当前位置:首页 > 中国芯 > 德明利
[导读]TWSC 2985系列SD6.0存储芯片 国内首颗支持4K LDPC纠错技术 增强纠错、耐久可靠、性能升级


随着移动计算和AI技术对数据存储需求的增加,德明利凭借在闪存技术及模组自主研发领域的深厚积淀,成功打造出国内首款搭载4K LDPC纠错技术的SD6.0标准TWSC2985系列存储芯片。该芯片凭借创新设计与卓越性能,为移动设备、无人机、安防监控、车载记录等多元场景提供高效、可靠的存储支持,有力应对大数据时代复杂多变的存储挑战。


数据安全升级

国内首颗支持

4K LDPC技术实现精准纠错

国内首颗,精准纠错!德明利TWSC2985系列:支持4K LDPC技术的存储芯片

采用业界领先的4K LDPC纠错算法

作为国内首个支持4K LDPC纠错技术的SD6.0系列存储芯片,采用业界领先的UBER 1e-15级别的纠错算法,在不影响数据吞吐量和访问速度的前提下,3D TLC、QLC等闪存颗粒存储数据进行精细化、精准化纠错,显著提升高密度存储环境下的数据完整性与准确度。即使在严苛环境中,也能确保无人机影像、监控视频、车载数据等关键信息的安全无损存储。


设备耐久可靠

高度定制

支持多种IO模式

具备强大的硬件兼容性与灵活性

展现出强大的定制化硬件兼容性与灵活性,支持LTT、CTT、SSTL等多种IO模式,内置VREF、ODT功能,并支持RE&DQS差分模式,进一步提升了数据传输的稳定性和精确度。


满足144/176层及200层以上纠错需求

创新性地采用软判决和硬判决相结合的先进方法,不仅确保了对现有复杂闪存特性的精确驾驭,更为未来3至5年内高密度的144/176层乃至更深层次(超过200层)的3D TLC/QLC NAND闪存技术提供闪存解决方案。这一特性使得该系列芯片能够在数据密集型应用领域,如工业4.0智能制造和智能交通系统的快速技术迭代背景下,从容应对日益严苛的存储挑战,保持数据完整性与系统可靠性。


支持最新的ONFI 4.0协议

该系列芯片支持ONFI 4.0接口协议,且向下兼容SDR、NV_DDR2、NV_DDR3等旧有模式,确保与现有存储系统的无缝对接,有效降低用户在设备升级时的成本负担。



性能全速升级

高效节能

I/O速度最高可达200MT/S

-20℃-85℃的耐宽温

采用multi-voltage低功耗设计

德明利研发团队采用业界成熟的生产工艺,实现从架构设计、固件算法研发到芯片版图设计的自主可控。该系列芯片主要基于40纳米先进制程工艺和 multi-voltage 多电源域的低功耗设计方法,通过高效的数据传输架构与优化的缓存管理,实现最高200MT/S 的I/O速度,并结合德明利完全自研的“ACCM”Nand Flash管理算法,全面提升性能。


-20℃至85℃宽温区间内稳定运行

经严苛的可靠性测试,该系列芯片在-20℃-85℃宽温范围内稳定运行,快速处理高清影像、连续视频等大数据任务,实现低延迟与高能耗比,为用户带来高效和节能使用体验。


该系列芯片4K LDPC纠错技术、广泛硬件兼容性、全速升级的性能特性和宽温稳定性,为移动设备、无人机航拍、安防监控、车载记录等消费级应用场景提供了高效、可靠、持久、节能的存储解决方案,不仅树立了应对大数据时代复杂挑战的新典范,更突显了德明利在闪存技术领域的深厚积淀与持续创新能力,为用户开启数据存储的新篇章。


声明:该篇文章为本站原创,未经授权不予转载,侵权必究。
换一批
延伸阅读

7月26日消息,据媒体报道,在华为提起专利侵权诉讼后,联发科在英国法院对华为进行了反击。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

近几年,全球经济面临了许多挑战和不确定性,导致零售、制造、半导体等行业裁员、倒闭的现象尤为严重。此前,21ic曾多次发布“大厂破产清算”的新闻,而近日又有一家国内企业传出了停工停产的消息。

关键字: 芯片 半导体

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 今天宣布与 Kingston Technology(金士顿)合作,向全球分销其内存产品和存储解决方案。

关键字: 内存 存储

7月23日消息,今天华为云官方发布消息称,根据IDC研究报告,华为云在2023年政务云市场中再次夺得整体市场第一的宝座,连续七年领跑该领域。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

7月23日消息,龙芯中科官方宣布,2024年6月,龙芯LoongArch桌面和服务器平台新增62家企业的103款适配产品。

关键字: 龙芯CPU 半导体 架构 CPU

7月22日,深圳市锐骏半导体股份有限公司(Ruichips,以下简称“锐骏半导体”)发布《关于停工停产放假通知》,宣布自2024 年7月22日起停工停产3个月。

关键字: 芯片 第三代半导体 半导体材料

倍压整流电路利用二极管的整流和导引作用,‌将电压分别贮存到各自的电容上,‌然后将它们按极性相加的原理串接起来,‌输出高于输入电压的高压。‌

关键字: MAX660 芯片 2倍电压

7月23日消息,理想汽车最近宣布,2024年第29周(7月15日至7月21日),公司在全国范围内新增了41座超充站以及228根充电桩

关键字: 理想汽车 芯片 半导体

2024年作为AI PC元年,伴随异构算力(CPU+GPU+NPU)需求高涨及新处理器平台推出,DDR5内存以高速率、大容量低延迟与高带宽,有效满足高性能算力要求,加速本地AI大模型运行效率,推动AIPC硬件端侧应用...

关键字: 德明利 半导体 存储 内存条 国产存储企业

IGBT(绝缘栅双极晶体管)作为一种高效能的功率半导体元件,在能源转换和控制领域的作用日益凸显。

关键字: IGBT 半导体 控制
关闭