广东兑换政策红包，高端通用芯片关键技术研究与产品研发可获5000万元支持

近期，广东重点领域研发计划2019年度“芯片、软件与计算”(芯片类)重大科技专项的项目申报工作已开启。

2018年，广东出台了《广东省重点领域研发计划实施方案》，将对大规模集成电·、功率器件、射频器件及智能传感器等重大项目给予补助。

以下为部分重点专题项目及其支持情况。

高端通用芯片设计关键技术与产品研发

通过本项目的实施，开发具有知识产权的电子设计自动化(EDA)工具，推广应用至 5G 移动终端、智能视频识别、信息安全、汽车电子、存储等具体高端热点芯片产品，开展多方研究，提升集成电·设计能力，培育一批国内领先、具有产品开发和市场拓展能力的芯片设计团队，该项目支持强度为5000万元左右/项。

物联网芯片优化升级关键技术研究与产品研发

面向智慧城市、物联网、智能交通、智能家居等市场成熟的重点领域，以推动现有消费类电子通用芯片优化、升级为目标，突破智能感知、数据采集、数据传输、数据分析等关键技术，开发低成本、低功耗、可重构的物联网芯片。推动广东消费类电子通用芯片的优化、转型与升级，进一步扩大其市场优势与市场竞争力，支持强度为3000万元左右/项。

新一代卫星通信与北斗全球系统导航核心芯片研发与产业化提升

该项目主要针对卫星通信、卫星导航应用领域核心芯片以提升卫星通信导航一体化集成电·设计能力，研制和突破一批具有广泛市场应用价值和知识产权的高端/特色芯片产品，支持强度为3000万元左右/项。

大型装置中高性能电子元器件研发及产业化

该项目拟以装置中使用的高性能电子元器件开展研发攻关，形成知识产权的关键技术及产品。瞄准最核心部件开展研发，进一步提升市场竞争力，支持强度为3000万元左右/项。

芯片制造设备核心部件研发及制造

针对半导体设备核心部件研制过程中遇到的瓶颈，提出半导体设备核心部件的系统实现方案，从顶层设计入手，开展研发及关键技术攻关工作，形成具有知识产权的关键技术及产品，支持强度为5000万元左右/项。

高端芯片可靠性与可信任性评价分析关键技术

主要通过建立满足高端芯片设计、制造、使用要求的产品可靠性综合分析与保证技术平台，形成面向我省高端芯片企业的综合保障技术服务能力，提高高端芯片产品的质量和技术水平，支持强度为3000万元左右/项。