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在POWERPCB中制作绑定IC（BOND）封装
时间：2010-08-18 23:08:26
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[导读]今天一个朋友要做一个133PIN的绑定IC的封装！由于以前没有弄过，刚接触到还是有一点难度的！不知道从哪里下手，在网上也查了基本上没有什么好的说明，很是郁闷，经人提醒！ 我们在拿到IC资料的时候，有
今天一个朋友要做一个133PIN的绑定IC的封装！由于以前没有弄过，刚接触到还是有一点难度的！不知道从哪里下手，在网上也查了基本上没有什么好的说明，很是郁闷，经人提醒！
我们在拿到IC资料的时候，有一个文件如下图1，包含了PIN说明及坐标等信息，我们要的就是把这些信息用EXCEL列一个表格，存为CSV格式的文件这是由PADS2005要求的导入DIE文件（图二）（这点我也不是太明白的！）
图一：
图二：
EXCEL图例如下：（注意单位问题）
下面就可以在PADS2005中导入DIE文件了！点击DIE WIZARD(图三)；
图三：
下一步点第一个！
导入CSV文件：
导入后图如下：
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关键字： 三菱电机 MITSUBISHI IC
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