首页 > 应用 > EDA
[导读]能够应用和生产,继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的,layout的工作才算告一个段落。那么在layout的时候,应该注意哪些常规的要点,才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则,不至于给企业造成

能够应用和生产,继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的,layout的工作才算告一个段落。那么在layout的时候,应该注意哪些常规的要点,才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则,不至于给企业造成不必要的额外支出?

这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则:

一、外层线路设计规则:

(1)焊环(Ring环):PTH(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via,设置内径必须大于12mil,外径必须大于28mil,这点很重要啊!

(2)线宽、线距必须大于等于4mil,孔与孔之间的距离不要小于8mil.

(3)外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。

(4)线路层设计有网格的板子(铺铜铺成网格状的),网格空处矩形大于等于10*10mil,就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil,网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时,很对资料都建议将其设置成网状,一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时,产生挥发性气体﹑热量不易排除,导致铜箔膨胀﹑脱落现象;二来更重要的是网格状的铺地其受热性能,高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下,以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜,这种铺铜相对铺实铜的好处就是,板面温度虽有一定提高,但还在商业或工业标准的范围之内,对元器件损害有限;但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点,可能会直接导致线路出故障。相比较的结果就是采用以损害小为优。真正的散热效果还是应该以实铜最佳。在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的,就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了,而基本采用散热效果更好的实铜。

(5)NPTH孔与铜的距离大于等于20mil.

(6)锣板(铣刀)成型的板子,铜离成型线的距离大于等于16mil;所以在layout的时候,走线离边框的距离不要小于16mil哦。同理,开槽的时候,也要遵循与铜的距离大于等于16mil.

(7)模冲成型的板子,铜离成型线的距离大于等于20mil;如果你画的板子以后可能会大规模生产,为了节约费用,可能会要求开模的,所以在设计的时候一定要预见到。

(8)V-CUT(一般在Bottom Mask和Top Mask层画一根线,最好标注一下此地要V-CUT)成型的板子,要根据板厚设计;

[1]板厚为1.6mm,铜离V-CUT线的距离大于等于0.8mm(32mil)。

[2]板厚为1.2mm,铜离V-CUT线的距离大于等于0.7mm(28mil)。

[3]板厚为0.8mm-1.0mm,铜离V-CUT线的距离大于等于0.6mm(24mil)。

[4]板厚为0.8mm以下,铜离V-CUT线的距离大于等于0.5mm(mil)。

[5]金手板,铜离V-CUT线的距离大于等于1.2mm(mil)。

注意:拼板的时候可别设置这么小的间距,尽量大一点哦。

二、内层线路设计规则:

(1)焊环(Ring环):PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,直径必需比钻孔大16mil.(2)线宽、线距必须大于等于4mil.

(3)内层的蚀刻字线宽大于等于10mil.

(4)NPTH孔与铜的距离大于等于20mil.

(5)锣板(铣刀)成型的板子,铜离成型线的距离大于等于30mil(一般40mil)。

(6)内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil(四层板),六层板至少11mil.

(7)线宽小于等于6mil线,且焊盘中有钻孔时;线与焊盘之间必须加泪滴。

(8)两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。

(9)散热PAD(梅花焊盘),钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil(即Ring环),内圆到外圆的距离大于等于8mil,开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口,至少要保证二个开口以上。

三、钻孔设计规则

(1)PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔(环形孔)。所以建议在layout的时候尽量做成环形的,实在没有这个功能,可以放N多个圈圈,尽量多的错位叠起。这样最后环形槽就不会出现“狗要齿”了,制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头!

(2)最小机械钻孔孔径0.25mm(10mil),一般孔径设计大于等于0.3mm(12mil)。比这小的话或者刚好0.25mm,制板厂的人肯定会找你的。为什么呢,在(5)找到你要的答案吧!

