未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术

4月2日消息，据媒体报道，苹果公司正积极与多家供应商商讨，将玻璃基板技术应用于芯片开发。

据了解，玻璃基板具有耐高温的特性，能够让芯片在更长时间内保持峰值性能。

同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。

玻璃基板的应用不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，它有望为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。

而苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。

此前华金证券曾表示，未来算力将引领下一场数字革命，GPU等高性能芯片需求持续增长，作为下一代先进封装的玻璃基板，其市场空间广阔。