体设备

在全球半导体市场,自2018下半年以来,由于缺乏可持续的市场动力,今年第二季度,全球前五大半导体设备制造商的业绩均出现下降。这些制造商是来自美国的AppliedMaterials(应用材料)、LamResearch和KLA,以及来自荷兰的A......

关键字:半导体 美日 中国

[消费类电子新闻] 第一次!这家国产FPGA历史性打入日本市场

第一次!这家国产FPGA历史性打入日本市场

作为全球发展最快的FPGA(可编程逻辑)公司,广东高云半导体今天宣布,已经签约日本丸文株式会社成为为其日本经销商,进一步拓展全球销售网络。这次签约具有里程碑一般的意义,因为这是中国半导体公司第一次将集成电路......

关键字:FPGA 广东高云 半导体

[智能硬件] 中国毫不掩饰其进一步发展国内半导体行业的雄心

中国毫不掩饰其进一步发展国内半导体行业的雄心

今年5月,中国半导体协会(CSIA)发布报告称,2018年中国集成电路(IC)进口额达到3120亿美元,已经连续多年高于原油进口额。2015年5月发布的政策,提出了到2020年IC芯片自给率达到40%、2025年达到70%的具体目标。显然,......

关键字:集成电路 半导体行业 芯片

[产业新闻] MACOM将在2019年中国光博会(CIOE)上展示高速模拟PON和100G数据中心组件

MACOM将在2019年中国光博会(CIOE)上展示高速模拟PON和100G数据中心组件

马萨诸塞州洛厄尔,2019 8月26日——MACOM技术解决方案有限公司(MACOM Technology Solutions Inc.,以下简称 “MACOM”)是半导体解决方案领域的领先供应商,将于9月4日–7日在中国深圳举行的中国光博......

关键字:半导体 MACOM 驱动器

[产业新闻] 国产FPGA首次进入日本市场,高云半导体正式签约日本丸文株式会社

国产FPGA首次进入日本市场,高云半导体正式签约日本丸文株式会社

中国香港,2019年8月26日,全球增长速度最快的可编程逻辑厂商——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,签约日本丸文株式会社(以下简称“丸文”)为其日本经销商,以进一步拓展全球销售网络。......

关键字:FPGA 半导体 电子产品

[智能硬件] 索尼因全球出货量下滑或转型升级

索尼因全球出货量下滑或转型升级

近日,市调机构群智咨询(Sigmaintell)对外公布2019上半年全球市场总结报告。2019年,全球电视市场的格局发生了很大的变化。其中,索尼电视上半年出货仅为422万台,同比暴跌15.9%,从第五名降至第九名,与三星之间的差距越拉越大......

关键字:索尼 全球出货量 半导体业务

[半导体] 半导体行业新动态!!!

半导体行业新动态!!!

中微半导体是一家国产半导体装备供应商,7月底作为科创板首批公司上市。日前中微半导体发表了2019年上半年财报,1-6月实现营收8.01亿元,同比增长72.03%;归属于上市公司股东的净利润3037.11万元,与上年同期相比扭亏为盈。......

关键字:半导体 LED 芯片

[单片机新闻] 台积电、日月光和红花抢占半导体新商机

台积电、日月光和红花抢占半导体新商机

异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着中国台湾半导体产业群聚效应扩大,台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头,分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入,抢食异质芯片整合商机。......

关键字:台积电 日月光 红花 半导体

[智能硬件] 半导体厂商已越来越重视异构芯片整合

半导体厂商已越来越重视异构芯片整合

异构整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着台湾半导体产业群聚效应扩大,台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头,分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入,抢食异构芯片整合商机。......

关键字:半导体厂商 异构芯片 摩尔定律

[智能硬件] 美国发动贸易战行为的后果也可能对美国半导体公司造成伤害

美国发动贸易战行为的后果也可能对美国半导体公司造成伤害

中美贸易战,美国政府在贸易战中的行动可能对全球创新生态系统以及美国企业造成的潜在损害,尤其是在半导体行业。美国政府行动的两个最突出的目标是中兴通讯和华为。华为在5月份被列入美国商务部实体名单后,中国商务部 宣布 将公布自己的“不可靠实体”名......

关键字:美国 贸易战 半导体

[新闻速报] 慕尼黑上海电子展:科创板之外,那些国产替代阵营的生力军们!

慕尼黑上海电子展:科创板之外,那些国产替代阵营的生力军们!

近日,刷爆朋友圈的非“科创板”莫属了!首批科创板公司鸣锣开市未久,余热尚存,备受市场期待的第二批科创板公司也正式登台亮相了,带动了新一波刷屏的浪潮。特别值得一提的是,首批上市的25家企业当中,有......

关键字:慕尼黑上海电子展 科创板 半导体

[半导体] 日本半导体矽晶圆厂好消息:8吋矽晶圆销售增

日本半导体矽晶圆厂好消息:8吋矽晶圆销售增

日本半导体矽晶圆厂Ferrotec近日于日股盘后公布上季(2019年4-6月)财报:8吋矽晶圆销售增,不过因记忆体、液晶/OLED厂商抑制设备投资,导致真空密封(vacuum seal)等产品销售疲弱,拖累合并营收较去年同期下滑7.4%至2......

关键字:半导体 晶圆 Ferrotec

[半导体] 高端半导体设备制造项目已成功签约

高端半导体设备制造项目已成功签约

8月14日,江苏省泰州市高港区举办高端半导体设备制造项目签约仪式。......

关键字:半导体 晶圆 集成电路

[半导体] HBM2E存储芯片,我有速度,你想买吗

HBM2E存储芯片,我有速度,你想买吗

SK海力士8月12日宣布,公司开发出了业界处理速度最快的新一代存储芯片HBM新产品“HBM2E”(见照片)。HBM是高带宽存储器(High Bandwidth Memory)的缩写,数据处理速度比传统的DRAM有了革命性提升。......

关键字:HBM2E 存储芯片 半导体

我 要 评 论

网友评论

技术子站

更多

项目外包

更多

推荐博客