芯片有哪些封装类型？
一、DIP双列直插式封装二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装三、PGA插针网格阵列封装四、BGA球栅阵列封装五、CSP芯片尺寸封装六、MCM多芯片模块-
芯片有哪些封装类型？
芯片的重要性不言而喻，如果缺少芯片，手机、电脑、机器人等诸多电子器件都将无法运行。由此，我们应当对芯片有所了解。为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片的常见封装类型去予以介绍。 一、DIP双列...
2023-03-23 11:20:01 -
Nexperia推出专为汽车ESD保护优化的全新高速倒装芯片封装技术
...封装。这项新型封装技术经过了专门优化，旨在保护和过滤现代汽车中日益普及的高速数据通信链路。像车载摄像头视频链路、千兆级汽车以太网网络及信息娱乐接口(如USBx、HDMIx和P...
2025-04-09 16:45:29 -
英特尔先进封装：助力AI芯片高效集成的技术力量
...封装（advancedpackaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片...
2025-03-31 09:52:02 -
2.5D封装为何成为AI芯片的“宠儿”？
...封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封装...
2025-03-28 11:41:09 -
射频芯片设计难题了解吗？射频芯片封装的意义在哪儿
...封装的意义和用途首先，射频芯片封装具有保护芯片的作用。射频芯片在操作过程中易受到静电击穿、机械振动和湿度等因素的影响，因此需要封装来保护芯片免受这些损害。封装可以提供物理屏障...
2025-03-17 13:15:44 -
GPU芯片需求强劲：台积电70％先进封装产能都被他吃掉
...封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高，助力台积电营运热转。业界分析称，NVIDIA将于26日美股盘后发布上季财报与展望，随NVIDIA大举包下台积电先进封装产能，...
2025-02-24 12:54:13 -
英特尔IEDM 2024技术突破：超快速芯片间封装、业界首创晶体管、减成法钌互连
...封装、晶体管微缩、互连缩放等在内的多项技术突破，以助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。英特尔通过改进封装技术将芯片封装中的吞吐量提升高达100倍，探索解决采用铜材料...
2024-12-25 10:15:17 -
活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州
...封装作为突破摩尔定律的一个重要方向，市场前景广阔，将成为半导体行业增长的新拐点。然而，Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）产能吃紧是目前半导体行...
2024-11-13 17:32:50 -
美国又在芯片封锁下狠手：建造封装供应链 更好封锁中国厂商等！
...封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。在美国看来，加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。美国的...
2024-07-19 13:35:29 -
晶振不封装进芯片内部的原因分析
...封装在芯片旁边或者与芯片相连的方式来提供。材料限制和成本考虑芯片的主要材料是硅，而晶体振荡器使用的是石英晶体。这两种材料无法直接结合在一起，但可以通过封装在一起的方式解决。然...
2024-07-18 08:52:49 -
台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片
...封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。据可靠消息源透露，台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mmx515mm，这一创新设计使得基板的可用面积较圆形...
2024-06-21 13:42:07 -
曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！
...封装方法，将使用矩形基板替代传统的圆形晶圆。（资料图）众所周知，晶圆和芯片的制造过程密切相关。晶圆是由单晶硅棒切割而成，而硅棒是圆柱形，所以将硅棒横截切得的就是圆形硅片。而硅...
2024-06-20 23:18:52 -
未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术
...封装的玻璃基板，其市场空间广阔。
2024-04-02 13:04:19 -
台积电首提1nm工艺，实现1万亿晶体管的单个芯片封装
...封装路线，来自单个芯片封装上的3D封装小芯片集合，与此同时台积电也在开发单个芯片2000亿晶体管，该战略和英特尔类似。为了实现该目标，台积电重申正在致力于2nm级N2和N2P...
2023-12-29 11:54:56 -
长电科技联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品的先进封装旗舰工厂
...封装基地，配套国内外大客户和行业主要合作伙伴，面向新能源汽车的高度电动化、智能化，全面打造完整的本地芯片成品供应链。根据市场研究机构Gartner预测，全球汽车半导体市场规模...
2023-11-01 16:55:17 -
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产
...封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行，龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目，项目一期今年4月正式动工，建成千级洁净厂房...
2023-10-16 11:36:02 -
英特尔展示下一代先进芯片封装的玻璃基板
...封装的玻璃基板，这一突破性成就将使封装中晶体管的尺寸不断缩小，并推进摩尔定律以提供以数据为中心的应用程序。“这项创新历经十多年的研究才得以完善，”英特尔高级副总裁兼装配与测试...
