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Intel与AMD都承认了他们在合作打造一款Intel CPU+AMD GPU的移动版处理器,CPU部分来自Intel第八代酷睿处理器,GPU部分由AMD的Vega,并且会使用HBM2显存节省空间,具体细节之前是不清楚的,不过近日有人找到了些蛛丝马迹。

本文引用地址: http://www.21ic.com/embed/news/technology/201712/49876.html

泰国TUM APISAK玩家在 Y ouTube 放出了一个视频,用Futuremark SystemInfo展示了一款型号为Core i7-8709G的处理器的规格,两点在于他搭配的显卡是Radeon RX Vega M,硬件编号是694C:C0,显卡核心频率1190MHz,配备4GB的HBM2显存,显存频率800MHz,既然先前曝光的实物图上只有一颗HBM2显存,所以显存位宽应该是1024bit,显存带宽应该是204.8GB/s,根据此前SiSoftware Sandra‘s数据库上面的信息,它应该有24组NCU单元,1536个流处理器。

 

 

推特用户@ BitAndChipsEng 放出的实物照片

而CPU部分则是四核八线程,基础频率3.1GHz,Boost频率3.9GHz,应该是Coffee Lake架构的,虽然也有可能是KabyLake Reflash...

 

 

 

 

这款处理器定于为高性能移动平台,最快将于2018年初与消费者见面,届时我们将会看到一系列的笔记本产品。

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