投资 29 亿美金，台积电将建先进芯片封装厂！

据业内消息，台积电计划投资近 900 亿新台币(约合 28.7 亿美元)在台湾建设先进芯片封装厂，该项投资是由 AI 市场的快速增长推动了对台积电先进封装的需求激增。

据悉，该工厂将位于台湾北部苗栗县的铜锣科学园区，台积电上周承认目前市场对 AI 芯片的需求强劲，并表示这项投资预计将为当地创造约 1500 个就业岗位。

台积电总裁魏哲家上周在法说会上表示，人工智能让台积电看到了非常强劲的需求，对于前端部分没有任何问题可以支持...对于先进封装，尤其是台积电的晶圆衬底上芯片(CoWoS)产能非常紧张，预计这种紧缩措施将在明年释放，可能是在明年底，但在此期间将仍与客户密切合作以支持增长。

该公司在一份声明中表示，为满足市场需求，台积电计划在铜锣科学园建立先进封装工厂，目前无法满足 AI 热潮推动的客户需求，计划将其先进封装产能大约增加一倍。封装是半导体生产的最后阶段之一，即将芯片放入保护壳中并创建连接以将其放入电子设备中。

这家全球最大的合约芯片制造商表示，台积电作为人工智能芯片领先制造商的地位——包括芯片设计公司英伟达公司(NVDA.O)和超微半导体公司(AMD.O) ——并没有抵消更广泛的终端市场疲软，因为全球经济复苏速度比预期慢。

据悉，由于英伟达和 AMD 争夺产能导致台积电的封装产能一直供不应求，英伟达和 AMD是台积电最大的两个客户。前者为其最新 A100 图形处理单元的高带宽内存芯片用于训练 生成式 AI。