2023-09-19 11:51:49 -
什么是半导体芯片？它是如何进行封装的？
...封装过程。半导体芯片是现代电子产品中不可或缺的核心组成部分，在计算机、通信、消费电子等领域发挥着重要作用。半导体芯片的封装是将芯片连接到导线或其他器件，并进行封装保护的过程。...
2023-08-11 16:00:01 -
投资 29 亿美金，台积电将建先进芯片封装厂！
...封装厂，该项投资是由AI市场的快速增长推动了对台积电先进封装的需求激增。据悉，该工厂将位于台湾北部苗栗县的铜锣科学园区，台积电上周承认目前市场对AI芯片的需求强劲，并表示这项...
2023-07-26 12:34:28 -
长电科技车载D级音频放大器芯片封装解决方案，为用户提供更优体验
...封装解决方案,助力提升产品性能的同时,能够大幅减少产品功耗,满足消费者对沉浸式车载音频体验的期望。D级车载音频放大器相比传统的AB类音频放大器,因其高功率、尺寸紧凑,能够提供...
2023-07-19 15:05:45 -
DIP封装的应用案例有哪些？它在芯片封装是如何实现操作的？
...封装是一种常见的电子元器件封装方式，它广泛应用于多种芯片和电子设备中。DIP封装具有简单、易用和可靠的特点，可以实现芯片的保护和连接，为电子设备的功能实现和性能提升提供了基础...
2023-07-10 09:20:01 -
什么是LED芯片?如何检测LED芯片封装质量的好坏?
...封装起来。也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，...
2023-06-26 11:50:01 -
TrendForce集邦咨询：大型云端业者积极建置AI 服务器，加速推升AI芯片与HBM需求，预估2024年先进封装产能将提升3~4成
...封装产能2024年成长3~4成。TrendForce集邦咨询指出，为提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器传输带宽等，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大...
2023-06-25 14:30:01 -
美国芯片巨头砸 43 亿扩建西安工厂、收购封装设备！
...封装设备，计划在西安工厂加建新厂房并引进全新且高性能的封测设备，希望能更好地满足其中国客户需求。2005年9月，美光经过对国内十几家城市的综合考察，最后决定选址在西安建厂。美...
2023-06-19 10:38:18 -
介绍一下AVR芯片的封装及电路控制系统设计
...封装。AVR芯片有四种封装：(如果你不熟悉封装，请参考我们为你准备的资料：AVR封装图例)AVR基本硬件电路的设计与分析基本的AVR硬件线路，包括几部分：复位线路,晶振线路,...
2023-05-30 12:30:01 -
封装技术实现重大突破，芯片将成为科技发展道路上必不可少的部分
...封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。在2022年12月21日，长电科技已经实现4nm工艺制程手机芯片的...
2023-01-26 10:50:01 -
先进封装护航国产高端芯片SDSoW
...封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片完成国产化封测。”锐杰微科技集团董事长方家恩如是说。锐杰微科技的前身是成立于2011年的芯锐公...
2022-12-21 17:04:46 -
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性
...封装和设计需求的高性能非导电芯片粘贴胶膜（nCDAF）。作为一款高可靠性非导电芯片粘贴胶膜，LoctiteAblestikATB125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装...
2022-11-30 16:39:17 -
加速高端封装和车载芯片开发及验证 长电科技上海研发子公司增资至10亿元
...封装驱动的芯片成品制造。这深刻改变了集成电路产业链形态,驱动包括芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游更紧密的协同发展。作为封测领域领军企业,长电科技在多年前就已积极推...
2022-11-10 14:45:01 -
高性能封装技术开辟芯片成品制造新空间 长电科技第三季度逆势增长业绩再创新高
...封装技术、大尺寸倒装技术及扇出型晶圆级封装技术为主的先进封装相关收入前三季度累计同比增长达21%；汽车电子及运算电子相关收入前三季度累计同比增长59%。同时，公司海外工厂强劲...
2022-10-28 14:40:23 -
芯片制造流程有哪些步骤？为什么分为硅片制造、芯片制造和封装测试
...封装测试三个步骤。我们大多数都知道芯片的原料是沙子，那么沙子是如何变成芯片的呢?沙子里面最多的是二氧化硅，想要让沙子变成芯片，就想要沙子里面提炼出来纯度高的二氧化硅，我们通常...
2022-10-27 11:45:01