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过去半年时间,受到了美国断供影响后,华为一些关键零部件也是出现了短暂“缺货”,美国方面试图通过断供华为芯片技术来限制华为发展,毕竟芯片是5G基站的核心,没有美国提供芯片技术意味着华为很难在短期内生产5G基站,可事情出现了反转,虽然特朗普方面禁售核心技术给华为,华为却选择了“去美国化”供应链的方式,在5G基站出货量上实现了突破,预计将在2020年实现50万台以上,现阶段已经有15万台基站发往全球市场,从数据上看似乎并未受到美国断供影响!

华为今年5月份被美国列入实体清单,被禁止采购美国公司的芯片及软件,所以华为宣布启用备胎计划,更多芯片将自行研发,最新消息称华为已经研发PA芯片,将交给国内公司代工,明年Q1季度小幅量产。

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供应链消息人士手机晶片达人爆料称,华为自研的PA,开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出,第二季开始大量。以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险,也算是中国半导体国产化的一环。

PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器,是射频芯片中的一种,通信系统中用于信号放大,是影响信号覆盖的重要芯片,5G时代因为要兼容多种网络标准,PA芯片的重要性日益增加。

目前PA芯片主要掌握在美国Skyworks、Qorvo等公司中,代工厂商主要也是台湾公司,但国内公司近年来已经加大自主研发及生产力度,华为对PA芯片的研发不必说,三安光电很早就布局了砷化镓材料,是射频元件的重要元件之一,未来有望成为国内最主要的PA代工厂之一。

总之华为要开始自行设计PA芯片无疑是个好的开始,但要彻底摆脱美国,完全去美国化,估计还有比较长一段路要走,但是只要开始了脚步就不嫌晚。让我们拭目以待华为发展得越来越好!

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