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[导读] MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)今日宣布推出业界首个100Gb/s单λ解决方案,可针对主流云数据中心部署实现具有供应链灵活性的成本结构。MACOM的100G单λ解决方案旨在帮助客户以云规模成本结构加快部署100G光互连,使客户能够快速轻松地集成高性能MACOM组件,并通过下一代100G光模块帮助其更快上市。

 MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)今日宣布推出业界首个100Gb/s单λ解决方案,可针对主流云数据中心部署实现具有供应链灵活性的成本结构。MACOM的100G单λ解决方案旨在帮助客户以云规模成本结构加快部署100G光互连,使客户能够快速轻松地集成高性能MACOM组件,并通过下一代100G光模块帮助其更快上市。

MACOM的100G单λ解决方案采用公司的53 Gbaud PAM-4技术,单波长吞吐量可达100G。100G单λ解决方案是由IEEE认可的方法,可显着降低通常安装在光收发器模块中的光学组件数量并降低成本。100G单λ在QSFP光模块中实施,可与现有系统实现即插即用的兼容性,从而加速这项技术在客户领域的部署,避免了在大量部署其最终解决方案前开发交换机和路由器的需要。

“MACOM丰富多样的模拟、光学和光子技术产品组合,与我们深厚的专业背景知识和卓越的云规模制造能力相结合,让我们成为100G组件的行业领导者,在向200G、400G和800G连接过渡的过程中占据着领先地位,“MACOM网络部高级副总裁兼总经理Preet Virk表示。“通过将云数据中心战略与最终客户的需求相结合,我们针对下一代云数据中心基础设施提供了性能最高、成本效益最佳的模块解决方案。”

MACOM PRISM?混合信号PHY支持100G单λ解决方案,采用先进的16纳米FinFET工艺节点,比在更大平面几何结构下开发的竞品PHY领先一代。MACOM PRISM?专为53Gbaud PAM4操作而设计,具有集成线性激光驱动器、前向纠错功能和基于DSP的灵活均衡器,可轻松集成和实现云规模经济及成本结构。

MACOM的PRISM由MACOM的硅光子学光学元件和集成有PIC芯片的激光器组成,这款PIC芯片采用公司的专利端面蚀刻技术(EFT)制成。这种高度集成的光子解决方案可以带来额外的成本优化,为我们的客户提供云规模的制造能力。

“云数据中心已迅速部署第一代100G模块,但无止境的数据需求、无情的成本压力和日益缩短的升级周期都迫切需要部署新一代模块,以使数据中心能够消除容量、吞吐量和成本限制,”Ovum首席分析师Kevin LeFebvre表示。“MACOM的单λ 100G解决方案融入了技术创新并加快了从100G过渡到400G的过程,有助于跟上云数据中心持续增长的步伐。”

MACOM的100G单λ解决方案包括以下产品:

· MACOM PRISM?混合信号PHY(MATP-10025)

· 53GB PAM-4单λ 100GL-PIC (MAOP-L561PP)

· 1x53GB PAM-4 TIA (MATA-005817)

· 4x53GB PAM-4 TIA(MATA-03819和MATA-03919)

· 1x53GB PAM-4 PIN光电二极管BSP56A/QA

· 适用于53GB应用的PAM-4 TOSA/ROSA

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