活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州

后摩尔时代，先进封装作为突破摩尔定律的一个重要方向，市场前景广阔，将成为半导体行业增长的新拐点。

然而，Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）产能吃紧是目前半导体行业发展的关键瓶颈。在此背景下，拥有较高面积利用率，提供更高产能和降低生产成本的“面板级封装”成为业界追逐的新趋势，Chip-on-Panel-on-Substrate（CoPoS）概念悄然兴起。

“化圆为方”，CoPoS封装赋能芯未来

CoPoS是面板化的CoWoS，具有更高的灵活性、可扩展性和成本效益，提升封装效率和芯片产能。其中，FOPLP技术已走向量产化；其二，业界也在探索基于玻璃基板的板级封装方案，以提高封装效能，实现更高带宽、更大密度和更强散热能力。

面对封装技术变革，先进的RDL制程在金属化线路制造中，能够高效连接印刷电路板、IC载板及芯片，确保封装的可靠性。Manz的RDL技术广泛应用于板级扇出封装（FOPLP）外，并进一步专注于高密度玻璃基板及化学材料的开发与设备整合。通过这些创新，Manz在板级封装和玻璃基板封装中确保了RDL的关键作用，成为行业技术焦点。

与此同时，Manz亚智科技与供应链伙伴合作，积极布局制程、设备与材料，建立试验线为客户验证。已成功交付300mm至700mm不同尺寸的RDL量产线，凭借本土技术和经验提供定制化解决方案，推动先进封装制程的灵活性与创新性。

产业链协同，构建板级封装新生态

从生态角度来看，要想充分释放板级封装和玻璃基板的技术潜力，除了各环节企业加大该技术领域的投资之外，产业链协同更是关键。

在此契机和趋势下，由Manz亚智科技主办，未来半导体协办的“FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛”将于12月4日在苏州尼盛万丽酒店召开。本次论坛将以“‘化圆为方’解锁高效封装 • CoPoS赋能芯未来”为主题，全面探讨当前半导体产业发展局势下，封装产业新机遇以及CoPoS、板级封装、玻璃基板等技术应用与发展潜能！在这里，你可以听到行业专家和技术大拿带来的行业洞察、技术革新、产业发展等干货内容。

在封装技术蓬勃发展的当下，行业赛道卡位竞争激烈，新老玩家都在奋力抢夺一张通往先进封装时代的“船票”。

借此时机，Manz亚智科技诚挚邀请您参加即将举行的【“化圆为方”，CoPoS封装赋能芯未来】FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛，与业界伙伴共探封装技术革新和产业变革。Manz亚智科技期待12月4日在苏州与大家相聚，共同见证人工智能时代的新篇章！

活动报名链接入口：https://jsj.top/f/aFt6Wy

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【“化圆为方”，CoPoS封装赋能芯未来】

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