(3)最小槽孔孔径0.25mm(10mil),一般孔径设计大于等于0.3mm(12mil)。同(2)。

(4)一般惯例,只有机械钻孔单位为mm;其余单位为mil.本人画图的习惯是,除了做库因为要量尺寸用mm,其余都用mil为单位,mil的单位小,实在方便。

(5)激光钻孔(镭射)孔径一般为4mil(0.1mm)-8mil(0.2mm)。一般6层以上、又非常密集的板子,才会采用这种技术,例如手机主板,当然价格肯定会提高一个N个等级了。更重要的是PCB最小能加工的要素:一至三阶盲埋孔,激光(镭射)钻孔最小4mil(0.10mm),最小线宽4mil(0.10mm),最小间隙4mil(0.10mm)。埋孔,顾名思义埋在板层中间不见天日的,仅作为导通用的;盲孔,一头露在外面一头躲在里面的,通常也只作为导通用的。而激光(镭射)钻孔,穿透厚度小于等于4.5mil,而是打出来的是圆台孔。所以别想用激光钻孔(镭射)工艺来打通PAD,Via勉强用用就不错了。所以放置PAD时千万注意,别忘了0.25mm限制。

四、文字设计原则:

(1)文字线宽6mil以上,文字字高32mil以上,文字线框的线宽6mil以上。

五、孔铜与面铜设计原则

(1)一般成品面铜1OZ(35um)的板子,孔铜0.7mil(18um)。

(2)一般成品面铜2OZ(70um)的板子,孔铜0.7mil(18um)-1.4mil(35um)。

六、防焊设计原则

(1)防焊比焊盘大3mil(clearance)。很多软件是默认设置的,可以自己找找看!

(2)防焊距离线路(铜皮)大于等于3mil.

(3)绿油桥≥4mil,即IC脚的防焊之间的空隙(dam)。

(4)BGA位开窗和盖线大于等于2mil,设计绿油桥,不足此间距则开天窗制作。

(5)金手指板的金手指部分必须防焊打开,包含假手指。

(8)防焊形式的文字线径≥8mi,字高≥32mil.

七、当然这只是一般原则,具体问题还是需要具体分析的了。

换一批

延伸阅读

[新鲜事] 往年的手机都主打“更轻、超薄”,今年咋不继续了?

往年的手机都主打“更轻、超薄”,今年咋不继续了?

回顾整个2016年,智能手机行业的发展虽然大不如前,特别是旗舰级的原始性能并没有十分巨大的提升,但是很多预想中的趋势仍在持续发展。即便是常规升级改进,我们还是看到了更快的处理器、更多的运行内存和更大的显示屏幕。......

关键字:智能手机 外观设计

[疯狂史] 全球生活成本最高的城市,中国上榜竟是它!

全球生活成本最高的城市,中国上榜竟是它!

美国已经不再是世界上生活、工作成本最高的大本营了。世界经济论坛的最新报告显示,这个桂冠由伦敦接下了,那里的人均年生活成本为8万至12万英镑(约76万元人民币到114万元人民币),是洛杉矶或悉尼的两倍。 ......

关键字:生活成本 生产力 经济

[新鲜事] 从苹果PCB供应商业绩 来看iPhone 7销量如何

从苹果PCB供应商业绩 来看iPhone 7销量如何

今年苹果其实并不好过,不仅业绩下滑,旗舰iphone 7也被指就是iPhone 6s的升级版,那么iPhone 7销量如何呢,我们从苹果PCB供应商业绩来看看。在苹果的 iPhone 供应链里,也有柔性印制电路板(PCB)厂商臻鼎科技的名字......

关键字:苹果 PCB iPhone 7

[新鲜事] 三星奇葩专利曝光:竟是一款香蕉手机

三星奇葩专利曝光:竟是一款香蕉手机

据外媒Patently Apple报道,三星提交了一项颠覆以往智能手机的设计专利,从专利图片看到,这款手机外观形似香蕉,“香蕉皮”就是显示屏,外媒Patently Apple称之为“世界上第一个食用间谍手机”。......

关键字:三星 智能手机 设计专利

[图酷] 垃圾桶也敢卖500元 无螺丝紧靠摩擦力固定

垃圾桶也敢卖500元 无螺丝紧靠摩擦力固定

垃圾桶是每个家庭都必不可少的物品,但由于普遍样貌丑陋,垃圾桶似乎永远都不能和室内装修风格相搭配。为了解决这个问题,日本设计师竹内茂一郎最近就把垃圾桶的设计水准上升到了新的高度。竹内茂一郎是一位知名的日......

关键字:

[真心话] 据说工作时这样听音乐,生产力会高到上天!

据说工作时这样听音乐,生产力会高到上天!

音乐被认为是人类创造力的伟大成就之一,那么反过来看,音乐是否能够帮助我们提高创造力呢? ......

关键字:工作 音乐 生产力 效率
条评论

我 要 评 论

网友评论

技术子站

更多

推荐博客